CN201264321Y - 多线切割机用导轮 - Google Patents

Abstract

一种多线切割机用导轮，包括主导轮、从导轮，主导轮、从导轮的轴向环面上均设有接纳切割线的多条环槽，其特征是：环槽与环槽的槽距为0.339－0.341微米。与现有技术相比，将现有通常使用的环槽与环槽的槽距从0.36微米改进至0.339－0.341微米后，有利于增加硅片出片率，提高单位长度硅单晶锭的利用率。

Description

多线切割机用导轮

【技术领域】

本实用新型属于一种将硅单晶锭切割加工成硅片的多线切割机，尤其涉及这种多线切割机用导轮。

【背景技术】

DS265型硅单晶锭多线切割机是本实用新型所涉及的机种之一。所述导轮分为主导轮、从导轮，两只导轮的环面上设有很多环槽，环槽的作用是用于接纳切割线，多根切割线布设在两只导轮的轴面上，便形成一网状切割面。作业时，工件安装在所述网状切割面上方的工件夹具上，夹具可携带工件相对网状切割面作升降移动，从而切割线对工件即硅单晶锭进行切割。从上可见，环槽与环槽的间隙，决定了切割线排列的疏密程度，也就决定了该切割面所加工后的硅片的厚薄程度。现有技术中，环槽与环槽的间隙具有严格的固定性，以致于所切割的硅片的厚薄程度，与用户的实际要求难以相吻合，即：当用户提出硅片实际用途要求后，如果更薄的硅片能满足要求，那么就能大大提高单位长度硅单晶锭的利用率，而现有导轮则无法实现这一目的。

【发明内容】

为克服上述现有技术存在的缺陷，本实用新型旨在提供一种结构新型的多线切割机用导轮，利用该导轮所形成的网状切割面切割硅片，能大大提高单位长度硅单晶锭的利用率。

为实现上述目的，本发明采用了如下的技术方案，这种多线切割机用导轮，包括主导轮、从导轮，主导轮、从导轮的轴向环面上均设有接纳切割线的多条环槽，其特征是：环槽与环槽的槽距为0.339—0.341微米。

有益效果：与现有技术相比，将现有通常使用的环槽与环槽的槽距从0.36微米改进至0.339—0.341微米后，明显提高了出片率。现有技术采用直径为0.12微米的切割线，槽距为切割成的硅片厚度为220±20微米，每kg出片67.5片，一根29cm长的单晶棒可出片805.55片。改进后，采用直径为0.12微米的切割线，0.340微米槽距的导轮切割成的硅片厚度为2002±0微米，每kg出片71.47片，增加了3.97片。一根29cm的单晶棒出片852.94片，增加了47.39片，出片率提高了5.8％。

【附图说明】

图1为本实用新型一个实施例的立体结构示意图。

图中：切割线进线1，切割线出线2，网状切割面3，从导轮4，环槽5，主导轮6。

【具体实施方式】

参见图1。

本实用新型的主导轮6、从导轮4结构，以及切割线环绕后，在主导轮6、从导轮4的上平面形成的网状切割面3等结构不做任何变动，切割线进线1和切割线出线2的进出方式也未做改动，因此，这种多线切割机的结构不再作进一步的详细介绍。

本实用新型与现有技术相比，唯一的变化仅在环槽5的槽距上作了改进，即环槽与环槽的槽距为0.339—0.341微米。

Claims (1)

1、一种多线切割机用导轮，包括主导轮(6)、从导轮(4)，主导轮(6)、从导轮(4)的轴向环面上均设有接纳切割线的多条环槽，其特征是：环槽与环槽的槽距为0.339—0.341微米。