CN201329543Y - 化学机械研磨装置 - Google Patents
化学机械研磨装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN201329543Y CN201329543Y CNU2008200609594U CN200820060959U CN201329543Y CN 201329543 Y CN201329543 Y CN 201329543Y CN U2008200609594 U CNU2008200609594 U CN U2008200609594U CN 200820060959 U CN200820060959 U CN 200820060959U CN 201329543 Y CN201329543 Y CN 201329543Y
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- grinding
- grinding pad
- fixed underpan
- chemical mechanical
- pad fixed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种化学机械研磨装置，包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。所述研磨垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。本实用新型将研磨垫的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从研磨台上拆卸的研磨垫固定底盘上提前独立完成，因此无需在研磨台上进行研磨垫的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫的更换维护程序，不需要占用太多的CMP设备的作业时间，能够提高设备的利用率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种半导体制造设备，具体涉及一种化学机械研磨装置。
背景技术
对于化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)工艺设备而言，更换耗材(consumable)的设备维护时间会消耗近10％的设备利用率，特别是更换使用周期(lifetime)较短研磨垫(Pad)的步骤。
常用的化学机械研磨装置如图1所示，晶片(wafer)2放置于带有研磨垫(pad)3的研磨台(platen)1上，在研磨液(slurry)4辅助润滑下，对晶片2进行研磨抛光。
这种化学机械研磨装置所用到的研磨垫3都是通过背面粘性材料粘贴在研磨台1上，如图2所示。做研磨垫3的更换维护时，需要停下设备，从研磨台1上撕下旧研磨垫3，清洁研磨台1，粘贴新研磨垫3，最后还要做研磨垫3的表面平整及新研磨垫3的表面预处理(Break-in)工作，这些步骤都很耗费时间，大大影响了设备的作业时间(Up time)。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种化学机械研磨装置，它可以提高化学机械抛光设备的生产效率。
为解决上述技术问题，本实用新型化学机械研磨装置的技术解决方案为：
包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。
所述研磨垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。
本实用新型可以达到的技术效果是：
本实用新型将研磨垫的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从研磨台上拆卸的研磨垫固定底盘上提前独立完成，因此无需在研磨台上进行研磨垫的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫的更换维护程序，不需要占用太多的CMP设备的作业时间，能够提高设备的利用率。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：
图1是化学机械研磨装置的结构示意图；
图2是现有技术研磨台的结构示意图；
图3是本实用新型化学机械研磨装置的结构示意图；
图4是研磨垫固定底盘与研磨台通过栓槽式实现可拆卸连接；
图5是研磨垫固定底盘与研磨台通过套锁式实现可拆卸连接。
图中，1研磨台，2晶片，3研磨垫，4研磨液，5研磨垫固定底盘。
具体实施方式
如图3所示，本实用新型化学机械研磨装置，包括研磨台1，研磨台1上设置有研磨垫固定底盘5，研磨垫固定底盘5上设置有研磨垫3。
研磨垫固定底盘5与研磨台1之间为可拆卸连接，可以是栓槽式、吸贴式或套锁式。研磨垫固定底盘5能够从研磨台1上拆卸下来。
栓槽式可拆卸连接如图4所示，研磨垫固定底盘5的下表面设有多个凸起，研磨台1的上表面设有与该凸起相配合的多个凹槽，通过研磨垫固定底盘5的凸起与研磨台1的凹槽之间的配合实现二者的可拆卸式连接。
吸贴式可拆卸连接可通过以下方式实现：研磨垫固定底盘5的下表面设有磁性材料，研磨台1的上表面设有铁质材料，通过二者之间的磁性实现可拆卸式连接。
套锁式可拆卸连接如图5所示，研磨垫固定底盘5的下表面及研磨台1的上表面分别设有相配合的台阶，通过二者之间的台阶配合实现可拆卸式连接。
研磨垫3通过背胶粘贴在研磨垫固定底盘5上。
研磨垫固定底盘5与研磨台1及研磨垫3的大小相配合，即研磨垫固定底盘5为与研磨台1及研磨垫3直径一致的圆盘。研磨垫固定底盘5的厚度在0.5mm～20mm之间。研磨垫固定底盘5可采用金属、金属合金、无机材料或有机合成材料制成。
本实用新型更换研磨垫的方法如下：
先将研磨垫固定底盘5从研磨台1上拆卸下来；再将新研磨垫3粘贴在研磨垫固定底盘5上，并在研磨垫固定底盘5上进行研磨垫平整及工艺前的表面处理工作。
本实用新型将研磨垫3的安装、更换及工艺前的表面预处理放到可从研磨台1上拆卸的研磨垫固定底盘5上提前独立完成，因此无需在研磨台1上进行研磨垫3的更换及表面预处理，这样可以大大简化研磨垫3的更换维护程序，不需要占用太多的CMP设备的作业时间，能够提高设备的利用率。
Claims (5)
1、一种化学机械研磨装置，其特征在于：包括研磨台，研磨台上设置有研磨垫固定底盘，研磨垫固定底盘上设置有研磨垫。
2、根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于：所述研磨垫固定底盘与研磨台之间为可拆卸连接。
3、根据权利要求1所述的化学机械研磨装置，其特征在于：所述研磨垫固定底盘与研磨台之间的连接方式为栓槽式、吸贴式或套锁式连接。
4、根据权利要求1或2或3所述的化学机械研磨装置，其特征在于：所述研磨垫固定底盘与研磨台的大小相配合。
5、根据权利要求1或2或3所述的化学机械研磨装置，其特征在于：所述研磨垫固定底盘的厚度为0.5mm～20mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200609594U CN201329543Y (zh) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 化学机械研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CNU2008200609594U CN201329543Y (zh) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 化学机械研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN201329543Y true CN201329543Y (zh) | 2009-10-21 |
Family
ID=41222917
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNU2008200609594U Expired - Fee Related CN201329543Y (zh) | 2008-12-04 | 2008-12-04 | 化学机械研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN201329543Y (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106078493A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 上海汉虹精密机械有限公司 | 陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法 |
| CN111098218A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 用于硅片的中、精抛布的活化方法 |
-
2008
- 2008-12-04 CN CNU2008200609594U patent/CN201329543Y/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106078493A (zh) * | 2016-06-23 | 2016-11-09 | 上海汉虹精密机械有限公司 | 陶瓷盘砂轮片双面研磨加工蓝宝石晶片的方法 |
| CN111098218A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-05 | 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 | 用于硅片的中、精抛布的活化方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102698978A (zh) | 一种微型精密钢球清洗抛光自动生产线 | |
| CN105058218A (zh) | 一种磁力抛光机的操作工艺流程 | |
| MY163872A (en) | Method and apparatus for dressing polishing pad | |
| CN201329543Y (zh) | 化学机械研磨装置 | |
| CN204194401U (zh) | 一种用于清洗多晶硅还原炉的内表面的装置 | |
| CN218746944U (zh) | 蓝宝石衬底抛光装置 | |
| CN203471553U (zh) | 陶瓷刀片研磨夹紧装置 | |
| CN206230340U (zh) | 一种具有除膜功能的磨边机 | |
| CN201632912U (zh) | 一种单、双头组合油磨砂光机 | |
| CN204700693U (zh) | 一种自动平磨机 | |
| CN204504937U (zh) | 一种工件架打磨工具 | |
| CN202740866U (zh) | 一种立式纸带过滤机 | |
| CN202910716U (zh) | 玻璃平面研磨机机械臂系统 | |
| CN202388365U (zh) | 一种蓝宝石衬底抛光装置 | |
| CN201728582U (zh) | 一种具有较高上盘提升平稳度的晶片研磨机 | |
| CN209579178U (zh) | 化学机械研磨装置 | |
| CN207522876U (zh) | 一种线锯的金刚砂回收装置 | |
| CN201792265U (zh) | 数控水钻磨床用上胶机构 | |
| CN201979399U (zh) | 一种用于水晶材料磨抛加工的平盘机构 | |
| CN221890560U (zh) | 一种湿法净化磷酸装置用除垢设备 | |
| CN107756664A (zh) | 一种线锯的金刚砂回收装置 | |
| CN219131915U (zh) | 一种蓝宝石加工平面磨设备 | |
| CN202898044U (zh) | 除碳、除杂质装置 | |
| CN202742157U (zh) | 一种对sc炉铜辊表面打磨、修复的车磨床 | |
| CN203077482U (zh) | 节能高效硅片切割钢线 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| ASS | Succession or assignment of patent right |
Owner name: SHANGHAI HUAHONG GRACE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING Free format text: FORMER OWNER: HUAHONG NEC ELECTRONICS CO LTD, SHANGHAI Effective date: 20140108 |
|
| C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: ADDRESS; FROM: 201206 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI TO: 201203 PUDONG NEW AREA, SHANGHAI |
|
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20140108 Address after: 201203 Shanghai city Zuchongzhi road Pudong New Area Zhangjiang hi tech Park No. 1399 Patentee after: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corporation Address before: 201206, Shanghai, Pudong New Area, Sichuan Road, No. 1188 Bridge Patentee before: Shanghai Huahong NEC Electronics Co., Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20091021 Termination date: 20151204 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |