CN1834662A - 测量光电子器件to封装座高频参数用的测试夹具 - Google Patents
测量光电子器件to封装座高频参数用的测试夹具 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1834662A CN1834662A CN 200510055018 CN200510055018A CN1834662A CN 1834662 A CN1834662 A CN 1834662A CN 200510055018 CN200510055018 CN 200510055018 CN 200510055018 A CN200510055018 A CN 200510055018A CN 1834662 A CN1834662 A CN 1834662A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- electrode
- privately
- signal electrode
- planar waveguide
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其中包括：一背地共面波导，该背地共面波导包括：一方形填充介质，该方形填充介质为矩形；一底面电极、两侧面电极和两顶面电极，该底面电极、两侧面电极和两顶面电极是由一矩形金属材料围组而成，形成一端断面概似矩形的框体形成地电极，该框体的上面有一开口；一信号电极，该信号电极为一金属条状，该信号电极置于背地共面波导上的开口内、方形填充介质上，该信号电极不与两顶面电极接触；一同轴接头，该同轴接头包括：一内空心金属导体，该内空心金属导体与背地共面波导的信号电极连接；一外金属导体，该外金属导体与背地共面波导地电极连接。
Description
技术领域
本发明属于光电子器件领域，更具体的说是一种用来准确测量半导体激光器和探测器的TO封装座高频参数用的夹具。
背景技术
在光电集成电路的设计过程中，往往需要建立准确的光电子器件，如激光器、探测器等的模型，模型参数的准确性往往取决于测量的精度。
近年来，TO封装激光器实现了10Gbps的高速调制重新引起了人们对TO封装的研究兴趣，由于体积小、低成本、连接方便，使得TO封装光电子器件成为接入网、城域网和机架交换设备中光收发模块，如SFF、SFP和XFP等中发射器和接收器的理想封装形式。
一般TO封装的管脚间距小于常用的3.5或者2.4mm同轴接头内外导体间距，在高频测试中，如果将TO管座直接接在同轴接头端，其管脚间距会增大，使得TO管座变形，测试准确性大大降低；另外，由于TO管座的管脚间距比微波探针的间距(约200um)宽的多，使得微波探针无法直接与TO管座相连进行测试。TO封装管座测试的不精确势必造成TO封装光电子器件的特性化分析和建模的不准确。
发明内容
为了准确地对TO封装座分析和建模，本发明的目的在于提供一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，使用该夹具可以方便地进行测量，且在测试结果中可以去除掉夹具的影响，从而得到准确的TO管座高频特性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
本发明是一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其特征在于，其中包括：
一背地共面波导，该背地共面波导包括：
一方形填充介质，该方形填充介质为矩形；
一底面电极、两侧面电极和两顶面电极，该底面电极、两侧面电极和两顶面电极是由一矩形金属材料围组而成，形成一端断面概似矩形的框体形成地电极，该框体的上面有一开口；
一信号电极，该信号电极为一金属条状，该信号电极置于背地共面波导上的开口内、方形填充介质上，该信号电极不与两顶面电极接触；
一同轴接头，该同轴接头包括：
一内空心金属导体，该内空心金属导体与背地共面波导的信号电极连接；
一外金属导体，该外金属导体为管状，该内空心金属导体置于该外金属导体的中间，该外金属导体与背地共面波导地电极连接，该内空心金属导体和外金属导体之间填充有填充介质。
其中底面电极、两侧面电极、两顶面电极和信号电极是在方形填充介质表面镀金形成的。
其中该夹具的同轴头和背地共面波导的特性阻抗均为50Ω。
其中背地共面波导的信号电极和地电极的端表面均设置焊盘。
本发明的有益效果是：夹具实现从同轴线到背地共面波导的转换，且共面波导可以与TO管座直接连接。这种结构有如下优点：
1、实现了从网络分析仪同轴接头到微波探针的连接，使得夹具本身高频参数可以被准确的测量。
2、实现了从网络分析仪同轴接头到TO管座的连接，使得夹具和被测器件级联的高频参数可被准确测量。
3、由于夹具本身可被测量，夹具的影响可从测试结果中扣除，从而获得TO管座的真实高频特性。
4、夹具中使用的同轴和共面波导特性阻抗均可通过其厚度和介电常数进行调节，达到50Ω匹配，避免高频信号传输中出现强的反射，提高测试精度。
5、夹具不但适合于TO管座，也适合于类TO管座被测件的高频测试。
附图说明
为进一步说明本发明的技术内容，以下结合附图和实施例对本发明作进一步说明，其中：
图1是本发明测试夹具的结构示意图；
图2是本发明测试夹具的使用示意图；
具体实施方式
请参阅图1的实施例中，一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其特征在于，其中包括：
一背地共面波导20，该背地共面波导20包括：
一方形填充介质4，该方形填充介质4为矩形；
一底面电极5、两侧面电极6和两顶面电极7，该底面电极5、两侧面电极6和两顶面电极7是由一矩形金属材料围组而成，形成一端断面概似矩形的框体形成地电极，该框体的上面有一开口21；
一信号电极8，该信号电极8为一金属条状，该信号电极8置于背地共面波导20上的开口21内、方形填充介质4上，该信号电极8不与两顶面电极7接触；
其中背地共面波导20的信号电极8和地电极7的端表面均设置焊盘9；
其中底面电极5、两侧面电极6、两顶面电极7和信号电极8是在方形填充介质4表面镀金形成的；
一同轴接头10，该同轴接头10包括：
一内空心金属导体1，该内空心金属导体1与背地共面波导20的信号电极8连接；
一外金属导体3，该外金属导体3为管状，该内空心金属导体1置于该外金属导体3的中间，该外金属导体3与背地共面波导地电极连接，该内空心金属导体1和外金属导体3之间填充有填充介质2。
其中该夹具的同轴头10和背地共面波导20的特性阻抗均为50Ω。
本发明的在使用中的工作过程为：
首先，将该夹具的同轴端与微波网络分析仪的同轴端相连，背地共面波导的焊盘端与微波探针相连进行双端测试获得夹具自身的高频参数，如图2(a)所示。
然后，撤掉微波探针，将该夹具的背地共面波导的焊盘端与TO管座的管脚相连，在网络分析仪器同轴端进行单端测试，获得测试夹具与TO管座级联时的高频参数，如图2(b)所示。
最后，通过计算将夹具的影响从测试结果中去除，得到准确的TO管座的高频参数。
Claims (4)
1、一种测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其特征在于，其中包括：
一背地共面波导，该背地共面波导包括：
一方形填充介质，该方形填充介质为矩形；
一底面电极、两侧面电极和两顶面电极，该底面电极、两侧面电极和两顶面电极是由一矩形金属材料围组而成，形成一端断面概似矩形的框体形成地电极，该框体的上面有一开口；
一信号电极，该信号电极为一金属条状，该信号电极置于背地共面波导上的开口内、方形填充介质上，该信号电极不与两顶面电极接触；
一同轴接头，该同轴接头包括：
一内空心金属导体，该内空心金属导体与背地共面波导的信号电极连接；
一外金属导体，该外金属导体为管状，该内空心金属导体置于该外金属导体的中间，该外金属导体与背地共面波导地电极连接，该内空心金属导体和外金属导体之间填充有填充介质。
2、如权利要求1所述的测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其特征在于，其中底面电极、两侧面电极、两顶面电极和信号电极是在方形填充介质表面镀金形成的。
3、如权利要求1所述的测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其特征在于，其中该夹具的同轴头和背地共面波导的特性阻抗均为50Ω。
4、如权利要求1所述的测量光电子器件TO封装座高频参数用的测试夹具，其特征在于，其中背地共面波导的信号电极和地电极的端表面均设置焊盘。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2005100550182A CN100406897C (zh) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 测量光电子器件to封装座高频参数用的测试夹具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2005100550182A CN100406897C (zh) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 测量光电子器件to封装座高频参数用的测试夹具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1834662A true CN1834662A (zh) | 2006-09-20 |
| CN100406897C CN100406897C (zh) | 2008-07-30 |
Family
ID=37002487
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2005100550182A Expired - Fee Related CN100406897C (zh) | 2005-03-14 | 2005-03-14 | 测量光电子器件to封装座高频参数用的测试夹具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN100406897C (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104953218A (zh) * | 2015-05-11 | 2015-09-30 | 中国科学院半导体研究所 | 侧面金属化的共面波导传输线 |
| CN105098296A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-11-25 | 中国科学技术大学 | 一种基于共面波导的电磁辐射结构 |
| CN105720477A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-06-29 | 中国科学院半导体研究所 | 应用于异面电极激光器芯片的封装结构 |
| CN106771944A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-05-31 | 中国科学院半导体研究所 | 一种异面电极结构芯片的频率响应测试装置 |
| CN107123845A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-09-01 | 北京大学 | 一种实现金属共面波导特征阻抗值增加的方法 |
| CN110612645A (zh) * | 2017-05-17 | 2019-12-24 | 三菱电机株式会社 | 半导体封装件 |
| CN114200282A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-03-18 | 阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司 | 测试器件以及采用测试器件进行测试的测试方法 |
| CN115275552A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-11-01 | 中国科学院半导体研究所 | 四通道射频信号传输装置及系统 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11214580A (ja) * | 1998-01-21 | 1999-08-06 | Kyocera Corp | 高周波素子収納用パッケージ |
| US6326696B1 (en) * | 1998-02-04 | 2001-12-04 | International Business Machines Corporation | Electronic package with interconnected chips |
-
2005
- 2005-03-14 CN CN2005100550182A patent/CN100406897C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104953218A (zh) * | 2015-05-11 | 2015-09-30 | 中国科学院半导体研究所 | 侧面金属化的共面波导传输线 |
| CN105098296A (zh) * | 2015-09-11 | 2015-11-25 | 中国科学技术大学 | 一种基于共面波导的电磁辐射结构 |
| CN105098296B (zh) * | 2015-09-11 | 2018-12-14 | 中国科学技术大学 | 一种基于共面波导的电磁辐射结构 |
| CN105720477A (zh) * | 2016-02-29 | 2016-06-29 | 中国科学院半导体研究所 | 应用于异面电极激光器芯片的封装结构 |
| CN105720477B (zh) * | 2016-02-29 | 2018-08-10 | 中国科学院半导体研究所 | 应用于异面电极激光器芯片的封装结构 |
| CN106771944A (zh) * | 2016-11-23 | 2017-05-31 | 中国科学院半导体研究所 | 一种异面电极结构芯片的频率响应测试装置 |
| CN107123845A (zh) * | 2017-04-27 | 2017-09-01 | 北京大学 | 一种实现金属共面波导特征阻抗值增加的方法 |
| CN107123845B (zh) * | 2017-04-27 | 2020-02-11 | 北京大学 | 一种实现金属共面波导特征阻抗值增加的方法 |
| CN110612645A (zh) * | 2017-05-17 | 2019-12-24 | 三菱电机株式会社 | 半导体封装件 |
| CN114200282A (zh) * | 2022-02-16 | 2022-03-18 | 阿里巴巴达摩院(杭州)科技有限公司 | 测试器件以及采用测试器件进行测试的测试方法 |
| CN115275552A (zh) * | 2022-07-27 | 2022-11-01 | 中国科学院半导体研究所 | 四通道射频信号传输装置及系统 |
| CN115275552B (zh) * | 2022-07-27 | 2023-10-03 | 中国科学院半导体研究所 | 四通道射频信号传输装置及系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN100406897C (zh) | 2008-07-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1834662A (zh) | 测量光电子器件to封装座高频参数用的测试夹具 | |
| CN101706537B (zh) | 可测传导电流的pea空间电荷测试装置 | |
| US20050024068A1 (en) | Apparatus for measuring parasitic capacitance and inductance of I/O leads on an electrical component using a network analyzer | |
| CN201945640U (zh) | 可测传导电流的pea空间电荷测试装置 | |
| CN1808126A (zh) | 微波陶瓷元器件检测夹具与装置及其检测方法 | |
| CN113697762B (zh) | 一种隔离封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法 | |
| CN2864685Y (zh) | 微波共面波导测试夹具 | |
| Zhu et al. | Scattering-parameter measurements of laser diodes | |
| Stanghan et al. | Electrical characterization of packages for high-speed integrated circuits | |
| CN109781831A (zh) | 一种测量软磁薄膜高频磁导率的方法 | |
| CN108594006A (zh) | 基于霍尔效应的微波功率传感器 | |
| CN110031789B (zh) | 高压纳秒脉冲分压器刻度因数的全量程标定装置及标定方法 | |
| CN215492912U (zh) | 一种超辐射发光二极管cos剪切力测试台 | |
| CN113697765B (zh) | 一种真空封装结构差压谐振压力敏感芯片探头及封装方法 | |
| CN113816330B (zh) | 一种真空封装结构的谐振温度敏感芯片探头及其封装方法 | |
| CN109786265A (zh) | 一种测量基板、封装器件、制备方法及信号测量的方法 | |
| CN112557774B (zh) | 压电性能测试方法及结构 | |
| CN208621655U (zh) | 微带器件测试夹具 | |
| CN211689799U (zh) | 基于逆压电效应的车载路面裂纹检测系统频率检验仪 | |
| CN209877899U (zh) | 一种光纤光栅应变传感器 | |
| US6707679B2 (en) | Butt joined opto-electronic module | |
| CN112067436A (zh) | 一种梁式器件引线强度的试验方法 | |
| US6646887B2 (en) | Removable mechanical attachment system for electronic assemblies | |
| CN219459076U (zh) | 新型lga模块测试治具 | |
| US6726377B2 (en) | Butt joined electrical apparatus and module |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C17 | Cessation of patent right | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20080730 |