CN1906515A - 用于光学装置的支承结构 - Google Patents
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Abstract
一种光学子组件包括一个基体，一个散热器和一个副支架。副支架含有副支架安装表面和元件安装表面，副支架安装表面或元件安装表面具有一定角度。副支架置于散热器或基体上，从而元件安装表面相对基体具有一定角度。光电装置安置于元件安装表面上并与基体上的互联相配合。光电装置通过副支架与散热器热耦合，从而为光电装置与散热器间提供低热阻。密封结构安装于基体上并将光电装置密闭起来。密封结构包括一个窗口，安置该窗口以使光通行于光电装置与外置光纤之间。
Description
技术领域
本发明涉及光学组装，具体而言，就是将光电装置安装在支承结构上形成光学子组件。
背景技术
光电子学是一门迅速发展的技术，在现代通信系统中，它是很重要的因素，其中要求它在短时间内远距离传输大量的数据。随着其不断应用于商业光电系统，就需要研制出低成本高效率并且精确的制造技术来组装光电模件(比如光学子组件，光纤电缆重发器，发射机等)。
用于光纤通信系统的发射机通常需要一种含有半导体激光器的组装件，该半导体激光器与从组装件处延伸而出的光纤相结合。构造此种发射机的一个主要问题就存在于形成光学子组件的过程中，光学子组件是密封的并且发光装置在低温下操作。在某些应用中，要求密封及低温操作以增加发光装置与传输组装件的性能与寿命。
光学子组件中密封的一个问题是在金属/玻璃接合面上，由于不充分的密封会导致较低效率。通常结合面由平行滚焊形成，平行滚焊产生不连续的密封，从而在结合面处留下间隙。密封的另一个问题是装置结构没有提供器件或罩来帮助发光装置与光纤外部对准。还有一个问题就是光学子组件内用于安置其它元件如透镜、光隔离器的空间有限。当今技术中，密封是一个问题，低温操作是主要挑战。待解决的主要问题是要在激光器或光发生器与散热器间获得低热阻，设计并安装散热器用以从激光器或光发生器带走热量。
改善先前技术中固存的上述及其它缺陷将会大大有利。
本发明的一个目的就是提供一种新的改进的光学子组件。
本发明公开内容
简单地说，为达到本发明的预定目的，依据一种优选实施例，其中一种光学子组件包括一个基体，一个散热器和一个副支架。副支架含有一个副支架安装表面和一个元件安装表面，两者有一具有一定角度。副支架置于散热器或基体上，从而元件安装表面相对基体成一定角度。光电装置装于元件安装表面上，并与基体上的互联相配合。光电装置通过副支架与散热器热耦合，以在光电装置与散热器间提供低热阻。密封结构安装于基体上并将光电装置密闭起来。密封结构包括一个窗口，安置该窗口以使光通行于光电装置和外置光纤之间。
在本发明的一种具体实施例中，光学子组件包括一个具有导电互联的基体。基体含有第一与第二相对表面，并且至少一部分导电互联置于第一表面上。光学子组件还包括一个散热器和一个副支架，散热器具有一个表面，副支架包括一个副支架安装表面和一个元件安装表面。副支架安装表面或元件安装具有一定角度，副支架置于散热器表面上或基体的第一相对表面上，这样元件安装表面就相对基体第一相对表面成一定角度。半导体激光器置于元件安装表面上，并且半导体激光器的元件互联与基体的导电互联相配合。半导体激光器通过副支架与散热器热耦合，以在半导体激光器与散热器间提供低热阻。密封结构安装于基体第一相对表面上，并且将半导体激光器密闭起来。密封结构包括一个窗口，它使光通行于半导体激光器和密封结构外部之间。具有斜切面的光纤置于密封结构窗口的外部以接收从半导体激光器来的光。光元件安装于窗口或基体上，从而可介入半导体激光器与窗口间穿过的光中。副支架安装表面与元件安装表面两者中有一个为倾斜的，从而光电装置与光纤的面可以最佳对准。
附图简介
从以下对优选实施例的详细说明及其附图中，本领域的普通技术人员将会更容易地明白上述的以及更多的关于本发明的具体目的及其优点。在附图中：
附图1为依据本发明的光学子组件的剖视图；
附图2为依据本发明的光学子组件的另一实施例的剖视图；
附图3为依据本发明的光学子组件的一个实施例的剖视图；
附图4为依据本发明的光学子组件的一个实施例的剖视图；
附图5为依据本发明的光学子组件的另一实施例的剖视图；
实施本发明的最佳模式
先参照附图1，它以剖视图形式图解了依据本发明的一种光学子组件100。那些本领域的普通技术人员将会理解此处讨论的形式的组件包括一对通道，其中之一接收电信号，通过发光装置将电信号转换为光束，并将其引入光纤一端，光纤将调制光束输入外部设备。对于这些通道来说，名词光电装置意指任意光源，如激光器、发光二极管、通光光纤终端等。
模件的第二通道一般接收来自连接于外部设备的光纤的调制光束，将调制光束输送到光测器或其它仪器，然后光测器将调制光束转换为电信号。对于这些通道来说，名词光电装置意指任意接收光的结构，包括光电二极管、针形二极管、通光光纤终端等。
在以下说明中，设备与方法一般可用于任一通道中，但因为两个通道的光学部分基本相似，所以只讨论传输通道，可以理解为说明可同等运用于传输与接收光通道。
组件100包括一个基体112，基体112具有一个表面121和一个相对表面120，人们将会理解基体112可包含矾土、低温耐火陶瓷或类似的具有需求导热特性的辅助材料。而且，基体112可为单层或多个叠加层。例如，为方便起见，附图1所示基体112为三层。还有，基体112还可包括控制电路、光学器件及其它光电元件。
光学子组件100还包括一个置于表面121的散热器114，人们将会理解散热器114可能包括任何高导热性的材料，如铜、铝、氮化铝等。光学子组件100又包括一个副支架116，副支架116具有表面124、138和143，其中表面124置于表面120上，表面143延展于表面124和138之间。为简便起见，表面124认为是用于副支架116的副支架安装表面，表面143认为是元件安装表面。人们将会理解副支架一般(但不是必须)为半导体安装材料，即导热不导电的材料，如氮化铝、氧化铍等。
光电装置118置于副支架116的表面143上。如上所述，光电装置118可能是激光器、发光二极管、通光光纤终端等。常规激光器包括竖腔表面发射激光器、边发射激光器、二极管等，并且能以预定波长发光。比方说，通常用于光纤的波长为1310纳迷或1550纳米左右。但是其它波长也适用。或者人们可以理解光电装置118可包括接收光结构，如前所述，包括光电二极管、针形二极管、通光光纤终端、光测器、另一感光装置等。
表面124通过热偶或热通路112热连接到散热器114上，其中热通路122与副支架116及散热器114相接触。人们将会理解热通路112可包括铜、钨、铜钨合金或其它具有需求低热导性的导热材料。人们还可理解，正如以下将要讨论的，热通路122的部分123可夹于基体112的层之间为副支架112与散热器114间提供更多的导热性，并为热通路122提供交错对齐，还可改善密封性。
导电互联113电连接到光电装置118并电连接到导电通路126，在此实施例中，导电互联113置于副支架116的表面143上。导电互联128电连接到导电通路126并置于基体112的后表面或下表面121上。而且，外部传导互联130电连接到互联128，在此实施例中，互联130为花线电缆或其它。外部传导互联130可与外部电子电路(无图)电通信，外部电子电路为光电装置提供信号(或从光电装置118接收信号)。虽然说明中电连接是用于基体112的相对表面的，但人们将会理解，在一些具体实施例中，所有电连接可处于同一面(如顶面120)上。同样，人们将会理解，在一些实施例中，光电装置118可以是光激励，而不是电激励。
密封结构150置于基体112的表面120上，为光电装置118提供密封环境。那些本领域的普通技术人员将会明白密封结构150可以是TO罩或其它金属或陶瓷密闭结构。密封结构150包括一个窗口152(包括操作波长入可穿透的材料)，窗口152允许光入穿行于光电装置与密封结构150外部之间。人们将会理解，基体112与密封结构150(当共同密封起来时)会为光电装置118形成一个密封腔151以改善装置118的寿命。在优选实施例中，密封腔足够大以容纳各种光学元件，如副支架116、透镜(可包括于窗口152内)或光隔离器(可包括于窗口152内)。
在此优选实施例中，副支架116的表面124形成图示的角度θ，这样光电装置118就为倾斜的，并且光λ与光纤115的一个面可最佳对准，光纤处于密封腔151的外部。相对基体112表面120而定的角度在这里应理解为一个小于九十度的角，并认为是对名词＂化。因此，在此种实施例中，安装表面124为倾斜的。在此实施例中，光纤115的端表面117或入口面形成一定角度φ，其中φ约等于8度。为使光电装置118的光输出端与具有入口面斜角φ约为8度的光纤115的光有最大程度的对准，θ约等于3.8度，从而光λ进入面117的耦合系数可达最佳。但应理解角度θ一般将取决于角度φ，而且使θ约等于3.8度，φ约等于8度仅为示意目的。
因此，如上所述，通过选取角度θ，从光子组件100射出的光λ可与光纤115达到最佳配合。此外，子组件100包括一条穿过副支架116，热通路122及散热器114的导热路径，以将光电装置118产生的热量导离光电装置118并使温度保持恒定。
现参照附图2，它图示了依据本发明的光学子组件200的一种实施例。人们将会理解在以下的讨论中，与附图1所示器件类似的元件将以类似的数字标示。开头为＂2”以表示不同的实施例。比如，附图1所示外部传导互联130在附图2中图示为外部传导互联230。还有，以上对附图1中各种元件的说明同样适用于附图2所示类似元件。
在附图2中，基体212包括一个部分穿过基体212的沟槽236。具有上表面235的散热片232置于沟槽内。人们将会理解散热片包括任何具有高导热性的材料。如铜、铜钨合金、铝、氮化铝等。此外，散热片232的下表面与置于基体212下部或后部的散热器214有热联系。散热片232的表面235与热通路222的下表面有热联系，热通路222成型于基体212的顶层内。而且，如上所述，热通路222与副支架热接触安置。散热片232降低了光电装置218与散热器214间的热阻。还有，沟槽236使得散热片232与热通路222更易对准。
同样，如上所述，通过选取与角度φ相适合的角度θ，光学子组件200与光纤215达到最佳对准。而且，由于在散热器214与热通路222之间安置散热片232，光电装置218与散热器214之间的导热性得到增强。此外，沟槽236使得散热片232与热互联222更易对准。
现参照附图3，它图示了依据本发明的光学子组件300的一种实施例。在以下的讨论中，与附图2(或附图1)所示器件类似的元件将以类似的数字标示。开头为＂3”以表示不同的实施例。比如，附图2所示外部传导互联230在附图3中图示为外部传导互联330。还有，以上对附图2中各种元件的说明同样适用于附图3所示类似元件。
在此实施例中，如图所示，沟槽336延伸穿过基体312，散热片332置于沟槽336内。而且，散热片332有一个具有一定角度α的上表面335。因此，在此实施例中，上表面335是倾斜的。散热片332的上部周缘具有斜度以装入基体312顶层的开孔中，从而当用密封剂(如用于密封结构350与基体312的类似密封材料，即钎焊、焊接或其它密封剂)适当密封后，斜度为基体312与散热片332间提供密封。此外，密封剂结构350，基体312与散热片332共同形成密封腔351。
在附图3中，散热片332与元件安装部分316共同形成副支架。一般来说，散热片332与元件安装部分316可被认为是一个单元，散热片332成为副支架的一部分。但它们一般会分别制造出来。元件安装部分316的表面324置于散热片332的表面335上以引导热联系。人们将会理解元件安装部分316的表面324或散热片332的配合表面都可以是倾斜的(在此实施例中以与水平面成一定角度成形)。这里应当注意的是不包括热通路122或222(分别参照附图1与附图2)，从而简化了制造与组装。而且，元件安装部分316与散热片332可以铸成一体或装配成一体，以在元件安装部分316与散热片332之间提供更好更多的可重复的导热性。
在此实施例中，如图所示，散热片332的表面335形成一定角度α，这样光电装置318具有一定斜度，并且光λ与光纤315的倾斜面317达到最佳对准。在此实施例中，光纤315的面317形成一定角度φ，其中φ约等于8度。为使光电装置318与光纤315间达到最大程度的光对准，φ等于8度，α约等于3.8度，这样进入光纤315的面317的耦合系数达到最佳。但人们将会理解，α一般将取决于φ，并且使α等于3.8度，φ等于8度仅为解说目的。
因此，如上所述，通过选取角度α，光学子组件300与光纤315达到最佳对准。此外，组件300包括一条改进的穿过元件安装部分316和散热器314的导热路径，以将光电装置318产生的热量导离光电装置318。同样，组件300以更少的步骤来制造，因为此种实施例中不包括元件安装部分316与散热片332间的热通路构造。
现参照附图4，它图示了依据本发明的光学子组件400的一种实施例。在以下的讨论中，与附图3所示器件类似的元件将以类似的数字标示。开头为＂4”以表示不同的实施例。比如，附图3所示外部传导互联330在附图4中图示为外部传导互联430。还有，以上对附图3中各种元件的说明同样适用于附图4所示类似元件。
在此实施例中，光学子组件400包括一个具有侧表面445的散热片432，其中表面445如图所示形成一定角度β。角度β相对于散热片432相反侧的平行面，通常为垂直面来量度。而且，一个大致矩形形状(即平行的相反面)的副支架416置于表面445上，这样光电装置418就以一定角度β定位，光电装置418安装于副支架416的一个相对面上，如下所述。一般来说，副支架416为任意标准的半导体安装材料，即由导热不导电的材料构成，如氮化铝、氧化铍等。那些本领域的普通技术人员将会明白，光电装置418与导电互联413可成形于副支架416上作为一个预成型或单位组件，或者副支架416与散热片432可形成一个单元组件，两者均可极简易地制造与组装。因此，在此实施例中，将带有导电互联413的光电装置418与副支架416作为一个单元，元件安装表面445为倾斜的。
在此实施例中，光透镜444固定连接于副支架416的上表面438上，并通过安装块442连接到散热片432的上表面以求稳定。可使用粘结材料448或焊接等方法将光透镜444固定连接到表面438。这里应该注意的是每个前述实施例中一般都包括一个类似的透镜以使从激光器418(或激光器318、218、118)射出的光聚集到光纤415的入口面417(或光纤315、215、115的面317、217、117)上。
光透镜444可包括一个带有外置透镜446的光块，外置透镜成型于其中一表面上，或者它可包括内置透镜、菲涅耳透镜等。如果光电装置包括发光装置的话，光透镜444将光电装置418射出的光入聚集到光纤415中。或者，如果光电装置418包括光测器的话，透镜444可用于将光聚集到光电装置418上。透镜444可为平凸型且结构紧凑以尽可能减少对不准情形，并在光电装置418与光纤415间作为温度功能部件。
在此实施例中，透镜444由塑料制成，并且可模制而成以简化光学子组件400或前述实施例中任一光学子组件的制造。名词＂在这里应理解为专用名词，指任何非玻璃的光学材料。该材料可使所研究的光束透过(即使光λ通过)并可方便地制成透镜或其它。在一些具体实施例中，如果需要，光透镜444可由玻璃或类似材料制成。比如，在当前使用的大部分光学模件中，光束由操作于红外波段的激光器产生并且任意可传输此光的材料，包括一些氧化物和氮化物，都在此定义之内。
如前面所提到的，散热片432的表面445形成一定角度β，这样光电装置418(包括副支架416)就是倾斜的，并且光入与光纤415可达到最佳对准。如前所说，光纤415的一端或面形成一定角度φ，如φ可约为8度。为使光电装置418与光纤达到最大程度的光学对准，φ约等于8度，β约等于3.8度，这样进入面417的光入的耦合系数为最佳。但人们将会明白，β一般将取决于φ，并且使β等于3.8度，φ等于8度仅为示意目的。
如前所述，通过选取角度β，光学子组件400与光纤415最佳对准。因此，组件100包括一条穿过副支架416、散热片432以及散热器414的导热路径，以将光电装置418产生的热量导离光电装置418及组件400。应注意的是，副支架416总体尺寸的减小以及散热片432增大的尺寸及邻接极大地改善了组件400的导热性。因为组件400新颖的构造，包括用于散热片432的高导热性的材料(如铜、铜钨合金、铝等)，焊接接合面以及焊接接合材料，导热性比附图1-3所示实施例都有改善。此外，激光器副支架416的成本也大大降低(相对于附图1及2所示实施例)，因为它更薄(较低复杂程度的半导体安装材料)，而且不包括需要切割或其它相当复杂切削步骤的倾斜的底平面。同样，组件400以更少的步骤来制造，因为此种实施例中不包括副支架416与散热片432间的热互联的构造。
现参照附图5，它图示了依据本发明的光学子组件500的一种实施例。在以下的讨论中，与附图4所示器件类似的元件将以类似的数字标示。开头为＂5”以表示不同的实施例。比如，附图4所示外部传导互联430在附图5中图示为外部传导互联530。还有，以上对附图4中各种元件的说明同样适用于附图5所示类似元件。
在此实施例中，光学子组件500包括一个热电冷却器556，它置于散热器514之上，散热片532与散热器514之间。热电冷却器556提供了额外的导热性将热量导离光电装置518。如将要讨论的，密封环554置于热电冷却器556的周缘以提供密封作用。密封环554包括可包括接合密封，密封环钎接到基体512，散热器514及热电冷却器556，柯伐铁镍钴合金或另一种材料以使用极薄的层来提供密封作用。
在此实施例中，密封结构550置于基体512的上表面为光电装置518提供密封。密封结构550包括一个窗口552，窗口552由可透过波长λ光的材料制成，以允许光(为便于理解，标示为λ)在光电装置518与密封结构550之间通行。基体512、接合密封554、散热器514以及密封结构550全部密封到一起，形成了用于光电装置518的密封腔551。在此实施例中，密封腔足够大以容纳各种光学元件，如光透镜544、546及/或光隔离器(未示)。
在此实施例中，透镜546由塑料制成，并且可摸制而成以简化光学子组件500的制造。名词＂何非玻璃的光学材料，该材料可使所研究的光束透过并可方便地制成透镜或其它。在一些具体应用中，光透镜544及/或透镜546可由玻璃或类似材料制成。比如，在当前使用的大部分光学模件中，光束由操作于红外波段的激光器产生并且任意可传输此光的材料，包括一些氧化物和氮化物，都在此定义之内。
如前所述，通过选取散热片532壁545的角度β，光学子组件500与光纤515最佳对准。而且。组件500包括一条穿过副支架516、散热片532、热电冷却器556以及散热器514的导热路径，以将光电装置518产生的热量导离光电装置518及组件500。此外，激光器副支架516成本也降低(相对于附图1及2所示实施例)，因为它更薄(较低复杂程度的半导体安装材料)，而且不包括需要切割或其它相当复杂切削步骤的倾斜的底平面。同样，组件500以更少的步骤来制造，因为此种实施例中不包括副支架516与散热片532间的热互联的构造。
于是，一种新的改进的光学子组件已揭示出来。光学子组件提供了改进了的将热导离光学装置的导热途径。而且还改善了光学对准，因为光学装置以一定角度定向以更好地与接收光装置如光纤相配合。在许多此性质的光学子组件中，将光与光纤面以一定角度定向以减少光逆反射回光组件(即光学子组件)中。组件还提供了更好的对光学装置的密封，这增加了光学装置的效率及寿命。此外，组件结构提供了大的密封容腔以安置各种光学元件，如一个或更多的透镜及/或一个光隔离器。
那些本领域的普通技术人员将很容易地对这里选择说明的实施例作各种改变与改进。这些改进与变化并不背离本发明的精神，它们仍包涵于其范围内，通过以下权利要求书中清晰的解释对其作出评估。
用简洁明了的语句对本发明作了全面的说明，已使那些本领域的普通技术人员能够理解并实践，本发明权利要求为：
权利要求书
(按照条约第19条的修改)
1.一种光学子组件，其包括：
一个带有导电互联的基体，基体包括第一与第二相对表面，并且至少一部分导电互联置于第一表面上；
一个具有一个表面的散热器；
一个副支架，它包括副支架安装表面与元件安装表面，副支架安装表面与元件安装表面其中之一具有一定角度，并且副支架置于散热器表面或基体的第一相对表面之一上，从而元件安装表面相对基体第一相对表面成一定角度；
一个带有元件互联的光电装置，它安置于元件安装表面上，并且光电装置的元件互联与基体的导电互联相配合，通过副支架与散热器热耦合以在光电装置与散热器间提供低热阻；以及
一个安装于基体第一相对表面上的密封结构，它将光电装置密闭起来。
2.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架的副支架安装表面相对元件安装表面倾斜，并且置于基体的第一表面上，基体安置于散热器的表面上。
3.如权利要求2所述的光学子组件，其中基体包括多个延伸于副支架安装表面与散热器间的热通路。
4.如权利要求1所述的光学子组件，其中基体的导电互联延伸于第一表面终端与第二表面终端之间。
5.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架的元件安装表面相对副支架安装表面倾斜，并且副支架安装表面置于散热器的表面上。
6.如权利要求5所述的光学子组件，其中副支架包括一个散热片。
7.如权利要求6所述的光学子组件，其中散热片包括元件安装表面与副支架安装表面。
8.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架的元件安装表面相对副支架安装表面倾斜，并且副支架安装表面置于热电冷却器的一个表面上，热电冷却器的第二表面置于散热器的表面上。
9.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架包括具有一个表面的元件安装部分与具有一个表面的散热片，元件安装部分的表面与散热片的表面相配合，元件安装部分表面与散热片表面其中之一相对元件安装表面倾斜，散热片置于散热器的表面上。
10.如权利要求1所述的光学子组件，其中密封结构包括一个窗口，该窗口能使光在光电装置与外部安装的光纤间通过，光学子组件还包括一个安装于副支架上的光学器件，以使其能够介入光电装置与窗口间的光中。
11.如权利要求10所述的光学子组件，其中光纤具有一个斜切面，它置于密封结构的窗口外部，用来接收从光电装置来的光，元件安装部分表面与散热片表面其中之一为倾斜的，这样光电装置与光纤的面就可达到最佳对准。
Claims (22)
1.一种光学子组件，其包括：
一个带有导电互联的基体，基体包括第一与第二相对表面，并且至少一部分导电互联置于第一表面上；
一个具有一个表面的散热器；
一个副支架，它包括副支架安装表面与元件安装表面，副支架安装表面与元件安装表面其中之一具有一定角度，并且副支架置于散热器表面上或基体的第一相对表面上，从而元件安装表面相对基体第一相对表面成一定角度；
一个带有元件互联的光电装置，它安置于元件安装表面上，并且光电装置的元件互联与基体的导电互联相配合，通过副支架与散热器热耦合以在光电装置与散热器间提供低热阻；
一个安装于基体第一相对表面上的密封结构，它将光电装置密闭起来。
2.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架的副支架安装表面相对元件安装表面倾斜，并且置于基体的第一表面上，基体安置于散热器的表面上。
3.如权利要求2所述的光学子组件，其中基体包括多个延伸于副支架安装表面与散热器间的热通路。
4.如权利要求1所述的光学子组件，其中基体的导电互联延伸于第一表面终端与第二表面终端之间。
5.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架的元件安装表面相对副支架安装表面倾斜，并且副支架安装表面置于散热器的表面上。
6.如权利要求5所述的光学子组件，其中副支架包括一个散热片。
7.如权利要求6所述的光学子组件，其中散热片包括元件安装表面与副支架安装表面。
8.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架的元件安装表面相对副支架安装表面倾斜，并且副支架安装表面置于热电冷却器的一个表面上，热电冷却器的第二表面置于散热器的表面上。
9.如权利要求1所述的光学子组件，其中副支架包括具有一个表面的元件安装部分与具有一个表面的散热片，元件安装部分的表面与散热片的表面相配合，元件安装部分表面与散热片表面其中之一相对元件安装表面倾斜，散热片置于散热器的表面上。
10.如权利要求1所述的光学子组件，其中密封结构包括一个窗口，该窗口能使光在光电装置与外部安装的光纤间通过，光学子组件还包括一个安装于副支架上的光学器件，以使其能够介入光电装置与窗口间的光中。
11.如权利要求10所述的光学子组件，其中光纤具有一个斜切面，它置于密封结构的窗口外部，用来接收从光电装置来的光，元件安装部分表面与散热片表面其中之一为倾斜的，这样光电装置与光纤的面就可达到最佳对准。
12.一种光学子组件，其包括：
一个带有导电互联的基体，基体包括第一与第二相对表面，并且至少一部分导电互联置于第一表面上；
一个具有一个表面的散热器；
一个副支架，它包括副支架安装表面与元件安装表面，副支架安装表面与元件安装表面其中之一具有一定角度，并且副支架置于散热器表面上或基体的第一相对表面上，从而元件安装表面相对基体第一相对表面成一定角度；
一个带有元件互联的光电装置，它安置于元件安装表面上，并且光电装置的元件互联与基体的导电互联相配合，光电装置通过副支架与散热器热耦合以在光电装置与散热器间提供低热阻；
一个安装于基体第一相对表面上的密封结构，它将光电装置密闭起来。密封结构包括一个窗口，窗口能使光在光电装置与外部安装的光纤间通行；
一个安装与窗口或副支架上的光学器件，这样就能介入窗口与光纤间的光中。
13.如权利要求12所述的光学子组件，其中副支架的副支架安装表面相对元件安装表面倾斜，并且置于基体的第一表面上，基体安置于散热器的表面上。
14.如权利要求12所述的光学子组件，其中基体包括多个延伸于副支架安装表面与散热器间的热通路。
15.如权利要求12所述的光学子组件，其中基体的导电互联延伸于第一表面终端与第二表面终端之间。
16.如权利要求12所述的光学子组件，其中副支架的元件安装表面相对副支架安装表面倾斜，并且副支架安装表面置于散热器上。
17.如权利要求16所述的光学子组件，其中副支架包括一个散热片。
18.如权利要求17所述的光学子组件，其中散热片包括元件安装表面与副支架安装表面。
19.如权利要求12所述的光学子组件，其中副支架的元件安装表面相对副支架安装表面倾斜，并且副支架安装表面置于热电冷却器的一个表面上，热电冷却器的第二表面置于散热器的表面上。
20.如权利要求12所述的光学子组件，其中副支架包括具有一个表面的元件安装部分与具有一个表面的散热片，元件安装部分的表面与散热片的表面相配合，元件安装部分表面与散热片表面其中之一相对元件安装表面倾斜，散热片置于散热器的表面上。
21.如权利要求20所述的光学子组件，其中光纤具有一个斜切面，它置于密封结构的窗口外部，用来接收从光电装置来的光，元件安装部分表面与散热片表面其中之一为倾斜的，这样光电装置与光纤的面就可达到最佳对准。
22.一种光学子组件，其包括：
一个带有导电互联的基体，基体包括第一与第二相对表面，并且至少一部分导电互联置于第一表面上；
一个具有一个表面的散热器；
一个副支架，它包括副支架安装表面与元件安装表面，副支架安装表面与元件安装表面其中之一具有一定角度，并且副支架置于散热器表面上或基体的第一相对表面上，从而元件安装表面相对基体第一相对表面成一定角度；
一个带有元件互联的半导体激光器，它安置于元件安装表面上，并且半导体激光器的元件互联与基体的导电互联相配合，半导体激光器通过副支架与散热器热耦合以在半导体激光器与散热器间提供低热阻；
一个安装于基体第一相对表面上的密封结构，它将半导体激光器密闭起来。密封结构包括一个窗口，窗口能使光在半导体激光器与外部安装的光纤间通行；
一个具有斜切面的光缆置于密封结构内窗口的外部以接收从半导体激光器来的光；
一个安装与窗口或副支架上的光学器件，这样就能介入半导体激光器与窗口间的光中；
副支架安装表面与元件安装表面两者之一具有一定斜度，从而光电装置与光纤的面可达到最佳对准。
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