CN201365372Y - 多层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种多层线路板，包括两层或两层以上单层板，相邻两层单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂；相邻两层单层板二者相对的板面中，至少一个板面上设有可将粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。本实用新型多层线路板在未改变线路板总体结构、不影响线路板功能的前提下，通过设置导流槽较好地解决了压合时单层基板之间的粘接剂导流问题，使线路板具有良好的粘结效果和厚度一致性。在板面边缘均匀排布导流槽、相邻导流槽错开排布，都可以进一步改善导流槽的导流效果。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及线路板制造技术，尤其是一种各层之间粘接可靠、厚度均匀的多层线路板。
【背景技术】
制作多层线路板时，在单层基板的一面或双面完成电路之后，需要将各单层基板用粘接剂(如环氧树脂，一般多采用与基板同质的粘接材料)粘接成一个整体，粘接剂一方面起到粘合相邻两层基板的作用，同时也能使相邻两层基板二者相对板面上的电路之间实现较好的绝缘。用粘接剂粘合各单层基板的大致过程是，在各相邻两层单层基板之间敷设粘接剂、各单层基板叠合在一起，然后通过压力将各单层基板压合，经温度处理定型。压合时，多余的粘接剂从层间流出。现有技术中没有进行导流处理，在粘接剂较多的部位有可能粘接剂不能顺利流出，从而导致粘接剂在整个板面范围内分布不均，线路板在粘接剂较多的部位厚度尺寸过大，而相应的粘接剂较少的部位厚度尺寸较小，影响厚度尺寸的一致性，严重时甚至对粘合效果产生不利影响。
【实用新型内容】
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种各层之间粘接可靠、厚度均匀的多层线路板。
为解决上述技术问题，本实用新型提供一种多层线路板，包括两层或两层以上单层板，相邻两层单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂；相邻两层单层板二者相对的板面中，至少一个板面上设有可将粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。本实用新型多层线路板在结构上提供了供粘接剂流出的导流槽，在粘接剂较多的部位，粘接剂可以较为顺利地流出，使得相邻两层单层板层间的粘接剂在线路板整个板面范围内分布较为均匀，厚度一致，粘结可靠。
在此基础上，进一步地：
作为本实用新型的改进，在设有导流槽的单层板板面上，相对的两侧板面边缘设有导流槽。这样在相对的两侧板面边缘设置导流槽，更有利于粘接剂的顺利导流。
作为本实用新型进一步的改进，在设有导流槽的单层板板面上，每一侧板面边缘均设置导流槽。这样，不管粘接剂过多的现象发生在什么部位都可以使粘接剂顺利导流。
为了更好地改善导流效果，可以在设有导流槽的单层板板面的每一侧板面边缘设有两个或两个以上导流槽。
为了进一步改善导流效果，设有导流槽的单层板板面的每一侧板面边缘上的导流槽均匀分布。
作为优选，相邻两层单层板二者相对的板面的每一侧板面边缘上均设有两个或两个以上的导流槽，相邻两层单层板二者相对的板面上的导流槽一一对应，设有导流槽的单层板板面的每一侧板面边缘上的导流槽均匀分布。
压合过程中各单层板要承受较大的压力。为了避免开设导流槽对各单层板边缘的强度造成不利影响，沿设有导流槽的单层板的板面边缘长度方向，同一单层板上下两面的相邻导流槽之间留有适当间隔。这样不至于因为同一单层板上下两面的相邻导流槽之间间隔过小而使此处的强度严重受损。
作为本实用新型更进一步的改进，沿设有导流槽的单层板的板面边缘长度方向，各导流槽的位置错开排布。这样，各导流槽流下的粘接剂的路径不会互相干扰，避免上层导流槽流出的粘接剂阻碍下层导流槽中粘接剂的顺利导流。
本实用新型的有益效果是：本实用新型多层线路板在未改变线路板总体结构、不影响线路板功能的前提下，通过设置导流槽较好地解决了压合时单层基板之间的粘接剂导流问题，使线路板具有良好的粘结效果和厚度一致性。在板面边缘均匀排布导流槽、相邻导流槽错开排布，都可以进一步改善导流槽的导流效果。
【附图说明】
下面通过具体实施方式并结合附图，对本发明作进一步的详细说明：
图1是本实用新型实施例一中多层线路板的中层板2的俯视示意图；
图2是图1所示多层线路板沿A-A方向的剖视分解示意图；
图3是本实用新型实施例二中多层线路板沿A-A方向的剖视分解示意图；
图4是图3所示多层线路板压合后沿A-A方向的剖视分解示意图；
图5是本实用新型实施例三中多层线路板的侧视示意图。
【具体实施方式】
实施例一
图1和图2示出了本实用新型的一种具体实施方式。
如图1和图2所示，该多层线路板为由上层板1、中层板2和下层板3组成的三层板结构。在中层板2和下层板3各自朝上的板面上，板面的四周边缘部位均匀开设有导流槽4，两个长边开设有5个导流槽4，两个短边开设有3个导流槽4，同一条边上相邻两个导流槽4之间的间距相等。下层板3的板面和图1所示的上层板1的板面情形是一样的。在压合过程中，粘接剂可以从四周的导流槽4中流出，使上层板1和中层板2、中层板2和下层板3之间的粘接剂在线路板整个板面范围内分布较为均匀，厚度一致，粘结可靠。
实施例二
图3和图4示出了本实用新型的第二种具体实施方式。图3和图4是将该多层线路板按图1中的A-A方向剖切后得到的剖视示意图。
对比图2和图3，该多层线路板和实施例一的区别在于：在上层板1朝下的板面、中层板2朝上及朝下的板面和下层板3朝上的板面上，板面的四周边缘部位均匀开设有导流槽4，上层板1朝下的板面上的导流槽4与中层板2朝上板面上的导流槽4的位置一一对应，中层板2朝下板面上的导流槽4与下层板3朝上的板面上导流槽4的位置一一对应。如图4所示，压合后，上层板1朝下的板面上的导流槽4与中层板2朝上板面上的相应导流槽4组合在一起，中层板2朝下板面上的导流槽4与下层板3朝上的板面上导流槽4组合在一起。
实施例三
图5示出了本实用新型的第三种具体实施方式。
该多层线路板为8层板。参照图1和图3，该多层线路板上相邻两层单层板二者相对的板面的每一侧板面边缘上均设有导流槽4，即除了最上层和最下层，中间的各层板的上下两面上均设有导流槽4，图5所示的一侧板面上，每层单层板在该侧板面边缘部位开设有3个导流槽4。如图5所示，沿该侧板面的长度方向(即图5中的水平方向)，各导流槽4的位置是从左向右依次错开排布的。这样，各导流槽4流下的粘接剂的路径不会互相干扰，避免上层导流槽4流出的粘接剂阻碍下层导流槽4中粘接剂的顺利导流。沿该侧板面的长度方向相邻两个导流槽4之间的保留一定的间隔，如图5所示，左端的3个导流槽4中相邻二者之间沿该侧板面的长度方向保留适当的间隔，这样不至于因为同一单层板上下两面的相邻导流槽4之间间隔过小而使此处的强度严重受损。而在图3所示的情形中，沿该侧板面的长度方向上相邻层板面上的导流槽4发生了位置重叠，有可能因为重叠处因为开设导流槽4使板面厚度过薄而使此处的强度严重受损。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1、一种多层线路板，包括两层或两层以上单层板，相邻两层所述单层板二者相对的板面之间敷设有粘接剂；其特征在于：相邻两层所述单层板二者相对的板面中，至少一个板面上设有可将所述粘接剂从该板面的板边导出的导流槽。
2、根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：在设有所述导流槽的所述单层板板面上，相对的两侧板面边缘设有所述导流槽。
3、根据权利要求2所述的多层线路板，其特征在于：在设有所述导流槽的所述单层板板面上，每一侧板面边缘均设有所述导流槽。
4、根据权利要求3所述的多层线路板，其特征在于：在设有所述导流槽的所述单层板板面上，每一侧板面边缘设有两个或两个以上所述导流槽。
5、根据权利要求4所述的多层线路板，其特征在于：在设有所述导流槽的所述单层板板面上，每一侧板面边缘上的所述导流槽均匀分布。
6、根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：相邻两层所述单层板二者相对的板面的每一侧板面边缘上均设有两个或两个以上的所述导流槽，相邻两层所述单层板二者相对的板面上的所述导流槽一一对应，设有所述导流槽的所述单层板板面的每一侧板面边缘上的所述导流槽均匀分布。
7、根据权利要求6所述的多层线路板，其特征在于：沿设有所述导流槽的所述单层板的板面边缘长度方向，同一所述单层板上下两面的相邻所述导流槽之间留有间隔。
8、根据权利要求1、2、3、4、5、6或7所述的多层线路板，其特征在于：沿设有所述导流槽的所述单层板的板面边缘长度方向，各所述导流槽的位置错开排布。
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| CN102036512A (zh) * | 2010-12-29 | 2011-04-27 | 北大方正集团有限公司 | 制作电路板的方法和电路板 |
| WO2022179163A1 (zh) * | 2021-02-23 | 2022-09-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 印刷线路板及其制备方法、显示装置 |
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