CN1222207C - 用于光写和/或复制装置的散热器 - Google Patents

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Abstract

一种用于光写和/或复制装置的散热器，包括一个主基板，其上安装有一些部件，至少包括一个用于光写和/或复制的电动机；一个电路板，它位于主基板下方并安装有用于控制这些部件的元件；一个发热元件，它具有多根连接着电路板的电路图案的导线；一个热传导件，它至少与导线接触，以接收发热元件产生的热；以及一个箱壳，它与热传导件接触，形成有一个元件容纳部和/或一对凸起，其造型使其能与发热元件的外表面进行功能性联接以保证热传导件紧密接触发热元件的导线。

Description

用于光写和/或复制装置的散热器
技术领域
本发明涉及一种用于光写和/或复制装置的散热器，更具体地说，涉及这样一种用于光写和/或复制装置的散热器，它充分散发发热元件特别是当光写和/或复制装置被驱动时的驱动集成电路(IC)产生的热量。
相关技术
一般光写和/或复制装置如光盘驱动器工作时会产生大量热。在光写和/或复制装置中，发热部件包括一个产生动力从而装入和弹出光盘的装载电动机，一个用于转动光盘的主轴电动机，一个用于写数据到盘和/或从光盘复制数据的光传感器，一个用于驱动光传感器的步进电动机，以及安装在电路板上用于控制光写和/或复制装置的操作的元件。
如果产生的热没有充分地从光写和/或复制装置散发出去，不仅相应的发热源而且周围的部件都会因热量受到不利的影响，并且因此可能引起光写和/或复制装置的操作错误。
尤其是，在安装在电路板上用于控制光写和/或复制装置的操作的元件当中，较之其它元件，控制电动机驱动的驱动IC能产生相当多的热量。
图1的截面图显示了用于光写和/或复制装置的传统散热器。
参照图1，一个光写和/或复制装置包括一个主基板30，以及一个置于主基板30下方的电路板40。用于控制光写和/或复制装置的操作的元件安装在电路板40上。一个主轴电动机、一个装载电动机和一个步进电动机(图中未显示)安装在主基板30上。
在安装在电路板40上的元件中，因为驱动IC42持续控制电动机的驱动，所以消耗大量能量，从而较之其它元件产生相当多的热量。因为这个原因，驱动IC42被安装在电路板40的下表面40b上以防其热量对周围元件，包括安装在电路板40的上表面40a上的RF(射频)IC和ISP(数字信号处理)IC产生不利影响。此时，驱动IC42的安装方式使得其上的向外形成的外导线43连接在电路板40的下表面40b上。
下面详细说明用于散发驱动IC42产生的热量的传统散热器。
该散热器包括一个面对电路板40下表面40b设置的下箱壳51b，一个置于下箱壳51b和驱动IC42的一个模制部42a之间的散热传导件54。下箱壳51b形成了光写和/或复制装置的外轮廓，它由金属材料制成。热传导件54的功能是散热或传导驱动IC42产生的热。下箱壳51b在其面对驱动IC42的模制部42a的区域上形成一个向上凸起51c，它凸向驱动IC42使得散热传导件54完全接触驱动IC42的模制部42a。
此时，热传导件54没有紧密接触用于连接驱动IC42和电路板40的外导线43。
具体地说，在安装于电路板40下表面40b的驱动IC42和面对驱动IC42的下箱壳51b之间，插入了一个与驱动IC42的模制部42a紧密接触的热传导件54。结果驱动IC42的模制部42a产生的热通过热传导件54传到了下箱壳51b以向外散发。
但是，上述构造的传统散热器有下述缺陷。
当驱动IC42内产生的热首先传到铸造材料即作为密封材料的模制部42a，然后传到下箱壳51b时，实际上由于驱动IC42内产生的相当一部分热被传到了金属材料制成的外导线43上，使得外导线43的温度比铸造材料还高。结果，因为外导线43上的热传到电路板40上的电路图案上，使得电路图案易于受到热损伤。
而且，因为热传导件54仅安装在面对驱动IC42的模制部42a的下表面的区域上，所以驱动IC42的侧表面和外导线43上的热量不能充分传到散热传导件54。因此，在整个驱动IC42内产生的全部热量没有充分传到下箱壳51b。
导致上述结果的原因是只有驱动IC42的模制部42a的下表面的热被传到了热传导件54以向外散发，而驱动IC42的侧表面和外导线43上的的热仅通过空气对流向外散发。
发明概述
因此，本发明致力于解决现有技术中存在的问题，本发明的目的是提供一种用于光写和/或复制装置的散热器，它充分散发光写和/或复制装置产生的热量，从而提高光写和/或复制装置的运行可靠性。
一方面，本发明提供了一种用于光写和/或复制装置的散热器，它包括：一个主基板，其上安装有多个部件，至少包括一台用于光写和/或复制的电动机；一个电路板，位于主基板下方并安装有用于控制这些部件的元件；一个发热元件，具有多根连接着电路板的电路图案的导线；一个热传导件，它至少与导线接触，以接收发热元件产生的热；以及一个箱壳，它与热传导件接触，形成有一个元件容纳部和/或一对凸起，其造型使其能与发热元件的外表面相连进行功能性联接以保证热传导件紧密接触发热元件的导线。
另一方面，本发明提供了一种用于光写和/或复制装置的散热器，它包括：一个发热元件，安装在一个电路板上，并具有模制部，其上形成有一些连接着电路板的电路图案的导线；一个箱壳，形成有一对凸向发热元件的凸起，使得发热元件中产生的一部分热量被传到导线上而向外散发；以及一个热传导件，它插在箱壳和发热元件之间，至少与导线和/或凸起对接触。
还有另一方面，本发明提供了一种适于散发光写和/或复制装置产生的热量的散热结构，包括：一个发热元件，它具有一个带有多根导线的模制部；一个箱壳，它形成有一个元件容纳部，用于容纳发热元件和一对成为元件容纳部外轮廓的凸起；以及一个热传导件，它插在发热元件和箱壳之间，以接触导线和模制部以及元件容纳部和凸起对，从而导线上的的热被传到凸起上以提高散热效率。
如上所述，在本发明中的用于光写和/或复制装置的散热器中，一个元件容纳部在下箱壳上形成，以连接发热元件的外表面和外导线，一个热传导件插在元件容纳部和发热元件之间。
因此，本发明提供的优点在于，因为热是从外表面，亦即，发热元件的下表面和两个侧表面及外导线向热传导件传导，并且通过下箱壳向外散发，所以发热元件中产生的全部热能充分向外散发。而且，因为防止了过热引起的发热元件及其周围部件的性能下降，所以能提高光写和/或复制装置的运行可靠性。
并且，在本发明中，因散热部件的尺寸为了能覆盖整个驱动IC包括外导线而增加了，所以散热效率也提高了。
附图简述
本发明的上述目的，以及其它功能和优点在下面结合附图得到更详细的说明，附图中：
图1是截面图，显示了一个用于光写和/或复制装置的传统散热器；
图2是分解图，显示了一个采用了本发明的一个实施例中的散热器的光写和/或复制装置；
图3是截面图，显示了本发明的散热器。
优选实施例
下面更详细地说明显示在附图中的本发明的一个优选实施例。在可能的情况下，所有附图和说明书中都会使用相同的标号指代相同的或同类的部件。
图2的分解图显示了一个采用了本发明的一个实施例中的散热器的光写和/或复制装置。在本发明中，与图1中的部件对应的部件将使用相同的标号。
参照图2详细地说明采用本发明的一个实施例中的散热器的光写和/或复制装置的构造，该光写和/或复制装置包括一个传感器基座(图中未显示)作为框架。一个用于转动光盘的主轴电动机和一个用于发射光线以写数据到盘和/或从光盘复制数据的光传感器被安装在该传感器基座上。该光写和/或复制装置还包括一个主基板30、一个电路板40、一个驱动IC42、一组外导线43，上下箱壳51a和51b，以及一个热传导件55。一个用于将光盘装入或弹出光写和/或复制装置的托盘34安置在主基板30上。电路板40位于主基板30下方，多个用于驱动主轴电动机、光传感器等的元件安装在电路板40上。驱动IC42安装在电路板40的下表面上面对着下箱壳51b的上表面。外导线组43从驱动IC42的两个侧表面伸出并焊接到电路板40上。上下箱壳51a和51b形成一个盖50，它们成为光写和/或复制装置的外轮廓，由金属材料制成。热传导件55的功能是将驱动IC42中产生的热量传送到下箱壳51b从而向外散热。
更详细地说明采用本发明的一个实施例中的散热器的光写和/或复制装置的构造，托盘34的上表面35作为一个光盘托起面，光盘放置在其上装入和弹出。一个夹具36置于托盘34上，把光盘夹在设置到主轴电动机上的转盘(图中未显示)上。
一个连接插槽45安装在电路板40一端上，用于将光写和/或复制元件与另一单元连接。上箱壳51a构成了光写和/或复制装置的上表面和两个侧表面，而下箱壳51b构成了光写和/或复制装置的下表面。但是，容易理解本发明并不局限于这样的结构，下箱壳51b也能构成光写和/或复制装置的下表面和两个侧表面。
光写和/或复制装置的后表面一般由主基板30构成，而前表面由单独的前板(图中未显示)构成。
根据本发明，下箱壳51b在其面对驱动IC42的模制部42a的区域上形成有一个元件容纳部52。元件容纳部52构成一个能容纳整个驱动IC42的空间。元件容纳部52的尺寸大于驱动IC42的宽度。元件容纳部52以在其左侧和右侧向电路板40凸出的一对凸起53为界。这对凸起53以面对驱动IC42的外导线43的方式形成。在图示的实施例中，驱动IC42具有平行六面体形状的主体，一组从主体的两个侧面伸出的外导线43。此时，驱动IC42的主体的下表面和两个侧表面以及从驱动IC42的两个侧表面伸出的外导线43都与下箱壳51b的上表面有功能性的联接。
与驱动IC42主体的下表面联接的元件容纳部52形成的高度与下箱壳51b的其余部分高度相等。并且，与外导线43联接的一对凸起53向电路板40凸出以向上延伸超过驱动IC42的主体的下表面。
热传导件55由软硅制成，例如BERGQUIST生产的GAP PADTM或Tyco生产的RaychemTM。
图3的截面图显示了本发明的散热器。
下面参照图3更详细地说明本发明散热器的构造。
热传导件55附在安装于电路板下表面的驱动IC42上。热传导件55由软材料制成，因此可以随意变形。热传导件55的尺寸使其可以充分接触驱动IC42的下表面和外导线43。然后，通过相对于热传导件55装配下箱壳51b，驱动IC42的主体被容纳在元件容纳部52中，而那对凸起53压迫热传导件55使其紧密接触外导线43。
下面，详细说明本发明中的如上述构造的用于光写和/或复制装置的散热器的工作效果。
当光写和/或复制装置工作时，很多部件都发热。产生的热量需要充分地散发以防发热源和周围部件受热产生不利影响。在光写和/或复制装置中，发热部件包括光传感器、主轴电动机、步进电动机以及包括驱动IC42在内的各种电子元件。
本发明专注于包括驱动IC42在内的各种电子元件的散热。本实施例的说明主要是结合驱动IC42进行说明的。当驱动光盘时，安装在电路板40上的驱动IC42中会产生相当多的热量。产生的热量部分通过驱动IC42的下表面和两个侧表面向外散发，部分传到金属材料制成的外导线43。
热传导件55位于元件容纳部52内，与驱动IC42的下表面和外导线43接触。因此，热传导件55从驱动IC42的下表面和外导线43接收热量然后传到下箱壳51b，热量通过下箱壳51b向外散发。
亦即，驱动IC42中产生的热量通过其整个外表面和外导线43传到热传导件55。因此，几乎所有驱动IC42产生的热量都能传到热传导件55。
表1显示了本发明散热器和传统散热器的试验温度数据。
表1
    传统的下箱壳   本发明的下箱壳
    光传感器     63℃     62℃
    主轴电动机     69℃     72℃
    步进电动机     71℃     74℃
    DSP IC     75℃     76℃
    RF IC     83℃     84℃
    驱动IC     102℃     86℃
    下箱壳     60℃     63℃
    内部空间     47℃     46℃
从表1容易看出，散热器采用本发明中的下箱壳结构的情况下，通常在光写和/或复制装置中温度最高的驱动IC42从传统技术下的102℃显著地下降到了86℃。并且，下箱壳51b的温度从60℃略微上升到63℃。因此，本领域中的技术人员容易认识到，在本发明中，驱动IC42产生的热量通过热传导件55充分地传到了下箱壳并向外散发。
当然，应注意本发明散热器不仅能用于驱动IC，也能用于电路板上的其它发热元件。
优选地，散热元件应包括一个散热板。
散热板由适当的材料例如硅制成将更好。
下面说明本发明的优选实施例中作为发热元件的在两个侧表面形成有一组导线的驱动IC。但是，本发明并不局限于这种IC配置，也可以使用在四个侧表面形成有导线的驱动IC。可以理解在这种情况下，下箱壳51b应该形成有四个凸起。
如上所述，在本发明中，因为作为光写和/或复制装置中的发热元件的驱动IC42的下表面侧表面和外导线43产生的热量被传到热传导件55并通过下箱壳51b向外散发，从而保证了充分散热。
因此，因为防止了发热元件和周围部件因过热导致的性能下降，所以能提高光写和/或复制装置的运行可靠性。
而且，由于元件容纳部52的高度与下箱壳51b的剩余部分一样，降低了光写和/或复制装置的整体高度。
说明书和附图披露了本发明的典型优选实施例，尽管使用了专门术语，也只是用作一般性说明，并不作为限定，本发明的范围将在权利要求书中阐明。

Claims (20)

1.一种用于光写和/或复制装置的散热器，包括：
一个主基板，其上安装有多个部件，至少包括一个用于光写和/或复制的电动机；
一个电路板，位于主基板下方并安装有用于控制上述多个部件的元件；
一个发热元件，具有多根连接着电路板的电路图案的导线；
一个热传导件，它至少与导线接触，以接收发热元件产生的热；以及
一个箱壳，它与热传导件接触，形成有一个元件容纳部和/或一对凸起，其造型使其能与热传导件的外表面直接接触以保证热传导件紧密接触发热元件的导线。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，热传导件由软硅制成。
3.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，发热元件包括驱动集成电路。
4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，热传导件同时接触发热元件的模制部和导线，并且元件容纳部和/或一对凸起使得热传导件紧密接触发热元件的模制部和导线。
5.如权利要求1所述的散热器，其特征在于，导线形成在发热元件的侧表面上。
6.一种用于光写和/或复制装置的散热器，包括：
一个发热元件，安装在一个电路板上，并具有一个形成有多根连接着电路板的电路图案的导线的模制部；
一个箱壳，形成有一对凸向发热元件的凸起，用于容纳发热元件；以及
一个热传导件，它插在箱壳和发热元件之间，至少与导线接触，使得发热元件中产生的一部分热通过导线传到热传导件上然后向外散发。
7.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，热传导件还与一对凸起接触。
8.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，热传导件由软硅制成。
9.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，发热元件包括驱动集成电路。
10.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，箱壳形成有一个元件容纳部，使得热传导件紧密接触发热元件的模制部。
11.如权利要求6所述的散热器，其特征在于，导线形成在发热元件的侧表面上。
12.一种适于散发光写和/或复制装置产生的热量的散热结构，包括：
一个发热元件，具有一个形成有一组导线的模制部；
一个箱壳，具有一对凸起，形成发热元件容纳部的外轮廓，用于容纳发热元件；以及
一个热传导件，它插在发热元件和箱壳之间，以接触导线和模制部以及元件容纳部和一对凸起，从而导线上的的热被传到凸起上以提高散热效率。
13.如权利要求12所述的散热结构，其特征在于，热传导件由软硅制成。
14.如权利要求12所述的散热结构，其特征在于，发热元件包括驱动集成电路。
15.如权利要求12所述的散热结构，其特征在于，热传导件包括散热板。
16.如权利要求12所述的散热结构，其特征在于，导线形成在发热元件的侧表面上。
17.一种用于光写和/或复制装置的散热器，包括：
一个主基板，其上安装有多个部件，至少包括一个用于光写和/或复制的电动机；
一个电路板，它位于主基板下方并安装有用于控制上述多个部件的元件；
一个发热元件，它具有多根连接着电路板的电路图案的导线并在运行时发热；
一个热传导件，它至少与导线接触，以接收发热元件产生的热；以及
一个箱壳，它与热传导件接触，具有至少一个凸起，以保证热传导件紧密接触发热元件的导线。
18.如权利要求17所述的散热器，其特征在于，热传导件由软硅制成。
19.如权利要求17所述的散热器，其特征在于，箱壳形成有一个元件容纳部，使得热传导件紧密接触发热元件的模制部。
20.如权利要求17所述的散热器，其特征在于，导线形成在发热元件的侧表面上。
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