CN1975608A - 电子照相装置用聚氨酯构件 - Google Patents
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Abstract
本发明提供温度依赖性小、机械特性和耐磨性优异的电子照相装置用聚氨酯构件。一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:由使至少包含多元醇、多异氰酸酯以及二氨基化合物的聚氨酯组合物固化、成型而成的铸塑型聚氨酯构件形成,上述二氨基化合物的熔点为80℃以下,分子结构中不含氯原子但具有芳香环,而且反应速度比在同一固化、成型条件下采用2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷时慢。
Description
技术领域
本发明涉及在电子照相法的清洁部、显影部、带电部、转印部、给纸部等中使用的电子照相装置用聚氨酯构件,特别是涉及在电子照相法中,适宜在将感光体和转印带等形成调色剂像并且之后将该调色剂像转印到被转印材料上的调色剂像载体上的调色剂除去的清洁刮板构件、显影部中使用的显影构件以及适宜在使感光体带电的带电构件等中使用的电子照相装置用聚氨酯构件。
背景技术
一般在电子照相法中,对于电子照相感光体至少执行带电、曝光、显影、转印以及清洁等各工序。在该电子照相法中,将聚氨酯用于将形成调色剂像并且之后将该调色剂像转印到转印材料上的调色剂像载体上的调色剂除去的清洁构件、显影部中使用的显影构件以及使感光体带电的带电构件等。这是因为聚氨酯的耐磨性良好,即使不添加补强剂等也具有足够的机械强度,是非污染性的。但是,已知聚氨酯的物性具有温度依赖性。温度依赖性特别表现在回弹性,尤其是在用聚氨酯形成清洁刮板的场合,在清洁上存在问题。
其中,作为由聚氨酯制成的清洁刮板,开发出了下述清洁刮板(参照专利文献1):其目的在于通过形成50℃时的拉伸强度为12MPa以上、tanδ的峰值温度为15℃以下、硬度为80°以下的固化体,能够在不损害低温环境下的清洁性的情况下,有效防止高温环境下边缘部产生破碎,在宽温度范围中发挥良好的清洁性。现有技术中,如该专利文献1那样,为了改善温度依赖性,规定了tanδ的峰值温度、其强度。但是,通过仅控制tanδ的峰值温度及其强度,在高温多湿环境(HH环境)下有时耐磨性差。
另外,存在下述清洁刮板(参照专利文献2):其目的在于通过使含有多异氰酸酯、多元醇和二氨基化合物(2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷)的聚氨酯组合物发生固化反应,提高高温时的耐磨性和耐破碎性。但是,由于用于该清洁刮板的二氨基化合物(2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷)的反应速度快,存在不能成型片材的问题。
因此,希望温度依赖性小,机械特性优异,而且满足高温时的耐磨性的刮板。
【专利文献1】特开2001-265190号公报
【专利文献2】特许第3666331号
发明内容
鉴于上述情况,本发明的课题在于提供一种温度依赖性小、机械特性和耐磨性优异的电子照相装置用聚氨酯构件。
为了解决上述课题,本发明的第1方案涉及一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:由使至少包含多元醇、多异氰酸酯和二氨基化合物的聚氨酯组合物固化、成型而成的铸塑型聚氨酯构件形成,上述二氨基化合物的熔点为80℃以下,分子结构中不含氯原子但具有芳香环,并且与在同一固化、成型条件下使用了2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷时相比,反应速度慢。
本发明的第2方案涉及一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:在第1方案中,上述聚氨酯构件的tanδ的峰值强度为0.7以下,并且(tanδ的峰值强度/tanδ的50℃下的强度)为10以下。
本发明的第3方案涉及一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:在第1或第2方案中,添加上述二氨基化合物使其相对于整个聚氨酯组合物为0.15mmol/g以下。
本发明的第4方案涉及一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:在第1~3的任一方案中,上述聚氨酯构件的tanδ(10Hz)的峰值温度为5℃以下。
本发明的第5方案涉及一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:在第1~4的任一方案中,上述聚氨酯构件的((50℃回弹性)-(10℃回弹性))为40%以下。
本发明的第6方案涉及一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:在第1~5的任一方案中,上述聚氨酯构件的硬度按照JIS A标准为70~95°。
本发明的第7方案涉及一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:在第1~6的任一方案中,使用聚氨酯构件作为刮板构件。
由于本发明由使至少包含多元醇、多异氰酸酯和二氨基化合物的聚氨酯组合物固化、成型而成的聚氨酯构件形成,使用熔点为80℃以下,分子结构中具有不含氯原子的芳香环,并且与在同一固化、成型条件下使用了作为二氨基化合物的2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷时相比反应速度慢的二氨基化合物,所以实现了温度依赖性小、机械特性和耐磨性优异的电子照相装置用聚氨酯构件。
本发明所涉及的二氨基化合物因为不含氯原子,所以几乎没有立体障碍,因为具有芳香环,所以使用其固化的聚氨酯的机械强度优异。通过使用熔点为80℃以下,分子结构中不含氯原子但具有芳香环,并且与在同一固化、成型条件下使用了2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷(TCDAM)时相比反应速度慢的二氨基化合物,本发明的电子照相装置用聚氨酯构件的温度依赖性变小,机械特性和耐磨性优异,表现出优异的清洁性。另外,因为与2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷相比,本发明中采用的二氨基化合物的反应速度慢,所以不用担心反应速度过快而不能成型片材。
迄今,tanδ的峰值强度作为对于温度依赖性的参数使用,但已确认tanδ的峰值强度也能够作为与耐磨性相关的参数使用。为了改善温度依赖性和耐磨性,本发明的电子照相装置用聚氨酯构件为使tanδ的峰值强度为0.7以下而配合了聚氨酯构件。
本发明所涉及的聚氨酯构件优选tanδ的峰值强度为0.7以下,并且(tanδ的峰值强度/tanδ的50℃下的强度)为10以下。通过使tanδ的峰值强度为0.7以下,分子结构变得刚直,耐磨性提高。另外,通过使(tanδ的峰值强度/tanδ的50℃下的强度)为10以下,使用了本发明所涉及的聚氨酯构件的清洁刮板在刮板使用温度范围内表现出良好的耐磨性和清洁性。本发明所涉及的聚氨酯构件通过使tanδ的峰值强度为0.7以下,并且(tanδ的峰值强度/tanδ的50℃下的强度)为10以下,在更有效地免受温度变化的影响的情况下,耐磨性和清洁性提高。另外,通过适当调节多元醇、多异氰酸酯以及二氨基化合物的混合比例,使本发明的聚氨酯构件的tanδ的峰值强度为0.7以下,并且(tanδ的峰值强度/tanδ的50℃下的强度)为10以下。
另外,优选聚氨酯构件的tanδ(10Hz)的峰值温度为5℃以下。如果tanδ(10Hz)的峰值温度比5℃大,则在低温低湿环境下失去了橡胶性,非常容易破碎。
本发明所涉及的聚氨酯构件,优选硬度按照JIS A标准为70~95°。如果硬度在该范围,则得到充分的清洁性。
具有上述特性的本发明的电子照相装置用聚氨酯构件由铸塑型聚氨酯构件构成,能够由多元醇、多异氰酸酯以及二氨基化合物制造。
本发明所涉及的二氨基化合物的熔点为80℃以下。此外,与以往的2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷不同,是分子结构中不具有氯的化合物,并且与在同一固化、成型条件下采用了作为二氨基化合物的2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷时相比,反应速度慢。如果为2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷以上的反应速度,因为反应过快,所以不能成型片材。
此外,二氨基化合物具有液体型或固体型,但优选液体型。二氨基化合物可以列举例如二氨基二苯基甲烷系、苯二胺系,具体而言,可以列举4,4′-亚甲基双苯有胺(DDM)、3,5-二甲硫基-2,4-甲苯二胺、2,4-甲苯二胺(2,4-TDA)、2,6-甲苯二胺(2,6-TDA)、亚甲基双(2-乙基-6-甲基胺)、1,4-二仲丁基氨基苯、4,4-二仲丁胺二苯基甲烷、1,4-双(2-氨基苯基)硫代甲烷、二乙基甲苯二胺、三亚甲基双(4-氨基苯甲酸酯)、聚氧四亚甲基二-对氨基苯甲酸酯等。
上述二氨基化合物作为聚氨酯的交联剂使用,优选以相对于聚氨酯组合物整体其浓度达到0.15mmol/g以下的方式添加。
作为多元醇,可以列举由二元醇和二元酸的脱水缩合得到的聚酯多元醇、由二元醇和碳酸烷基酯的反应得到的聚碳酸酯多元醇、己内酯系的多元醇、聚醚多元醇等。再者,多元醇的混合比例优选在聚氨酯中为60~80重量%。
与多元醇反应的多异氰酸酯优选分子结构不是较刚直的结构,可以列举例如4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)、2,6-甲苯二异氰酸酯(TDI)、1,6-己烷二异氰酸酯(HDI)、1,5-萘二异氰酸酯(NDI)以及3,3-二甲基苯基-4,4-二异氰酸酯(TODI)等。多异氰酸酯的混合比例优选相对于100重量份的聚氨酯为25~70重量份。不到25重量份时,有时拉伸强度变得不足,超过70重量份时,永久伸长率变得过大。
在本发明中,采用二氨基化合物作为交联剂,但也可以并用其它的二元醇、三元醇。对二元醇不作特别限定,可以列举例如丙二醇(PD)、丁二醇(BD)等。此外,对三元醇也不作特别限定,但优选分子量为120~4000的三元醇,进一步优选120~1000的三元醇。具体而言,能够列举三羟甲基乙烷(TME)、三羟甲基丙烷(TMP)等短链三元醇等。另外,三元醇是为了改善蠕变或应力缓和等特性而添加的。该交联剂的主要成分的混合比例不作特别限定。再者,二元醇和三元醇也可以并用,当然,二元醇和三元醇还可以各自混合2种以上使用。
另外,优选α值为0.7~1.0。α值是用下式表示的值。如果α值比1.0大,因为交联剂的羟基残存,所以接触的感光体等会产生污染,在不到0.7时,交联密度过小而使强度变得不足,残存的异氰酸酯失去活性需要时间,有时感光体污染。
通过在上述聚酯多元醇和交联剂中混合多异氰酸酯,使之反应,从而制造聚氨酯。反应可以采用预聚合物法、一步法等聚氨酯的一般制造方法。预聚合物法因为能够得到强度、耐磨性优异的聚氨酯,所以适合于本发明,不受制造方法的限制。
通过采用由上述构成形成的聚氨酯构件,本发明的电子照相装置用聚氨酯构件不但维持了机械特性,而且回弹性和硬度的温度依赖性显著减小,适合用于能够从低温到高温发挥稳定性能的清洁刮板等。
如上所述,利用本发明,能够提供温度依赖性小、机械特性和耐磨性优异的电子照相装置用聚氨酯构件。
附图说明
图1是表示各实施例和各比较例的tanδ的强度的图。
具体实施方式
以下,基于实施例对本发明进行说明,但本发明不局限于这些实施例。
(实施例1)
将100重量份的分子量为1000的聚氧四亚甲基二醇(PTMG)、60重量份的4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和作为交联剂的丁二醇(BD)/三羟甲基丙烷(TMP)/3,5-二甲硫基-2,4-甲苯二胺(DMTDA)混合,使α值为0.95,二元醇中二氨基化合物的比率为0.05,并且交联剂中三元醇的比率为0.10,使其反应,形成聚氨酯,制造测试样品和清洁刮板。
(实施例2)
将100重量份的分子量为1400的聚氧四亚甲基二醇(PTMG)、55重量份的4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和作为交联剂的丁二醇(BD)/三羟甲基丙烷(TMP)/3,5-二甲硫基-2,4-甲苯二胺(DMTDA)混合,使α值为0.95,二元醇中二氨基化合物的比率为0.10,并且交联剂中三元醇的比率为0.10,使其反应,形成聚氨酯,制造测试样品和清洁刮板。
(实施例3)
使用100重量份的分子量为2000的己内酯(PCL)、35重量份的3,3-二甲基苯基-4,4-二异氰酸酯(TODI)和作为交联剂的3,5-二甲硫基-2,4-甲苯二胺(DMTDA),使α值为0.95进行混合,使之反应,制造测试样品和清洁刮板。
(比较例1)
将分子量为2000的己内酯(PCL)100重量份、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)40重量份和作为交联剂的丁二醇(BD)/三羟甲基丙烷(TMP)混合,使α值为0.95,且交联剂中三元醇的比率为0.30,使之反应,形成聚氨酯,制造测试样品和清洁刮板。
(比较例2)
将100重量份的由1,9-壬二醇和己二酸得到的分子量为2000的1,9-ND己二酸酯、50重量份的4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和作为交联剂的丙二醇(PD)/三羟甲基乙烷(TME)混合,使α值为0.95,且交联剂中三元醇的比率为0.40,使之反应,形成聚氨酯,制造测试样品和清洁刮板。
(比较例3)
除了使用分子量2000的聚氧四亚甲基二醇(PTMG)代替分子量1000的聚氧四亚甲基二醇(PTMG),使用40重量份的4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI),使用亚甲基双(2,3-二氯苯胺)(イハラ化学工业株式会社制:TCDAM)代替3,5-二甲硫基-2,4-甲苯二胺(DMTDA)外,与实施例1同样地制造测试样品和清洁刮板。
(比较例4)
将100重量份的分子量为2000的己内酯(PCL)、40重量份的4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯(MDI)和作为交联剂的丁二醇(BD)/三羟甲基丙烷(TMP)/亚甲基双(2-乙基-6-甲基苯胺)(イハラ化学工业株式会社制:キユアハ-ド-MED)混合,使α值为0.95,二元醇中二氨基化合物的比率为0.10,且交联刘中三元醇的比率为0.10,使之反应,形成聚氨酯,制造测试样品和清洁刮板。
(试验例1)
对于各实施例和各比较例的测试样品,根据JIS K6301测定25℃时的橡胶硬度(Hs),根据JIS K6251测定300%拉伸时的拉伸强度(300%Modulus),根据JIS K6251测定拉伸强度和断裂时的伸长率,根据JIS K6252测定撕裂强度,根据JIS K6254利用25%伸长测定杨氏模量,根据JIS K6262测定100%永久伸长率,根据JIS K6301、利用Lupke式回弹性试验装置测定25℃时的回弹性(Rb)。另外,用セイコ一インスツル社制热分析装置EXSTAR6000DMS粘弹性分光仪在10Hz下测定tanδ,求出峰值温度。在图1和表1中示出结果。而且还在10℃~50℃对回弹性(Rb)进行测定,对温度依赖性也进行评价。在表1中一并示出结果。
(试验例2)
将各实施例和各比较例的清洁刮板安装在实机(富士ゼロツクス社制:DocuCentre Color 400),在LL环境(10℃×35%)和HH环境(30℃×85%)的各环境下,以125mm/sec的线速度使与清洁刮板接触的感光体空转,连续运转60分钟。然后,用激光显微镜观察、测定HH环境下的清洁刮板的边缘的磨耗状态,将磨耗截面积的平均值为0~10μm2的场合记为○,将磨耗截面积的平均值为11~20μm2的场合记为△,将磨耗截面积的平均值为21μm2以上的场合记为×,进行评价。而且,用听觉判断有无鸣声,将没有产生鸣声的场合记为○,将产生了鸣声的场合记为×,进行评价。在LL环境下,进行感光体的清洁性的评价,将能良好地清洁记为○,将不能清洁记为×。测定条件如下,在表1中示出结果。
<测定条件>
接触条件......接触角度:25deg,接触压力:3gf/cm
感光体......OPC(初期涂布润滑剂)
带电条件......机内电位:Vd/-750V VI/-50
激光显微镜测定条件......测定机:VIOLET LASER COLOR 3D PROFILEMICROSCOPE VK-9500(キ一エンス社制),倍率:50倍
测定模式:彩色超深度
光学变焦:1.0倍,测定间距:0.10μm
测定位置:1个清洁刮板内5个点(距两端20mm和80mm的位置以及中央)
(试验例3)
使VAR型流变仪(ジヤスコインタ一ナシヨナル株式会社)的模具温度为150℃,将设定量的多元醇和异氰酸酯以及交联剂(在使用的二氨基化合物的熔点以上熔融一次)混合,用流变仪确认粘度上升。此时,将采用2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷时的粘度上升速度记为1,确认各二氨基化合物的反应速度。
表1
实施例1 | 实施例2 | 实施例3 | 比较例1 | 比较例2 | 比较例3 | 比较例4 | ||
多元醇 | PTMG | PTMG | PCL | PCL | 1,9-ND己二酸酯 | PTMG | PCL | |
分子量 | 1000 | 1400 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | 2000 | |
异氰酸酯 | MDI | MDI | TODI | MDI | MDI | MDI | MDI | |
异氰酸酯份数 | 60 | 55 | 35 | 40 | 50 | 40 | 40 | |
二元醇 | BD/DMTDA | BD/DMTDA | DMTDA | BD | PD | BD/TCDAM | BD/キユアハ一ドMED | |
三元醇 | TMP | TMP | - | TMP | TME | TMP | TMP | |
α值 | 0.95 | 0.95 | 0.95 | 0.95 | 0.95 | 0.95 | 0.95 | |
二元醇中二氨基化合物的比率 | 0.05 | 0.10 | 1.00 | - | - | 0.05 | 0.10 | |
交联剂中三元醇的比率 | 0.10 | 0.10 | - | 0.30 | 0.40 | 0.10 | 0.10 | |
二氨基化合物 | 使用 | 使用 | 使用 | 未使用 | 未使用 | 使用 | 使用 | |
二氨基化合物的熔点(℃) | 4 | 4 | 4 | - | - | 151 | 84 | |
与2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨二苯基甲烷的相对速度 | 0.5 | 0.5 | 0.5 | - | - | 1 | 2 | |
成型性 | ○ | ○ | ○ | ○ | ○ | × | × | |
tanδ的峰值强度 | 0.50 | 0.47 | 0.39 | 0.98 | 0.65 | 注1* | 注1* | |
tanδ的峰值温度(℃) | -5 | -7 | -25 | -6 | 12 | |||
tanδ的峰强度/50℃下的tanδ强度 | 7.09 | 6.64 | 6.54 | 38.37 | 3.42 | |||
项目 | 测定方法 | |||||||
硬度(degree) | JISK6301 | 75 | 74 | 84 | 67 | 72 | ||
回弹性(%) | JISK6301 | 36 | 41 | 49 | 51 | 23 | ||
300%M(MPa) | JISK6251 | 13 | 20 | 14 | 11 | - | ||
拉伸强度(MPa) | JISK6251 | 36 | 40 | 49 | 26 | 32 | ||
断裂伸长率(%) | JISK6251 | 400 | 380 | 509 | 350 | 240 | ||
撕裂强度(KN/m) | JISK6252 | 73 | 68 | 98 | 39 | 54 | ||
杨氏模量(MPa) | JISK6254 | 7.4 | 8.2 | 13.5 | 6 | 7 | ||
永久伸长率(%) | JISK6262 | 2 | 2 | 3 | 1 | 1 | ||
回弹性温度依赖性 | 10(℃) | 21 | 25 | 38 | 23 | 16 | ||
20(℃) | 29 | 37 | 47 | 40 | 19 | |||
25(℃) | 36 | 41 | 49 | 51 | 23 | |||
30(℃) | 43 | 45 | 49 | 58 | 29 | |||
40(℃) | 52 | 54 | 50 | 71 | 42 | |||
50(℃) | 60 | 55 | 53 | 77 | 55 | |||
Δ50-10 | 39 | 30 | 16 | 54 | 39 | |||
HH实机鸣声确认结果 | ○ | ○ | ○ | × | ○ | |||
HH实机磨耗性确认结果 | ○ | ○ | ○ | △ | ○ | |||
LL清洁性 | ○ | ○ | ○ | ○ | × |
注1*:因为反应快,所以不能成型片材,不能测定。
(结果汇总)
实施例1~3的清洁刮板的tanδ的峰值强度为0.7以下,(tanδ的峰值强度/50℃下的tanδ的强度)在10以下,机械特性优异。另外,实施例1~3均在维持机械特性的同时,回弹性的温度依赖性小,是从低温到高温都能够发挥稳定性能的清洁刮板。而且,这些清洁刮板在实机中没有鸣声,耐磨性优异,LL清洁性优异。从而可知本发明的清洁刮板在实机中使用是优异的。
与此相对,如比较例1和比较例2所示,在不采用二氨基化合物时,tanδ的峰值强度没有达到0.7以下(比较例1),峰值温度没有达到5℃以下(比较例2)。这样的清洁刮板是回弹性的温度依赖性较大的清洁刮板。另外,可知如果产生鸣声(比较例1),或者LL清洁特性差(比较例2),则不适于在实机中使用。而且,如比较例3和比较例4所示,在使用熔点为80℃以上、分子结构中具有氯并且是2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷以上的反应速度的二氨基化合物时,不能形成片材。
Claims (7)
1.一种电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:由使至少包含多元醇、多异氰酸酯以及二氨基化合物的聚氨酯组合物固化、成型而成的铸塑型聚氨酯构件形成,上述二氨基化合物的熔点为80℃以下,分子结构中不含氯原子但具有芳香环,并且反应速度比在同一固化、成型条件下采用2,2′,3,3′-四氯-4,4′-二氨基二苯基甲烷时慢。
2.权利要求1的电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:上述聚氨酯构件的tanδ的峰值强度为0.7以下,并且(tanδ的峰值强度/tanδ的50℃下的强度)为10以下。
3.权利要求1的电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:添加上述二氨基化合物以使其相对于整个聚氨酯组合物为0.15mmol/g以下。
4.权利要求1的电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:上述聚氨酯构件的tanδ(10Hz)的峰值温度为5℃以下。
5.权利要求1的电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:上述聚氨酯构件的((50℃回弹性)-(10℃回弹性))为40%以下。
6.权利要求1的电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:按照JIS A标准,上述聚氨酯构件的硬度为70~95°。
7.电子照相装置用聚氨酯构件,其特征在于:使用权利要求1的聚氨酯构件作为刮板构件。
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