CN200961344Y - 一种基材带有通气孔结构的实木复合地板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型是一种基材带有通气孔结构的实木复合地板，其结构是由基材和表层板结合的三层结构，其中基材由芯层和底层，表层、芯层、底层三板之间用胶粘剂胶合而成，表层和底层板的纤维方向相一致，且与芯层板的纤维方向垂直；其中芯层的速生材实木复合板是由若干块薄板侧向胶拼而成；在复合地板的基材上，钻有贯穿于基材且数量不少于1个的圆形通气孔。优点：基材带有通气孔的实木复合地板，尤其适用于采暖方式为地面供热时铺设，节约了珍贵的表板资源，而且由于贯穿于基材上独特的通气孔结构，减少了基材的累积变形，提高了地板的尺寸稳定性，并可在地面和表板之间形成局部的对流换热，保证地面和表板之间的快速传热，减小地板上下表面存在的温差。
Description
技术领域
本实用新型涉及的是一种基材(芯层和底层)带有通气孔结构的实木复合地板，尤其适用于采暖方式为地面供热时铺设使用。与现有的木地板工艺相比，这种实木复合地板，不仅节约了珍贵的表板资源，而且由于贯穿于基材(芯层和底层)上独特的通气孔结构，减少了基材的累积变形，提高了地板的尺寸稳定性，并可在地面和表板之间形成局部的对流换热，保证了地面和表板之间的快速传热，减小了地板上下表面存在的温差。属于实木复合地板的制造技术领域。
背景技术
随着人民生活水平的不断提高和居住条件的改善，木地板作为一种地面铺设材料，得到了广泛而普遍的使用。目前，公知的木地板大体可分为：实木地板、实木复合地板和强化地板三大类。这其中复合地板又可根据其复合材料和结构的不同出现了多种类型。木材是一种天然的生态环境材料，其制品也会随着使用环境的不同而产生干缩、湿胀现象，这也正是木质地板在使用过程中由于材料、结构、生产工艺以及使用环境变化而产生缺陷的主要原因。当前，在我国特别是北方地区由于地采暖方式的普遍应用，使得对实木复合地板提出了更高的要求，由于地热地板与热源之间的距离很小，热源温度可能达到70℃，供热期很长，且要通过地板传递热量，地板上下表面存在温差，这些不利因素都严重地考验着地热地板的质量。
发明内容
本发明的目的是要提出一种基材带有通气孔结构的实木复合地板，它可有效地克服现有木地板在使用过程中易出现翘曲和变形，以及现有地热木地板的结构不利于热量传递(主要靠导热)的缺陷。
本发明的技术解决方案：其结构是由基材和表层板结合的三层结构，其中基材由芯层板和底层板构成，表层、芯层、底层三板之间用胶粘剂胶合而成，表层和底层板的纤维方向相一致，且与芯层板的纤维方向垂直；其中芯层的速生材实木复合板是由若干块薄板侧向胶拼而成；在复合地板的基材上，钻有贯穿于基材且数量不少于1个的圆形通气孔。
在表层、芯层、底层三板之间用脲醛树脂胶粘剂胶合而成，施胶量250～350g/m2；芯层板坯料由若干块薄板采用双向加压的压机进行侧向胶拼，正向压力为1.0～1.5MPa，侧压为2.0～3.0MPa，热压加压时间为0.8～1.0min/mm坯板厚。
表层板的厚度在3～6mm之间，贯穿于基材的圆形通气孔的直径在φ2～φ30mm之间。
本发明的优点：基材带有通气孔的实木复合地板，不仅节约了珍贵的表板资源，拓宽人工速生材的应用领域，而且由于贯穿于基材(芯层和底层)上独特的通气孔结构，减少了基材的累积变形，提高了地板的尺寸稳定性，并可在地面和表板之间形成局部的对流换热，保证了地面和表板之间的快速传热，减小了地板上下表面存在的温差，尤其适用于采暖方式为地面供热时铺设。
附图说明
附图1是本发明的端面结构示意图。
附图2是本发明的横截面结构示意图。
附图3本发明中的复合地板基材的制备流程图。
图中的1是表层板，2是芯层板，3是底层板，4是速生材薄板(芯层原料)，5是速生材单层拼板，6是底层坯料，7是基材坯料，8是钻孔后的基材坯料，9是地板基材成品，10是基材上的圆形通气孔。
具体实施方式
对照图1，基材(芯层和底层)带有通气孔结构的实木复合地板，其结构是由基材和表层板结合的三层结构，其中基材由芯层和底层，表层板1是由硬阔叶材制成，厚度3～6mm，芯层板2是选用速生材实木复合板，底层板3是由厚度为2～3mm的速生材旋切单板制成；表层板1、芯层板2、底层板3三板之间用胶粘剂胶合而成，在组坯时胶压时，表层板1和底层板3的纤维方向相一致，且与芯层板2的纤维方向垂直；在复合地板的基材(芯层板2和底层板3)上，钻有贯穿于基材的圆形通气孔；
在表层、芯层、底层三板之间用脲醛树脂胶粘剂胶合而成，施胶量250～350g/m2；芯层板坯料由若干块薄板采用双向加压的压机进行侧向胶拼，正向压力为1.0～1.5MPa，侧压为2.0～3.0MPa，热压加压时间为0.8～1.0min/mm坯板厚。
表层板的厚度在3～6mm之间，贯穿于基材的圆形通气孔的直径在φ2～φ30mm之间。
实施例
基材(芯层和底层)带有通气孔结构的实木复合地板的具体制造方法，其步骤分为一、实木复合地板表层材料的制备；二、复合地板基材(芯层和底层)的制备；三、复合地板的制备。
其中一、实木复合地板表板的制备：将宽90mm、厚25mm的表层板坯料进行干燥，使其含水率至12％，用框锯或剖分机剖分成6mm厚的成品表层板1。
二、复合地板基材的制备：芯层板材料采用的速生材单层拼板5是由若干块速生材薄板4侧向胶拼而成，拼接时速生材薄板4的侧面涂脲醛树脂胶粘剂、涂胶量为300g/m2，沿薄板4长度方向指接或对接，侧面对接，加压时采用双向压机，正向压力为1.0MPa，侧压为2.0MPa，热压加压时间为0.8min/mm坯板厚，进而得到单层拼板5，底层材料可采用厚度为3mm左右的速生材旋切单板，干燥至单板含水率为8％待用；将芯层板2和底层板3按纤维垂直方向组坯，采用普通压机胶合，压力1.0MPa，热压加压时间0.8min/mm坯板厚进行胶压，形成基材坯料7，将基材坯料7用排钻机钻孔，孔径为8mm，处理后锯切，即可得到复合地板基材成品。
三、复合地板的制备：在地板基材成品上单面涂脲醛胶，涂胶量200g/m2，并附上表层板1，经过组坯、单向胶合，压力1.5MPa、热压时1.0min/mm坯板厚。得到的复合地板毛坯，之后经过平衡处理，进行四面刨切、砂光、纵向及端头开榫槽、榫头，最后进行底漆、砂光、面漆涂饰、包装，进而得到基材(芯层和底层)带有通气孔结构的实木复合地板的成品。
所述的基材成品9，由钻孔后的基材坯料8锯切而成；
所述的钻孔后的基材坯料8，由基材坯料7钻孔而成，圆形通气孔的直径在φ2～φ30mm之间；
所述的基材坯料7，由速生材单层拼板5和底层坯料6，沿纤维方向纵横胶压而成；
所述的速生材单层拼板5，由速生材薄板(芯层原料)4侧向胶压而成。
Claims (2)
1、一种基材带有通气孔结构的实木复合地板，其特征是由基材和表层板结合的三层结构，其中基材由芯层和底层，表层、芯层、底层三板之间用胶粘剂胶合而成，表层和底层板的纤维方向相一致，且与芯层板的纤维方向垂直；其中芯层板是速生材实木复合板，它是由若干块薄板侧向胶拼而成；在复合地板的基材上，钻有贯穿于基材且数量不少于1个的圆形通气孔。
2、根据权利要求1所述的一种基材带有通气孔结构的实木复合地板，其特征是表层板的厚度在3～6mm之间，贯穿于基材的圆形通气孔的直径在φ2～φ30mm之间。
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Cited By (4)
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| CN100419190C (zh) * | 2006-11-06 | 2008-09-17 | 孟荣富 | 一种基材带有通气孔结构的实木复合地板及其制造方法 |
| WO2015135231A1 (zh) * | 2014-03-10 | 2015-09-17 | 浙江鑫拓竹业科技有限公司 | 一种重组木地板 |
| CN108560867A (zh) * | 2018-06-07 | 2018-09-21 | 浙江水墨江南新材料科技有限公司 | 一种高稳定性的镶嵌型实木复合拼花地板及其制作方法 |
| CN110029788A (zh) * | 2019-04-03 | 2019-07-19 | 王青 | 一种半模块化石墨烯地暖 |
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2006
- 2006-11-06 CN CN 200620124943 patent/CN200961344Y/zh not_active Expired - Lifetime
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