CN201105361Y - 激光切割装置 - Google Patents

Abstract

一种激光切割装置，包括一入料装置运送且下沉一基板至吸盘组件上，并以一定位装置将基板定位，以供进行基板线条切割，一光学检测装置用以检测该线条的至少二线段的偏差值；以及一修正装置根据偏差值修正基板的位置。此激光切割装置直接通过光学检测装置进行线偏差检测，可迅速驱使修正装置对基板的位置进行修正，以提高加工速度。

Description

激光切割装置

技术领域

本实用新型有关一种激光切割装置，特别是有关一种用于切割薄膜太阳能板(thin film solar cell)内各层基板的激光切割装置。

背景技术

一般薄膜太阳能板是在玻璃基板上方设置有上电极镀膜、半导体镀膜及下电极镀膜，每一镀膜上皆具有多条平行的切线，此切线的形成是利用一激光切割机将镀膜切断，且每层镀膜之间的切线各自错开一间距，使其左右可绝缘而上下镀膜之间又可以互通。

在利用激光切割机进行镀膜切割的过程中，为使不同层的镀膜间以激光切割的切线相互平行，必须精确调整玻璃基板在切割平台上的摆放位置，因此现有技术会在每一镀膜上先打上至少二组十字记号，借以使玻璃基板在切割平台上可精确定位。然而此种打十字的工序将会增加切割工序的加工时间，进而减少产能。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型目的之一是提供一种激光切割装置，可将基板准确定位但又可简化工艺，从而提高加工效率，进而提高生产能力。

为了达到上述目的，本实用新型一实施例的激光切割装置，包括：一机台主体，其上设置一驱动结构以驱动一吸盘组件前后移动；一入料装置运送一基板至吸盘组件上方，且下沉基板于吸盘组件上；一定位装置设置于入料装置上，以定位基板的位置；一激光装置跨设于机台主体，且吸盘组件于激光装置下方前后移动，以利用激光装置对吸盘组件上的基板进行线条切割；一光学检测装置设置于入料装置的一侧，检测线条的至少二线段的偏差值；以及一修正装置，其根据偏差值，修正该基板的位置。

本实用新型相较于现有技术的优点是：由于利用光学检测装置直接计算线条偏差量以利进行基板的定位修正，此将可省略现有技术需于基板上打十字才可将基板准确定位的工序，因而可简化工艺且提高加工速度。由于采用入料装置将基板自动输送至入料端进行切割工序，且利用出料装置将切割完成的基板自动输出，此入料装置与出料装置一进一出的自动化设计将有助于提高激光切割装置的自动化程度，进而提高生产能力。

附图说明

图1所示为本实用新型一实施例激光切割装置的结构示意图。

图2所示为本实用新型一实施例激光切割装置的局部示意图。

图3所示为本实用新型一实施例激光切割装置的另一局部示意图。

图4所示为图3的俯视图。

具体实施方式

图1所示为本实用新型一实施例激光切割装置的结构示意图，于本实施例中，一激光切割装置1包括一机台主体10、一入料装置20、一定位装置27、一激光装置30、一光学检测装置33以及一修正装置35(图1未示出)。

机台主体10的结构请参阅图2，机台主体10上设置有一驱动结构，包括线性马达组件12、线性滑轨14及设置于滑轨14两端的缓冲缸16；一吸盘组件18设置于滑轨14上且受马达组件12驱动而于滑轨14前后移动。

入料装置20的结构请参阅图3及图4，包括一传输本体22及一升降装置24连接传输本体22。升降装置24通过传输本体22运送一基板26至机台主体10的入料端，即吸盘组件18上方，如图1所示，且利用升降装置24控制传输本体22的升降，使所运送的基板(未示于图1)下沉至吸盘组件18上。

定位装置27设置于入料装置20上，请同时参阅图1、图3及图4，于本实施例中，定位装置27为二组气压缸28、28’设于传输本体22一侧的前后端，借以当基板下沉至吸盘组件18后，将基板初步定位于吸盘组件18上。

接续上述说明，如图1所示，激光装置30跨设于机台主体10，使吸盘组件18于激光装置30的光路镜组32的下方前后移动，以利用光路镜组32所产生的激光光路对吸盘组件18上的基板进行线条切割。

光学检测装置33，于此实施例中为使用二个电荷耦合装置(CCD)组件34、34’，请参阅图3，设置于传输本体22一侧，借以检测所切割线条的其中二段的偏差值，以判断所切割的线条是否与初始所设定的基线对应。

修正装置35，请参阅图3及图4，于此实施例中，是二组伺服缸36、36’设置于入料装置20的未设有气压缸28、28’的另一侧，其位置是与二气压缸28、28’对应匹配，以利用伺服缸36、36’根据CCD组件34、34’所检测的偏差值精确调整基板于吸盘组件18上的摆放位置，以利进行后续的线条切割动作。

其中，请再次参阅图2及图3，于吸盘组件18的二侧边分别形成有多个凹陷部38，其是与入料装置20的传输本体22的多个滚轮40(示于图3)位置相对应，以便当传输本体22下沉时提供滚轮40容置空间。又于吸盘组件18的周边间隔设置有多个真空吸附孔42，借以辅助将基板吸附于吸盘组件18上。另一方面，于吸盘组件18上并形成有多个集尘吸孔44，借以收集激光光路切割基板时所产生的粉尘；又吸盘组件18上设置有多个支撑凸点46，以便使基板与吸盘组件18间维持一极小的间距，可避免基板直接与吸盘组件18接触所产生的吸附不均且基板破损的情形，同时支撑凸点46亦提供大尺寸基板切割时一辅助支撑的功能。

接续上述说明，请参阅图1，激光装置30包含有一滑轨结构48，借以驱动光路镜组32左右位移，每当吸盘组件18吸附基板且前后位移以利用激光光路画出一组条线条后，光路镜组32便平移一距离，以利用激光光路画出另一组平行的线条，于本实施例中，光路镜组32每次可产生二道或四道激光光路，以便每次同时于基板上画出二线条或四线条，具有增加加工速度的优点。

另一方面，如图1所示，本实用新型激光切割装置1还包括一出料装置50位于机台主体10的出料端，当基板完成切割工序后，吸盘组件18将基板运送至出料端，且使出料装置50上升，以便承载基板并将基板运送到下一道工序，同时，吸盘组件18亦返回至入料端，以利下一台入料装置20将基板运送至吸盘组件18且开始进行激光切割工序

又上述的修正装置除了为利用二伺服缸修正基板于吸盘组件的位置之外，修正装置亦可为一旋转机构以直接旋转整个吸盘组件的位置，或者为一软件控制装置自动调整激光光路的切割角度。

在本实用新型中，利用CCD直接计算线条偏差量的设计，将可省略现有技术需于基板上打十字才可将基板准确定位的工序，因而具有简化工艺且提高加工速度的优点；同时，由于本实用新型是采用入料装置将基板自动输送至入料端进行切割工序，且利用出料装置将切割完成的基板自动输出，此入料装置与出料装置一进一出的设计将有助于提高激光切割装置的自动化程度，进而提高产能。

综合上述，本实用新型激光切割装置具备有自动进出料功能，且在不经打十字的工序下可直接通过CCD进行线偏差检测，以便可迅速驱使修正装置对基板的位置进行修正；另一方面，由于吸盘组件上多个支撑凸点的设计，可避免基板直接与吸盘接触所产生的吸附不均且基板破损的情形，同时支撑凸点亦提供大尺寸基板切割时一辅助支撑的功能。

以上所述的实施例仅是说明本实用新型的技术思想及特点，其目的在使熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，当不能以这些实施例限定本实用新型的专利范围，即凡是根据本实用新型所揭示的精神所作的等同的改变或替换，仍应涵盖在本实用新型的专利范围内。

Claims (10)

1.一种激光切割装置，其特征在于包含：

一机台主体，其上设置一驱动结构，以驱动一吸盘组件前后移动；

一入料装置，运送一基板至该吸盘组件上方，且下沉该基板于该吸盘组件上；

一定位装置，设置于该入料装置上，以定位该基板的位置；

一激光装置，跨设于该机台主体，且该吸盘组件于该激光装置下方前后移动，以利用该激光装置对该吸盘组件上的该基板进行线条切割；

一光学检测装置，设置于该入料装置的一侧，检测该线条的至少二线段的偏差值；以及

一修正装置，根据该偏差值修正该基板的位置。

2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该光学检测装置包括至少二个电荷耦合装置组件。

3.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该定位装置是气压缸。

4.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该修正装置是伺服缸、旋转机构或软件控制装置。

5.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该入料装置包括：

一传输本体，其上设置有多个滚轮，以供运送该基板至该吸盘组件上方；以及

一升降装置，连接该传输本体，以驱动该传输本体的升降，借以调整该基板与该吸盘组件的距离。

6.根据权利要求5所述的激光切割装置，其特征在于该吸盘组件的相对二侧边分别形成有多个凹陷部，对应该滚轮，以提供该传输本体下降时该滚轮的容置空间。

7.根据权利要求6所述的激光切割装置，其特征在于该吸盘组件的该侧边还设置有真空吸附孔。

8.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该吸盘组件上形成有多个集尘孔，且该集尘孔之间设置有多个支撑凸点。

9.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于还包含一出料装置，借以将该基板上升以远离该吸盘组件，并运送该基板离开该机台主体。

10.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于该激光装置包含一滑轨结构，以驱动一光路镜组的左右位移，该光路镜组具有至少2道光路。

Images