CN121693197A - 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 - Google Patents

半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Info

Publication number
CN121693197A
CN121693197A CN202511899866.5A CN202511899866A CN121693197A CN 121693197 A CN121693197 A CN 121693197A CN 202511899866 A CN202511899866 A CN 202511899866A CN 121693197 A CN121693197 A CN 121693197A
Authority
CN
China
Prior art keywords
external electrode
semiconductor device
mounting pad
substrate
surface layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202511899866.5A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Inventor
五郎丸佑也
上田旺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Maxell Ltd
Original Assignee
Maxell Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Maxell Ltd filed Critical Maxell Ltd
Publication of CN121693197A publication Critical patent/CN121693197A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/01Manufacture or treatment
    • H10W70/05Manufacture or treatment of insulating or insulated package substrates, or of interposers, or of redistribution layers
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/67Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their insulating layers or insulating parts
    • H10W70/69Insulating materials thereof
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings
    • H10W74/10Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
    • H10W74/111Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed
    • H10W74/114Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition the semiconductor body being completely enclosed by a substrate and the encapsulations

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
CN202511899866.5A 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置 Pending CN121693197A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020043371A JP7481865B2 (ja) 2020-03-12 2020-03-12 半導体装置用基板、および半導体装置
JP2020-043371 2020-03-12
CN202110235071.XA CN113394115B (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110235071.XA Division CN113394115B (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN121693197A true CN121693197A (zh) 2026-03-17

Family

ID=77617293

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202511899866.5A Pending CN121693197A (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置
CN202110235071.XA Active CN113394115B (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110235071.XA Active CN113394115B (zh) 2020-03-12 2021-03-03 半导体装置用基板、半导体装置用基板的制造方法以及半导体装置

Country Status (2)

Country Link
JP (2) JP7481865B2 (https=)
CN (2) CN121693197A (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2023045901A (ja) * 2021-09-22 2023-04-03 マクセル株式会社 半導体装置用基板
US20250389981A1 (en) * 2022-03-30 2025-12-25 Sumitomo Osaka Cement Co., Ltd. Optical waveguide element, and optical modulation device and optical transmission apparatus using same

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0670981B2 (ja) * 1986-07-08 1994-09-07 三洋電機株式会社 電極形成方法
JPH04146632A (ja) * 1990-10-09 1992-05-20 Seiko Epson Corp 半導体装置の実装方法
JP3016305B2 (ja) * 1992-05-18 2000-03-06 ソニー株式会社 リードフレームの製造方法と半導体装置の製造方法
JPH0661392A (ja) * 1992-08-04 1994-03-04 Hitachi Cable Ltd 半導体装置用リードフレーム
JP3026485B2 (ja) * 1997-02-28 2000-03-27 日本電解株式会社 リードフレーム材とその製法
JPH1174413A (ja) * 1997-07-01 1999-03-16 Sony Corp リードフレームとリードフレームの製造方法と半導体装置と半導体装置の組立方法と電子機器
JP2001189214A (ja) 1999-12-28 2001-07-10 Daido Electronics Co Ltd 希土類ボンド磁石およびその製造方法
JP2002289739A (ja) * 2001-03-23 2002-10-04 Dainippon Printing Co Ltd 樹脂封止型半導体装置および半導体装置用回路部材とその製造方法
JP2004214265A (ja) 2002-12-27 2004-07-29 Kyushu Hitachi Maxell Ltd 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP2005227134A (ja) 2004-02-13 2005-08-25 Hitachi Metals Ltd 磁気センサー
JP5580522B2 (ja) 2008-08-01 2014-08-27 日立マクセル株式会社 半導体装置とその製造方法
JP2011104909A (ja) 2009-11-19 2011-06-02 Hitachi Maxell Ltd ロール金型及びその製造方法
WO2014156791A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 富士電機株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
JP6044936B2 (ja) 2013-04-24 2016-12-14 Shマテリアル株式会社 半導体素子搭載用基板の製造方法
JP5866719B2 (ja) * 2014-03-19 2016-02-17 日立マクセル株式会社 半導体装置用の中間成形品及び半導体装置
JP2016165005A (ja) * 2016-04-19 2016-09-08 大日本印刷株式会社 半導体装置およびその製造方法、ならびに半導体装置用基板およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2021145060A (ja) 2021-09-24
JP7664455B2 (ja) 2025-04-17
CN113394115B (zh) 2026-01-06
JP7481865B2 (ja) 2024-05-13
JP2024096242A (ja) 2024-07-12
CN113394115A (zh) 2021-09-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US3781596A (en) Semiconductor chip carriers and strips thereof
JP3626075B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2002016181A (ja) 半導体装置、その製造方法、及び電着フレーム
JP3963655B2 (ja) 回路装置の製造方法
JP7782011B2 (ja) 半導体装置用基板および半導体装置
JP7664455B2 (ja) 半導体装置用基板、および半導体装置
JP2000195984A (ja) 半導体装置用キャリア基板及びその製造方法及び半導体装置及びその製造方法
JP2005244033A (ja) 電極パッケージ及び半導体装置
JP7634506B2 (ja) 半導体装置用基板、および半導体装置
JP3979873B2 (ja) 非接触式データキャリアの製造方法
CN100481403C (zh) 电子装置用基板及其制造方法以及电子装置制造方法
JP2011108818A (ja) リードフレームの製造方法および半導体装置の製造方法
JPH11121646A (ja) 半導体パッケ−ジおよびその製造方法
JP4638657B2 (ja) 電子部品内蔵型多層基板
JP3869849B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JP7339231B2 (ja) 半導体装置用基板、半導体装置
JP2002198635A (ja) 配線板及びその製造方法
CN115863286A (zh) 半导体装置用基板
JP7256303B2 (ja) 半導体装置用基板および半導体装置
JP4342157B2 (ja) 回路装置の製造方法
JP6579667B2 (ja) 半導体装置用基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法
JP2025094273A (ja) 半導体装置用基板、半導体装置
JP3005841B2 (ja) 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びその製造方法
JPH02250364A (ja) リードフレーム及びその製造方法
JP2018129375A (ja) リードフレーム基板およびその製造方法、リードフレーム用積層体、ならびに半導体装置およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination