CN201035004Y - 芯片石蜡块一次成型的模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片石蜡块一次成型的模具，包括：放置在最下层的固定板(2)，所述固定板(2)的正面有直立固定排列的固定针(1)，所述固定针(1)排列成阵列；第一活动板(3)，所述第一活动板(3)具有通透的排成阵列的小孔(31)，所述小孔(31)和所述固定针(1)的位置正好对应，排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(31)；透明活动板(4)，所述透明活动板(4)具有通透的排成阵列的小孔(41)，所述小孔(41)和所述固定针(1)的位置正好对应，排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(41)；包埋框(5)，所述包埋框(5)可以活动套住所述固定针(1)组成的阵列。

Description

芯片石蜡块一次成型的模具

技术领域

本实用新型涉及芯片石蜡块成型的模具，尤其涉及生物学、动物学及医学等领域的组织芯片石蜡块一次成型的模具。

背景技术

目前，国内外组织芯片石蜡块的制备，主要有两种模式，一种方法是首先制备组织芯片空白实心蜡模，然后对实心蜡模顺次逐一打孔，然后逐一填充石蜡组织芯，制备组织芯片组织芯片石蜡块。这种组织芯片组织芯片石蜡块制作模式，具有某些缺陷：在打孔过程中有时会出现将实心蜡模打裂的情况，致使蜡模报废；如果边打孔边填充石蜡组织芯，对于高密度组织芯片石蜡块的制备，则由于打孔过程中打孔管针的挤压，极易导致已经填充的石蜡组织芯变形或移位，影响组织芯片的质量。另外一种方法是采用阵列管针对空白实心蜡模进行整体一次性打孔，然后逐一填充石蜡组织芯，制备组织芯片组织芯片石蜡块。这种组织芯片组织芯片石蜡块制作模式的主要缺陷在于：对于数以千计的高密度组织芯片石蜡块的制备，由于组织芯间石蜡极少，往往无法成功制备整体空心蜡模。

这两种组织芯片石蜡块的制备方法，都是在制备组织芯片受体空心蜡模的基础上填充石蜡组织芯，进行组织芯片石蜡块的制备。除了上述缺陷外，由于石蜡组织芯与受体空心蜡模间的间隙很小，再次石蜡包埋时，石蜡不容易灌注到该狭小间隙，致使石蜡组织芯与受体空心蜡模不能很好融为一体，结果导致组织芯片制片时出现微组织掉片或移位现象，影响组织芯片的质量，甚至导致组织芯片制备失败。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是，不需要制作组织芯片受体蜡模，并且不受不同生产厂家石蜡熔点、粘稠度等因素的影响，组织芯片石蜡块一次成型，而且品质量高。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种芯片石蜡块一次成型的模具，所述模具包括：放置在最下层的固定板，所述固定板的正面有直立固定排列的固定针，所述固定针排列成阵列；

活动放置于固定板上面的第一活动板，所述第一活动板具有通透的排成阵列的小孔，所述小孔和所述固定针的位置正好对应，排成阵列的所述固定针可以穿过所述小孔；

活动放置于第一活动板上面的透明活动板，所述透明活动板具有通透的排成阵列的小孔，所述小孔和所述固定针的位置正好对应，排成阵列的所述固定针可以穿过所述小孔；

包埋框，所述包埋框可以活动套住所述固定针组成的阵列。

通过上述技术方案，本实用新型可以一次成型制作组织芯片。

所述固定针为实心钢针，保证其有一定的强度。

所述透明活动板为有机玻璃材料或者钢化玻璃制成。应该能够至少可耐70摄氏度加热而保持不变型。

所述固定针以等间距排列成矩形阵列。所述固定针的阵列相邻固定针之间的间距为组织芯片的直径。这样可以用所述固定针的阵列定位组织芯片。

所述包埋框为矩形框，并且边框内表面平直。这样可以用所述包埋框对整个组织芯片石蜡块进行固定。

和现有技术相比，本实用新型的优点是，不需要制作组织芯片受体蜡模，并且不受不同生产厂家石蜡熔点、粘稠度等因素的影响，组织芯片石蜡块一次成型，而且品质量高。

附图说明

图1为本实用新型芯片石蜡块一次成型的模具的整体结构示意图；

图2为本实用新型的固定板的结构示意图；

图3为本实用新型的第一活动板的结构示意图；

图4为本实用新型的透明活动板的结构示意图；

图5为本实用新型的包埋框的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，芯片石蜡块一次成型的模具从下往上依次包括以下相互活动组合的部分：

放置在最下层的固定板2，所述固定板2的正面有直立固定排列的固定针1，所述固定针1排列成阵列；

活动放置于固定板2上面的第一活动板3，所述第一活动板3具有通透的排成阵列的小孔31，所述小孔31和所述固定针1的位置正好对应，排成阵列的所述固定针1可以穿过所述小孔31；

活动放置于第一活动板3上面的透明活动板4，所述透明活动板4具有通透的排成阵列的小孔41，所述小孔41和所述固定针1的位置正好对应，排成阵列的所述固定针1可以穿过所述小孔41；

包埋框5，所述包埋框5可以活动套住所述固定针1组成的阵列。

所述固定板2如图2所示，所述固定针1为实心钢针，以等间距排列成矩形阵列。所述固定针1阵列的相邻固定针1之间的间距为组织芯片的直径。

如图3所示，第一活动板3为钢制矩形板，在该板上具有通透的小孔31，所述小孔31也对应所述固定针1的位置排成阵列，并可以活动放置在所述固定板2上，所述固定针1的正好可以穿过所述小孔31。

如图4所示，透明活动板4为有机玻璃制成的矩形板，可以在70摄氏度的温度下保持不变形，在该板上具有通透的小孔31，所述小孔31也对应所述固定针1的位置排成阵列，并可以活动放置在所述固定板2和所示第一活动板3上，所述固定针1的正好可以穿过所述小孔31。

如图5所示，所述包埋框5为矩形框，由4个边组成，并且边框内表面平直。

根据拟制作组织芯片的大小，确定所选择粗细合适的固定针1如下表所示，制作不同型号的实心针阵列。

常见不同直径组织芯片容纳的最大点数(组织芯片大小范围：50×25mm)

型号	阵列针(Φ：mm)	组织芯(Φ：mm)	组织阵列点	组织总点数
					IIIIIIIV	0.30.40.60.8	0.811.52	62×3150×2533×1625×12	19121250528300

使用时，将第一活动板3、透明活动板4和包埋框5依次叠套于阵列固定针1上，所述固定针1针面朝上平放于操作台。采用常规石蜡组织芯取材针钻取空白石蜡芯，依次填充放入实心钢针阵列四周外围的三排钢针间的间隙区域。分别钻取目的石蜡组织芯，依次填充到其余钢针间隙区域。如果有多余的空格，可填充空白石蜡芯。石蜡芯填充完毕，拔除固定针1，注意保持透明活动板4和包埋框5的相对位置不变。使用直径大小合适的单针，将所有石蜡芯轻轻按压至靠近透明活动板4平面。整体将透明活动板4、包埋框5及其中的石蜡芯，平放于70摄氏度预热的铜盘，其中平放两只细钢针将透明活动板4托空。向铜盘内均匀注入70摄氏度融化的石蜡，选用石蜡品牌与原石蜡包埋组织块所用石蜡相同，熔点一般为58摄氏度到60摄氏度。融化的石蜡将从石蜡芯阵列底部沿石蜡芯间隙逐步渗入，并最终填满整个石蜡芯间隙，使全部石蜡芯融合为一个整体。将普通塑料包埋盒放于包埋框上，向盒内注入适量融化的石蜡。平稳移开石蜡盘，室温冷却数分钟。用小刀将透明活动板4周围石蜡划离。继续室温冷却数分钟，熔蜡盘中不再有任何能流动的液体状石蜡。70摄氏度加温熔蜡盘数秒钟，至熔蜡盘底部石蜡开始熔化，迅速整体移除塑料包埋盒、包埋框5及其中的石蜡块、透明活动板4。用小刀剔除透明活动板4底部的石蜡。去除包埋框外部残留的石蜡。70摄氏度加温透明活动板4数秒钟，将塑料包埋盒、包埋框5及其中的石蜡块整体取下。轮流转动加热包埋框四周边框外侧面，至组织芯片石蜡块周边石蜡稍加熔化，将组织芯片石蜡块从包埋框中取出。组织芯片石蜡块制备完毕。

Claims (6)

1.一种芯片石蜡块一次成型的模具，其特征在于，所述模具包括：

放置在最下层的固定板(2)，所述固定板(2)的正面有直立固定排列的固定针(1)，所述固定针(1)排列成阵列；

活动放置于固定板(2)上面的第一活动板(3)，所述第一活动板(3)具有通透的排成阵列的小孔(31)，所述小孔(31)和所述固定针(1)的位置正好对应，排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(31)；

活动放置于第一活动板(3)上面的透明活动板(4)，所述透明活动板(4)具有通透的排成阵列的小孔(41)，所述小孔(41)和所述固定针(1)的位置正好对应，排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(41)；

包埋框(5)，所述包埋框(5)可以活动套住所述固定针(1)组成的阵列。

2.根据权利要求1所述的芯片石蜡块一次成型的模具，其特征在于，所述固定针(1)为实心钢针。

3.根据权利要求1或者2所述的芯片石蜡块一次成型的模具，其特征在于，所述固定针(1)以等间距排列成矩形阵列。

4.根据权利要求1或者2所述的芯片石蜡块一次成型的模具，其特征在于，所述固定针(1)阵列的相邻固定针(1)之间的间距为组织芯片的直径。

5.根据权利要求1所述的芯片石蜡块一次成型的模具，其特征在于，所述包埋框(5)为矩形框，并且边框内表面平直。

6.根据权利要求1所述的芯片石蜡块一次成型的模具，其特征在于，所述透明活动板(4)为有机玻璃材料或者钢化玻璃制成。

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