CN1918706A - 电子器件冷却装置及电子器件冷却方法 - Google Patents

Abstract

温度测定部(108)测量作为发热体的电子器件(200)的温度。在测量的温度超过规定的阈值的情况下，电动风扇控制部(130)指示电动风扇设备(106)通过驱动电动风扇来冷却电子器件(200)。此外，在测量的温度每单位时间上升到规定的阈值以上的情况下，喷嘴控制部(120)指示喷嘴单元(102)通过喷流冷却来冷却电子器件(200)。

Description

电子器件冷却装置及电子器件冷却方法

技术领域

本发明涉及用于冷却电子器件的技术，具体是涉及用于使特性不同的多个冷却单元协动来冷却电子器件的表面的技术。

背景技术

以控制电子设备的CPU(Central Processing Unit)或DSP(Digital SignalProcessor)为代表的各种电子器件由包括晶体管等的有源元件或电容器等的无源元件的各种各样的电子部件构成。驱动这些电子部件的电能的一部分转换成热能而被释放出。由于电子部件的性能通常具有温度依赖性，所以该放出的热给电子部件甚至电子器件的性能带来影响。因此，用于冷却电子器件的技术在正常控制电子器件的基础上是极其重要的技术。

作为用于冷却电子器件的技术的一例，有利用电动风扇进行的空冷式的冷却方法。在该方法中，例如与电子器件的表面相对地配设电动风扇。利用电动风扇将从空气进入口吸入的冷的空气吹到电子器件表面。吸收从电子器件表面产生的热而升温的空气从空气排出口被排出。这样，通过利用电动风扇排除从电子器件表面产生的热，而冷却电子器件。

通常也使用被称为散热器的用于释散热的装置。为了从电子器件等的热源体将热有效地转移给周围的冷的流体或气体，散热器通常设计成传热面大。由电子器件产生的热被传递到散热器上，并由散热器的大的传热面散热。

将该电动风扇和散热器组合的冷却方法是通常被作为半导体芯片的冷却方法使用的技术。

上述的电动风扇或散热器的温度变化的时间响应性通常远远迟于电子器件的发热量的变化。换言之，在这些以往的冷却方法中，现状是无法相对于时刻变化的电子器件的发热量的变化有效地冷却电子器件。因此，为了确保电子器件的工作可靠性，需要预先确保剩余的冷却能力。为此，存在由于电动风扇导致耗电、噪音变大，此外电动风扇的体积也不得不增大到需要以上的缺点。

发明内容

本发明就是鉴于上述课题而形成的，其目的在于提供用于有效地冷却电子器件的技术。

本发明一种方式的电子器件冷却装置，其具有：主冷却单元和辅助冷却单元，它们与电子器件的表面相对地接近配置；以及控制部，其进行控制以驱动主冷却单元和辅助冷却单元中的至少一个来冷却电子器件。主冷却单元可以是基于与辅助冷却单元不同的冷却原理的冷却单元。例如，对于作为冷却对象的温度变化的时间响应性的冷却时间响应性，辅助冷却单元可以采用基于其冷却时间响应性比主冷却单元高的冷却原理的冷却单元。另外，辅助冷却单元可以是每单位时间的冷却能力比主冷却单元高的冷却单元。主冷却单元和辅助冷却单元可以分别与电子器件的表面的冷却对象区域不同的位置接近配置。

所谓冷却时间响应性例如可以根据在冷却对象的温度阶跃状上升时，冷却单元使冷却对象的温度下降到原来的温度所需要的时间来确定。主冷却单元例如由电动风扇等的冷却能力本身大的但对于热的时间变化的响应性低的冷却机构来对应。与此相对，辅助冷却单元，例如使用向冷却对象喷射制冷剂的冷却喷嘴那样的冷却能力本身小但对于热的时间变化能够灵敏地应对的冷却机构。对于电子器件的稳定的发热由主冷却单元来应对，对瞬发的发热由辅助冷却单元来应对。由此，由于根据电子器件的发热是稳定的发热还是瞬发的发热分开使用两种特性不同的冷却单元，所以能够进行有效的冷却。电子器件例如可以是封装了半导体电路的器件。

此外，本发明的另一种方式的电子器件冷却装置，其具有：主冷却单元，其与电子器件的表面中规定的面相对地接近配置；辅助冷却单元，其通过设置在衬底上的贯通孔向电子器件喷射制冷剂，所述衬底设置在电子器件的表面中与该规定的面不同的面一侧；以及控制部，其进行控制以驱动主冷却单元和辅助冷却单元中的至少一个来冷却电子器件。例如，可以在电子器件的表面侧的面上接近配置主冷却单元，在背面侧的面上设置衬底，并通过其贯通孔从辅助冷却单元喷射制冷剂。

此外，本发明的另一种方式的电子器件冷却装置，其具有：散热机构，其与电子器件的表面中规定的面接近配置并用于释放从该表面产生的热；辅助冷却单元，其通过设置在衬底上的贯通孔向所述电子器件喷射制冷剂，所述衬底设置在电子器件的表面中与该规定的面不同的面一侧；以及控制部，其进行控制以驱动辅助冷却单元来冷却所述电子器件。例如，可以在电子器件的表面侧的面上接近配置散热机构，在背面侧的面上设置衬底，并通过其贯通孔从辅助冷却单元喷射制冷剂。

另外，以上构成要素的任意组合；将本发明的表现形式在方法、装置、系统、记录媒体、计算机程序等之间转换的方式作为本发明的方式是有效的。

根据本发明，能够有效地冷却电子器件。

附图说明

图1是表示电子器件冷却装置的机构的模式图；

图2是表示喷流冷却装置用于喷射制冷剂的机构的第一例的图；

图3是表示喷流冷却装置用于喷射制冷剂的机构的第二例的图；

图4是表示喷流冷却装置用于喷射制冷剂的机构的第三例的图；

图5是电子器件冷却装置的功能框图；

图6是表示电子器件冷却装置冷却电子器件的过程的流程图；

图7是用于说明电子器件冷却装置的温度的时间变化与电子器件的控制的关系的模式图。

标记说明

100电子器件冷却装置；102喷嘴单元；106电动风扇单元；108温度测定部；110控制部；120喷嘴控制部；130电动风扇控制部；134选择部；200电子器件；250喷液器；252散热器；254封装衬底；256安装衬底；300喷流冷却装置；310制冷剂供给通路；320腔部。

具体实施方式

从CPU或DSP等的电子器件的表面产生的热是向电子器件内的电子部件或连接电子部件间的导线供给的电能被转化为热能而被释放出的。这种热不一定从电子器件的表面稳定地产生。在电子器件执行的处理中也有瞬发性发热量增加的情况。即使在来自电子器件的表面的发热量接近最大发热量的状态，也产生瞬发的发热。作为对于这样的瞬发的发热合适的冷却方法，有根据喷流冷却的原理的冷却方法。所谓喷流冷却是通过向电子器件等的发热体喷射制冷剂来冷却发热体的冷却方法。

喷流冷却作为能够增大局部的热传导效率的冷却方法为人们所知。该方法例如作为对切削加工等部分地产生多的热的冷却方法有效，其通过从冷却喷嘴喷射制冷剂吹在发热体而进行冷却。在这里所谓的“制冷剂”是空气等的气体或水等的液体，是用于吸收排放从电子器件的表面产生的热的媒体。相对喷射的制冷剂流的垂直面的热传导以喷流轴点为中心向同心圆上扩展。在这里所谓的“喷流轴点”是指冷却对象的表面与冷却喷嘴的喷射轴相交的点。

当喷流半径为r₀[m]、制冷剂的热传导率为λ_f[W/mK]时的热传导率h₀[W/m²K]由下式表示，

(式1)

h₀＝λ_f·Nu₀/r₀

其中，Nu₀是喷流半径为r₀[m]的平均努塞尔数，其由下式表示，

(式2)

Nu₀＝1.25·Pr^0.45·Re^0.45

Pr是被称为普朗特数的常数，Re是雷诺数。Re由下式表示。

(式3)

Re＝u₀·d₀/v。

其中，u₀[m/s]是用冷却喷嘴喷出口的截面积除喷流的体积流量的代表速度。d₀[m]是喷出口的直径，v[s/m²]表示流体的粘性。

按照喷流冷却，能够在喷流轴点附近得到高的冷却效果。此外，如果相对于冷却对象的表面密集地配置多个冷却喷嘴，就能得到更高的冷却效果。

图1是表示本实施例中的电子器件冷却装置100的机构的模式图。电子器件200是发热体，是冷却对象。在电子器件200的上面安装喷液器250。喷液器250通常是铜制的。此外，在喷液器250上装载散热器252。电子器件200的主要从上面产生的热通过喷液器250被传递给散热器252。散热器252相对于外部空气具有宽大的传热面。通过从未图示的电动风扇对于散热器252送风，能够有效地排除在散热器252的传热面附近被升温的空气。电子器件200也可以与散热器252直接接触。

散热器252也可以构成为接触冷却水。用防水盒覆盖电子器件200的表面，将冷却水引导到散热器252上。由于吸收从电子器件200产生并传递到散热器252的热而升温的冷却水从冷却水排出口被排出。

电子器件200安装在封装衬底254上。封装衬底254起到用于将电子器件200安装到安装衬底256上的中间板的作用。安装衬底256与封装衬底254由焊料粘接。通常，封装衬底254与安装衬底256之间的距离是300～500微米左右。在封装衬底254的安装衬底256侧的面上通常粘接几个电容器258。在该电容器258有某种程度的电容的情况下，也有电容器258的大小是不能被收容在该300～500微米左右的大小之内的情况。为此，为了确保设置该电容器258的高度，如该图所示，通常安装衬底256在电子器件200的正下的面上具有开口部。

喷流冷却装置300通过该开口部将制冷剂向上喷射到封装衬底254上。喷流冷却装置300具有多个制冷剂喷射口。关于喷流冷却装置300的喷射机构在后面详细叙述。从喷流冷却装置300喷射的制冷剂被回收到未图示的制冷剂回收孔中。在制冷剂是液体的情况下，由于从电子器件200产生的热而被升温的制冷剂的回收可以使用作为已知的方法的毛细作用力，也可以使用泵等的动力。被回收的制冷剂利用外部空气进行冷却。制冷剂再次被供给喷流冷却装置。在制冷剂是空气的情况下，在喷射后也可以废弃。

喷流冷却装置300的制冷剂喷射口的直径被设定为从喷流冷却装置300的上面到封装衬底254的距离的1/3左右。例如，当该距离是6毫米左右时，制冷剂喷射口的直径设定为2毫米左右。此外，喷流冷却装置300的制冷剂喷射口分散配置在中央和周围。在能够预先推定电子器件200上局部的发热量大的部位的情况下，也可以将与该位置对应的制冷剂喷射口的直径设定得大。原因是如前述的喷流冷却的式子所示，制冷剂喷射口的直径越大热传导率就越大。

喷流冷却装置300可以直接将制冷剂吹到封装衬底254的面上来进行冷却，也可以通过吹到覆盖封装衬底254的面的外壳上间接地进行冷却。即，通过按照利用喷流冷却排放从电子器件200产生的热的方式构成喷流冷却装置300，本发明的效果能够同等地发挥。例如，也可以在散热器252内设置与喷流冷却装置300同样的机构。即，也可以构成为，从电子器件200的上面稳定地产生的热由散热器252和电动风扇排除，瞬发地产生的热由设置于散热器内的喷流冷却装置300向电子器件200的上面喷射制冷剂来排除。

另外，设置在安装衬底256上的开口部不一定如该图中所示那样必须设置在安装衬底256的中央部。例如，可以根据电子器件200发热的局部性来设置开口部，也可以设置多个开口部。进而，也可以构成为，在安装衬底256上贯通多个孔，通过该各孔向封装衬底254的多个部位喷射制冷剂。

在电子器件200的内部设置多个用于检测其发热量的热检测传感器。热检测传感器也可以设置在电子器件200及封装衬底254上，热检测传感器也可以是如红外线传感器那样通过从外部检测从电子器件200的表面放射的红外线而检测发热量的传感器。热检测传感器也可以是测量电子器件200内的温度的温度计。

通常，从电子器件200产生的热通过喷液器250传递给散热器252并从其传热面散热。当从该散热器252释放的热量大时，只要利用例如电动风扇对于散热器252送风，就能够更有效地排散热。其结果能够更有力地冷却电子器件200。此外，通过根据来自电子器件200的发热量进行控制提高电动风扇的转速，能够实现与发热量对应的冷却。在以下的例子中，作为冷却电子器件200的冷却单元的一种，表示了使用散热器252和电动风扇的情况。

另一方面，也有从电子器件200瞬发地进行发热的情况。在瞬发的发热的情况下，即在每单位时间的发热量的上升急剧的情况下，驱动喷流冷却装置300进行冷却。利用喷流冷却装置300向封装衬底254喷射制冷剂。从电子器件200产生的热的一部分输送到封装衬底254。由于通过喷流冷却装置300喷射制冷剂来冷却封装衬底254，所以其结果使输送到封装衬底254的热从安装衬底256的开口部被排出。在预先知道电子器件200的表面上的容易变成高温的部位的情况下，也可以按照与该部位对应地集中配置喷流冷却装置300的制冷剂喷出口的方式构成喷流冷却装置300。根据由冷却喷嘴进行的喷流冷却，能够有效地排除特别在喷射轴点附近产生的热。冷却喷嘴配置得越多，此外，冷却喷嘴的制冷剂喷射能力越强，冷却效果也越好。

图2到图4是表示喷流冷却装置300喷射制冷剂的机构的图。

图2是表示喷流冷却装置300用于喷射制冷剂的机构的第一例的图。喷流冷却装置300包括制冷剂供给通路310和腔部320。导入制冷剂供给通路310的制冷剂被输送到腔部320。腔部320暂时贮存制冷剂。在腔部320的上面设置多个制冷剂喷射口。这些制冷剂喷射口作为冷却喷嘴起作用。风扇驱动部302由例如压电元件等构成，其驱动风扇304。当在风扇驱动部302施加规定的电压时，驱动部302与该电压值对应地变形。该变形传递到风扇304，风扇304作为所谓的“团扇”起作用，使被导入腔部320内的制冷剂从腔部320上面的制冷剂喷射口喷射。

图3是表示喷流冷却装置300用于喷射制冷剂的机构的第二例的图。在该图的例子中，喷流冷却装置300也包括制冷剂供给通路310和腔部320。导入制冷剂供给通路310的制冷剂被输送到腔部320。腔部320暂时贮存制冷剂。在腔部320的上面设置多个制冷剂喷射口，这些制冷剂喷射口作为冷却喷嘴起作用。未图示的驱动部根据来自外部的控制信号利用静电力或压电元件、磁性等的力驱动可动膜306。通过可动膜306从腔部320上面的制冷剂喷射口压出贮存在腔部320的制冷剂来喷射制冷剂。

图4是表示喷流冷却装置300用于喷射制冷剂的机构的第三例的图。喷流冷却装置300包括制冷剂供给通路310和腔部320。导入制冷剂供给通路310的制冷剂被输送到腔部320。腔部320暂时贮存制冷剂。在腔部320的上面设置多个制冷剂喷射口。这些制冷剂喷射口作为冷却喷嘴起作用。制冷剂供给通路310包括泵308。泵308将导入制冷剂供给通路310的制冷剂输送到腔部320。此时，泵308用高压将导入制冷剂供给通路310的制冷剂压入腔部320，被导入腔部320的制冷剂从腔部320上面的制冷剂喷射口喷射。

图5是电子器件冷却装置100的功能框图。其中所示的各块，硬件能够用以计算机的CPU为代表的元件或机械装置来实现，软件利用计算机程序等来实现，在这里，描绘出由它们的联合实现的功能块。因此，本领域技术人员能够理解这些功能块能够利用硬件、软件的组合以各种形式来实现。

控制部110统一控制电子器件冷却装置100的冷却机构。喷嘴单元102是对封装衬底254喷射制冷剂的机械性机构。主要是喷流冷却装置300适合于该机构。电动风扇单元106是向散热器252送风的机构。在此主要与图1关联说明的风扇对应。温度测定部108根据由设置在电子器件200内的热检测传感器检测出的热量来测定电子器件200的温度。此外，温度测定部108也测定电子器件200的温度的时间变化。也可以通过在电子器件200的内部设置温度计，而由温度测定部108直接测定电子器件200的温度。

控制部110包括喷嘴控制部120、电动风扇控制部130及选择部134。喷嘴控制部120通过向喷嘴单元102发送控制信号来进行控制。例如，在喷流冷却装置300是与图2关联说明的结构的情况下，喷嘴控制部120通过对风扇驱动部302施加规定的电压来控制喷嘴单元102。电动风扇控制部130通过向电动风扇单元106发送控制信号来进行控制。喷嘴控制部120还包括喷射时间运算部122，电动风扇控制部130包括转速运算部。选择部134根据温度测定部108测定的电子器件200的温度特性，对喷嘴控制部120及电动风扇控制部130中的任何一方或者双方指示控制。

当温度测定部108测定的电子器件200的温度超过规定的阈值时，选择部134检测出该情况并向电动风扇控制部130发送选择信号。电动风扇控制部130向电动风扇单元106发送控制信号而驱动电动风扇。此外，转速运算部132根据温度测定部108测定的电子器件200的温度运算电动风扇的转速。这里所谓的转速可以是每单位时间的转速、即电动风扇的旋转速度，也可以是使电动风扇旋转的总数，也可以说是电动风扇的驱动时间。当电子器件200的表面温度高时，电动风扇控制部130指示电动风扇单元106而使电动风扇高速旋转。或者，电动风扇控制部130指示电动风扇单元106而使电动风扇长时间旋转。

温度测定部108暂时记录测定的温度随时间的变化。当温度测定部108测定的电子器件200的温度的每单位时间的上升超过规定的阈值时，则选择部134读出该数据并向喷嘴控制部120发送选择信号。喷嘴控制部120向喷嘴单元102发送控制信号来驱动喷流冷却装置300。此外，喷射时间运算部122根据温度测定部108测定的电子器件200的温度的每单位时间的上升，计算应该喷射制冷剂的时间。喷射时间运算部122也可以根据温度测定部108测定的电子器件200的温度的每单位时间的上升度，计算喷射制冷剂时的喷流速度或应该喷射的制冷剂的量。在进行控制而使喷嘴单元102反复喷射制冷剂的情况下，喷射时间运算部122也可以计算喷流冷却装置300的制冷剂喷射时间与不喷射制冷剂的时间的时间之比。喷嘴控制部120根据喷射时间运算部122的运算向喷嘴单元102发送控制信号以喷射制冷剂。

温度测定部108不仅可以检测电子器件200整体的温度，也可以检测电子器件200的热分布。也可以是喷嘴控制部120进行控制而使得从与电子器件200中发热量大的部位对应的制冷剂喷射口喷射制冷剂。由此，不仅能够实现对电子器件200的瞬发的发热进行冷却，还能够实现对电子器件200的局部的发热进行有效的冷却。

图6是表示电子器件冷却装置100冷却电子器件200的过程的流程图。温度测定部108根据埋设在电子器件200内的热检测传感器所检测出的热量，测定电子器件200的温度(S10)。在此，选择部134判断测定的电子器件200的温度是否超过规定的阈值(S12)。这里所说的规定的阈值是根据电子器件200的性能或使用环境由设计者任意设定的值。以下，将该阈值称为“第一阈值”。如果测定的温度比第一阈值小(S12为否)，则喷嘴单元102或电动风扇单元106不被驱动，处理结束。如果测定的温度为第一阈值以上(S12为是)，则选择部134向电动风扇控制部130发送选择信号。电动风扇控制部130驱动电动风扇单元106而使电动风扇旋转(S14)。

选择部134针对由温度测定部108测定的电子器件200的温度，判断该温度的每单位时间的上升度是否超过规定的阈值(S16)。这里所说的规定的阈值也是根据电子器件200的性能或使用环境由设计者任意设定的值。以下，将该阈值称为“第二阈值”。如果测定的每单位时间的温度上升比该第二阈值小(S16为否)，则处理结束。如果测定的每单位时间的温度的上升为该第二阈值以上(S16为是)，则选择部134向喷嘴控制部120发送选择信号。喷嘴控制部120驱动喷嘴单元102而喷射制冷剂(S18)。温度测定部108定期地检测温度，反复进行从S10到S18的处理。

喷嘴单元102和电动风扇单元106也可以同时被驱动。此外，即使电子器件200的温度比第一阈值小，但如果电子器件200的温度的每单位时间的上升度为第二阈值以上，也可以进行控制而驱动喷嘴单元102。此外，不仅根据温度而且还可以根据来自电子器件200的发热量来控制喷嘴单元102或电动风扇单元106。

图7是用于说明电子器件200的温度的时间变化与电子器件冷却装置100的控制的关系的模式图。在该图中，横轴表示经过时间。将电子器件200的处理开始的时刻设为t₀。纵轴表示电子器件200的表面的温度。该温度通过电子器件200内的热检测传感器由温度测定部108测定。T₁是前述的第一阈值。以下，按时序说明电子器件冷却装置100的处理。

时刻t₁：

电子器件200的温度上升并超过作为第一阈值的T₁。选择部134向电动风扇控制部130发送选择信号。电动风扇控制部130向电动风扇单元106发送控制信号，驱动电动风扇。由此，时刻t₁经过后的温度上升变缓最终开始下降。

时刻t₂：

电子器件200的温度开始瞬发地上升。在该阶段，由于温度仍然超过T₁，所以电动风扇继续旋转。但由于电动风扇的冷却时间响应性比喷流冷却的冷却时间响应性小，所以温度不能马上下降。

时刻t₃：

针对从时刻t₂到时刻t₃的温度的变化，选择部134检测出其每单位时间的温度上升为第二阈值以上。选择部134向喷嘴控制部120发送选择信号。喷嘴控制部120向喷嘴单元102发送控制信号，驱动喷流冷却装置300。由此，抑制了在时刻t₂产生的瞬发的温度上升。如果电子器件200的每单位时间的温度上升变为比第二阈值小，则由喷流进行的冷却结束。此外，由于在该时刻温度超过T₁，所以电动风扇继续旋转。

时刻t4：

由于通过由电动风扇进行的冷却使温度下降到T₁，所以电动风扇控制部130向电动风扇单元106发送信号以停止电动风扇的旋转。

以上，在实施例中，从电子设备200稳定地产生的热利用由散热器252和电动风扇进行的空冷方式进行排除。另一方面，从电子器件200暂时并瞬发地产生的热利用喷流冷却方式进行排除。本实施例的电子器件冷却装置100通过辅助驱动喷流冷却机构能够对电子器件200的发热量的变化灵敏地对应而进行冷却。

稳定地从电子器件200产生的热由散热器252和电动风扇排除，这种情况下不一定必须驱动喷流冷却装置300。特别是在来自电子器件200的发热量接近最大值的状态下，产生瞬发的发热量的上升。在这样的情况的电子器件200的温度的上升时，通过进行喷流冷却，实现与发热种类对应的有效的电子器件200的冷却。在本实施例中，由于利用安装衬底256的开口部，所以不需要对喷流冷却准备过大的装置。因此，还具有能够将电子器件冷却装置100作为整体紧凑地构成的优点。

此外，对于向喷流冷却装置300供给制冷剂的系统或回收使用过的制冷剂的系统，能够原样地使用在以往的空冷方式或液冷方式中使用的技术。在实施例中以电动风扇和喷流冷却的组合为例说明了本发明。但本发明是提出通过根据对冷却时间响应性不同的冷却原理驱动冷却单元来冷却电子器件200的冷却方法的发明，发明的范围并不限定于实施例中表示的冷却装置。例如，也可以代替电动风扇而利用冷却水冷却散热器252。或者，作为电子器件200的上面侧的冷却机构，可以只是散热器252，即只是散热机构。同样，具有高的冷却时间响应性的冷却原理并不限定于喷流冷却装置300进行的喷流冷却。例如，也可以利用冷却水进行的水冷方式进行从封装衬底254排热控制。此外，也可以利用热电元件进行冷却。作为具有对冷却时间响应性不同的冷却原理的冷却方法，可以有各种各样的例子，对此本领域技术人员能够理解。

以上，以实施例为基础说明了本发明。另外，本发明不限于该实施例，其各种变形例作为本发明的实施方式也有效。例如，在本实施例中，虽然表示了通过使基于不同的冷却原理的两种冷却单元协动来冷却电子器件的方法，但冷却单元的种类不限于两种。根据电子器件的设置状况或使用环境，对冷却单元的设计有各种各样的变化，这是本领域技术人员能够理解的。

本发明能够作为用于冷却控制电子设备的电子器件的技术应用。

Claims (14)

1、一种电子器件冷却装置，其特征在于，具有：

主冷却单元，其与电子器件的表面相对地接近配置；

辅助冷却单元，其与所述电子器件的表面相对地接近配置；以及

控制部，其进行控制以驱动所述主冷却单元和所述辅助冷却单元中的至少一个来冷却所述电子器件。

2、如权利要求1所述的电子器件冷却装置，其特征在于，所述主冷却单元基于与所述辅助冷却单元不同的冷却原理。

3、如权利要求1所述的电子器件冷却装置，其特征在于，所述辅助冷却单元每单位时间的冷却能力比所述主冷却单元高。

4、如权利要求1～3中的任何一项所述的电子器件冷却装置，其特征在于，所述辅助冷却单元相对于与所述主冷却单元所相对而接近配置的所述电子器件的面不同的面相对地接近配置。

5、如权利要求1～4中的任何一项所述的电子器件冷却装置，其特征在于，

所述辅助冷却单元具有冷却喷嘴，

所述控制部通过对导入所述冷却喷嘴的制冷剂进行作用而使所述制冷剂从所述冷却喷嘴喷射来驱动所述辅助冷却单元。

6、如权利要求1～5中的任何一项所述的电子器件冷却装置，其特征在于，还具有测定所述电子器件表面的温度的温度测定部，

在所述测定的温度的每单位时间的上升度超过规定的阈值的情况下，所述控制部进行控制以驱动所述辅助冷却单元对所述电子器件进行冷却。

7、一种电子器件冷却装置，其特征在于，具有：

主冷却单元，其与电子器件的表面中规定的面相对地接近配置；

辅助冷却单元，其通过设置在衬底上的贯通孔向所述电子器件喷射制冷剂，所述衬底设置在所述电子器件的表面中与所述规定的面不同的面的一侧；以及

控制部，其进行控制以驱动所述主冷却单元和所述辅助冷却单元中的至少一个来冷却所述电子器件。

8、一种电子器件冷却装置，其特征在于，具有：

散热机构，其与电子器件的表面中规定的面接近配置并用于释放从该表面产生的热；

辅助冷却单元，其通过设置在衬底上的贯通孔向所述电子器件喷射制冷剂，所述衬底设置在所述电子器件的表面中与所述规定的面不同的面的一侧；以及

控制部，其进行控制以驱动所述辅助冷却单元来冷却所述电子器件。

9、一种电子器件冷却方法，其特征在于，包括：

测定电子器件表面的温度的步骤；

判断由于所述测定的温度随时间变化而所述电子器件的表面的温度的每单位时间的上升度是否超过规定的阈值的步骤；以及

当所述上升度超过所述规定的阈值时向所述电子器件喷射制冷剂的步骤。

10、一种电子器件冷却方法，其特征在于，包括：

测定电子器件表面的温度的步骤；

判断所述测定的温度是否超过规定的阈值的步骤；

当所述测定的温度超过所述阈值时，由第一冷却单元冷却所述电子器件的表面的步骤；

判断由于所述测定的温度随时间变化而所述电子器件的表面的温度的每单位时间的上升度是否超过规定的阈值的步骤；以及

当所述上升度超过所述规定的阈值时，由第二冷却单元冷却所述电子器件的表面的步骤。

11、一种电子器件冷却控制程序，其特征在于，在计算机上发挥如下功能：

测定电子器件表面的温度；

判断由于所述测定的温度随时间变化而所述电子器件的表面的温度的每单位时间的上升度是否超过规定的阈值；以及

当所述上升度超过所述规定的阈值时，驱动冷却喷嘴向所述电子器件喷射制冷剂。

12、一种电子器件冷却控制程序，其特征在于，在计算机上发挥如下功能：

测定电子器件表面的温度；

判断所述测定的温度是否超过规定的阈值；

当所述测定的温度超过所述阈值时，由第一冷却单元冷却所述电子器件的表面；

判断由于所述测定的温度随时间变化而所述电子器件的表面的温度的每单位时间的上升度是否超过规定的阈值；以及

当所述上升度超过所述规定的阈值时，由第二冷却单元冷却所述电子器件的表面。

13、一种记录媒体，是能够由计算机读取的记录媒体，其存储电子器件冷却控制程序，所述程序的特征在于，在计算机上发挥如下功能：

测定电子器件表面的温度；

判断由于所述测定的温度随时间变化而所述电子器件的表面的温度的每单位时间的上升度是否超过规定的阈值；以及

当所述上升度超过所述规定的阈值时，驱动冷却喷嘴向所述电子器件喷射制冷剂。

14、一种记录媒体，是能够由计算机读取的记录媒体，其存储电子器件冷却控制程序，所述程序的特征在于，在计算机上发挥如下功能：

测定电子器件表面的温度；

判断所述测定的温度是否超过规定的阈值；

当所述测定的温度超过所述阈值时，由第一冷却单元冷却所述电子器件的表面；

判断由于所述测定的温度随时间变化而所述电子器件的表面的温度的每单位时间的上升度是否超过规定的阈值；以及

当所述上升度超过所述规定的阈值时，由第二冷却单元冷却所述电子器件的表面。

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