CN1913150A - 制造电子电路模块和集成电路器件的方法 - Google Patents

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Abstract

一种电子电路模块及其制造方法。所述电子电路模块包括：第一板和第二板，各自的表面上形成印刷电路图案；以及电子器件，置于第一板和第二板之间，并有通过焊接工艺与第一板和第二板连接的电极。

Description

制造电子电路模块和集成电路器件的方法
技术领域
一般地说，本发明涉及其中堆叠有多个器件的电子电路模块及其制造方法。具体地说，本发明涉及一种小型化电子电路模块及其制造方法。
背景技术
随着便携式数字设备和各种数字媒体的流行，在现代多功能媒体应用中，多功能小型化组件、电子电路模块和光集成电路是必须的。为此，必须增加集成在板内的器件数目。在近来的数字设备中，嵌入了通信用的射频(RF)组件，从而使电容与电路模块的尺寸成反比例增大。
层有建议嵌入印刷电路板(PCB)作为使带有大电容值的电容器的数字设备体积最小化的装置。在嵌入PCB中，电阻器可以供给大部分电阻，但是必须表面安装额外的电容器，以确保电容在所希望的水平上。
发明内容
于是，本发明的目的在于，提供一种能够满足对大电容值电容器的需求，并且可以应用于小型化产品的电路模块，以及制造该电路模块的方法。
按照本发明的一种方案，提供一种电子电路模块，它包括：第一板和第二板，在彼此相对的表面上形成印刷电路图案；以及电子器件，置于所述第一板和第二板之间，并且具有通过焊接与第一板和第二板连接的电极。
附图说明
从以下结合附图的详细描述，将使本发明的上述特征和优点变得更加显而易见，其中：
图1A至1D依序说明通过焊接工艺进行集成过程中发生的墓石(tombstone)现象；
图2A至2E说明本发明第一实施例制造电子电路模块的方法；以及
图3A至3D说明本发明第二实施例制造集成电路器件的方法。
具体实施方式
以下参照附图详细描述本发明的具体实施例。为了清楚和简单的目的，省略了对这里所结合的公知功能和配置的详细描述，为的是简明。
按照具体的实施例，为了便于使电子电路模块的集成和方便制造，使用焊接。
图1A至1D示出通过焊接进行集成工艺过程中所发生的墓石现象。在图1A至1D中，在集成至少包含两个电极131和132的器件130过程中，由于熔化的热量不平衡，器件130一端的电极132不能与板112结合，而器件130另一端的电极131逐渐垂直移向板112上所形成的印刷电路111，随后焊接到印刷电路111。当使用的小型芯片(如1005和0603)增加时，常常发生墓石现象。
简言之，图2A至2E示出本发明第一实施例制造电子电路模块的方法，其中使用了图1A至1D所示的墓石现象。图2A至2E所示的电子电路模块包括：第一板210，它的顶面中形成电路图案211；电子器件230，具有至少两个电极231和232，其中电子器件230一端的电极231通过墓石布置与第一板210电连接；以及第二板220，电子器件230另一端的电极232通过焊接工艺与所述第二板220电连接。
以下将参照图2A至2E详细描述制造电子电路模块的方法。
图2A示出在第一板210的顶面上形成电路图案211的第一步骤，其中形成用以在第一板210的电路图案211上进行焊接的焊料212。
图2B示出将电子器件230一端的电极231和232之一，比如电极231电连接到电路图案211的第二步骤。图2C示出加热其上放置有电极231的焊料212，用以电子器件230的人工墓石布置。
图2D和2E示出将未与第一板210连接的电极232电连接到第二板220的第三步骤。图2D示出在第二板220上形成电路图案221以及形成在电路图案221上进行焊接的焊料222的方法，其中，加热形成有焊料222的第二板220，以在电极232和第二板220之间进行焊接。可以通过如图2D所示的焊料丝网印刷工艺来形成焊料222，或者所述焊料222可以是焊料球。
图2E示出通过第一至第三步骤制造的电子电路模块。如图所示，电子器件230两端的电极231和232分别连接到第一板210和第二板220。第一板210和第二板220之间的间隙可以根据电子器件230的电容来确定。换句话说，在第一板210和第二板220上形成电路图案211和221之后，根据电子器件230的种类和电容，选择性地调节第一板210和第二板220之间的间隙。例如，当电子器件230是电容器时，可以调节它的电容。当电子器件230是电阻器时，可以调节它的电阻。电子器件230是无源部件，如0402、0603、1005或2012。
可以把拟用墓石现象，通过丝网印刷、芯片安装和回流来布置的电子器件230放置在第一板210和第二板220上。
可以把表面安装器件(SMD)或粘接剂使用为是树脂。
按照本发明，可以通过前述步骤实行精细的间隙调节。比如，当电子器件230为0402时，可以把第一板210和第二板220间的间隙调节为400μm，公差范围为±20μm。当电子器件230为0603时，可以把第一板210和第二板220间的间隙调节为600μm，公差范围为±30μm。当电子器件230为1005时，可以把第一板210和第二板220间的间隙调节为1000μm，公差范围为±100μm。
图3A至3D示出本发明第二实施例制造集成电路器件的方法。具体地说，图3A至3C示出制造电子电路模块300的方法，以及所制得的电子电路模块300。图3D示出所制成的集成电路器件400。
简单地说，本发明第二实施例制造包含电子电路模块300的集成电路器件400的方法包括：第一步骤，形成所述电子电路模块300；第二步骤，在主板410上形成集成电路图案；第三步骤，将所述电子电路模块300的一端与集成电路图案的相应部分电连接；以及第四步骤，在主板410上集成多个无源器件401、402和403。
在第一步骤中，通过墓石布置，形成电子电路模块300，在第一板310和第二板320之间具有至少一个电子器件331、332和333。在第一板310和第二板320的相对表面上形成电路图案311和321。所述第一步骤包括第一至第三子步骤。
在第一子步骤中，在第一板310上形成电路板311。在第二子步骤中，将电子器件331至333每一个的至少两个电极当中的一个电极通过墓石布置电连接到电路图案311。
在第三子步骤中，将电子器件331至333每一个的另一电极电连接到第二板320，由此完成电子电路模块300。
在第二步骤中，在主板410上形成集成电路图案。在第三步骤中，将电子电路模块300的一端电连接到集成电路图案的相应部分。在第四步骤中，在主板410上集成多个无源器件401至403。
如上所述，可将本发明的电子电路模块应用于需要高度集成安装的器件，而且还可以在电子电路模块中容易地集成大电容的电容器。另外，通过使用通用部件，可以实现低成本工艺，并且可以精细地调节器件之间的间隙。
虽然已经参照本发明的优选实施例说明和描述了本发明，但是本领域技术人员应能理解，可以对此做出形式和细节上的各种改型，而不致脱离本发明的精神和范围。

Claims (9)

1.一种电子电路模块，包括：
第一板和第二板，它们上面形成有印刷电路图案；以及
电子器件，置于第一板和第二板之间，并具有通过焊接与第一板和第二板连接的多个电极。
2.根据权利要求1所述的电子电路模块，其中，所述电子器件包括对称设置于电子器件两端的多个电极，并且在与第一板焊接时未与第一板连接的另一侧电极对着第二板布置。
3.一种电子电路模块，包括：
第一板，它的顶面上形成有电路图案；
电子器件，具有至少两个电极，其中一侧的一个电极通过墓石布置电连接到所述第一板；以及
第二板，另一侧的电极通过焊接电连接到该第二板。
4.一种制造电子电路模块的方法，所述方法包括如下步骤：
在第一板的顶面上形成电路图案；
使电子器件的至少两个电极中的一个电极与所述电路图案电连接；以及
将未与第一板连接的电子器件的另一侧电极与第二板电连接。
5.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电子器件的电极通过焊接电连接到所述第一板和第二板。
6.根据权利要求4所述的方法，其中，所述电子器件置于第一板和第二板之间，并且电子器件的电极与所述第一板和第二板电连接。
7.根据权利要求4所述的方法，其中，在与第一板焊接时未与第一板连接的电子器件另一侧电极被墓石布置，并垂直于第一板。
8.一种制造其中集成有电子电路模块的集成电路器件的方法，所述方法包括如下步骤：
形成电子电路模块，其中在彼此相对表面上形成电路图案的第一板和第二板之间墓石布置有至少一个电子器件；
在主板上形成集成电路图案；
将电子电路模块的一端与集成电路图案的相应部分电连接；以及
在主板上集成多个无源器件。
9.根据权利要求8所述的方法，其中，所述形成电子电路模块的步骤包括：
在第一板的顶面上形成电路图案的步骤；
将每一电子器件的至少两个电极中的一个电极与所述电路图案电连接；以及
将未与第一板连接的另一侧电极与第二板电连接。
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