CN120870839B - 芯片测试夹具及芯片测试组件 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种芯片测试夹具及芯片测试组件，涉及芯片测试技术领域。该芯片测试夹具包括层叠设置且滑动连接的第一针板和第二针板，所述第一针板上设置有贯通孔，所述第二针板上设置有与负载板电连接的探针，待测芯片放置于所述第一针板上，且所述待测芯片的引脚穿过所述贯通孔朝向远离所述第一针板的一侧延伸，所述第一针板受驱相对所述第二针板沿第一方向滑动，以使所述引脚与所述探针抵接。该芯片测试夹具既能保证芯片测试夹具与不同引脚规格的芯片精准对接，又能保证接触时的稳定性。

Description

芯片测试夹具及芯片测试组件

技术领域

本申请涉及芯片测试技术领域，具体而言，涉及一种芯片测试夹具及芯片测试组件。

背景技术

双列直插式封装（DIP）具有以下核心优势：第一，高可靠性与强稳定性，DIP封装采用通孔焊接的方式，可以使引脚与线路板连接牢固，能抵御外部振动和机械冲击，降低接触不良或引脚脱落的风险，适配复杂的运行环境；第二，DIP封装工艺成熟，可以确保长期稳定供货，且维修便捷；第三，优异的耐高温与散热能力，DIP封装的引脚通过通孔直接与线路板相连，形成了更高效的散热路径，热量可经引脚快速传导至线路板并散发出去，避免芯片因高温积聚而性能下降，同时，部分DIP封装采用陶瓷等耐高温材料，能在极端高温环境下（如125℃以上）保持结构稳定，不会因温度剧烈变化而出现开裂、变形等问题，保障芯片在高温工况下的稳定运行。

但是，在DIP芯片的测试过程中，芯片夹具的设计面临以下挑战：DIP芯片的引脚呈双列分布，且不同型号芯片的引脚数量、间距存在差异，这就要求芯片夹具的引脚接触结构需具备良好的兼容性，既要保证与不同引脚规格的芯片精准对接，又要确保接触的稳定性，避免因接触不良导致测试数据失真。因此，亟需设计一种DIP芯片的测试夹具，既能保证芯片夹具与不同引脚规格的芯片精准对接，又能保证接触的稳定性。

发明内容

本申请的目的在于提供一种芯片测试夹具及芯片测试组件，既能保证芯片测试夹具与不同引脚规格的芯片精准对接，又能保证接触时的稳定性。

本申请的实施例是这样实现的：

本申请实施例的第一方面，提供一种芯片测试夹具，包括层叠设置且滑动连接的第一针板和第二针板，所述第一针板上设置有贯通孔，所述第二针板上设置有与负载板电连接的探针，待测芯片放置于所述第一针板上，且所述待测芯片的引脚穿过所述贯通孔朝向远离所述第一针板的一侧延伸，所述第一针板受驱相对所述第二针板沿第一方向滑动，以使所述引脚与所述探针抵接。该芯片测试夹具既能保证芯片测试夹具与不同引脚规格的芯片精准对接，又能保证接触时的稳定性。

作为一种可实施方式，还包括具有受力部和作用部的推杆，所述推杆活动设置在所述第二针板上且位于所述第一针板的一侧，所述受力部受驱带动所述推杆相对所述第二针板运动至所述作用部与所述第一针板抵接，以使所述第一针板相对所述第二针板滑动。

作为一种可实施方式，还包括顶块，所述顶块固定设置在所述第二针板上且位于所述第一针板的另一侧，所述顶块用于对所述推杆带动所述第一针板相对所述第二针板的滑动进行限位。

作为一种可实施方式，还包括弹性件，所述弹性件的两端分别与所述顶块和所述第一针板的另一侧连接，所述推杆受驱带动所述第一针板相对所述第二针板沿第二方向滑动，以使所述弹性件储能，当所述待测芯片放置于所述第一针板且所述引脚穿过所述贯通孔后，松开所述推杆以使所述弹性件释能，以带动所述第一针板相对所述第二针板沿所述第一方向滑动，所述第一方向和所述第二方向相反。

作为一种可实施方式，还包括紧固件，所述第一针板上设置有腰形孔，所述第二针板上设置有装配孔，所述紧固件穿设于所述腰形孔和所述装配孔内，所述腰形孔的相对两端沿所述第一针板的运动方向分布，所述腰形孔的相对两端分别用于与所述紧固件的相对两侧抵接，以对所述第一针板相对所述第二针板的滑动行程进行限位。

作为一种可实施方式，所述推杆还包括连接部和过渡部，所述连接部、所述作用部、所述过渡部和所述受力部依次连接，所述第一针板上设置有安装孔，所述第二针板上设置有限位槽，所述限位槽的内壁、所述第一针板的底面以及所述第二针板的顶面共同形成限位空间，所述连接部和所述过渡部设置于所述限位空间内，所述作用部穿设于所述安装孔内，所述受力部朝向远离所述限位空间的一侧延伸。

作为一种可实施方式，所述第一针板和所述第二针板的材料均为陶瓷材质，所述安装孔的内壁上设置有保护件。

作为一种可实施方式，所述第二针板上设置有滚动件，所述滚动件的表面凸出于所述第二针板的顶面且与所述第一针板的底面接触，以使所述第一针板和所述第二针板层叠且间隔设置。

作为一种可实施方式，所述第二针板上设置有安装槽，所述探针活动设置于所述安装槽内，所述负载板固定连接于所述第二针板的底面，以使所述探针相对所述安装槽沿所述第一针板和所述第二针板的连线方向运动储能，且部分所述探针凸出于所述第二针板的底面，以使所述探针与所述负载板靠近所述第二针板一侧的焊盘抵接。

作为一种可实施方式，所述探针包括依次连接的连接段、过渡段和抵持段，所述过渡段沿所述第一针板和所述第二针板的连线方向活动设置于所述安装槽内，所述连接段露出于所述安装槽外与所述引脚抵接，所述抵持段露出于所述安装槽外与所述焊盘抵接。

作为一种可实施方式，所述贯通孔的数量为多组，多组所述贯通孔间隔设置，所述引脚的数量为两组，两组所述引脚一一对应穿过多组所述贯通孔中的任意两组。

作为一种可实施方式，所述第一针板上设置有至少一组散热孔，所述散热孔间隔设置于两组所述贯通孔之间。

本申请实施例的第二方面，提供一种芯片测试组件，包括负载板以及至少一个上述的芯片测试夹具，所述芯片测试夹具设置于所述负载板上，所述负载板与所述芯片测试夹具电连接。该芯片测试夹具既能保证芯片测试夹具与不同引脚规格的芯片精准对接，又能保证接触时的稳定性。

本申请实施例的有益效果包括：

该芯片测试夹具包括层叠设置且滑动连接的第一针板和第二针板，第一针板上设置有贯通孔，第二针板上设置有与负载板电连接的探针，待测芯片放置于第一针板上，且待测芯片的引脚穿过贯通孔朝向远离第一针板的一侧延伸，第一针板受驱相对第二针板沿第一方向滑动，以使引脚与探针抵接。实际测试时，第一针板可以沿第一方向滑动，在第一针板相对第二针板沿第一方向滑动之前，引脚虽然穿过贯通孔但并未接触探针；在第一针板相对第二针板沿第一方向滑动以后，第一针板带动引脚同步移动，使引脚的末端精准对准探针的顶部，并能够对探针持续施加压力，探针受挤压产生弹性形变，可以使得待测芯片的引脚与芯片测试夹具的探针之间形成稳定的电接触。综上所述，该芯片测试夹具通过“贯通孔兼容孔径+引脚与探针持续接触”的设计方案，能够解决传统芯片夹具的通用性较差、接触不稳定的问题，同时，还兼顾了操作便捷性与部件保护性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的待测芯片的结构示意图；

图2为本申请第一实施例提供的芯片测试夹具的结构示意图；

图3为本申请第二实施例提供的芯片测试夹具的结构示意图；

图4为本申请第二实施例提供的待测芯片和芯片测试夹具的组装示意图；

图5为本申请第二实施例提供的芯片测试夹具在初始状态下的示意图；

图6为本申请第二实施例提供的芯片测试夹具沿第二方向运动后的示意图；

图7为图6的局部放大图；

图8为本申请第二实施例提供的芯片测试夹具沿第一方向运动后的示意图；

图9为图8的局部放大图；

图10为本申请实施例提供的芯片测试组件的剖视图之一；

图11为本申请实施例提供的芯片测试组件的剖视图之二；

图12为本申请实施例提供的芯片测试组件的爆炸图；

图13为本申请实施例提供的推杆的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的探针的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的芯片测试设备的电气性能连接示意图。

图标：100-芯片测试夹具；10-第一针板；11-贯通孔；12-腰形孔；13-安装孔；131-保护件；14-散热孔；15-定位槽；20-第二针板；21-探针；211-连接段；212-过渡段；213-抵持段；22-装配孔；23-限位槽；24-滚动件；25-安装槽；30-推杆；31-受力部；32-作用部；33-连接部；34-过渡部；40-顶块；50-弹性件；60-紧固件；200-负载板；201-支撑板；202-绝缘层；210-数字测量板卡；300-待测芯片；310-引脚；a-第一方向；b-第二方向。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，一旦某一项在一个附图中被定义，则在其他附图中不需要对其进行进一步定义。

术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，不能理解为对本申请的限制。术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的相连。对于本领域技术人员而言，可以视具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

请结合参照图1至图15，本申请实施例提供一种芯片测试夹具100，包括层叠设置且滑动连接的第一针板10和第二针板20，第一针板10上设置有贯通孔11，第二针板20上设置有与负载板200电连接的探针21，待测芯片300放置于第一针板10上，且待测芯片300的引脚310穿过贯通孔11朝向远离第一针板10的一侧延伸，第一针板10受驱相对第二针板20沿第一方向a滑动，以使引脚310与探针21抵接。该芯片测试夹具100既能保证芯片测试夹具100与不同引脚310规格的芯片精准对接，又能保证接触时的稳定性。

需要说明的是，如图2至图12所示，该芯片测试夹具100包括第一针板10和第二针板20，第一针板10和第二针板20沿垂直方向层叠设置（如第一针板10在上、第二针板20在下），并且，第一针板10和第二针板20可以通过滑轨、滑槽等实现沿第一方向a（通常为水平方向，如左右方向或前后方向）的滑动连接，以通过滑轨、滑槽等确保第一针板10相对第二针板20滑动时不会发生偏移现象。

具体地，第一针板10作为“芯片定位与引脚310导向层”，其顶面用于放置待测芯片300，还可以设置定位槽15限制待测芯片300在水平方向上的位移，并且，第一针板10的板体上加工有贯通孔11，贯通孔11的数量、孔径、间距等与常见芯片引脚310规格匹配，例如，贯通孔11的孔径比常见芯片引脚310最大规格的直径大0.1~0.2mm；将待测芯片300放置在第一针板10上以后，待测芯片300底面上的引脚310会穿过贯通孔11朝向远离第一针板10的一侧延伸（如向下延伸），贯通孔11可纠正引脚310的微小歪斜，确保引脚310沿垂直方向对齐第二针板20。

第二针板20作为“探针21固定与信号传输层”，其顶面固定有探针21（即金属弹性探针），探针21的底部（即远离第一针板10的一侧）可以通过焊料与外部负载板200电连接；探针21的数量、排布位置与第一针板10的贯通孔11的数量、排布位置一一对应，且探针21的顶部（即靠近第一针板10的一侧）初始状态时不与引脚310接触，仅当第一针板10滑动至指定位置时，引脚310才能与探针21抵接。

实际测试时，如图2、图8和图9所示，第一针板10可以通过手动、气缸或电机驱动沿第一方向a滑动，在第一针板10相对第二针板20沿第一方向a滑动之前，引脚310虽然穿过贯通孔11但并未接触探针21；在第一针板10相对第二针板20沿第一方向a滑动以后，第一针板10带动引脚310同步移动，使引脚310的末端（即远离待测芯片300的一端）精准对准探针21的顶部，并能够对探针21持续施加压力，探针21受挤压产生弹性形变，可以使得待测芯片300的引脚310与芯片测试夹具100的探针21之间形成稳定的电接触。

传统芯片夹具需要针对特定芯片引脚310规格（如引脚310数量、孔径、间距）定制设计，通用性较差；在本申请中，第一针板10的贯通孔11采用“大孔径兼容小孔径”的设计方式（如孔径1mm可兼容0.8mm、0.6mm直径的引脚310），并且，贯通孔11的数量可以为多组，多组贯通孔11间隔设置，引脚310的数量为两组，两组引脚310一一对应穿过多组贯通孔11中的任意两组，也就是说，在第一针板10的板体上可以预设多组不同间距的贯通孔11阵列，实际测试时，操作人员可以根据待测芯片300的引脚310规格选择对应的贯通孔11孔组。

传统芯片夹具需要在持续振动等测试条件下进行测试，测试时若引脚310与探针21接触松动，会导致测试信号中断或误差；在本申请中，第一针板10带动引脚310同步移动，使引脚310与探针21精准对准，并能够对探针21持续施加压力，探针21可以采用具有弹性的金属材质，使得探针21与引脚310接触时会因弹性形变产生持续的接触压力，从而使得待测芯片300的引脚310与芯片测试夹具100的探针21之间形成稳定的电接触；此外，探针21也能通过形变补偿，确保稳定接触。

在一些实施例中，第一针板10与第二针板20之间的滑轨、滑槽等滑动结构，可以采用“双侧平行设计”，避免因滑动歪斜导致引脚310与探针21错位（如引脚310仅边缘接触探针21、甚至未接触）；同时，贯通孔11对引脚310的导向作用，可纠正待测芯片300放置时的微小偏差，确保引脚310的末端垂直向下对准探针21。

综上所述，该芯片测试夹具100通过“贯通孔11兼容孔径+引脚310与探针21持续接触”的设计方案，能够解决传统芯片夹具的通用性较差、接触不稳定的问题，同时，还兼顾了操作便捷性与部件保护性，适用于芯片研发、量产测试等场景，尤其适合需频繁切换不同规格芯片测试的实验室或生产线。

作为一种可实施方式，如图2至图12所示，该芯片测试夹具100还包括具有受力部31和作用部32的推杆30，推杆30活动设置在第二针板20上且位于第一针板10的一侧，受力部31受驱带动推杆30相对第二针板20运动至作用部32与第一针板10抵接，以使第一针板10相对第二针板20滑动。

需要说明的是，该芯片测试夹具100还包括推杆30，推杆30为一体化刚性结构，至少具有受力部31和作用部32。其中，受力部31位于推杆30的动力输入端（如圆柱形旋钮、片状凸台，或与气缸、电机连接的接口），用于接收外部驱动力（如手动按压、旋转，或自动设备的推力）；作用部32位于推杆30靠近第一针板10的一侧，其通常设计为弧形或平面接触结构，避免划伤第一针板10，是直接与第一针板10接触并传递推力的部位；在此基础上，推杆30还可以包括中间部，以通过中间部连接受力部31与作用部32，中间部可以通过转轴、滑槽活动装配在第二针板20上，例如，第二针板20上设有凸起的转轴，推杆30的中间部对应设有弧形槽，弧形槽套在转轴上，使推杆30可绕转轴转动，或者，第二针板20上设有直线形的滑槽，推杆30的中间部对应设有滑块，滑块嵌入滑槽内，使推杆30可沿直线在滑槽内滑动，确保推杆30运动轨迹唯一、无偏移。

推杆30整体位于第二针板20的边缘区域（与第一针板10的一侧位于同侧，如第一针板10的左侧或右侧），既不会占用第一针板10下方的探针21安装空间，也不会干扰待测芯片300的放置与拿取，同时，还可以保证作用部32能精准对准第一针板10的侧面，可以在第一针板10的侧壁设置定位结构（如凸台或下文中的安装孔13），定位结构与推杆30的作用部32匹配，以避免推动时发生打滑、偏移。

在本实施例中，以手动驱动、转动式推杆30为例，操作人员通过旋转受力部31（如逆时针旋转），向受力部31施加扭矩，为推杆30运动提供动力；受力部31受力后，推杆30以转轴为圆心，绕第二针板20上的转轴同步转动，作用部32随着推杆30的转动朝向第一针板10的一侧靠近；当推杆30运动至作用部32与第一针板10的侧壁完全抵接后，推杆30继续运动的动力会通过作用部32传递给第一针板10：由于第一针板10与第二针板20滑动连接，第一针板10在推力作用下，会沿第一方向a（如左右方向）相对第二针板20平稳滑动；在第一针板10滑动过程中，其上设置的待测芯片300（包括芯片本体以及设置在芯片本体上的引脚310）会同步移动，当第一针板10滑动至预设行程（可以由推杆30的运动极限或第二针板20的限位结构控制，如下文中的顶块40，或腰形孔12、装配孔22和紧固件60组成的整体）时，引脚310的末端会精准与第二针板20上的探针21抵接，并能够对探针21持续施加压力，探针21受挤压产生弹性形变，形成稳定的电接触，从而完成测试前的对接准备工序。

作为一种可实施方式，如图2至图12所示，该芯片测试夹具100还包括顶块40，顶块40固定设置在第二针板20上且位于第一针板10的另一侧，顶块40用于对推杆30带动第一针板10相对第二针板20的滑动进行限位。

需要说明的是，该芯片测试夹具100还包括顶块40，通过顶块40与推杆30的协同作用，可严格限定第一针板10的最大滑动距离，确保待测芯片300的引脚310与探针21的接触压力始终处于安全范围，既保证引脚310和探针21接触可靠，又避免过度挤压导致损坏。

具体地，顶块40为刚性块状结构，其顶面或侧面为平整的限位面，以避免划伤第一针板10，部分顶块40可集成“可调限位”功能（如通过螺纹与第二针板20连接，旋转顶块40可微调伸出长度，以对应改变第一针板10的最大滑动距离。顶块40固定在第二针板20上，且位于第一针板10的另一侧（即与推杆30相对的一侧，如推杆30在第一针板10的右侧时，顶块40在第一针板10的左侧），两者形成“左右对向约束”。顶块40的高度可以与第一针板10平齐或略低于第一针板10的顶面，以确保第一针板10滑动至极限位置时，其远离推杆30的侧壁能与顶块40的限位面完全贴合，以使顶块40能够对第一针板10形成刚性阻挡。

如图2所示，当推杆30的作用部32推动第一针板10沿第一方向a（如向左）滑动时，第一针板10相对第二针板20平稳移动，待测芯片300的引脚310同步移动，逐渐靠近第二针板20上的探针21；当第一针板10滑动至预设距离（如5mm）时，其远离推杆30的侧壁会与顶块40的限位面接触，顶块40因固定在第二针板20上无法移动，因此对第一针板10形成刚性阻挡，第一针板10在顶块40与推杆30的“夹挤作用”下停止滑动。顶块40的安装位置应当根据探针21所需的最佳压缩量（如0.3mm）精确计算，以使第一针板10从初始位置滑动至顶块40处的最大行程，恰好可以使引脚310推动探针21压缩至最佳状态，既保证接触可靠，又避免过度挤压导致损坏。

作为一种可实施方式，如图3至图12所示，该芯片测试夹具100还包括弹性件50，弹性件50的两端分别与顶块40和第一针板10的另一侧连接，推杆30受驱带动第一针板10相对第二针板20沿第二方向b滑动，以使弹性件50储能，当待测芯片300放置于第一针板10且引脚310穿过贯通孔11后，松开推杆30以使弹性件50释能，以带动第一针板10相对第二针板20沿第一方向a滑动，第一方向a和第二方向b相反。

需要说明的是，该芯片测试夹具100还包括弹性件50（如压缩弹簧），通过“储能-释能”的机械原理，将推杆30的主动推力转化为第一针板10的自动复位动力，配合顶块40实现“反向滑动储能-释能自动对接”的测试流程优化，既简化芯片放置操作，又确保引脚310与探针21对接时的压力稳定（避免刚性冲击）。具体地，弹性件50的一端通过固定在顶块40朝向第一针板10的侧壁上，顶块40上可以设置导向柱，弹性件50套设于导向柱上，以避免弹性件50发生径向偏移；弹性件50的另一端通过与第一针板10的另一侧（即靠近顶块40的侧壁）连接。

初始状态下，如图5所示，贯通孔11和探针21的垂直投影可以存在部分重叠，或者，贯通孔11的垂直投影位于探针21的垂直投影靠近推杆30的一侧，弹性件50处于自然状态，操作人员驱动推杆30的受力部31，使推杆30的作用部32推动第一针板10沿第二方向b（如向左，与第一方向a相反）滑动，贯通孔11和探针21相互远离，第一针板10和第二针板20完全错位；如图6和图7所示，当第一针板10沿第二方向b滑动时，其靠近顶块40的侧壁会挤压弹性件50，弹性件50被压缩，将推杆30的机械能转化为弹簧的弹性势能；将待测芯片300放入第一针板10的定位槽15，确保引脚310穿过贯通孔11，此时第一针板10处于锁定或被推杆30顶住的储能状态，贯通孔11和探针21之间距离达到最大，引脚310不会接触探针21；如图8和图9所示，解除临时锁定或松开推杆30的受力部31，弹性件50开始释能，通过弹力推动第一针板10沿第一方向a（如向右滑动，与第二方向b相反）；第一针板10在弹性件50的推力与滑轨的导向作用下平稳滑动，直至引脚310与第二针板20的探针21抵接，此时探针21会形成反向阻挡，阻止第一针板10继续滑动，弹性件50仍保持少量压缩量，通过持续弹力确保引脚310与探针21的接触压力稳定，避免因振动导致接触松动，同时确保第一针板10不会沿第一方向a过度滑动。

在一些实施例中，芯片测试夹具100会在第一针板10滑动至极限位置（即弹性件50最大储能状态）时，通过卡扣、电磁铁等临时锁定第一针板10，无需持续施加推力，方便操作人员双手放置芯片，避免单手推推杆30、单手放芯片的操作不便。

上述的推杆30直接推动第一针板10运动至引脚310与探针21抵接的技术方案，可能存在探针21形变、引脚310弯曲的问题，为了解决上述问题，本申请新增弹性件50，通过推杆30带动第一针板10沿第二方向b运动使得弹性件50储能，再通过弹性件50释能带动第一针板10沿第一方向a运动，使得引脚310和探针21在弹性件50的推力和探针21的反向阻挡力的协同作用下稳定接触，既可确保引脚310与探针21的接触压力稳定，又可避免刚性对接方案可能对探针21和引脚310造成的损伤。

作为一种可实施方式，如图2至图12所示，该芯片测试夹具100还包括紧固件60，第一针板10上设置有腰形孔12，第二针板20上设置有装配孔22，紧固件60穿设于腰形孔12和装配孔22内，腰形孔12的相对两端沿第一针板10的运动方向分布，腰形孔12的相对两端分别用于与紧固件60的相对两侧抵接，以对第一针板10相对第二针板20的滑动行程进行限位。

需要说明的是，该芯片测试夹具100还包括紧固件60（如螺钉），第一针板10上设置有腰形孔12，腰形孔12的相对两端沿第一针板10的运动方向分布，或者说，腰形孔12的长度方向与第一针板10的运动方向保持一致，腰形孔12的长度直接决定了第一针板10的最大滑动行程；第二针板20上设置有装配孔22，紧固件60依次穿过第一针板10的腰形孔12和第二针板20的装配孔22，末端通过螺纹锁紧（但不完全拧紧，保留第一针板10滑动所需的间隙），形成“松配合连接”，既实现第一针板10和第二针板20的轴向限位，避免垂直方向分离，又允许第一针板10沿腰形孔12长度方向滑动，同时通过腰形孔12的两端与紧固件60的抵接对应实现第一针板10沿第一方向a和第二方向b的行程限制，以避免过度压缩导致弹性件50失效。

作为一种可实施方式，如图13所示，推杆30还包括连接部33和过渡部34，连接部33、作用部32、过渡部34和受力部31依次连接，第一针板10上设置有安装孔13，第二针板20上设置有限位槽23，限位槽23的内壁、第一针板10的底面以及第二针板20的顶面共同形成限位空间，连接部33和过渡部34设置于限位空间内，作用部32穿设于安装孔13内，受力部31朝向远离限位空间的一侧延伸。

需要说明的是，推杆30还包括连接部33和过渡部34，连接部33、作用部32、过渡部34和受力部31依次连接，可以采用一体成型制得，第一针板10上设置有安装孔13，第二针板20上设置有限位槽23；限位槽23的内壁、第一针板10的底面以及第二针板20的顶面共同形成限位空间，受力部31朝向远离限位空间的一侧延伸，连接部33和过渡部34设置于限位空间内，以通过限位空间起到约束作用，迫使推杆30整体沿预设轨迹（如直线滑动或定轴转动）运动，无法发生歪斜（如上下翘动、左右偏移）；作用部32穿设于安装孔13内，以使配合部与安装孔13能够起到导向作用，确保推力方向严格沿第一方向a或第二方向b（即水平方向），避免因推力偏斜导致第一针板10受侧向力，以使驱动力通过推杆30实现精准传递。

作为一种可实施方式，如图2至图12所示，第一针板10和第二针板20的材料均为耐高温的陶瓷材质，以使芯片测试装置能够在高温等测试环境下使用，安装孔13的内壁上设置有保护件131，如金属板、塑料垫等，以通过保护件131提高耐磨性，避免推杆30的作用部32磨损第一针板10，提高芯片测试夹具100的稳定性和可靠性。

作为一种可实施方式，如图5至图10所示，第二针板20上设置有滚动件24，滚动件24的表面凸出于第二针板20的顶面且与第一针板10的底面接触，以使第一针板10和第二针板20层叠且间隔设置。

需要说明的是，在第二针板20上增设滚动件24，是实现第一针板10与第二针板20“层叠间隔+顺畅滑动”的核心支撑部件。通过滚动件24的表面凸出于第二针板20的顶面，并与第一针板10的底面接触，既在第一针板10和第二针板20之间形成稳定的垂直间隔，以避免两个针板直接摩擦，还可以为待测芯片300的散热预留一定空间，同时，还将上述方案中通过滑轨、滑槽的“滑动摩擦”转化为滚动件24的“滚动摩擦”，可以大幅降低第一针板10滑动时的阻力与磨损。

作为一种可实施方式，如图11所示，第二针板20上设置有安装槽25，探针21活动设置于安装槽25内，负载板200固定连接于第二针板20的底面，以使探针21相对安装槽25沿第一针板10和第二针板20的连线方向运动储能，且部分探针21凸出于第二针板20的底面，以使探针21与负载板200靠近第二针板20一侧的焊盘抵接。

需要说明的是，第二针板20上的“安装槽25”与探针21的“活动设置”，配合负载板200的固定连接，构成了探针21的“弹性伸缩与电连接”系统。通过探针21在安装槽25内沿第一针板10和第二针板20的连线方向（即垂直方向，或者说垂直于第一针板10板面的方向）的可动设计，既实现了探针21与待测芯片300的引脚310的弹性接触，又通过负载板200完成测试信号的传导，形成“待测芯片300的引脚310-芯片测试夹具100的探针21-芯片测试组件的负载板200”的完整电通路。

具体而言，未固定负载板200之前，探针21处于自然状态，此时，部分探针21（即探针21的局部）凸出于第二针板20的顶面，等待第一针板10沿第一方向a滑动后与引脚310抵接，部分探针21凸出于第二针板20的底面，等待负载板200沿垂直方向与第二针板20固定连接后，与负载板200顶面的焊盘抵接；固定负载板200时，负载板200的顶面挤压探针21，探针21沿安装槽25朝向靠近第一针板10的一侧运动储能后，仍然存在部分探针21凸出于第二针板20的底面，此时，探针21因处于压缩状态具有恢复自然状态的运动趋势会向负载板200施加推力，从而使得探针21与焊盘可以在探针21自身弹力的作用下稳定、可靠的接触。当然，在其他实施例中，还可以是探针21与安装槽25之间设置有弹簧，使得探针21的两端在弹簧的作用下与引脚310和焊盘分别实现稳定、可靠的接触。

作为一种可实施方式，如图11和图14所示，探针21包括依次连接的连接段211、过渡段212和抵持段213，过渡段212沿第一针板10和第二针板20的连线方向（即垂直方向，或者说垂直于第一针板10板面的方向）活动设置于安装槽25内，连接段211露出于安装槽25外且可与引脚310抵接，抵持段213露出于安装槽25外且可与焊盘抵接。

需要说明的是，探针21采用“连接段211-过渡段212-抵持段213”的三段式设计，结合过渡段212在安装槽25内的活动设置，形成了“双向露出、中间导向”的结构布局，探针21的两端（即连接段211与抵持段213）可以沿水平方向延伸（与第一针板10的运动方向垂直）。这种设计既确保探针21的两端分别与待测芯片300的引脚310、负载板200的焊盘实现可靠接触，避免传统针头尖端接触容易发生断裂、虚焊，又通过过渡段212在安装槽25内的滑动约束，保证探针21伸缩运动的精准性。

作为一种可实施方式，如图3所示，所述第一针板10上设置有至少一组散热孔14，所述散热孔14间隔设置于两组所述贯通孔11之间，以通过散热孔14对待测芯片300测试时产生的热量进行散热；配合上述的第一针板10和第二针板20之间的垂直间隔，可以进一步提高待测芯片300的散热效果。在一些实施例中，当贯通孔11设置多组时，未穿设引脚310的贯通孔11可以起到散热孔14的作用，无需额外增设散热孔14。

如图10至图12所示，本申请实施例还提供一种芯片测试组件，包括负载板200以及至少一个上述的芯片测试夹具100，芯片测试夹具100设置于负载板200上，例如，多个芯片测试夹具100设置在负载板200的顶面，或者，多个芯片测试夹具100设置在负载板200的顶面和底面，以通过芯片测试夹具100装载待测芯片300，并通过负载板200承载芯片测试夹具100，还可以在负载板200的底部增设绝缘层202和支撑板201，以通过支撑板201提高负载板200对待测芯片300和芯片测试夹具100的支撑性，通过绝缘层202确保负载板200与支撑板201绝缘。由于芯片测试夹具100的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细描述，故在此不再赘述。

如图15所示，本申请实施例还提供一种芯片测试设备，包括机箱、设置于机箱内的数字测量板卡210以及上述的芯片测试组件，负载板200与数字测量板卡210电连接，由于负载板200与芯片测试夹具100及其上放置的待测芯片300电连接，因此，可以使得数字测量板卡210产生的测试激励信号能准确传输至待测芯片300，还可以将待测芯片300的响应信号反馈给数字测量板卡210，以实现对待测芯片300的测试。由于芯片测试组件的结构和有益效果已经在前述实施例中进行了详细描述，故在此不再赘述。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本申请对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (9)

1.一种芯片测试夹具，其特征在于，包括层叠设置且滑动连接的第一针板和第二针板，所述第一针板上设置有贯通孔，所述第二针板上设置有与负载板电连接的探针，待测芯片放置于所述第一针板上，且所述待测芯片的引脚穿过所述贯通孔朝向远离所述第一针板的一侧延伸，所述第一针板受驱相对所述第二针板沿第一方向滑动，以使所述引脚与所述探针抵接；还包括具有受力部和作用部的推杆，所述推杆活动设置在所述第二针板上且位于所述第一针板的一侧，所述受力部受驱带动所述推杆相对所述第二针板运动至所述作用部与所述第一针板抵接，以使所述第一针板相对所述第二针板滑动；还包括顶块，所述顶块固定设置在所述第二针板上且位于所述第一针板的另一侧，所述顶块用于对所述推杆带动所述第一针板相对所述第二针板的滑动进行限位；还包括弹性件，所述弹性件的两端分别与所述顶块和所述第一针板的另一侧连接，所述推杆受驱带动所述第一针板相对所述第二针板沿第二方向滑动，以使所述弹性件储能，当所述待测芯片放置于所述第一针板且所述引脚穿过所述贯通孔后，松开所述推杆以使所述弹性件释能，以带动所述第一针板相对所述第二针板沿所述第一方向滑动，所述第一方向和所述第二方向相反；所述贯通孔采用大孔径兼容小孔径的设计方式；所述贯通孔的数量为多组，多组所述贯通孔间隔设置，所述引脚的数量为两组，两组所述引脚一一对应穿过多组所述贯通孔中的任意两组。

2.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，还包括紧固件，所述第一针板上设置有腰形孔，所述第二针板上设置有装配孔，所述紧固件穿设于所述腰形孔和所述装配孔内，所述腰形孔的相对两端沿所述第一针板的运动方向分布，所述腰形孔的相对两端分别用于与所述紧固件的相对两侧抵接，以对所述第一针板相对所述第二针板的滑动行程进行限位。

3.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述推杆还包括连接部和过渡部，所述连接部、所述作用部、所述过渡部和所述受力部依次连接，所述第一针板上设置有安装孔，所述第二针板上设置有限位槽，所述限位槽的内壁、所述第一针板的底面以及所述第二针板的顶面共同形成限位空间，所述连接部和所述过渡部设置于所述限位空间内，所述作用部穿设于所述安装孔内，所述受力部朝向远离所述限位空间的一侧延伸。

4.根据权利要求3所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一针板和所述第二针板的材料均为陶瓷材质，所述安装孔的内壁上设置有保护件。

5.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二针板上设置有滚动件，所述滚动件的表面凸出于所述第二针板的顶面且与所述第一针板的底面接触，以使所述第一针板和所述第二针板层叠且间隔设置。

6.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第二针板上设置有安装槽，所述探针活动设置于所述安装槽内，所述负载板固定连接于所述第二针板的底面，以使所述探针相对所述安装槽沿所述第一针板和所述第二针板的连线方向运动储能，且部分所述探针凸出于所述第二针板的底面，以使所述探针与所述负载板靠近所述第二针板一侧的焊盘抵接。

7.根据权利要求6所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述探针包括依次连接的连接段、过渡段和抵持段，所述过渡段沿所述第一针板和所述第二针板的连线方向活动设置于所述安装槽内，所述连接段露出于所述安装槽外与所述引脚抵接，所述抵持段露出于所述安装槽外与所述焊盘抵接。

8.根据权利要求1所述的芯片测试夹具，其特征在于，所述第一针板上设置有至少一组散热孔，所述散热孔间隔设置于两组所述贯通孔之间。

9.一种芯片测试组件，其特征在于，包括负载板以及至少一个权利要求1~8任一项所述的芯片测试夹具，所述芯片测试夹具设置于所述负载板上，所述负载板与所述芯片测试夹具电连接。