CN1681723A - 阻燃晶片载运器 - Google Patents

Abstract

一种载运器(100)，包含一个基本上用聚碳酸酯塑料制成的外壳部分(102)。外壳(120)的选定部分具有外表面部分(130)，它基本上由火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^－2/3的塑料材料制成。按本发明的载运器外壳(102)有很大一部分主要用比较价廉且容易成形的透明聚碳酸酯来制成。可以选择性地把昂贵得多的阻燃聚合物材料置于外壳(102)需要的部位，以抑制火焰在该载运器上及其它相邻载运器蔓延。

Description

阻燃晶片载运器

相关的申请书

本申请要求序号为NO.10/190,355的美国专利申请和序号为NO.60/394,219的美国临时专利申请，我们把其中每一个完整地引用到这里作参考。

发明领域

本发明涉及晶片载运器。更具体地说是与阻燃晶片载运器有关。

发明背景

将半导体晶片加工成最终的电子元件通常需要许多加工步骤，在各步骤中必须对晶片进行搬运和处理。晶片非常昂贵，而且极其脆弱，并容易受物理和电的冲击而损毁。另外，高产率的成功处理要求极其清洁、没有微尘和其它污染。因而，曾开发了一些专门的储存器或载运器用于晶片的加工、处理和输送过程中。这些储存器能保护晶片不受物理和电气事故的影响，并可以密封而使晶片不受污染。另外，由于晶片盘的处理一般是自动化的，盘相对于处理设备需要精确定位，使机械手能取出和插入晶片。晶片载运器的第二个目的是在输送过程中将晶片牢牢地保持。

一般把载运器做成能将晶片或盘沿轴向排列在一些支架或槽形物件支座内，并利用其周边或周边附近来支持晶片或盘。通常是向上或横向沿径向将晶片或盘从载运器中取出。可以在载运器上加顶盖、底盖、或外壳将晶片或盘罩起来。专用载运器的实例及其制造方法在美国专利6,439,948、6,428,729、6,039,186、6,010,008、5,485,094、5,944,194、4,815,601、5,482,161、6,070,730、5,711,427、5,642,813和3,926,305中有所描述，所有这些专利都已转让给本发明所有者，并被整体引用于此作参考。对于本申请的目的，“载运器”一词包括(但不限于)：半导体晶片载运器(如H条形晶片载运器)、前开式标准盒(FOUP)，和标准机械接口盒(SMIP)；刻线载运器；WIP盒，以及其它一些用来在微电子工业中贮存、输送、加工和普通支持小电子元件(如硬驱动盘和别的各种装置)的载运器。

半导体工业正在开发使用具有300mm直径晶片的设备。用于300mm晶片的晶片载运器通常制成FOUP的结构。FOUP晶片载运器的例子在美国专利No.6,082,540、6,206,196、6,216,874、和6,267,245中有所描述，其中每个专利为本发明的受让人所共有，而且每一个都被完整地引用于此作参考。

有一些对晶片载运器有用和有利的材料特征，它们与载运器的类型和具体零件有关。载运器材料还应当具有挥发元件的最小出气量，因为放出的气体可能留下一层膜，构成损坏晶片和盘的污染。当载运器装载时载运器材料必须具有适当的尺寸稳定性，即刚度。尺寸稳定性可以防止晶片或盘的损坏并使晶片或盘在载运器内的活动量最小。支托晶片和盘的槽的公差通常很小，同时载运器的任何变形可能直接损坏极其脆弱的晶片或增加磨损，因而当晶片或盘移入移出或在载运器里面时将产生微粒。当载运器在某个方向装载时尺寸稳定性也非常重要，例如，在运输过程中将载运器堆叠起来或载运器与处理设备制成一体时。载运器材料在贮存或清洗过程中可能遇到的高温情况下应保证其完整性。美国专利No.5,780,127讨论了适合于载运器的材料的各种塑料的特性，我们把它引用过来作参考。

人们很希望能看到密封储存器内的晶片，而且终端用户可能有这个要求。聚碳酸酯材料广泛用作载运器的外壳部分，因为它透明、容易模制、耐磨、耐热、耐化学腐蚀、放气少、刚度大、蠕变小、液体吸附小、抗UV、以及其它一些好的性能特性。此外，聚碳酸酯通常要比其它适用于载运器的聚合物(如PEEK)便宜得多。

由于这些原因，通常都用聚碳酸酯材料制成整个载运器外壳。虽然聚碳酸酯具有上述好的特性，但它是一种比较易燃的材料，容易使火焰蔓延。对一仅由4个聚碳酸酯FOUP晶片载运器构成的系列所制成的自由燃烧测试表明，其峰值热释放率大于1MW。由于在单个半导体处理设备中可能贮存多达5000至10000个FOUP晶片载运器，故在这类与聚碳酸酯晶片载运器有关的设备中具有重大的起火风险。半导体处理设备中起火不仅造成重大的财产损失风险，且对于使用设备的人的生命安全有伤害，由于空气中的微粒及燃烧产物的污染，即使是很小的一点火，可能对半导体生产过程造成极大的破坏。因此，虽然迄今尚无由于晶片载运器起火引起的火灾损失，但此事的潜在可能性和后果令人们非常希望改善与晶片载运器有关的安全性。

晶片载运器往往贮存在叫做“储料器”的多层贮存架内。在储料器内，载运器并排地储存在垂直叠放的各层内。这些储料器一般安置在一个通道的两边，机械手能从通道接近储料器。每个储料器可能有许多层高且包含几百个载运器。虽然垂直堆放对于储存晶片载运器等很多类型的装置和材料是一种很有效的方法，但人们对于易燃材料的叠层式安置的防火安全还是很担心。这是因为火焰传播的一般趋势是更容易通过高温分解物的漂浮运动而垂直传播。另外，要让固定的喷水灭火装置覆盖堆叠材料的所有区域往往是很难的，实现起来花费很大。因此，为了尽可能减少火焰在垂直贮存装置中蔓延的规模和速度，一个重要的防火战略是阻止(或者最好是预防)火焰从一个储存层的材料垂直传播至在垂直方向紧邻的一层。这样可以减慢火焰蔓延到起火区域的范围以外，为在初期阶段发现和控制火势提供更多的时间，从而使损坏和对过程的破坏降至最小。

对火在垂直储存器中的蔓延具有重大影响的两个变量是，被储存物的几何形状及其材料成份的火焰传播特性。在普遍的防火工程实践中，有时把这些变量作些改变，以便得到从防火的角度而言是最佳的结果。但是，晶片载运器在这方面有其独特的问题，即半导体工业对晶片载运器的要求非常严格而且工艺要求高。举例来说，在晶片载运器中可能要求有200个以上的精密尺寸以将晶片重复地保持到适当位置，而且对如上述用于载运器的材料的机械强度、结构整体性、和化学稳定性也有严格的材料标准。为了防火安全而对载运器所做的任何改变都不能降低这些标准。由于这些困难，以往对改善晶片载运器防火安全所作的努力(包括已有的和新提出的)进展都很缓慢，而且尚未对迄今为止的晶片载运器设计产生显著的改变。

在半导体工业中仍然需要的是一种比较价廉的载运器，它具有所需的透明度、容易模制、耐磨、耐热、耐化学腐蚀、放气量小、刚度好、蠕变小、液体吸附少、抗UV、以及防火性能好。

发明概要

本发明基本上能满足半导体工业对价廉载运器的需求，其性能特性足以满足半导体制造业的要求，同时防火特性有很大的改善。此外，本发明能满足晶片载运器抗火焰垂直蔓延的要求，特别是当多个晶片载运器储存在竖直储料器装置中时。除此以外，本发明可以采用价廉而较容易成形的聚碳酸酯塑料来制成载运器，且同时仍具有抗火焰竖直蔓延的能力。

在本发明中，载运器包含一个基本用聚碳酸酯塑料制成的外壳部分。所选的外壳部分的外表面部分基本上用一种火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的塑料制成。合适的塑料材料包括聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯。

本发明的一个优点是载运器外壳有很大一部分是用比较便宜且容易成形的透明聚碳酸酯制成的。可以把更昂贵的阻燃聚合物材料有选择地置于外壳上需要的地方，以抑制火焰在载运器上及其它相邻载运器上的蔓延。

本发明的另一个优点是可以改善现有聚碳酸酯载运器的阻燃性。

因而，按本发明的物品载运器包含一个外壳，外壳具有外表面，且外壳内有物品支撑件。外壳的第一部分基本上用聚碳酸酯塑料制成，该第二部分用一种火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的阻燃塑料来制成。此第二部分构成外壳外表面的至少一部分，而此外表面部分是比较抗火焰竖直传播的。这种阻燃塑料材料可从以下一组塑料中选用；聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯。

本发明也可包括一个基本上由聚碳酸酯塑料形成的外壳部分的晶片载运器，此外壳具有至少一个顶面、一个底面、一对相对的侧面、一个后面，和一个敞开的前面。此载运器还包括一个门，能将敞开的前面关闭，这个门具有一个基本上由塑料制成的外表面部分，塑料可从下面一组塑料材料中选用：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯。这些材料的火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3。

本发明的其它目的、优点、和新特征将在下面的描述中部分指出，同时本专业技术人员通过对以下描述的考察或对本发明的实践将会明白或体验到。通过下面权利要求书具体指出的各种方法及其组合可以理解和实现本发明的各种目的和优点。

附图简介

图1是排放在储料器内的一些晶片载运器的正视图；

图2是一个晶片载运器的透视图；

图3是按本发明一个优选实施例的晶片载运器门的正视图；

图4是本发明一个晶片载运器和门的局部展开透视图；

图5是本发明一个载运器另一实施例的局部展开透视图；

图5a是沿图5的5a-5a切开的本发明一个实施例的剖视图；

图5b是沿图5的5b-5b切开的本发明另一个实施例的剖视图；

图6是按本发明的一个运输箱的透视图。

优选实施例的详细描述

所附各图表示本发明的晶片储存器的实施例及其细节和元件。无论从图的前后、左右、顶和底、上下，还是沿水平和垂直方向来说明，仅仅是为了描述的方便，并非对本发明及其元件在位置或空间取向上有任何限制。在各附图中标明的任何尺寸和规格，可随本发明实施例可能的设计和应用场合而改变，这不超出本发明的范围。

图1表示一些排放在典型的垂直储料器150内的FOUP晶片载运器100。典型的半导体处理设备可能有很多行平行安置的储料器150，各行之间有通道180。各通道180内可以用机械手搬运设备将晶片载运器100送至储料器150并从那儿取走。在每个储料器150内，用一些水平支座160将晶片载运器100一个一个支撑着，形成晶片载运器100的垂直堆叠层162。晶片载运器100一般是这样安放在储料器152内，使得载运器的门对着通道朝向外面。

参看图2，本行业所用的一个典型的FOUP晶片储存器100具有一个外壳部分102，它用聚碳酸酯塑料制成，并具有一个顶面104、一个底面106、一对相对的侧面108和110、以及一个背面112。门114将外壳部分102的敞开前面116关闭，它配合在凹槽118内。晶片支座122用来将半导体晶片支撑在外壳内。利用安装在外壳底面106外表面的运动连接器124便于在使用时自动搬运储存器，并提供一个在处理过程中将晶片安置在外罩内的参考数据。有一个机械手提升凸缘126安装在外壳顶面04的外表面上，便于在使用中自动搬运和传送储存器100。

现在参照图1和2可以看出，通过在水平支座160内提供实心部分以堵塞各层之间的任何垂直开口，可以将储料器150火焰的垂直传播在晶片载运器100的侧面108，110和背面112阻止于各层162之间。但是，在前面门是垂直排列的，故在各层162之间形成一个火焰垂直传播的通道。

在业内大家都知道按照材料传播火焰的相对习性将材料分类。在一般大规模火灾的高辐射火焰情况下，一种被认为能具体表征火焰传播特性的这类分类，使用一个对材料为确定的火焰传播指数(FPI)。为确定材料的FPI，按照业内熟悉的方法对材料进行测试，以确定单位宽度的峰值化学热释放速度(Q’ch)和热响应参数(TRP)，后者按下式计算：

$\mathrm{TRP}={\mathrm{\ΔT}}_{\mathrm{ig}}\sqrt{\mathrm{k\ρ}{c}_P}$

式中ΔTig是该材料高于环境的点燃温度，K是材料的导热系数(以kW/m-k°为单位)，ρ是材料的密度(g/m³)，Cp是材料的比热(kJ/g-k°)。然后可按下式计算FPI：

$\mathrm{FPI}=1000\left(\frac{{\left(0.42{Q^{\′}}_{\mathrm{ch}}\right)}^{1/3}}{\mathrm{TRP}}\right)$

通常可按材料的FPI值对其分类。FPI低于7.0(m/s^1/2)(kW/m)^2/3的材料属于“不传播“的N-1组，FPI小于10.0(m/s^1/2)(kW/m)^2/3但大于7.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的材料属于“减慢”的D-1组，FPI在10.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3至20.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的材料属于“不加速传播”的2组，FPI大于20.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的材料属于“加速传播”的3组。

被普遍用作晶片载运器外壳和门的聚碳酸酯塑料一般具有10(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3以上的FPI，它被分在火焰传播材料的2组或3组。按照本发明，至少每个晶片载运器的门114的外表面部分130主要是由FPI低于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的N-1或D-1组阻燃塑料制成的。虽然为此可采用任何具有适当FPI值的阻燃塑料，但现有可用于晶片载运器且具有适当FPI的塑料有聚酰亚胺(PI)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰胺酰亚胺(PAI)，聚酮(PK)，聚醚酮(PEK)，聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酮酮(PEKK)、聚醚砜(PES)、聚四氟乙烯(PTFE)。目前最好的材料是PEI，其FPI在8.1(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3至8.6(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3之间，例如由Massachusetts州Pittsfield的GEPlastics公司制造的Ultem 1000。

在本发明的一个优选实施例中，至少门114的外表面部分130是用PEI材料做的。目前最优越的是让用阻燃塑料材料做的外表面部分130的厚度至少为外壳部分102的典型厚度(一般为0.3mm)。当前最看好的是让外表面部分130是门114的外面板132本身(见图2)，但也可以是置于门114外面板132上面的一个单独的阻燃层134(如图3所示)。这种阻燃层134可以包覆模制在外面板132上面，与外面板132形成一个热和机械的粘接物，或者也可以象图4那样，是一个单独的屏蔽板136，用粘合或机械紧固件等适当的方法固定着。也可以把屏蔽板136的结构做成能活动地“扣合”在门114的适当接收结构上并可取下。

作为另一种可能的方式，外阻燃层可以是一个薄膜，它通过嵌入模制镶在前门面向前的表面上。一种适当的膜嵌入模制法在美国专利序号10/304,775中作了介绍，其题目是“具有功能膜的半导体元件处理装置”，它为本发明的作者所共同拥有，并被全部引用于此作参考。申请人拥有的正在审理中的美国专利申请09/317,989披露了制造载运器和元件的包覆模制法，我们也把它引用过来作参考。门114的其它部分，如底板140、插销元件、和内表面142，也可以用与外表面部分130相同的阻燃材料来制成，这可以改善晶片载运器100的整体阻燃性。

现存的带聚碳酸酯外表面的晶片载运器可以利用本发明的装置和方法来改造。对于FOUP的情况，只要用按照本发明制造的门114替代聚碳酸酯门，或如上述将屏蔽面板136叠置于外面板132上就能完成这种改造。这种屏蔽面板可以是一种适于粘合到现有门结构上的柔性薄板材料。

应该理解，本发明的材料和方法可用于FOUP上的其它表面及任何其它类型的载运器。因此，举例来说，如果由于储料器150的水平支座162内的开口而需要有阻燃表面，那么FOUP的侧面108、110、和/或背面112可以制成如上所述具有适当FPI值的阻燃塑料外表面。

以图5为例，一个SMIF盒载运器200具有一个基座部分202和一个罩子部分220，以及侧面222、前面224、背面228。罩子部分220在凹陷区282处与底面部分202相连，其底面周边与基座202的周边280相配并罩在其上。一个带晶片支架262的H条形晶片载运器260的物件支座与外壳里的基座202接合。按照本发明，罩子部分220的外表面232的选定部分可以用FPI小于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的聚合物材料来制成。在选定部分230处罩子部分220可以全部用阻燃材料来制成，如图5a所示。在此实施例中外壳的第一部分234用聚碳酸酯制成，而第二部分236用阻燃聚合物材料制成。第一和第二部分可以用普通模制方法模制在一起。或者，可以把一层阻燃材料238在选定部分230处加到聚碳酸酯等廉价聚合物层240上，这可以采用任何适当的方法，例如上面所述的薄膜嵌入模制模压法、包覆模制法、焊接法等。同样可以预料，为获得最佳防火效果，层238的厚度至少应为0.3mm左右。或者，可以如上所述采用焊接、紧固件或粘结剂等将单独的屏蔽板固定在聚碳酸酯罩子部分220上面。

在如图6所示的运输储存器300的实施例中，罩子部分302可以有选定的外表面306部分304，它用FPI小于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的聚合物材料制成。同样在选定部分304处，罩子部分302可以全部用阻燃材料制成，或者将一层阻燃材料采用上述薄膜嵌入模制、包覆模制、或焊接等方法加到聚碳酸酯之类的廉价聚合物层上。可以预料，由阻燃塑料材料形成悬伸出的凸缘部分310特别有好处。由储存器300的燃烧底部312产生的热解物将由于伸出的凸缘部分310而向外偏离，离开竖直表面314，从而抑制火焰垂直传播。另外，随着底座部分312燃烧和熔化，罩子部分302可能向下沉，从而抑止下面的火势。

虽然上面的描述包含许多特性，但不应把它们看作是对本发明范围的限制，而只是提供本发明一些现有优选实施例的示例。因此，本发明的范围应由下面的权利要求书及其法定等效物而不是所给的示例确定。

Claims (38)

1.一种晶片载运器，包括：

基本上由聚碳酸酯塑料制成的外壳部分，外壳部分具有至少一个顶面、一个底面、一对背面和一个敞开的前面；以及

将敞开的前面关闭的门，此门具有基本上由塑料形成的外表面部分，塑料可从下面一组塑料材料中选择：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯，其中所述塑料材料的火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3；

从而外表面部分比较能抑制火焰的竖直传播。

2.如权利要求1的晶片载运器，其中所述外表面部分由聚酰亚胺制成。

3.如权利要求1的晶片载运器，其中所述外表面部分由聚醚酮塑料制成。

4.如权利要求1的晶片载运器，其中所述外表面部分包含门的外面板。

5.如权利要求1的晶片载运器，其中所述外表面部分包含一层在聚碳酸酯塑料层上的阻燃塑料。

6.如权利要求5的晶片载运器，其中所述阻燃塑料层是模制在聚碳酸酯塑料层上面。

7.如权利要求1的晶片载运器，其中所述外表面部分包含一块屏蔽板，它用粘结剂固定在门上。

8.如权利要求1的晶片载运器，其中所述外表面部分包含一块屏蔽板，它用多多紧固件固定在门上。

9.一种物品载运器，包括：

具有外表面的外壳和在外壳内的物件支座，该外壳具有基本上由聚碳酸酯塑料制成的第一部分，和由阻燃塑料材料制成的第二部分，该阻燃塑料材料的火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3，其中第二部分构成外壳外表面的至少一部分，使得该外表面部分是比较能抑制火焰竖直传播的。

10.如权利要求9的晶片载运器，其中阻燃塑料材料从下面一组塑料材料中选择：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯。

11.如权利要求10的晶片载运器，其中阻燃塑料材料是聚酰胺酰亚胺。

12.如权利要求10的晶片载运器，其中阻燃塑料材料是聚醚酮。

13.如权利要求9的晶片载运器，其中外壳包含一个敞开的前面和一扇门，所述门可以有选择地与外壳接合以将敞开的前面密封，而且所述门有由阻燃塑料制成的外表面，所述阻燃塑料火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3)。

14.如权利要求9的晶片载运器，其中第一部分包括聚碳酸酯塑料内层，第二部分包含处在内层上面的阻燃塑料外层。

15.如权利要求14的晶片载运器，其中阻燃塑料外层模制在聚碳酸酯塑料内层的上面。

16.如权利要求9的晶片载运器，其中第二部分包含屏蔽板，它用粘结剂与第一部分固定。

17.如权利要求9的晶片载运器，其中第二部分包含屏蔽板，它用一些紧固件与第一部分固定。

18.如权利要求9的晶片载运器，其中物品支座包含多个晶片保持架。

19.如权利要求9的晶片载运器，还包括一个在载运器外部上面的运动连接器。

20.如权利要求9的晶片载运器，其中载运器是SMIF盒。

21.如权利要求9的晶片载运器，其中载运器是运输容器。

22.如权利要求9的晶片载运器，其中载运器是WIP箱。

23.如权利要求9的晶片载运器，其中载运器还包括用阻燃塑料制成的悬伸凸缘部分。

24.一种制造阻燃的前开式标准盒晶片载运器的方法，包括：

用聚碳酸酯塑料做成外壳部分，它具有至少一个顶面、一个底面、一对相对侧面、一个背面、和一个敞开的前面；以及

形成一个用来关闭敞开前面的门，该门有外表面部分，外表面部分包括火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的塑料材料。

25.如权利要求24的方法，其中门有外面板，而且该方法还包含将外表面部分模压在该外面板上面的步骤。

26.如权利要求24的方法，其中所述门有外面板，而且还包含模制阻燃层元件并将该层元件固定在所述外面板上的步骤。

27.一种改善物品载运器阻燃性的方法，该载运器包含具有外表面的外壳部分，此外壳包含基本上由聚碳酸酯塑料制成的第一部分，这种方法包括用一层火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3的塑料材料覆盖在该第一部分外表面的至少一部分上面，使得所述塑料材料层形成外壳外表面的至少一部分。

28.如权利要求27的方法，其中塑料材料从下面一组材料中选择：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯。

29.如权利要求27的方法，还包括将该塑料材料模制到单独的屏蔽板里面并把该屏蔽板固定到门上的步骤。

30.一种晶片载运器，包括：

基本上用聚碳酸酯塑料制成的外壳部分，该外壳部分中有物件支座，该外壳部分有外表面；以及

在该外表面上的抑制火焰在所述外表面上蔓延的装置。

31.如权利要求30的载运器，其中抑制火焰蔓延的装置包括在聚碳酸酯塑料上的一层阻燃塑料材料，该阻燃塑料材料的火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3。

32.如权利要求31的载运器，其中所述阻燃塑料材料从下面一组材料中选择：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯。

33.如权利要求32的载运器，其中所述阻燃塑料材料是聚醚酰亚胺。

34.如权利要求30的载运器，其中外壳包括一个敞开的前面和一扇门，此门选择性地可与外壳接合以将敞开的前面密封，其中门有一个外表面，该外表面用火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^2/3的阻燃塑料材料制成。

35.如权利要求34的载运器，其中门用聚碳酸酯塑料来做，且其中的外表面包含一单独的阻燃塑料材料层，此阻燃塑料材料的火焰传播指数不大于9.0(m/s^1/2)(kW/m)^-2/3。

36.如权利要求31的载运器，其中阻燃塑料材料从下面一组材料中选择：聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺，聚酮，聚醚酮，聚醚醚酮、聚醚酮酮、聚醚砜、聚四氟乙烯。

37.如权利要求31的载运器，其中所述单独的阻燃塑料材料层被模制在外表面上面。

38.如权利要求31的晶片载运器，其中所述单独的阻燃塑料材料层被作为一个单独的屏蔽面板模制，并用粘合剂或一些紧固件固定在所述外表面上。

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