CN201112890Y - 电连接器 - Google Patents

Abstract

一种电连接器，用于连接芯片，其包括基座、位于基座中的若干端子、可旋转地覆盖于基座上方的盖体，其中所述盖体包括设有开口的框体和相对于框体可上下浮动的压接件，所述压接件开设有与所述开口相对应贯通的通孔，所述框体和压接件间设有若干弹簧，通过弹簧调节压接件的位置，从而保证端子与芯片的可靠接触。

Description

电连接器

【技术领域】

本实用新型涉及一种电连接器，尤其是一种安装于电路板上用来连接芯片的电连接器。

【背景技术】

目前，人们普遍采用的一种用来连接芯片的电连接器，其包括用于收容芯片的基座、连接于基座上的盖体及位于基座中的若干端子，其中盖体可旋转地覆盖于基座上方，并压接在基座中的芯片上。所述盖体包括框体和收容于框体内的压接件。连接芯片时，压接件的下表面压接芯片模块的上表面，压接件的上表面顶住框体，框体同时压在基座上。故，必须同时掌控好压接件、框体和基座的尺寸才能得到正确的芯片的安装高度，从而达到可靠连接。然而，这在制造上较不易，很容易造成较大的堆叠公差，造成端子压缩量过大或压缩量不足，从而使连接不稳定。另，该种电连接器只能安装一种特定高度的芯片模块，当电连接器被长期或频繁使用后，其基座中的端子可能发生弹性变形而使其支撑芯片的接触点变低，或者由于不同厂家所生产的芯片的厚度尺寸可能略有不同，都有可能导致芯片与电连接器无法达到可靠配合。

基于所述的现有技术，确有必要对现有的电连接器进行改进。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种可靠连接芯片的电连接器。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种电连接器，其包括：基座、位于基座中的若干端子、可旋转地覆盖于基座上方的盖体，其中所述盖体包括设有开口的框体和相对于框体可上下浮动的压接件，所述压接件开设有与所述开口相对应贯通的通孔，所述框体和压接件间设有若干弹簧。

与现有技术相比，该电连接器的框体和压接件间设有若干弹簧，压接件于框体内可上下弹性浮动使得连接在基座中的芯片自然地平衡于端子和盖体之间，可避免端子压缩量过大或压缩量不足，从而达到可靠连接，并且能容忍较大的尺寸公差，制造上比较容易。

【附图说明】

图1是本实用新型电连接器的立体组合图。

图2是本实用新型电连接器的部分立体分解图。

图3是本实用新型电连接器的部分立体组合图。

图4是图3的立体分解图。

图5是图4的另一角度的立体分解图。

图6是图3中A-A方向的剖视图。

图7是本实用新型电连接器的另一实施例的部分立体图。

图8是本实用新型电连接器的另一实施例的部分剖视图。

【具体实施方式】

请参图1至图6所示，本实用新型电连接器1组装在电路板(未图标)上，用来连接一芯片2，其主要包括一基座3、位于基座3中的若干端子4、可旋转覆盖在基座3上的盖体5及安装在盖体5上的散热器6。

基座3呈方型结构，其包括框架30、位于框架30下方的底座31、框架30和底座31之间的固持板32及位于底座31底部的底板33。其中，框架30形成一供芯片容纳的收容腔300，收容腔300底部向下贯穿。底座31呈框形结构，设有供端子4通过的开放口310。固持板32位于框架30与底座31之间，用于固持端子4，其上设有若干供端子插入的端子孔320。底板33位于底座31的底部，其上也设有若干供端子4穿过的端子孔330。

盖体5通过一转轴7而连接在框架30上，其经旋转后可覆盖在框架30上。盖体5包括组装在一起的框体50及压接件51，其中框体50呈框形结构，其具有一个开口500；压接件51包括一个为方形且呈平板状的主体部510及由主体部510向下延伸出的压接部511，压接部511中开设有一个上下贯穿的通孔512，通孔512和框体50上的开口500相对应贯通。所述框体50和压接件51间在开口500和通孔512的四周垂直装入有若干弹簧8。框体50底部形成方形收容空间501，供压接件51的主体部510容纳；框体50具有底壁502，该底壁502在开口500的两侧各设有凹部503，所述主体部510设有与底壁502相对应的顶壁5100，在顶壁5100上对应于凹部503设有凸部5101，所述凸部5101容纳于上述凹部503中。所述压接件51的主体部510的顶壁5100上，通孔512的四周开设有若干第一收容槽5102，框体50的底壁502上对应于第一收容槽5102设有若干第二收容槽5020，弹簧8收容于第一收容槽5102和第二收容槽5020。主体部510的一相对两侧，在凸部5101处各开设有两个圆柱形连接孔5103，在框体50上对应于连接孔5103处各设有螺孔504，该螺孔504内设有螺纹从框体50的两侧从外向内贯穿到收容空间501。连接孔5103及螺孔504均系沿水平方向开设，也是沿垂直于盖体厚度方向开设，连接孔5103的直径大于螺孔504的直径。两对螺钉9沿水平方向从框体50两侧向主体部510由外向里装入，分别拧入螺孔504，并使螺钉9的前端部分装入连接孔5103中。所述螺钉9与螺孔504刚好配合，而由于连接孔5103的孔径较螺钉9的直径大，使螺钉9与连接孔5103有间隙存在，使压接件51相对于框体50可上下浮动。

散热器6装于盖体5的顶部，其具有穿过盖体5的接触部60，接触部60穿过框体50的开口500及压接件51的通孔512，并当电连接器1处于闭合状态时和芯片2表面接触。

电连接器连接芯片2时，弹簧8提供弹簧力控制压接件51上下浮动，当芯片2低于正常高度，端子力将大于弹簧力，端子力将向上推芯片模块2到正常位置；当芯片模块2高于正常高度时，端子力将小于弹簧力，弹簧力将向下推芯片模块2到正常位置，从而使芯片模块2自然地平衡于端子4与盖体5之间，达到稳定可靠的连接。在主体部510的凸部5101处开设连接孔5103能增大连接孔5103的孔径，从而使压接件51与框体50之间有更大的空间以容纳更大弹力的弹簧8，以加强连接效果。

所述电连接器的框体和压接件间设有若干弹簧，压接件于框体内可上下弹性浮动使得连接在基座中的芯片自然地平衡于端子和盖体之间，可避免端子压缩量多大或压缩量不足，从而达到可靠连接，并且能容忍较大的尺寸公差，制造上比较容易。另外，压接件在框体内可上下浮动使得收容芯片的收容空间在垂直方向可自动调整，当电连接器被长期或频繁使用后，其基座中的端子可能发生弹性变形而使其支撑芯片的接触点变低，或者由于不同厂家所生产的芯片的厚度尺寸可能略有不同，都可通过弹簧调整使芯片模块可靠连接在电连接器内。

请参图7和图8，为本实用新型的第二实施例，该第二实施例揭示了一种连接含有锡球20’的芯片2’的电连接器。该电连接器1’系组装于电路板P上，用来连接芯片2’，其主要包括基座3’、位于基座3中的若干端子4’、可旋转覆盖于基座3’上的盖体(未图示)及安装于盖体上的散热器(未图示)，所述盖体与散热器其结构与第一实施例中对应的盖体和散热器结构相同，这里不在赘述。所述基座3’设有位于基座中间的凹槽32’，所述凹槽32’设有底面33’，该底面33’向下设有贯通基座的若干容纳端子4’的端子孔30’，该底面33’向上设有若干凸柱31’，该凸柱31’的最高点高于端子4’的最高点。安装芯片时，芯片上的锡球20’先与端子4’接触，盖体下压后，盖体中的弹簧提供弹簧力将芯片往下压直到顶住凸柱31’。同时，锡球20’也将端子4’往下压，并与端子充分接触。只要管控好凸柱31’的高度就能得到正确的芯片的安装位置，不会造成端子压缩量过大或压缩量不足。而盖体设有弹簧，压接件在框体内可上下弹性浮动，能容忍较大的误差，在制造上较容易，且不会造成对芯片模块2’的压接过大或压接不够，从而达到可靠连接。

Claims (10)

1.一种电连接器，其包括基座，位于基座中的若干端子、可旋转地覆盖于基座上方的盖体，其中所述盖体包括设有开口的框体和相对于框体可上下浮动的压接件，所述压接件开设有与所述开口相对应贯通的通孔，其特征在于：所述框体和压接件间设有弹性件。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述弹性件为若干弹簧。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述框体呈框形结构且具有底壁，所述压接件呈方形且具有与底壁相对应之顶壁，该顶壁上于通孔的四周设有若干第一收容槽，所述框体的底壁上对应第一收容槽设有若干第二收容槽，所述弹簧收容于第一收容槽和第二收容槽。

4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述压接件包括方形且呈平板状的主体部和由主体部向下延伸出的压接部，所述框体底部形成收容主体部的收容空间。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述底壁上于开口两侧各设有凹部，所述顶壁对应于凹部各设有凸部，所述凸部容纳于所述凹部中。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述主体部的两侧于凸部处各开设有两个圆柱形连接孔，所述框体对应于连接孔设有螺孔，所述连接孔的直径大于所述螺孔的直径，且所述连接孔及螺孔均沿垂直于盖体厚度方向开设。

7.如权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述框体和压接件通过两对螺钉连接，所述螺钉从框体的外侧由外向里装入，分别拧入螺孔，并使螺钉之前端部分装入连接孔，螺钉的直径小于连接孔的直径。

8.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座设有位于基座中间的凹槽，所述凹槽设有底面，该底面向下设有贯通基座的若干容纳端子的端子孔，该底面向上设有若干凸柱。

9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述凸柱的最高点高于端子的最高点。

10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述盖体上设有散热器，该散热器具有通过框体的开口和压接件的通孔的接触部。

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