CN201203846Y - 全防水键盘 - Google Patents

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CN201203846Y CNU2008200463249U CN200820046324U CN201203846Y CN 201203846 Y CN201203846 Y CN 201203846Y CN U2008200463249 U CNU2008200463249 U CN U2008200463249U CN 200820046324 U CN200820046324 U CN 200820046324U CN 201203846 Y CN201203846 Y CN 201203846Y
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Abstract

本实用新型属于计算机输入设备,具体是一种可将全部机身放入水中清洗、便于消毒的全防水键盘。其主要改进点是:键盘上盖(2)上设有形状与主控电路板(4)匹配的主控电路板密封腔(21),主控电路板(4)置于主控电路板密封腔(21)内,设一形状与主控电路板密封腔(21)匹配的主控电路防水盖(41)覆盖在主控电路板(4)上,主控电路防水盖(41)上设有连接口(411),薄膜电路板(3)通过连接口(411)与主控电路板(4)连接,主控电路防水盖(41)边缘以及连接口(411)边缘均设有灌封槽(412),灌封槽(412)内用防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶灌封使主控电路板密封腔(21)完全防水密封。

Description

全防水键盘
技术领域
本实用新型属于计算机输入设备,具体是一种可将全部机身放入水中清洗、便于消毒的全防水键盘。
背景技术
习知的防水键盘,大多是在键盘的上盖设置多个贯穿下盖的导水孔,将倒入键盘上盖的水或饮料等可导电的液体通过导水孔排出,以保护键盘内电子元件和电子线路不进水或饮料等可导电的液体,确保电器性能。有大量的水或饮料等可导电的液体倒入键盘上盖时,这样的防水结构根本无法防止水或饮料等导电液体渗入电路。
针对上述缺陷,习知的改进手段是将键盘内部薄膜线路板使用防水胶密封,即便薄膜线路板有少量浸水或饮料等可导电的液体时仍能确保电器性能。但即便是这样的结构也不能经受长时间浸泡,且主控制电路板是没有做防水处理的,所以只要当主控制电路板有少量浸水或饮料等可导电的液体时,电器性能即刻损坏。
再者,习知的防水键盘因为上述缺陷的存在,在长时间使用后如按键或上下盖有脏污时,不便于直接的清洁和消毒处理。
实用新型内容
本实用新型针对习知防水键盘的缺陷加以改进,实现了一种可将全部机身放入水中清洗、便于消毒的全防水键盘。
和现有技术相比,本实用新型改进技术内容如下:
全防水键盘,包括键盘下盖1、键盘上盖2、薄膜电路板3、主控电路板4和键盘线材5,薄膜电路板3和主控电路板4电性连接并设于键盘下盖1、键盘上盖2之间,薄膜电路板3包括上中下三层并且各层边沿开口处完全密封,键盘上盖2上设有多个贯穿键盘下盖1的导水孔11,键盘线材5一端与主控电路板4电性连接,另一端匹配计算机键盘输入端口,键盘上盖2上设有形状与主控电路板4匹配的主控电路板密封腔21,主控电路板密封腔21设有与键盘线材5配合的出线口211,主控电路板4置于主控电路板密封腔21内,设一形状与主控电路板密封腔21匹配的主控电路防水盖41覆盖在主控电路板4上,主控电路防水盖41上设有连接口411,薄膜电路板3通过连接口411与主控电路板4连接,键盘线材5通过出线口211与主控电路板4连接,主控电路防水盖41边缘以及连接口411边缘均设有灌封槽412,灌封槽412内用防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶灌封使主控电路板密封腔21完全防水密封。在组装过程中先将薄膜电路板3的金手指部份穿过主控电路防水盖41中间的连接口411,再将主控电路板4组装到键盘上盖2的主控电路板密封腔21内并将键盘线材5从出线口211绕出,再按普通组装方式组装。在灌封过程中先将主控电路防水盖41盖入键盘上盖2的主控电路板密封腔21内,再将防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶等物质灌入灌封槽412,通过灌封胶的粘接形成防水密封腔以保证电器性能。
作为上述技术方案的改进,主控电路板密封腔21设有匹配主控电路板4的指示灯孔22,指示灯孔22内设有透光的弹性硅胶塞23以构成良好的防水密封性,阻止水或饮料等可导电的液体从指示灯孔22进入主控电路板密封腔21内损坏电器性能。
作为上述技术方案的改进,薄膜电路板3设有气压平衡装置,包括中层开一长条形口31,上层则在对应长条形开口31末端处开一圆孔32,薄膜电路板3通过长条形口31、圆孔32与主控电路板密封腔21连通以使两者腔内气压平衡,以确保水或饮料等可导电的液体不会从气压平衡孔进入薄膜线路板腔内损坏电器性能。
作为上述技术方案的改进,薄膜线路板3上中下各层设有匹配安装螺丝或导水孔11的通孔33,薄膜线路板3上中下各层的边缘包括通孔33的内沿熔接在一起,熔接方式为高周波焊接或超音波焊接或热压模熔接,确保薄膜线路板3长时间浸入水或饮料等可导电的液体中不会损坏电器性能。
与现有技术相比,本实用新型的全防水键盘内部的防水结构全密封而且具有气压平衡功能,不仅能有效的防止导电液体渗入电路,还可以防止键盘长时间受导电液体浸泡后发生渗漏,当键盘长时间使用后需要清洁按键或上下盖的脏污时便可以直接放入水中清洗和消毒。
附图说明
图1是本实用新型的立体分解图。
图2是本实用新型的薄膜电路板结构示意图。
图3是本实用新型的装配结构示意图。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体实施方式对本实用新型做进一步的说明,但本实用新型所保护的范围并不局限于此,任何直接或间接从下列实施方式获得技术启示的变形或改进都是本实用新型所保护的范畴。
如图1所示,全防水键盘,包括键盘下盖1、键盘上盖2、薄膜电路板3、主控电路板4和键盘线材5,薄膜电路板3和主控电路板4电性连接并设于键盘下盖1、键盘上盖2之间,薄膜电路板3包括上中下三层并且各层边沿开口处完全密封,键盘上盖2上设有多个贯穿键盘下盖1的导水孔11,键盘线材5一端与主控电路板4电性连接,另一端匹配计算机键盘输入端口,键盘上盖2上设有形状与主控电路板4匹配的主控电路板密封腔21,主控电路板密封腔21设有与键盘线材5配合的出线口211,主控电路板4置于主控电路板密封腔21内,设一形状与主控电路板密封腔21匹配的主控电路防水盖41覆盖在主控电路板4上,主控电路防水盖41上设有连接口411,薄膜电路板3通过连接口411与主控电路板4连接,键盘线材5通过出线口211与主控电路板4连接,主控电路防水盖41边缘以及连接口411边缘均设有灌封槽412,灌封槽412内用防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶灌封使主控电路板密封腔21完全防水密封。在组装过程中先将薄膜电路板3的金手指部份穿过主控电路防水盖41中间的连接口411,再将主控电路板4组装到键盘上盖2的主控电路板密封腔21内并将键盘线材5从出线口211绕出,再按普通组装方式组装。在灌封过程中先将主控电路防水盖41盖入键盘上盖2的主控电路板密封腔21内,再将防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶等物质灌入灌封槽412,通过灌封胶的粘接形成防水密封腔以保证电器性能。
主控电路板密封腔21设有匹配主控电路板4的指示灯孔22,指示灯孔22内设有透光的弹性硅胶塞23以构成良好的防水密封性,阻止水或饮料等可导电的液体从指示灯孔22进入主控电路板密封腔21内损坏电器性
如图2和图3所示,薄膜电路板3设有气压平衡装置,包括中层开一长条形口31,上层则在对应长条形开口31末端处开一圆孔32,薄膜电路板3通过长条形口31、圆孔32与主控电路板密封腔21连通以使两者腔内气压平衡,以确保水或饮料等可导电的液体不会从气压平衡孔进入薄膜线路板腔内损坏电器性能。薄膜线路板3上中下各层设有匹配安装螺丝或导水孔11的通孔33,薄膜线路板3上中下各层的边缘包括通孔33的内沿熔接在一起,熔接方式为高周波焊接或超音波焊接或热压模熔接,确保薄膜线路板3长时间浸入水或饮料等可导电的液体中不会损坏电器性能。

Claims (4)

1、全防水键盘,包括键盘下盖(1)、键盘上盖(2)、薄膜电路板(3)、主控电路板(4)和键盘线材(5),薄膜电路板(3)和主控电路板(4)电性连接并设于键盘下盖(1)、键盘上盖(2)之间,薄膜电路板(3)包括上中下三层并且各层边沿开口处完全密封,键盘上盖(2)上设有多个贯穿键盘下盖(1)的导水孔(11),键盘线材(5)一端与主控电路板(4)电性连接,另一端匹配计算机键盘输入端口,其特征在于:键盘上盖(2)上设有形状与主控电路板(4)匹配的主控电路板密封腔(21),主控电路板密封腔(21)设有与键盘线材(5)配合的出线口(211),主控电路板(4)置于主控电路板密封腔(21)内,设一形状与主控电路板密封腔(21)匹配的主控电路防水盖(41)覆盖在主控电路板(4)上,主控电路防水盖(41)上设有连接口(411),薄膜电路板(3)通过连接口(411)与主控电路板(4)连接,键盘线材(5)通过出线口(211)与主控电路板(4)连接,主控电路防水盖(41)边缘以及连接口(411)边缘均设有灌封槽(412),灌封槽(412)内用防水胶或环氧树脂灌封胶或聚氨酯灌封胶灌封使主控电路板密封腔(21)完全防水密封。
2、根据权利要求1所述的全防水键盘,其特征在于:主控电路板密封腔(21)设有匹配主控电路板(4)的指示灯孔(22),指示灯孔(22)内设有透光的弹性硅胶塞(23)以构成良好的防水密封性。
3、根据权利要求2所述的全防水键盘,其特征在于:薄膜电路板(3)设有气压平衡装置,包括中层开一长条形口(31),上层则在对应长条形开口(31)末端处开一圆孔(32),薄膜电路板(3)通过长条形口(31)、圆孔(32)与主控电路板密封腔(21)连通以使两者腔内气压平衡。
4、根据权利要求1或2或3所述的全防水键盘,其特征在于:薄膜线路板(3)上中下各层设有匹配安装螺丝或导水孔(11)的通孔(33),薄膜线路板(3)上中下各层的边缘包括通孔(33)的内沿熔接在一起,熔接方式为高周波焊接或超音波焊接或热压模熔接。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106774952A (zh) * 2015-11-24 2017-05-31 李伟高 一种防水键盘及该防水键盘的制造工艺
CN107768157A (zh) * 2017-11-22 2018-03-06 科成精密模塑科技无锡有限公司 防水型电视遥控精密注塑壳体
CN110999019A (zh) * 2018-11-22 2020-04-10 深圳市大疆创新科技有限公司 充电器及其电路板组件

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