CN201052930Y - 一种成品托盘堆放装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种成品托盘堆放装置，包括垂直推送装置，所述垂直推送装置设置于IC打标机导轨间，用以推动呈放半导体IC器件的托盘上下运动，料仓，设置于垂直推送装置上方，用以容纳托盘；按照本实用新型，所述成品托盘堆放装置还包括固连于导轨上的四个单向托盘机构，其中，每个单向托盘机构包括单向托板，托板销和单向托板安装板，所述单向托板安装板固连于导轨上，所述单向托板通过托板销与所述单向托板安装板枢接。本实用新型的有益效果在于，利用了单向托盘机构的自重复位作用，减少了对气缸的使用，令结构设计简单，成本低廉。

Description

一种成品托盘堆放装置

技术领域

本实用新型属于一种堆放装置，尤其指一种用于激光打标系统的收集检验合格的成品托盘的堆放装置。

背景技术

激光打标系统是一种对封装后的半导体IC进行标记的设备，现有技术中也有多种结构，其中一种采用夹紧推送的全自动激光打标机可以参照本申请的申请人提交的申请号为2007的中国实用新型专利申请。此申请公开的打标系统包括平行设置的上表面具有直角槽的导轨，可在导轨内侧沿导轨长度方向运动的，、具有可转动卡爪的夹紧送盘机构，设置于导轨一端的分盘机构，沿生产方向设置与导轨方的扫描机构、打标机构和产品检验机构，在末端还可以设置堆放机构。在这种打标装置中，分盘机构将盛有待标记半导体IC的托盘放置于导轨的直角槽上，夹紧送盘机构的卡爪从两侧旋起夹紧托盘，在驱动装置的驱动下，沿导轨运动，带动托盘顺序通过扫描机构，打标机构和检验机构，优选还通过分类抓放机构，将打标不合格的半导体IC器件从托盘取出，并向托盘内补充合格半导体IC器件。当盛有合格半导体IC器件的托盘在夹紧送盘机构的带动下离开分类抓放机构时，卡爪旋下松开托盘，托盘落于导轨的直角槽上，此时，工人可以手动取盘，完成一个生产流程。

当然，现有技术中也有托盘堆放装置，但均采用落料式的收集方法，即由托盘输送装置送来的成品托盘自下而上堆放在成品托盘堆积仓的堆放板上，堆放板在丝杆步进电机带动下一步一步下降，每下降一步，托盘输装置送来的成品托盘就堆放在上面一块，当堆放的成品托盘数达到规定数量时，由人工取出。这种落料式收集方法，其成品托盘堆积装置是用丝杠步进电机控制的，其装置结构和控制程序较为复杂，人工从成品托盘堆积装置中取出托盘也不太方便，而且，在如上述申请所述的导轨设置时，落料式的堆放装置也是不可实现的。

实用新型内容

本实用新型的一个目的，在于解决现有技术中的不足之处，提供一种设置于半导体IC自动打标系统的导轨的末端，向上逐层堆积托盘的堆放装置。

为实现上述目的，本实用新型的成品托盘堆放装置包括

垂直推送装置，所述垂直推送装置设置于IC打标机导轨间，用以推动呈放半导体IC器件的托盘上下运动，

料仓，设置于垂直推送装置上方，用以容纳托盘；

按照本实用新型，所述成品托盘堆放装置还包括

固连于导轨上的四个单向托盘机构，其中，每个单向托盘机构包括单向托板，托板销和单向托板安装板，所述单向托板安装板固连于导轨上，所述单向托板通过托板销与所述单向托板安装板枢接。

本实用新型的动作原理如下：初始状态下，垂直推送装置的上表面在初始状态下位于低于轨道托盘底部位置，四个单向托盘机构中单向托板处于第一状态；当IC自动打标机的夹紧送盘机构将托盘送入所述料仓所在区域时，夹紧送盘机构的卡爪旋落，盛有半导体IC的托盘落入导轨上，此时，垂直推送装置向上推送托盘，托盘向上运动时，推动处于第一状态的单向托板，单向托板因此而以托板销为轴旋转至第二状态，在第二状态时，托盘整体可以通过，托盘整体通过后进入料仓区域，单向托板在偏心重力的作用下重新旋回第一状态，此后，垂直推送装置再返回原位等待下一次堆积操作。

本实用新型的有益效果在于，利用了单向托盘机构的自重复位作用，减少了对气缸的使用，令结构设计简单，成本低廉。

附图说明

图1为依照本实用新型的一种具体实施方的成品托盘堆放装置的结构示意图。

图2为依照本实用新型的一种具体实施方式的垂直推送装置的结构图。

图3为图2中所述的垂直推送装置的结构分解图。

图4为依照本实用新型的具体实施方式的单向托盘机构的结构分解图。

图5A为依照本实用新型的具体实施方式的推盘向上堆积前的状态示意图。

图5B为依照本实用新型的具体实施方式的推盘向上堆积过程中通过单向旋转托盘机构时的状态示意图。

图5C为依照本实用新型的具体实施方式的推盘向上堆积通过单向旋转托盘机构后的状态示意图。

图5D为依照本实用新型的具体实施方式的一个推盘向上堆积过程完成后的状态示意图。

具体实施方式

本实用新型涉及一种成品托盘推送装置，设置在全自动IC打标系统的末端，用以实现自下而上的推盘堆积，下面结合附图，对本实用新型的特征作详细说明：

图1为本实用新型的一种具体实施方的成品托盘推送装置的结构示意图，参照图1，成品托盘堆放装置包括料仓10，垂直推送装置20，和四个单向托盘机构30，其中，料仓10，如图中虚线围成的区域所示，由四根角钢101围成，角钢101固定于导轨200上，四根角钢101优选在各自托盘T的运动方向X的部分的内侧，与导轨相邻的位置设有斜角102，这样，可以方便托盘T自下而上进入料仓。

垂直推送机构20可以是如图2和图3中所描述的那样，设置于料仓10的下方，两导轨200之间。参照图2、3，垂直推送机构20包括上托板201，气缸体202，气缸座203和底座204，其中，气缸体202与上托板201固连，气缸座203连接底座，气缸202与气缸座203相耦接。优选的，气缸体202通过连接板205与上托板201相固接，连接板205设置的目的在于配合气缸体以及上托板的结构。优选的，在上托板201与底座204间还设有升降导向机构206，升降导向机构206可以是一对，设置于气缸体202两侧，用以使上托板的上行更加平稳。

单向托盘机构30在本实施例中为成对对称设置于导轨200之上。参照图4，每个单向托盘机构30均包括单向导板301，单向托板安装板302和托板销303，其中，单向导板301具有一个水平部分311和一个垂直部分312，单向托板安装板302具有水平槽部321和垂直槽部322，单向导板的垂直部分312设有贯孔，单向托板安装板的垂直槽部322的槽壁上设有支撑孔，托板销303穿过单向导板的贯孔和单向托板安装板的支撑孔，形成单向托板与单向托板安装板的枢接。将单向旋转托盘机构30安装在导轨上时，应保证单向导板301水平部分311的端部伸入两导轨之间的区域内，如图5A所示，从而保证托盘T上行时会碰到单向导板301，如图5B所示。

这样，单向托板具有在不受外力干扰的情况下，水平部分311与水平凹槽向配合并保持水平的第一状态，如图5A所示，并具有在受到上推力作用时，以托板销为轴相对单向托板安装板旋转的第二状态，如图5B所示。

单向托板的水平部分311应具有较大重量，保证因重力产生的转矩大于垂直部分312产生的转矩，从而保证其可从第二状态复位至水平位置即第一状态。

单向托板的水平部分312伸入两导轨间的端部可以为向上的斜面，从而令托盘T通过单向旋转托盘机构30时更顺畅。

依照本实用新型的堆积一个托盘T的过程可参照图5A至5D，其中，托盘首先被放置在导轨200上，此后，垂直推送机构20向上推起托盘T，接触单向托板301并将其推开后通过单向托盘机构30，此后，单向托板301回落至水平位置，垂直推送装置20带动托盘T向下运动，托盘T落于单向托板301上表面，垂直推送装置20复位。

综上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非用来限定本实用新型的实施范围。即凡依本实用新型申请专利范围的内容所作的等效变化及修饰，皆应属于本实用新型的技术范畴。

Claims (7)

1.一种成品托盘堆放装置包括

垂直推送装置，所述垂直推送装置设置于IC打标机导轨间，用以推动呈放半导体IC器件的托盘上下运动，

料仓，设置于垂直推送装置上方，用以容纳托盘；

其特征在于：所述成品托盘推送装置还包括

固连于导轨上的多个单向旋转托盘机构，其中，每个单向托盘机构包括单向托板，单向托板销和单向托板安装板，所述单向托板安装板固连于导轨上，所述单向托板通过单向托板销与所述单向托板安装板枢接。

2.根据权利要求1所述的成品托盘堆放装置，其特征在于：所述料仓由四根角钢围成。

3.根据权利要求2所述的成品托盘堆放装置，其特征在于：所述角钢在托盘的运动方向的部分的内侧，与导轨相邻的位置上设有斜角。

4.根据权利要求1所述的成品托盘堆放装置，其特征在于：所述垂直推送机构包括上托板，气缸体，气缸座和底座，其中，气缸体与上托板固连，气缸座固连底座，气缸与气缸座相耦接。

5.根据权利要求4所述的成品托盘堆放装置，其特征在于：上托板与底座之间还设有升降导向机构。

6.根据权利要求1所述的成品托盘堆放装置，其特征在于：所述单向旋转托盘机构包括单向导板，单向托板安装板和托板销，其中，单向导板具有一个水平部分和一个垂直部分，单向托板安装板具有水平槽部和垂直槽部，单向导板的垂直部分设有贯孔，单向托板安装板的垂直槽部的槽壁上设有支撑孔，托板销穿过单向导板的贯孔和单向托板安装板的支撑孔形成枢接。

7.根据权利要求6所述的成品托盘堆放装置，其特征在于：单向托板的水平部分端部为向上的斜面。

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