CN201518153U - 一种防拆型rfid电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一款防拆卸使用的RFID电子标签。其特征在于：包括一个标签壳体(1)，一个触发部件(2)，一个在触发部件上的安全销(3)用于固定标签的在壳体上的四个固定孔(4)，一层以丝网印刷工艺或蚀刻工艺的制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6)一个旨在启动破坏部件的蓄力部件(7)，一个用于破坏芯片的破坏部件(8)。使用时将标签固定于物体表面后，拉掉安全销，开启标签触发部件，标签处于工作状态。当标签从物体上被拆下时，触发部件触发破坏部件，将标签芯片破坏，从而实现标签的一次性使用。起到避免将标签被蓄意盗走或取下用于他处的现象。

Description

一种防拆型RFID电子标签

技术领域

本实用新型涉及一种RFID电子标签，特别是涉及防拆卸设计的一种RFID电子标签。

背景技术

电子标签(RFID，射频识别技术)是一种新兴的非接触式自动识别技术，它通过无线射频信号自动识别目标对象，并获取相关数据，起到了监控和管理的作用。电子标签具有世界唯一的电子编码，当其固定在被标识物上时，可以唯一确定被标识对象，通过电子标签读写器读取和写入该被标识对象的信息，可以在众多被管理对象中准确地管理每一个对象，不会发生误记或错记等现象。

而在RFID电子标签的使用过程中，普遍发生将标签蓄意盗走或取下标签用于他处的现象。因此设计一款可以更有效率的，更加安全地进行物品管理的防拆型RFID电子标签具有很大意义。虽然，目前已经出现了一些防盗设计的RFID电子标签，但其从外形、使用方式、使用环境以及加工工艺等方面还是存在很大的缺陷。

本实用新型的内容

本实用新型的目的是针对而在RFID电子标签的使用过程中，普遍发生将标签蓄意盗走或取下标签用于他处的现象问题，提供一款防拆卸使用的RFID电子标签。

本实用新型的技术方案就是在一个预先制成的标签壳体中，置入入带有芯片和天线的RFID嵌体(INLAY)、触发部件、安全销、蓄力部件、破坏部件等机械装置。当标签固定于物体表面后，拉掉安全销，开启标签触发部件，标签处于工作状态。当标签从物体上被拆下时，触发部件触发破坏部件，将标签芯片破坏，从而实现标签的一次性使用。起到避免将标签被蓄意盗走或取下用于他处的现象。

其特征在于：包括一个标签壳体(1)，一个触发部件(2)，一个在触发部件上的安全销(3)用于固定标签的在壳体上的四个固定孔(4)，一层以丝网印刷工艺或蚀刻工艺的制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6)一个旨在启动破坏部件的蓄力部件(7)，一个用于破坏芯片的破坏部件(8)。

附图说明

附图1为本实用新型的剖面结构图。

附图2为本实用新型的安装示意图。

具体实施方案

参见本实用新型结构图，便可知道本使用新型的生产实施方案和使用方案。标签采用浇铸工艺或是注塑工艺制成其标签壳体(1)，另将电子标签芯片(6)事先贴装在以丝网印刷工艺或蚀刻工艺的制作在基材上的天线(5)上，加工成电子标签芯片(6)的嵌体(INLAY)，也可采用已贴装好电子标签芯片(6)的嵌体(INLAY)，将嵌体(INLAY)和一个触发部件(2)、一个在触发部件上的安全销(3)、一个旨在启动破坏部件(8)的蓄力部件(7)，一个用于破坏芯片的破坏部件(8)一同置入到标签壳体(1)中。

防拆型电子标签在使用时，将相关的电子信息用读写器写入芯片(6)中，利用标签壳体(1)上的四个固定孔(4)使用铆钉或螺钉固定在被标识物体上，拉下安全销(3)，标签即处于正常工作状态。当标签从被标识物体上取下时，触发部件(2)脱落，触发蓄力部件(7)，触发部件(7)将推动破坏部件(8)破坏电子标签芯片(6)，标签随即毁坏，不可再用。

本实用新型加工工艺与装备均无特殊要求，适合成批生产。

Claims (3)

1.一种防拆型RFID电子标签其特征在于：包括一个标签壳体(1)，一个触发部件(2)，一个在触发部件上的安全销(3)，用于固定标签的在壳体上的四个固定孔(4)，一层以丝网印刷工艺或蚀刻工艺制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6)，一个旨在启动破坏部件的蓄力部件(7)，一个用于破坏芯片的破坏部件(8)。

2.如权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其中所述的一层以丝网印刷工艺或蚀刻工艺制作在基材上的天线(5)，一个贴装在天线上的电子标签芯片(6)，也可以是已经将芯片和天线组合的电子标签嵌体。

3.如权利要求1所述的防拆型RFID电子标签，其中所述的蓄力部件(7)可采用弹簧，也可采用其它赋予其向下外力的方式。

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