CN201543609U - 化学机械抛光设备的硅片清洗装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种化学机械抛光设备的硅片清洗装置，包括刷子、刷子支架、刷子旋转机构、刷子平动机构；所述刷子设置于刷子支架上，刷子旋转机构带动刷子相对于自身旋转；刷子平动机构连接刷子支架，通过刷子支架的平动实现刷子的平动。本实用新型采用刷子对硅片平动清洗的方式进行清洗，有较好的颗粒清除能力，有利于提升产品的成品率，并且结构更加简单，体积小，费用更加低廉。

Description

化学机械抛光设备的硅片清洗装置
技术领域
本实用新型涉及一种化学机械抛光工艺设备，具体涉及一种化学机械抛光设备的硅片清洗装置。
背景技术
化学机械抛光装置(Chemical mechanical polisher)简称CMP设备。由于CMP工艺是用药液研磨硅片的正面，因此在研磨完成之后需要对硅片进行清洗，以保证芯片的成品率和下一道工艺程序的顺利开展。
在硅片后洗净中，采用刷子清洗是一个很重要的步骤，一般采用两道刷子的清洗步骤。
如图1、图2所示，现有的刷子清洗步骤中采用直桶状刷子2，采用滚动刷除方式对硅片1进行清洗。这种直桶状的刷子体积比较大，对颗粒的清除效果也不是很理想。另外由于工艺条件的需要，对刷子的材质要求比较高，而且由于采用滚动刷除方式，刷子的配件构造比较复杂，因此刷子本身及配件的造价都比较高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种化学机械抛光设备的硅片清洗装置，它可以节省费用，对于颗粒的清除能力更好，提高产品的成品率。
为解决上述技术问题，本实用新型化学机械抛光设备的硅片清洗装置的技术解决方案为：
包括刷子、刷子支架、刷子旋转机构、刷子平动机构；所述刷子设置于刷子支架上，刷子旋转机构带动刷子相对于自身旋转；刷子平动机构连接刷子支架，通过刷子支架的平动实现刷子的平动。
所述刷子通过电磁套筒设置于刷子支架上，使刷子能够相对于刷子支架前后动作。
所述刷子通过皮带轮设置于刷子支架上，驱动马达通过皮带传动带动皮带轮旋转，使刷子相对于自身旋转。
所述刷子支架通过丝杆与刷子支架驱动马达连接，刷子支架与丝杆之间为螺纹连接，通过刷子支架驱动马达的正反旋转来带动丝杆的转动，使刷子支架在丝杆上左右移动。
所述刷子支架、刷子旋转机构设置于防水罩内，防水罩与丝杆之间为轴承润滑和/或油封密封。
所述刷子为直径6cm，高度1cm的扁圆柱体。
所述刷子支架设置于竖直放置的硅片的一侧。
本实用新型可以达到的技术效果是：
本实用新型采用刷子对硅片平动清洗的方式进行清洗，有较好的颗粒清除能力，有利于提升产品的成品率，并且结构更加简单，体积小，费用更加低廉。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1是现有技术硅片清洗的示意图；
图2是图1的侧视图；
图3是本实用新型化学机械抛光设备的硅片清洗装置的结构示意图。
图中附图标记说明：
1为硅片，            2为刷子，      20为刷子，
3为刷子支架，        4为皮带，      51为皮带轮，
52为马达传动轮，     6为丝杆，      7为马达支架，
8为刷子支架驱动马达，10为防水罩。
具体实施方式
如图3所示，本实用新型化学机械抛光设备的硅片清洗装置，包括刷子20、刷子支架3、皮带4、皮带轮51、马达传动轮52、丝杆6、马达支架7、刷子支架驱动马达8；
刷子支架3设置于竖直放置的硅片1的一侧，刷子支架3上设置有皮带轮51，皮带轮51与电磁套筒的外套固定连接，电磁套筒的内筒与圆盘形的刷子20固定连接；通过电磁圈的正反电流，电磁套筒的内筒在外套内前后动作，使刷子20相对于刷子支架3前后动作；刷子20的前后动作，使刷子20贴近或远离硅片1；刷子20为直径6cm，高度1cm的扁圆柱体。
刷子支架3的侧边还设置有马达传动轮52，皮带轮51与马达传动轮52通过皮带4连接；驱动马达(图中未示出)带动马达传动轮52旋转，马达传动轮52则通过皮带4带动皮带轮51旋转，使与皮带轮51连接的刷子20旋转，实现刷子20的自身旋转动作。
皮带4的直径为8cm，截面宽度0.5cm。
驱动马达设置于马达传动轮52的顶端。
刷子支架3通过丝杆6与刷子支架驱动马达8连接，刷子支架驱动马达8固定设置于马达支架7上。刷子支架3与丝杆6之间为螺纹连接。通过刷子支架驱动马达8的正反旋转来带动丝杆6的转动，使刷子支架3在丝杆6上左右移动。
硅片1的两侧分别设置一套硅片清洗装置。
刷子支架3、刷子支架3上的皮带轮51、马达传动轮52、皮带4，以及丝杆6的左端均设置于防水罩10内。防水罩10与丝杆6之间采用轴承润滑和油封密封。
防水罩10与刷子支架3同步平动。
本实用新型通过刷子20的自身旋转(由驱动马达带动)以及刷子20在硅片1表面的平滑移动(由刷子支架驱动马达8带动)两个方面的刷除动作，来实现高效的颗粒清除能力。

Claims (9)

1.一种化学机械抛光设备的硅片清洗装置，包括刷子，其特征在于：还包括刷子支架、刷子旋转机构、刷子平动机构；
所述刷子设置于刷子支架上，刷子旋转机构带动刷子相对于自身旋转；刷子平动机构连接刷子支架，通过刷子支架的平动实现刷子的平动。
2.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子通过电磁套筒设置于刷子支架上，使刷子能够相对于刷子支架前后动作。
3.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子通过皮带轮设置于刷子支架上，驱动马达通过皮带传动带动皮带轮旋转，使刷子相对于自身旋转。
4.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子支架通过丝杆与刷子支架驱动马达连接，刷子支架与丝杆之间为螺纹连接，通过刷子支架驱动马达的正反旋转来带动丝杆的转动，使刷子支架在丝杆上左右移动。
5.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子支架、刷子旋转机构设置于防水罩内。
6.根据权利要求4所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子支架、刷子旋转机构设置于防水罩内，防水罩与丝杆之间为轴承润滑和/或油封密封。
7.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子为扁圆柱体。
8.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子为直径6cm，高度1cm的扁圆柱体。
9.根据权利要求1所述的化学机械抛光设备的硅片清洗装置，其特征在于：所述刷子支架设置于竖直放置的硅片的一侧。
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