CN1204199C - 防降解室温硫化硅橡胶 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种在密封状态下，耐高温防降解室温硫化硅橡胶，其配方组份(重量)为硅橡胶胶料100份，正硅酸乙酯3-10份，催化剂A 0.8-5份，催化剂B 0.01-8份，用所述硅橡胶灌封产品的工艺过程为配料、灌封、固化、清理、后处理，用所述硅橡胶在密封状态下，经24小时150℃高温，不老化，不降解，可广泛用于灌封各类产品。

Description

防降解室温硫化硅橡胶
技术领域
本发明涉及一种耐高温的有机硅高分子材料
背景技术
硅橡胶由于具有优良的耐高温、耐低温、耐气候以及优良的电性能，被广泛地应用于航空、航天、电子、汽车等行业，但由于这类胶中的硅氧键极性高，残存催化剂在温度高时会迅速引发主链降解，特别是在封闭和隋性气氛下这种降解更为突出，故这类胶只能在较低温度下使用，例如我们在用106硅橡胶灌封产品时，密封后经150℃，24小时老化，解创后发现硅橡胶已发粘，发生了降解反应。在现有技术中，耐高温硫化硅橡胶很多，有的甚至能耐350℃高温，比如在中国专利《高耐温(350℃)室温硫化硅橡胶》，授权公告号为CN1037353C中公开了一种在室温下，经350℃高温而不发生降解反应的硫化硅橡胶，但在密封状态下耐高温、不老化、不发生降解反应的技术至今还未见到。
发明内容
本发明的目的是在密封状态下，防止硅橡胶的高温降解反应
实现本发明目的的技术方案为硅橡胶组份(重量)为
硅橡胶胶料           100份
正硅酸乙酯           3-10份
催化剂A              0.8-5份
催化剂B              0.01-8份
所述催化剂A的组份(重量)为
正硅酸乙酯           4-6份
氧化二丁基锡         1-6份
所述催化剂B的组份(重量)为
二丁基二月桂酸锡     0.01-8份
所述催化剂A的制备工艺为：安装回流装置，在滤纸上释出1-6份氧化二丁基锡，加入三口烧瓶，再加入几块素瓷片，最后加入正硅酸乙酯4-6份；在检查回流装置无误的情况下，接通冷却水和电源，调节调压器，以较快的速度加热至80℃(在30分钟内)，再缓慢加热至沸点，在微沸状态下回流1-2小时，直至瓶内混合物完全澄清后，断开电源，冷却至室温；关掉冷却水，取下三口烧瓶，将其中液体倒入瓶内，在0-30℃密封干燥处保存。
用硅橡胶灌封产品的工艺过程为：
1、环境要求：相对湿度：45-80％
                 温度：20-30℃
2、配料：所述硫化硅橡胶的组份(重量)为
硅橡胶胶料    100份
正硅酸乙酯    3-10份
催化剂A       0.8-5份
催化剂B       0.01-8份
3、灌封：
把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。当灌封厚度超过10mm时，应采取分层灌封，保证每次灌封厚度不超过10mm。
4、固化清理
产品灌封后禁止移动，室温下固化24小时，在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。
5、后处理
室温下放置一周，再在80℃下间断烘8小时。
使用该工艺技术，用室温硫化硅橡胶代替硅凝胶，使灌封原材料的价格由每千克300元降低到100元以下，而且室温硫化硅橡胶使用方便，易于保存，原材料容易取得。
使用该工艺技术，能够防止室温硫化硅橡胶在密封状态下发生高温降解反应，防止产品报废，解决了质量隐患，在很大程度上提高了产品的可靠性和寿命。
具体实施方式
实施例1    变压器灌封
变压器在缠绕测试后，用硅橡胶灌封，配方为
106硅橡胶       100g
正硅酸乙酯      5g
催化剂A         3g
催化剂B         0.02g
把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度，灌封后禁止移动，室温下固化24h后，在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。
室温下放置一周，再在80℃下间断烘8小时。
经上述灌封处理的变压器戴盖密封，经24小时150℃老化处理，解剖后观察，硅橡胶外观无变化，没有发生降解反应。
实施例2    电子设备电源灌封
电源装焊调试后用硅橡胶灌封，配方为
107硅橡胶           100g
正硅酸乙酯          2g
催化剂A             1.5g
催化剂B             0.04g
经上述灌封处理的电源，具有防降解，防潮、防霉菌、抗振动等性能。
实施例3    电子设备电缆座灌封
电缆座装焊调试后用硅橡胶灌封。配方为：
106硅橡胶           100g
正硅酸乙酯          7g
催化剂A             1.5g
催化剂B             0.04g
把被灌封的产品水平放置在灌封支架上，将配好的胶液徐徐注入被灌封部位，直至达到设计文件或工艺文件要求的灌封厚度。
灌封后禁止移动，室温下固化24h。
灌封24小时后，在硅橡胶基本固化的情况下将少量滴挂、溢、流的硅橡胶清理干净，清理时不允许撕拉被灌封部位的硅橡胶。
经上述灌封处理，电缆座具有防降解、防潮、防盐雾、防霉菌、密封、抗振动性能。该硅橡胶样件按GJB150-85进行环境试验，试验结果见下表：
试验项目 试验条件 外观变化 体积电阻率(10Ω.cm)
1.0×1014
高温 150℃ 100h 无变化 2.3×1014
低温 -60℃ 24h 无变化 1.5×1014
盐雾 96h 无变化 1.5×1013
交变湿热 240h 无变化 4.0×1013
霉菌 一级
实施例4    导热胶料的配置
配方：导热胶料              100g
      正硅酸乙酯            6g
      催化剂A               1.5g
      催化剂B               0.04g
按上述配方配置的胶料的性能如下：
导热率  0.625W/m·K
体积电阻率  9.8×1013Ω2·cm
击穿电压强度  17.9MV/m
介电常数(1MHz)  3.98
介电损耗  0.0036
扯断强度  2.4MPa
扯断伸长度  94％
该胶料在密封状态下，经150℃24h老化处理，没有发生降解反应。灌封印制线路板后，可将某印制线路板上某器件的温度从84℃降低到63℃。

Claims (1)

1、一种防降解室温硫化硅橡胶，其特征在于所述硅橡胶的组份(重量)为
硅橡胶胶料            100份
正硅酸乙酯            3-10份
催化剂A               0.8-5份
催化剂B               0.01-8份；
所述催化剂A是由以下方法制成：安装回流装置，在滤纸上释出1-6份氧化二丁基锡，加入三口烧瓶，再加入几块素瓷片，最后加入正硅酸乙酯4-6份；接通冷却水和电源，调节调压器，以较快的速度加热至80℃，再缓慢加热至沸点，在微沸状态下回流1-2小时，即得；
所述催化剂B是二丁基二月桂酸锡。
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