CN201751692U - 大功率led交通信号灯 - Google Patents

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邹军
南青霞
朱伟
林复基
陈俊荣
周鹏杰
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Abstract

本实用新型涉及一种新型大功率LED交通信号灯,一体化散热结构,包括外壳、大功率LED灯、基板、透镜、扩散板。芯片共晶焊接于高导热系数的金属基板上,多芯片集成封装,散热片与金属基板为一体,此结构解决了散热差、死灯、衰减严重、寿命短、光效不均匀、发光效率低等现象。

Description

大功率LED交通信号灯
技术领域
[0001] 本发明属于交通信号灯领域,特别是涉及一种大功率LED交通信号灯。 背景技术
[0002] 目前的交通信号灯,其光源采用灯泡或发光二极管列阵技术,存在的缺点是:散热 差、衰减比较严重、环氧树脂封装老化严重、寿命短,每种颜色产生色彩有差异、电流分布不 均勻,串、并联结合方式,当一个LED损坏时,其他LED灯也会受其影响;安装困难、安装不一 致就会影响发光面的光效均勻性,装配制作工艺繁琐、生产效率低、因此造成成本难控制等 问题。
发明内容
[0003] 本发明的目的在于克服上述存在的不足,提供一种散热快、温度低、寿命长的大功 率LED交通信号灯。
[0004] 本发明的目的是通过如下技术方案来完成的,一种大功率LED交通信号灯,它主 要由外壳、大功率LED灯、透镜、基板和扩散板构成,所述的基板固定于散热片上;所述的 大功率LED灯共晶焊接于高导热系数基板上;所述的大功率LED灯前方设置有扩散板;所 述的大功率LED灯周围设置有反光膜并与扩散板闭合连接,通过调节扩散板的厚度以及形 状,改变透过率,可以使其看起来即醒目又不刺眼。
[0005] 所述的散热片和基板可以采用一体化焊接结构或者由螺栓固定连接。
[0006] 所述的大功率LED灯采用采用多芯片集成封装,不会因为一个芯片损坏,而影响 其他芯片的正常工作。
[0007] 所述的大功率LED灯可以排列为“丨”或“X”或者其他形状。
[0008] 所述的扩散板上设置有“丨,,形状,除“丨,,形状的位置为深色。
[0009] 所述的芯片可以为单色:红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、琥珀等其他各种颜色或多种颜 色混合。
[0010] 所述的大功率LED灯前方可以设置有透镜。
[0011] 所述的透镜可以由硅胶透镜或PMMA透镜或PC透镜或玻璃透镜制成。
[0012] 本发明采用独立的散热体系,能够有效的将LED光源产生的热量通过散热片散发 出去,达到很好的热传导和散热效果,使光衰减慢,提高了 LED的使用寿命。独特的扩散板 结构,提高了光的使用效率可以使其看起来即醒目又不刺眼。集成封装芯片保证光色均勻。 结构简单、工艺简洁、装配方便、成本低、便于加工和批量生产、易市场化。
附图说明
[0013] 图1是本发明的剖面示意图
[0014] 图2是本发明的另一剖面示意图
[0015] 图3是本发明的另一剖面示意图
3[0016] 图4是本发明的正面平面示意图 具体实施方式
[0017] 下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
[0018] 如图1-2所示:一种大功率LED交通信号灯,它主要由外壳、大功率LED灯、透镜、 基板和扩散板构成,所述的基板8固定于外壳上;散热片7可以为垂直结构或水平结构,也 可以是其它结构;所述的大功率LED灯2设置在基板8上;所述的大功率LED灯2前方设置 有扩散板1 ;所述的大功率LED灯2周围设置有反光膜4并与扩散板1闭合连接。
[0019] 所述的散热片7和基板8可以采用一体化焊接结构或者由螺栓6固定连接。
[0020] 所述的大功率LED灯2由多芯片集成封装而成,不会因为一个LED损坏时,而影响 其他LED灯的正常工作。
[0021] 所述的大功率LED灯2前方可以设置有透镜3。
[0022] 所述的透镜3可以由硅胶透镜或PMMA透镜或PC透镜或玻璃透镜制成。
[0023] 如图3所示:所述的大功率LED灯2可以排列为“丨”或“ X ”或者其他形状。
[0024] 如图4所示:所述的扩散板1上设置有“个”形状,除“个”、“ X ”形状的位置为深色。
[0025] 所述的芯片可以为单色:红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、琥珀等其他各种颜色或多种颜 色混合。
[0026] 以上所述的实施例,只是本发明较优选的具体实施方式,本领域的技术人员在技 术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包括在本发明的保护范围内。
4

Claims (10)

  1. 一种大功率LED交通信号灯,包括外壳、大功率LED灯、透镜、基板、扩散板,其特征在于:大功率LED集成封装,一体化散热技术。
  2. 2.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:LED灯(2)采用多芯片 集成封装。
  3. 3.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:芯片共晶焊接于高导 热系数的金属基板(8)上。
  4. 4.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:一体化散热技术,散热 片(7)与金属基板(8)为一体,一体化焊接、一体化结构。
  5. 5.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:透镜(3)材料为硅胶 透镜、PMMA透镜、PC透镜、玻璃透镜。
  6. 6.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:扩散板(1)结构,可以 将LED灯⑵排列成“个”型,或在扩散板⑴上留出一个“个”形状,除了“个”形状之外的 其他位置成深色。
  7. 7.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:LED灯(2)排列形状为 “个”或“X”形状。
  8. 8.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:扩散板(1)材料为 PMMA、PET、PC 材料。
  9. 9.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:扩散板(1)与LED灯 (2)之间有反光膜(4),通过反光膜表层上的玻璃微珠形成的反射层对光进行反射,提高发 光效率。
  10. 10.根据权利要求1所述的大功率LED交通信号灯,其特征在于:芯片为红、橙、黄、绿、 青、蓝、紫、琥珀七彩的颜色中任一种,或是多种颜色混合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101922655A (zh) * 2010-04-09 2010-12-22 嘉兴嘉尼光电科技有限公司 大功率led交通信号灯
CN102818140A (zh) * 2011-06-08 2012-12-12 王树生 自散热led灯珠及其发光模组
CN105066040A (zh) * 2015-08-03 2015-11-18 广州市雷腾照明科技有限公司 前照灯光源及其组装方法

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