CN201422209Y - Pcb生产用喷锡挂架 - Google Patents

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刘中夏
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Shenzhen Suntak Circuit Technology Co., Ltd.
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Shenzhen Jijin Pcb Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型涉及一种PCB生产用喷锡挂架，它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空且设有PCB固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹机构；所述喷锡挂孔设置于主框架外侧，卡夹机构设置于靠近主框架中PCB固定网格一侧；所述卡夹机构包括一用于卡接副框架的转动卡条。本实用新型的有益效果在于采用了主、副框架加其内网格固定PCB的方式，使得各类小尺寸、薄PCB板及异形PCB均可通过本喷锡挂架直接至于喷锡机中稳定、高效的完成喷锡工作，有效降低了此类PCB板产品于喷锡工艺中的报废率，且整个喷锡挂架结构精简，安装、操作方便，不易损坏，可长期使用。

Description

PCB生产用喷锡挂架
【技术领域】
本实用新型涉及一种PCB生产用具，尤其是指一种用于小尺寸、薄PCB板及异形PCB板实现均匀喷锡的PCB生产用喷锡挂架。
【背景技术】
PCB板在进行喷锡工艺时，通常其上设有专门的喷锡挂孔，通过将PCB悬挂后进行喷锡作业。然而随着科技的不断发展，时下的PCB板越发向小型化、轻薄化及不规则形状发展，而此类PCB板，特别是厚小于等于0.6mm或尺寸小于100×100mm的PCB板及异形板，均难以在其上设置喷锡挂孔，这就是的它们在喷锡工艺中非常难以处理，往往容易导致生产时PCB板的损坏报废，又或由于喷涂影响吹落掉入锡槽中造成PCB板的擦花绿油，还容易产生PCB板喷锡后上锡不良等品质问题。
【发明内容】
本实用新型的目的在于克服了上述缺陷，提供一种可对各类小尺寸、薄PCB板及异形PCB进行夹持以实现稳定、高品质喷锡的PCB生产用喷锡挂架。
本实用新型的目的是这样实现的：一种PCB生产用喷锡挂架，其改进之处在于：它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空且设有PCB固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹机构；
所述主框架及副框架上间隔开有通孔，一网线依次穿过所述通孔于主、副框架中空部形成有PCB固定网格；
所述喷锡挂孔设置于主框架外侧，卡夹机构设置于靠近主框架中PCB固定网格一侧；
所述卡夹机构包括一用于卡接副框架的转动卡条。
本实用新型的有益效果在于采用了主、副框架加其内网格固定PCB的方式，使得各类小尺寸、薄PCB板及异形PCB均可通过本喷锡挂架直接至于喷锡机中稳定、高效的完成喷锡工作，有效降低了此类PCB板产品于喷锡工艺中的报废率，且整个喷锡挂架结构精简，安装、操作方便，不易损坏，可长期使用。
【附图说明】
下面结合附图详述本实用新型的具体结构
图1为本实用新型的结构展开图
Figure G2009201545043D00021
【具体实施方式】
下面结合附图对本实用新型具体实施例进行详细阐述。
如图1所示，本实用新型涉及一种PCB生产用喷锡挂架，它包括有主框架1及副框架2，主框架1、副框架2均为中空且设有PCB固定网格101、201，该网格101、201是通过于主框架1及副框架2上间隔开设通孔102、202，然后由一网线依次穿过所述通孔102、202形成的。主框架1下端通过合页3连接有副框架2，于主框架上端则设有喷锡挂孔103及用于卡接副框架2的卡夹机构，其中喷锡挂孔103设置于主框架1外侧用于悬挂于喷锡机上，而卡夹机构则设置于靠近主框架1中PCB固定网格101的一侧，该卡夹机构为一转动卡条4，可在副框架2重叠于主框架1后旋转将两者紧扣相连。
Figure G2009201545043D00022
本实用新型产品在使用时，首先将需要喷涂的小尺寸、薄PCB板或异形PCB电路板6放入主框架1的PCB固定网格101中，然后合上副框架2，并有主框架1上旋转卡条4旋转后固定，然后将本喷锡挂架转为竖直，待喷涂的PCB电路板6及会在落至挂架下部，在相合的主框架1及副框架2上PCB固定网格101、201作用下夹持，此时将本喷锡挂架通过喷锡挂孔103挂于喷锡机上，即可对夹持其内的PCB电路板6进行喷涂。喷涂过程中PCB固定网格101、201可起到固定、扶持PCB电路板6的作用，且通过调整其密度，不会对喷锡构成太多阻挡，对各类小尺寸、薄PCB板或异形PCB电路板6实现了均匀喷漆作业，避免了PCB电路板6加工过程中的种种不便，
需要指出的是，本实用新型不限于上述实施方式，任何熟悉本专业的技术人员在基于本实用新型技术方案内对上述实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型的保护范围内。

Claims (4)

1、一种PCB生产用喷锡挂架，其特征在于：它包括有主框架，主框架的一端由合页连接有副框架，主、副框架中空且设有PCB固定网格，于主框架另一端设有喷锡挂孔及用于卡接副框架的卡夹机构。
2、如权利要求1所述的PCB生产用喷锡挂架，其特征在于：所述主框架及副框架上间隔开有通孔，一网线依次穿过所述通孔于主、副框架中空部形成有PCB固定网格。
3、如权利要求1所述的PCB生产用喷锡挂架，其特征在于：所述喷锡挂孔设置于主框架外侧，卡夹机构设置于靠近主框架中PCB固定网格一侧。
4、如权利要求3所述的PCB生产用喷锡挂架，其特征在于：所述卡夹机构包括一用于卡接副框架的转动卡条。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI458860B (zh) * 2014-05-13 2014-11-01 Phoenix Pioneer Technology Co Ltd 掛架裝置
CN111471810A (zh) * 2020-04-16 2020-07-31 陈金珠 皮料pH值调节工艺及设备

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Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: SHENZHEN SUNTAK CIRCUIT TECHNOLOGY CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SHENZHEN ELEGANT PCB TECHNOLOGY CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 518000, Shenzhen, Guangdong, Baoan District manhole street, Xinqiao Industrial Zone, Henggang New Jade Road 3 on the third floor (office space)

Patentee after: Shenzhen Suntak Circuit Technology Co., Ltd.

Address before: 518000 Guangdong province Shenzhen Baoan District Fuyong town of Tong Mei Village Road on the eastern side of CSG

Patentee before: Shenzhen Jijin P.C.B. Technology Co., Ltd.

C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100310

Termination date: 20140513