CN201448649U - 一种led光源 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种LED光源,采用一体化的结构,能有效解决LED芯片的散热问题,并将LED芯片工作温度控制在较低的水平。本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种LED光源,包括有散热翅片和LED灯珠,所述LED灯珠包括有LED芯片;其中,所述LED光源还包括有阵列微槽热管以及铝基板;所述阵列微槽热管和铝基板连接LED灯珠和散热翅片,所述LED灯珠固定在铝基板壁面上,所述散热翅片直接固定在阵列微槽热管管壁上;所述铝基板与阵列微槽热管紧密贴合。在所述铝基板与阵列微槽热管之间,设置有导热硅脂或导热胶片来增强导热。所述LED光源包括有多片散热翅片和多颗LED灯珠,所述将多颗LED灯珠焊接在铝基板上。

Description

一种LED光源
技术领域
本实用新型属于照明技术领域,具体涉及一种LED光源。
背景技术
LED光源以其优异的发光效率和良好的显色性,以及长寿命、反应灵敏等特点,正在很多场合逐步取代传统光源。
但是,LED光源也会有80%左右的电能在LED芯片工作时被转化为热量,LED芯片正常允许工作温度是125℃左右,如果LED芯片发热量不能及时疏导出去,就会烧坏LED芯片,并且,为维持LED芯片使用的长寿命,需要LED芯片保持在尽量低的温度。
在目前的LED光源结构中,都是采用将多颗LED灯珠焊接在铝基板上做成灯板,再将灯板贴合在有多片散热翅片的铝制散热器上,通过散热翅片与空气的自然对流换热来散热,解决LED芯片的散热问题。
在这种结构中,热量同样由LED灯珠发出,通过灯珠底部到铝基板上,。然后热量再由铝制基板传导到散热器基板,再由散热器基板横向和纵向传导到多片散热翅片。最后由多片散热翅片通过自然对流方式散发到空气中,完成整个散热过程。
在这整个热量传递过程中,热阻大,散热翅片温场不均匀,散热效果不理想,并且体积大,材料用量多,不能有效地将LED芯片工作温度控制在较低的水平。
另外,阵列微槽热管是一种新型的高效热传导技术,它的等效导热率是铜的几百倍,近年来已被应用于航空、航天、核能、微电子等尖端领域,能有效地解决这些领域急需解决的散热难题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种LED光源,采用一体化的结构,能有效解决LED芯片的散热问题,并将LED芯片工作温度控制在较低的水平。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
一种LED光源,包括有散热翅片和LED灯珠,所述LED灯珠包括有LED芯片;其中,所述LED光源还包括有阵列微槽热管以及铝基板;所述阵列微槽热管和铝基板位于LED灯珠和散热翅片之间,所述LED灯珠固定在铝基板壁面上,所述散热翅片直接固定在阵列微槽热管管壁上;所述铝基板与阵列微槽热管紧密贴合。
在所述铝基板与阵列微槽热管之间,设置有导热硅脂或导热胶片来增强导热。
所述LED光源包括有多片散热翅片和多颗LED灯珠,所述将多颗LED灯珠焊接在铝基板上。
综上,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的LED光源,是一种基于阵列微槽热管技术散热的LED光源模块,包括有阵列微槽热管和铝基板,在这种新型结构的LED光源中,采用一体化的结构,将阵列微槽热管、铝基板、多颗LED灯珠和多片散热翅片集成在一个模块内,能有效解决LED芯片的散热问题,并将LED芯片工作温度控制在较低的水平.在这种新型结构中,热量同样由LED灯珠发出,通过灯珠底部到铝基板上,再由铝基板传到阵列微槽热管管壁,管壁受热后内部的工质迅速地汽化,并将热量传递到阵列微槽热管各处,再由阵列微槽热管各处均匀地传导到多片散热翅片,最后由多片散热翅片通过自然对流方式散发到空气中,完成整个散热过程.通过阵列微槽热管超强的热传导能力,使LED灯珠工作时所发出的热量迅速地传导到散热翅片上,并散发到空气中,使芯片保持较低的工作温度,延长芯片使用寿命.
在这整个热量传递过程中,热阻小,散热翅片温场均匀,散热有效面积大,效果理想,并且结构紧凑,体积小,材料用量少,能有效地将LED芯片工作温度控制在较低的水平。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型一种LED光源实施例一的整体结构原理示意图;
图2是本实用新型一种LED光源实施例一的立体结构示意图;
图3是本实用新型一种LED光源实施例二的立体结构示意图。
附图标记说明:
1、散热翅片,2、阵列微槽热管,3、铝基板,4、LED灯珠。
具体实施方式
本实用新型公开一种LED光源,如图1,包括有散热翅片1和LED灯珠4,所述LED灯珠4包括有LED芯片;其中,所述LED光源还包括有阵列微槽热管2以及铝基板3;所述阵列微槽热管2和铝基板3位于LED灯珠4和散热翅片1之间,所述LED灯珠4固定在铝基板3壁面上,所述散热翅片1直接固定在阵列微槽热管2管壁上;所述铝基板3与阵列微槽热管2紧密贴合。
在所述铝基板3与阵列微槽热管2之间,设置有导热硅脂或导热胶片来增强导热。
所述LED光源包括有多片散热翅片1和多颗LED灯珠4,所述将多颗LED灯珠4焊接在铝基板上。
所述LED芯片上焊接有金线、并涂敷荧光粉,由透镜封装,LED芯片与阴极、阳极连接。
所述的阵列微槽热管包括有多个微槽热管单元,所述的微槽热管单元内壁包括有1条到多条微槽,所述微槽热管单元两头封闭,内部有受热易汽化的工质。
所述微槽热管单元截面可以是圆形、方形、菱形、三角形、梯形、跑道园形或多边形等形状,所述微槽的截面是半圆形、方形、菱形、三角形、梯形、U形或多边形,微槽的截面宽度尺寸在0.1~2mm之间。
下面通过附图来描述本实用新型的实施例,需要说明的是,本实用新型的技术范围并不受实施例的限定。
实施例一:
如图1、2,本实施例中,每片散热翅片均采用矩形平面结构,多片散热翅片1呈线性排列,各散热翅片相互平行且间隔有特定距离;阵列微槽热管2呈平面板状位于多片散热翅片1的下方,并与散热翅片1的的散热片平面垂直;多片散热翅片1固定在阵列微槽热管2的上壁面.
所述铝基板3呈平面板状,与阵列微槽热管2的壁面平行并紧密贴合。
所述多颗LED灯珠3固定在铝基板3的下壁面。
所述阵列微槽热管2由多根细长直管状的微槽热管单元线性并排排列而成。
实施例二:
如图3,本实施例中,所述阵列微槽热管2采用正多边形阵列结构,整体呈正多边形柱体形状;铝基板3整体呈正多边形柱体形状覆盖在阵列微槽热管2下段壁面外周;每片散热翅片均采用矩形平面结构,多片散热翅片1沿阵列微槽热管2的径向固定在阵列微槽热管2的上段壁面外周;多颗LED灯珠3固定在铝基板3壁面外周。
所述散热翅片1的散热片平面平行或重叠于阵列微槽热管2的中心线。
上述所列具体实现方式为非限制性的,对本领域的技术人员来说,在不偏离本实用新型范围内,进行的各种改进和变化,均属于本实用新型的保护范围。

Claims (9)

1.一种LED光源,包括有散热翅片(1)和LED灯珠(4),所述LED灯珠(4)包括有LED芯片;其特征在于:所述LED光源还包括有阵列微槽热管(2)以及铝基板(3);所述阵列微槽热管(2)和铝基板(3)位于LED灯珠(4)和散热翅片(1)之间,所述LED灯珠(4)固定在铝基板(3)壁面上,所述散热翅片(1)直接固定在阵列微槽热管(2)管壁上;所述铝基板(3)与阵列微槽热管(2)紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的一种LED光源,其特征在于:在所述铝基板(3)与阵列微槽热管(2)之间,设置有导热硅脂或导热胶片来增强导热。
3.根据权利要求1或2所述的一种LED光源,其特征在于:所述LED光源包括有多片散热翅片(1)和多颗LED灯珠(4),所述将多颗LED灯珠(4)焊接在铝基板上。
4.根据权利要求3所述的一种LED光源,其特征在于:所述的阵列微槽热管包括有多个微槽热管单元,所述的微槽热管单元内壁包括有1条到多条微槽,所述微槽热管单元两头封闭,内部有受热易汽化的工质。
5.根据权利要求4所述的LED光源,其特征在于:所述微槽热管单元的截面是圆形、方形、菱形、三角形、梯形、跑道园形或多边形,所述微槽的截面是半圆形、方形、菱形、三角形、梯形、U形或多边形,微槽的截面宽度尺寸在0.1~2mm之间。
6.根据权利要求4所述的一种LED光源,其特征在于:每片所述散热翅片均采用矩形平面结构,多片散热翅片(1)呈线性排列,各散热翅片相互平行且间隔有特定距离;阵列微槽热管(2)呈平面板状位于多片散热翅片(1)的下方,并与散热翅片(1)的的散热片平面垂直;多片散热翅片(1)固定在阵列微槽热管(2)的上壁面。
7.根据权利要求6所述的一种LED光源,其特征在于:所述铝基板(3)呈平面板状,与阵列微槽热管(2)的壁面平行并紧密贴合;所述多颗LED灯珠(3)固定在铝基板(3)的下壁面;所述阵列微槽热管(2)由多根细长直管状的微槽热管单元线性并排排列而成。
8.根据权利要求4所述的一种LED光源,其特征在于:所述阵列微槽热管(2)采用正多边形阵列结构,整体呈正多边形柱体形状;铝基板(3)整体呈正多边形柱体形状覆盖在阵列微槽热管(2)下段壁面外周;每片散热翅片均采用矩形平面结构,多片散热翅片(1)沿阵列微槽热管(2)的径向固定在阵列微槽热管(2)的上段壁面外周;多颗LED灯珠(3)固定在铝基板(3)壁面外周。
9.根据权利要求8所述的一种LED光源,其特征在于:所述散热翅片(1)的散热片平面平行或重叠于阵列微槽热管(2)的中心线。
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License type: Exclusive License

Record date: 20120524

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COR Change of bibliographic data

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