CN120502809A - 高均匀性的逐级加热装置 - Google Patents

高均匀性的逐级加热装置

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Abstract

本发明提供一种高均匀性的逐级加热装置,包括多个加热模块,相邻两个加热模块之间设置有隔断腔;各加热模块设置有热源腔及加热腔,加热腔及热源腔之间经回流道连通,回流道包括隔断回流道和内回流道,隔断回流道与内回流道均为两个,两个内回流道沿横向排布,两个隔断回流道沿纵向排布;加热腔与隔断腔之间形成有输送口,输送口用于供电路板通过;输送口处设置有隔断回流道,隔断回流道为沿横向延伸的狭缝状,隔断回流道在竖向上的一端位于输送口处、另一端连通至热源腔,利用隔断回流道可以输送口形成沿竖向流入热源腔的气流,进而形成风墙,阻挡输送口处的空气在纵向流动,减小了在输送口的空气流动及热量干扰,提高加热效率。

Description

高均匀性的逐级加热装置
本申请是分案申请,原申请的申请号为:“202310532950.8”、申请日为:“2023年05月11日”、发明名称为:“高效精密控温回流焊设备”。
技术领域
本发明涉及电路板焊接技术领域,特别涉及一种高均匀性的逐级加热装置。
背景技术
回流焊,是通过对带有焊料的电路板进行加热,使焊料熔化而再次流动浸润,最后对电路板进行降温,使得焊料固化,完成电路板的焊接过程。
加热过程中,通常需要将电路板依次通过多个加热模块,多个加热模块的加热温度逐渐升高,以便使得电路板逐渐提升至焊接温度。由于电路板需要进出加热模块,因而加热模块会设置有输送口,在输送口处,相邻加热模块之间的热量会相互干扰,导致同一加热模块内不同位置的温度会有差异,使得电路板在同一加热模块内受热不均,且不易提升至预设温度,影响焊点质量及生产效率。
发明内容
本发明提供一种高均匀性的逐级加热装置,能够提高加热效率,进而保证焊点质量并提高生产效率。
本发明提供一种高均匀性的逐级加热装置,包括多个加热模块,多个加热模块沿纵向间隔排布,且相邻两个加热模块之间设置有隔断腔;各所述加热模块设置有热源腔及加热腔,所述热源腔用于提供热能,并输送至所述加热腔;所述加热腔及所述热源腔之间经回流道连通,所述回流道包括隔断回流道和内回流道,所述隔断回流道与所述内回流道均为两个,两个所述内回流道沿横向排布,两个所述隔断回流道沿纵向排布;所述加热腔与所述隔断腔之间形成有输送口,所述输送口用于供电路板通过;所述输送口处设置有所述隔断回流道,所述隔断回流道为沿横向延伸的狭缝状,所述隔断回流道在竖向上的一端位于所述输送口处、另一端连通至所述热源腔,以在所述输送口处形成沿竖向流入所述热源腔的气流,进而形成风墙,阻挡所述输送口处的空气在纵向流动,减小在所述输送口处所述加热腔与所述隔断腔之间的空气流动及热量干扰。
其中,所述加热模块包括加热器,所述加热器包括外壳、均热组件、加热组件及加热风机;
所述均热组件固定于所述外壳,其包括内壳、出风板及均热板;所述内壳与所述外壳均为一面开口的方体状,且二者的开口方向相同;所述内壳固定于所述外壳内,且二者之间形成所述热源腔;所述隔断回流道位于所述内壳与所述外壳二者的开口之间;所述出风板固定于所述内壳的开口处,且在二者之间形成均热腔;所述均热板位于所述均热腔中,所述均热板与所述出风板平行且间隔设置,所述出风板与所述均热板上均设置有多个通孔;
所述加热组件设置于所述热源腔中,用于提供热能;
所述加热风机固定于所述外壳,所述加热风机的进风口位于所述热源腔内、出风口通过热风管道连接至所述均热腔中,所述热风管道具有一朝向均热板的出风端,所述出风端位于所述均热板的背离所述出风板的一侧,所述出风端与所述均热板间隔设置。
其中,所述加热器成对设置,一对所述加热器沿竖向排布并对称设置,一对所述加热器之间的空间形成所述加热腔。
其中,所述出风板的孔密度小于所述均热板的孔密度。
其中,所述出风板的出风高度为20mm-30mm。
其中,所述出风板上的通孔为锥形孔,其孔径较大的一端朝向所述内壳。
其中,所述热风管道沿竖向设置,以形成竖向流动的热气流;所述出风端的开口面积小于所述均热板的面积;所述均热板及所述出风端在水平面的投影上,所述均热板的四周边沿突出于所述出风端。
其中,所述隔断回流道的入口处设置有隔断回流板及分隔板,所述隔断回流板与所述分隔板连接成L形,所述隔断回流板的远离分隔板的一侧与所述内壳固定连接,所述隔断回流板上设置有多个回流孔,多个所述回流孔沿横向排布;所述分隔板位于所述内壳与所述外壳之间,所述分隔板将所述回流道在纵向上分隔为第一子流道及第二子流道;所述第一子流道位于所述内壳的侧壁与所述分隔板之间,并与所述回流孔连通;所述第二子流道位于所述外壳的侧壁与所述分隔板之间。
其中,所述隔断回流道在纵向上分隔为第一子流道和第二子流道;所述第一子流道和所述第二子流道均为狭缝状;所述第一子流道相对所述第二子流道靠近所述加热腔;在纵向上,所述第二子流道的尺寸小于所述第一子流道的尺寸。
其中,所述第二子流道的入口相对所述第一子流道的入口靠近所述热源腔,所述隔断腔内的空气可以进入到所述热源腔,以在所述隔断腔中形成负压。
本发明提供的高均匀性的逐级加热装置,隔断回流道内沿竖向流入热源腔的气流可以带动输送口处的空气流动,从而在输送口形成沿竖向流入热源腔的气流,进而形成风墙,可以阻挡输送口处的空气在纵向流动,减小了在输送口处加热腔与隔断腔之间的空气流动及热量干扰,同一加热腔内各位置温度较为一致,且保证电路板在加热腔内达到预设温度,提高加热效率,实现高效精密控温,进而保证焊点质量并提高生产效率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍,下面描述中的附图仅为本发明的部分实施例相应的附图。
图1是本发明优选实施例提供的高效精密控温回流焊设备的结构示意图
图2是图1中高效精密控温回流焊设备的纵向剖视的立体示意图;
图3是图1中高效精密控温回流焊设备的纵向剖视的正投影图;
图4是图1中高效精密控温回流焊设备的结构框架示意图;
图5是图4中高效精密控温回流焊设备的相邻加热模块处的局部框架示意图;
图6是图2中高效精密控温回流焊设备的加热器的结构示意图;
图7是图6中加热器的分解示意图;
图8是图6中加热器的横向剖视的立体示意图;
图9是图6中加热器的横向剖视的正投影图;
图10是图6中加热器的纵向剖视的正投影图;
图11是图10中A处放大图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
请参见图1、图2及图3,本发明优选实施例提供的高效精密控温回流焊设备,包括依次连接的逐级加热装置100、降温装置200、及回收装置300。逐级加热装置100用于对电路板进行逐级加热升温。降温装置200设置在逐级加热装置100的末端,用于对电路板进行降温,进而完成回流焊作业。降温装置200吸走电路板处的热空气并送至回收装置300,回收装置300用于对气流中的助焊剂进行回收。
高效精密控温回流焊设备还包括基座801及顶盖802,逐级加热装置100、降温装置200及回收装置300均固定在基座801上,顶盖802罩设在逐级加热装置100、降温装置200及回收装置300的上方,可以使得逐级加热装置100、降温装置200及回收装置300处于相对封闭的环境中,避免助焊剂等气体外溢。
在本实施例中,逐级加热装置100、降温装置200及回收装置300沿纵向依次排布,并固定在基座801上。基座801上还设置有输送装置400,输送装置400用于带动电路板依次经过逐级加热装置100及降温装置200,输送装置可以采用现有成熟的输送装置,本发明不再对输送装置400的结构进行详细描述。
逐级加热装置100包括多个加热模块,多个加热模块依次沿纵向间隔排布,相邻两个加热模块之间设置有隔断腔109。电路板可以在输送装置400的带动下自逐级加热模块的首端进入,依次通过多个加热模块,实现温度的逐渐提升,使得焊料融化将电子元件与电路板焊接固定;电路板从逐级加热装置100的末端送出,并进入到降温装置200。
本实施例中,多个加热模块沿纵向排布,沿逐渐靠近降温装置200的方向,加热模块的加热温度逐渐升高,以通过多个阶段逐步加热至预设温度。可以理解地,本实施例中所指横向X与纵向Y为水平面上两个相互垂直的方向,并均垂直于竖向Z。
如图4及图5所示,各加热模块设置有热源腔102及加热腔103。热源腔102用于提供热能,并输送至加热腔103。加热腔103为对电路板901进行加热的区域。加热腔103与隔断腔109之间形成有输送口108,输送口108用于供电路板901通过,使得电路板901可以在加热模块之间移动;电路板901可以从输送口108进入到加热腔103内,在加热腔103中升温后从另一个输送口108移出该加热腔103,并移入隔断腔109,在通过另一加热模块的输送口108进入到另一加热模块中。
如图5所示,输送口108处设置有隔断回流道104,隔断回流道104为沿横向延伸的狭缝状,隔断回流道104在竖向上的一端位于输送口108处、另一端连通至热源腔102,以在输送口108处形成沿竖向流入热源腔102的气流。隔断回流道104内沿竖向流入热源腔102的气流可以带动输送口108处的空气流动,从而在输送口108形成沿竖向流入热源腔的气流,进而形成风墙,可以阻挡输送口108处的空气在纵向流动,减小了在输送口108处加热腔103与隔断腔109之间的空气流动及热量干扰,同一加热腔103内各位置温度较为一致,且保证电路板901在加热腔103内达到预设温度,实现高效精密控温,提高加热效率并保证焊点质量。同时,隔断回流道104可以将加热腔103内的热空气带回至热源腔102,使得热源腔102、加热腔103及回流道可以连接成内循环气流,以使得热能可以循环使用,节约能耗,降低成本。
本实施例中,加热模块包括加热器10,热源腔102设置在加热器10内。加热器10可以成对设置,一对加热器10沿竖向排布并对称设置,一对加热器10之间的空间形成加热腔103。进一步,各加热模块内的加热器10为两对,即加热模块包含四个加热器10,两对加热器10沿纵向排布利用多个加热器10可以有效提高加热效率,且保证加热的均匀性。四个加热器10的结构相似,以其中一个加热器10的结构为例进行具体描述。此处,在其他实施例中,各加热器10也可以仅为一对,两个加热器10沿竖向排布;即可以将前述各加热模块分为两个加热模块;或者加热器10为独立的两个,两个加热器10沿纵向排布,加热器10的出风面处覆盖盖板,以形成相对封闭的加热腔103;或者,加热器10也可以仅为一个,即加热模块仅具有一个热源腔102及一个加热腔103。
如图5、图6、图7所示,加热器10包括外壳11、均热组件12、加热组件13及加热风机14。外壳11用于为整个加热器10提供支撑,外壳11可以与高效精密控温回流焊设备的基座固定连接。均热组件12固定于外壳11内,用于使得热量能够较为均匀地流向电路板;加热组件13设置在外壳11中,用于提供热能;加热风机14固定于外壳,用于带动外壳11内的空气流动,以使得加热组件13产生的热能能够经均热组件12流向电路板。
均热组件12包括内壳121、出风板122及均热板123。外壳11与内壳121为一面开口的方体状,且二者开口方向相同。内壳121固定于外壳11内,且二者之间形成热源腔102。加热组件13设置在热源腔102内,用于提供热能。隔断回流道位于内壳121与外壳11二者的开口之间。内壳121的开口用于供热量流出,加热器10一侧的空气能够经内壳121与外壳11二者的开口之间间隙进入热源腔102中,以便再次经加热组件13加热并经均热组件12流向加热器10的一侧,从而形成循环加热,以充分利用热能。
出风板122固定于内壳121的开口处,且在二者之间形成均热腔105;以使得进入内壳121的热量需经出风板122流出。均热板123位于均热腔105中,均热板123与出风板122平行且间隔设置,且二者均设置有多个通孔;加热风机14的出风口连通至内壳121中,其出风方向朝向均热板123。
加热风机14用于提供气体流动的动力,其进风口141位于热源腔102内、出风口经热风管道142连通至均热腔105中。加热风机14可以吸收热源腔102内的热量,同时使得电路板处的空气流回热源腔102;加热风机14吸入热空气后将其通过热风管道142、均热组件12流向电路板,均热组件12可以使得热气流均匀流向电路板,以使得电路板的各部分受热均匀。加热组件13位于加热风机14的进风口141与内壳121之间,以使得加热组件13位于进风口141与回流道之间,使得气流需经加热组件13加热后再进入到进风口141中。
热风管道142具有一朝向均热板123的出风端143,出风端143位于均热板123的背离出风板122的一侧,出风端143与均热板123间隔设置,以使得热气流能够从均热板123的边缘处溢出。加热风机14吸入的热气流经热风管道142流向均热板123,一部分热气穿过均热板123的通孔流向出风板122,另一部分从均热板123的四周边缘流向出风板122,通过带有多个通孔的均热板123可以将热气流打散,使得热气流分散开再流向出风板122,使得出风板122各位置处的风压大致相同;分散开的热气流经过出风板122的多个通孔流向电路板,利用出风板122上均布的多个通孔可以使得热气流自出风板122均匀流向电路板,在出风板122的出风面上形成等压均风加热结构,使得加热后的热空气能够均匀地在出风板122的整个板面上均匀吹出来,从而使得电路板均匀受热,减小温差,提高焊点质量。出风板122的出风高度大约为20mm-30mm,以使得均匀的热风能够刚好吹到电路板,能够对电路板达到加热效果的同时,避免将电路板元件吹落。
出风板122与均热板123上的多个通孔均呈菱形均匀排布,使得相邻三个通孔排布成等边三角形,各通孔与相邻的通孔之间的距离均相同,从而达到均匀排布的效果,进而提高均风效果。出风板122的孔密度小于均热板123的孔密度,可以使得均热板123的孔密度较大,以便于热气流通过均热板123;出风板122的孔密度较小,可以使得出风板122各通孔的出风量分配相对均匀,减小与均热板123距离原因导致的风量差异。
出风板122上的通孔为锥形孔,其孔径较大的一端朝向内壳121。内壳121中的热气经过锥形孔粗端流向细端,热气流的速度会加大,能够尽快将热量带到电路板,提高加热效率。
热风管道142沿竖向设置,以形成竖向流动的热气流。出风端143的开口面积小于均热板123的面积,均热板123及出风端143在水平面的投影上,均热板123的四周边沿突出于出风端143,以使得出风端143流出的热气流均需经过均热板123,以提高均风效果。
如图2所示,均热板123为方形,其四边与内壳121的开口处四边相平行,以便于二者的对应配合。热风管道142的出风端143为方形,均热板123与出风端143二者交错45°设置,以便于使得均热板123的各边角突出于所述出风口的各边缘。
各均热板123通过两个立柱124固定于内壳121,两个立柱124位于热风管道142的外侧处,利用立柱124可以使得均热板123固定在内壳121中,且均热板123与热风管道142的出风端143保持一定间隔。
本实施例中,内壳121为长方体状,其开口处为长方形,出风板122相应为长方形板状,二者长度方向均为横向;均热板123为两个,沿出风板122的长度方向排布,相应热风管道142为两个,分别对应两个均热板123设置;两个热风管道142沿出风板122的长度方向排布,并对称设置在加热风机14的两侧处,利用两个均热板123与两个热风管道142的配合,可以使得长方形的出风板122在横向上各位置出风均匀。
隔断回流道104在纵向上分隔为第一子流道1041和第二子流道1042。第一子流道1041和第二子流道1042均为狭缝状。第一子流道1041相对第二子流道1042靠近加热腔103。第一子流道1041的宽度大于第二子流道1042的宽度。可以理解地,此处宽度是指子流道在纵向上的尺寸。在纵向上,第二子流道1042的尺寸小于第一子流道1041的尺寸。
第一子流道1041的宽度大于第二子流道1042的宽度,使得第二子流道1042形成一条相对第一子流道1041更窄的狭缝,其内的气流流速相对第一子流道1041中的气流流速较大,从而能够在加热腔103的输送口108处形成两股气流,提高输送口108处风墙的稳定性,避免隔断腔109内的空气进入到加热腔103中,进而避免了不同加热模块之间热量的相互干扰。由于气流流速越大,该位置处的气压就相对越小,从而使得靠近隔断腔109处的气压小于靠近加热腔103处的气压,从而避免隔断腔109内的空气直接进入到加热腔103中,进而避免加热腔103中的温度收到隔断腔109内的温度的干扰。
外壳11的四周侧壁与内壳121的四周侧壁之间间隔设置并形成连通加热腔103及热源腔102的回流道。回流道包括隔断回流道104和内回流道106。隔断回流道104位于外壳11的长边与内壳121的长边之间,以使得隔断回流道为沿横向设置的狭缝状。内回流道106位于外壳11的短边与内壳121的短边之间。隔断回流道104与内回流道106均为两个。在纵向上,内壳121位于两个隔断回流道104之间。在横向上,内壳121位于两个内回流道106之间。本实施例中,外壳11在横向上的一部分侧壁由回流焊设置的一部分支撑板形成,因而图中未示出。
隔断回流道104的入口处设置有隔断回流板162及分隔板163,隔断回流板162与分隔板163连接成L形,隔断回流板162的远离分隔板163的一侧与内壳121固定连接,隔断回流板162上设置有多个回流孔1620,多个回流孔1620沿横向排布。分隔板163位于内壳121与外壳11之间,分隔板163将回流道在纵向上分隔为第一子流道1041及第二子流道1042。第一子流道1041位于内壳121的侧壁与分隔板163之间,并与回流孔1620连通;第二子流道1042位于外壳11的侧壁与分隔板163之间。通过分隔板163,可以将隔断回流道104分隔为第一子流道1041及第二子流道1042,第一子流道1041的宽度大于第二子流道1042的宽度,即,分隔板163与外壳11之间的间距小于分隔板163与内壳121的侧壁之间的间距。
本实施例通过隔断回流道104的设置,可以使得隔断腔能够起到更好的隔断作用,相邻两个加热腔之间的温度能够保证在40度到60度之间,通过第一子流道与第二子流道的设置,可以使得温差超过60度,确保电路板能够呈阶段性逐级升温。
在本实施例中,出风板122、隔断回流板162及分隔板163为一体成型,且由板材折弯形成,以便于加工制备。
内回流道106的入口处设置有内回流板161,内回流板161上设置有多个条形孔1610,多个条形孔1610沿纵向排布,多个条形孔1610的长度方向为横向。利用条形孔1610可以使得加热腔103内的空气进入到内回流道,且条形孔1610处的流量大于隔断回流道104中的流量,提高回流效率。本实施例中,内回流板161固定于出风板122,当然,在其他实施例中,内回流板161也可以直接固定于内壳121。
同一加热模块中,位于底部的相邻两个加热器10之间设置有支撑件,支撑件与两个外壳11固定连接。支撑件具有两个支撑板,两个支撑板顶端突出隔断回流板162,并与支撑于导杆的下方,导杆用于电路板901输送装置的导向。利用支撑板可以方便对导杆进行支撑。支撑板与外壳11的侧壁位于同一竖向平面上,利用支撑板可以起到隔离墙的作用,使得加热腔103中的空气可以进入到热源腔102中。
相邻两个加热模块之间,相邻两个外壳11的侧壁的开口端均相对隔断回流板162靠近外壳11的封闭端,即第二子流道1042的入口相对第一子流道1041的入口靠近热源腔102,从而使得隔断腔109内的空气亦可以进入到热源腔102,在隔断腔109中形成负压,进而避免加热腔中的热气进入到隔断腔,避免对其他相邻加热腔产生相互干扰。
降温装置200设置在逐级加热装置100的末端,降温装置200包括降温模块,降温模块为两个以上,并沿纵向间隔排布;利用两个以上降温模块可以提高降温效率。本实施例中,降温模块为两个。降温装置200的降温吸风机的出风口连通至回收装置300,回收装置300用于对助焊剂进行回收。
综上,虽然本发明已以优选实施例揭露如上,但上述优选实施例并非用以限制本发明,本领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与润饰,因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,包括多个加热模块,多个加热模块沿纵向间隔排布,且相邻两个加热模块之间设置有隔断腔;各所述加热模块设置有热源腔及加热腔,所述热源腔用于提供热能,并输送至所述加热腔;所述加热腔及所述热源腔之间经回流道连通,所述回流道包括隔断回流道和内回流道,所述隔断回流道与所述内回流道均为两个,两个所述内回流道沿横向排布,两个所述隔断回流道沿纵向排布;所述加热腔与所述隔断腔之间形成有输送口,所述输送口用于供电路板通过;所述输送口处设置有所述隔断回流道,所述隔断回流道为沿横向延伸的狭缝状,所述隔断回流道在竖向上的一端位于所述输送口处、另一端连通至所述热源腔,以在所述输送口处形成沿竖向流入所述热源腔的气流,进而形成风墙,阻挡所述输送口处的空气在纵向流动,减小在所述输送口处所述加热腔与所述隔断腔之间的空气流动及热量干扰。
2.根据权利要求1所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述加热模块包括加热器,所述加热器包括外壳、均热组件、加热组件及加热风机;
所述均热组件固定于所述外壳,其包括内壳、出风板及均热板;所述内壳与所述外壳均为一面开口的方体状,且二者的开口方向相同;所述内壳固定于所述外壳内,且二者之间形成所述热源腔;所述隔断回流道位于所述内壳与所述外壳二者的开口之间;所述出风板固定于所述内壳的开口处,且在二者之间形成均热腔;所述均热板位于所述均热腔中,所述均热板与所述出风板平行且间隔设置,所述出风板与所述均热板上均设置有多个通孔;
所述加热组件设置于所述热源腔中,用于提供热能;
所述加热风机固定于所述外壳,所述加热风机的进风口位于所述热源腔内、出风口通过热风管道连接至所述均热腔中,所述热风管道具有一朝向均热板的出风端,所述出风端位于所述均热板的背离所述出风板的一侧,所述出风端与所述均热板间隔设置。
3.根据权利要求2所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述加热器成对设置,一对所述加热器沿竖向排布并对称设置,一对所述加热器之间的空间形成所述加热腔。
4.根据权利要求2所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述出风板的孔密度小于所述均热板的孔密度。
5.根据权利要求2所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述出风板的出风高度为20mm-30mm。
6.根据权利要求2所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述出风板上的通孔为锥形孔,其孔径较大的一端朝向所述内壳。
7.根据权利要求2所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述热风管道沿竖向设置,以形成竖向流动的热气流;所述出风端的开口面积小于所述均热板的面积;所述均热板及所述出风端在水平面的投影上,所述均热板的四周边沿突出于所述出风端。
8.根据权利要求2所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述隔断回流道的入口处设置有隔断回流板及分隔板,所述隔断回流板与所述分隔板连接成L形,所述隔断回流板的远离分隔板的一侧与所述内壳固定连接,所述隔断回流板上设置有多个回流孔,多个所述回流孔沿横向排布;所述分隔板位于所述内壳与所述外壳之间,所述分隔板将所述回流道在纵向上分隔为第一子流道及第二子流道;所述第一子流道位于所述内壳的侧壁与所述分隔板之间,并与所述回流孔连通;所述第二子流道位于所述外壳的侧壁与所述分隔板之间。
9.根据权利要求1-7任一项所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述隔断回流道在纵向上分隔为第一子流道和第二子流道;所述第一子流道和所述第二子流道均为狭缝状;所述第一子流道相对所述第二子流道靠近所述加热腔;在纵向上,所述第二子流道的尺寸小于所述第一子流道的尺寸。
10.根据权利要求9所述的高均匀性的逐级加热装置,其特征在于,所述第二子流道的入口相对所述第一子流道的入口靠近所述热源腔,所述隔断腔内的空气可以进入到所述热源腔,以在所述隔断腔中形成负压。
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