CN120356853B - 一种芯片封装用的盖帽装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种芯片封装用的盖帽装置，包括：抓取机构，用于依次抓取芯片底座、芯片本体和芯片上盖；夹持机构，用于夹持芯片底座；定位机构，设置在夹持机构内，用于对芯片本体和芯片上盖进行定位；翻转机构，用于驱动夹持机构翻转；导向机构，用于对抓取机构的移动方向进行定位，使芯片本体、芯片上盖依次与芯片底座位置对齐。本发明通过抓取机构与夹持机构、导向机构的配合，实现对芯片底座、芯片本体和芯片上盖的精准定位，有效地提高了封装的精准度和封装效率，整体采用机械定位及智能抓取、轮次触发的方式，既保证了封装过程中的稳固精准，又能实现良好的工序衔接，降低了人工操作的复杂性和封装成本。

Description

一种芯片封装用的盖帽装置

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，特别是涉及一种芯片封装用的盖帽装置。

背景技术

在半导体芯片封装工艺中，盖帽工序是保护芯片免受环境侵蚀、提升器件可靠性的关键环节。传统盖帽装置多采用单工位气动压合结构，通过真空吸嘴拾取金属/陶瓷盖帽后与芯片底座对位压接。

公开号为“CN112335882A”的中国发明专利公开了一种芯片封装用的盖帽装置，底板送料装置安装于机架上用于将底板逐个输送至底板封装工位，顶板送料装置安装于机架上用于将顶板逐个输送至顶板上料工位，夹持移动装置包括支座，支座上滑动安装有滑块，滑块由滑动动力装置驱动在底板封装工位和顶板上料工位中间往复运动，滑块上升降安装有由升降动力装置驱动的升降座，升降座上安装有翻转动力机构，夹具固定在翻转动力机构的翻转部件上；底板上安装有若干个用于放置芯片底座的载具片；顶板上设置有若干个芯片上盖放置槽，顶板上还设置负压固定结构，该配合装置能够准确夹持顶板翻转后放置在底板上，使芯片上盖准确盖在芯片底座上，提高了装盖效率。

上述发明专利虽然解决了芯片在翻转夹持中精确定位的问题，然而在芯片的整体封装工艺中，除了上盖与底座的焊接封装外，底座与芯片本体的黏合同样需要精准定位。此外，传统的芯片封装盖帽装置依赖于人工经验，对于操作人员的能力要求比较高，且各设备间的联系性不强，封装效率低。而现有的智能控制芯片封装盖帽装置，过度依赖于智能控制进行定位及工序衔接，不仅需要较高的人工智能水平，同时智能控制依赖于数据的采集与处理，工序衔接不够紧密，导致封装效率低且封装成本较高。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提出一种芯片封装用的盖帽装置。

本发明通过以下技术方案实现：一种芯片封装用的盖帽装置包括：

抓取机构，用于依次抓取芯片底座、芯片本体和芯片上盖；

夹持机构，用于夹持所述芯片底座；

定位机构，设置在所述夹持机构内，用于对所述芯片本体和所述芯片上盖进行定位；

翻转机构，设置在所述抓取机构与所述夹持机构之间，用于驱动所述夹持机构翻转；

导向机构，用于对所述抓取机构的移动方向进行定位，使所述芯片本体、所述芯片上盖依次与所述芯片底座位置对齐；

输送模块，用于将所述芯片本体、所述芯片底座和所述芯片上盖输送至所述抓取机构。

上述芯片封装用的盖帽装置通过抓取机构与夹持机构、导向机构的配合，实现对芯片底座、芯片本体和芯片上盖的精准定位，有效地提高了封装的精准度和封装效率，整体采用机械定位及智能抓取、轮次触发的方式，既保证了封装过程中的稳固精准，又能实现良好的工序衔接，降低了人工操作的复杂性和封装成本。

进一步地，所述抓取机构包括机械臂、底板、扭簧和多个吸盘；所述机械臂与所述底板转动连接；所述扭簧固定连接在所述底板与所述机械臂之间；所述底板上阵列安装有多个所述吸盘。

进一步地，所述夹持机构包括底座、夹持槽、锁扣组件；所述底座上设置有多个所述夹持槽；所述锁扣组件安装在所述夹持槽上；所述芯片底座上设置有与所述锁扣组件相匹配的锁槽；所述锁扣组件用于对所述芯片底座进行限位。

进一步地，所述锁扣组件包括锁舌、棘轮、调节器；所述锁舌安装在所述夹持槽上，所述棘轮安装在所述底座上；所述调节器安装在所述棘轮上，用于调节所述锁舌的位置。

进一步地，所述定位机构包括第一定位板、第二定位板；所述第一定位板、所述第二定位板依次滑动连接在所述夹持槽内，分别用于对所述芯片本体、所述芯片上盖进行定位及限位。

进一步地，所述翻转机构包括触发器、电机、齿轮组；所述电机安装在所述底座上；所述齿轮组安装在所述底座上，用于将所述电机输出的动力传递到所述夹持槽上；所述触发器安装在所述底座上。

进一步地，所述调节器包括齿条、滑块、弹簧、缺口圆板、扇形板、第一齿牙、第二齿牙；所述齿条的一端滑动连接在所述底板上；另一端与所述滑块固定连接；所述底座上开设有与所述滑块滑动连接的滑槽；所述弹簧固定连接在所述齿条与所述底板之间；所述齿条沿所述滑槽下移至上限位时与所述棘轮啮合；所述缺口圆板与所述棘轮同轴固定连接；所述扇形板、所述第一齿牙、所述第二齿牙分别固定连接在所述缺口圆板上；所述缺口圆板用于对所述锁舌进行限位，且在所述缺口圆板的缺口面向所述锁舌时，所述锁舌向所述夹持槽外侧弹出；所述扇形板用于驱动触发器，以启动电机；所述第一齿牙用于驱动所述第一定位板向所述夹持槽内移动；所述第二齿牙用于驱动所述第二定位板向所述夹持槽内移动。

进一步地，所述导向机构包括导向块和导向槽一；所述导向块安装在所述底板上；所述导向槽一固定连接在所述底座上，且所述导向块与所述导向槽一位置相对。

进一步地，还包括打胶模块、键合模块、焊接模块和触发开关；所述打胶模块用于向所述芯片底座打胶，以使所述芯片本体胶接在所述芯片底座上；所述键合模块用于对芯片本体键合；所述焊接模块用于将所述芯片上盖与所述芯片底座焊接成一体；所述调节器驱动所述触发开关处于不同开关状态，以分别启动所述打胶模块、所述键合模块和所述焊接模块工作。

进一步地，所述输送模块包括输送带组件、载物板、定位器；所述输送带组件上设置多个所述载物板；所述载物板用于放置所述芯片底座、所述芯片本体、所述芯片上盖；所述定位器安装在所述输送带组件上。载物板上开设有与导向块相匹配的导向槽二。

相较于现有技术，本发明具有如下有益效果：

本发明通过抓取机构与夹持机构、导向机构的配合，实现对芯片底座、芯片本体和芯片上盖的精准定位，有效地提高了封装的精准度和封装效率，通过定位机构对芯片本体、芯片上盖的辅助定位，保持芯片在胶合、键合及焊接过程中的稳定性，防止封装工艺出现偏差。整体采用机械定位及智能抓取、轮次触发的方式，既保证了封装过程中的稳固精准，又能实现良好的工序衔接，降低了人工操作的复杂性。

附图说明

图1为本发明实施例1中一种芯片封装用的盖帽装置的立体结构示意图；

图2为图1中一种芯片封装用的盖帽装置的主视结构示意图；

图3为图2中沿A-A方向的剖面结构示意图；

图4为图1中夹持机构的俯视结构示意图；

图5为图4中沿B-B方向的剖面结构示意图；

图6为图5中C处结构放大示意图；

图7为图1中夹持槽与锁扣组件的局部立体结构示意图；

图8为图1中调节器的局部立体结构示意图；

图9为图1中输送模块的俯视结构示意图。

图中：1、抓取机构；11、机械臂；12、底板；13、扭簧；14、吸盘；2、夹持机构；21、底座；22、夹持槽；23、锁扣组件；231、锁舌；232、棘轮；233、调节器；2331、缺口圆板；2332、扇形板；2333、第一齿牙；2334、第二齿牙；2335、齿条；2336、滑块；2337、弹簧；3、定位机构；31、第一定位板；32、第二定位板；4、翻转机构；41、触发器；42、电机；5、导向机构；51、导向块；52、导向槽一；7、输送模块；71、输送带组件；72、载物板；73、定位器；74、导向槽二。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“安装于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1：请参阅图1-图8，本实施例提供了一种芯片封装用的盖帽装置，包括：抓取机构1、夹持机构2、定位机构3、翻转机构4、导向机构5、输送模块7。

抓取机构1用于依次抓取芯片底座、芯片本体和芯片上盖，并将芯片底座移动至夹持机构2内，然后将芯片本体、芯片上盖依次放置到芯片底座上，配合键合模块、打胶模块和焊接模块，实现芯片的封装盖帽工艺。

在本实施例中，抓取机构1包括机械臂11、底板12、扭簧13和多个吸盘14。机械臂11与底板12转动连接，用于将底板12移动至夹持机构2上方。扭簧13固定连接在底板12与机械臂11之间，用于对底板12复位，使得抓取机构1每次能够精确抓取到芯片底座、芯片本体或芯片上盖。底板12上阵列安装有多个吸盘14，吸盘14通过产生负压吸取物品，实现可靠的抓取。

具体的，机械臂11可以选择五轴机械臂11或六轴机械臂11等，能够在作业空间内实现多角度的位置调节，以适应作业环境，实现精准可靠的抓取动作。本实施例中，底板12采用方形金属板，不仅结构稳固，能够实现对吸盘14的可靠支撑及驱动，同时与输送模块7相匹配，实现单次的精准抓取多个物品。吸盘14设置为16个，采用负压真空泵与气体分配器分别连通16个吸盘14，从而实现吸盘14的可靠抓取。吸盘14以4×4等距分布在底板12上，与输送模块7输送的物品间距及数量保持一致。当然，在其他实施例中，机械臂11还可以选择其他类型，或者替换为其他抓取设备，底板12的结构形状也可以替换为圆形或其他形状，吸盘14的数量还可以更多或者更少，只要能与输送模块7相适配即可。

夹持机构2用于夹持芯片底座。夹持机构2包括底座21、夹持槽22、锁扣组件23。底座21上设置有多个夹持槽22。夹持槽22的数量和位置与吸盘14相对应。在本实施例中，夹持槽22的数量也设置为16个，以使吸盘14吸取的16个物品刚好分别放置到16个夹持槽22中。锁扣组件23安装在夹持槽22上，芯片底座上设置有与锁扣组件23相匹配的锁槽。锁扣组件23用于对芯片底座进行限位。芯片底座通过抓取机构1移动至夹持槽22内，锁扣组件23卡接到锁槽中，实现对芯片底座的夹持固定。

在本实施例中，锁扣组件23包括锁舌231、棘轮232、调节器233。锁舌231安装在夹持槽22上，锁舌231设置为弹性锁舌231，芯片底座移动到夹持槽22内的过程中，可以将弹性锁舌231驱动形变，并通过弹性锁舌231的复位弹力，使得弹性锁舌231刚好卡接到芯片底座上的锁槽中，实现对芯片底座的锁定。棘轮232安装在底座21上。调节器233安装在棘轮232上，用于调节锁舌231的位置。在封装盖帽作业完成后，通过棘轮232转动驱动调节器233同步转动，进而将锁舌231向夹持槽22外侧方向移动，以使弹性锁舌231远离芯片底座，解除对芯片底座的夹持固定，使封装后的芯片能够从夹持槽22中移出。

调节器233包括齿条2335、滑块2336、弹簧2337、缺口圆板2331、扇形板2332、第一齿牙2333、第二齿牙2334。齿条2335的一端滑动连接在底板12上。另一端与滑块2336固定连接。底座21上开设有与滑块2336滑动连接的滑槽。弹簧2337固定连接在齿条2335与底板12之间。齿条2335沿滑槽下移至上限位时与棘轮232啮合。缺口圆板2331与棘轮232同轴固定连接。扇形板2332、第一齿牙2333、第二齿牙2334分别固定连接在缺口圆板2331上。缺口圆板2331用于对锁舌231进行限位，且在缺口圆板2331的缺口面向锁舌231时，锁舌231向夹持槽22外侧弹出。扇形板2332用于驱动触发器41，以启动电机42。第一齿牙2333用于驱动第一定位板31向夹持槽22内移动。第二齿牙2334用于驱动第二定位板32向夹持槽22内移动。

在本实施例中，缺口圆板2331上设置有约1/5的缺口。假设，将缺口圆板2331从圆心处按角度均分为5块，则缺口、第一齿牙2333、第二齿牙2334、扇形板2332分别设置在缺口圆板2331的1/5、3/5、4/5、5/5位置处。

定位机构3设置在夹持机构2内，用于对芯片本体和芯片上盖进行定位。尽管抓取机构1能够精确抓取物品，并在输送模块7的配合下使抓取的芯片底座、芯片本体和芯片上盖位置方向基本一致，但是对于芯片封装的精度需求来说，仍存在较大误差。通过夹持机构2对芯片底座进行夹持定位后，采用定位机构3分别对芯片本体和芯片上盖进行定位，以满足芯片封装盖帽工艺的精度需求，使芯片本体、芯片上盖精准安装到芯片底座上。

具体的，定位机构3包括第一定位板31、第二定位板32。第一定位板31、第二定位板32依次滑动连接在夹持槽22内，分别用于对芯片本体、芯片上盖进行定位及限位。当抓取机构1将芯片本体驱动至夹持槽22内时，通过触发调节器233，以驱动第一定位板31向夹持槽22内侧方向移动至最小限位点，实现对芯片本体的精准定位。同样的，当抓取机构1将芯片上盖移动至夹持槽22内时，通过触发调节器233，驱动第二定位板32向夹持槽22内侧方向移动至最小限位点，实现对芯片上盖的精准定位。

在本实施例中，第一定位板31与第二定位板32均采用单侧定位，即在夹持槽22的其中一侧，依据芯片本体及芯片上盖的形状和尺寸设计夹持槽22侧壁形状，在夹持槽22的另一侧则滑动安装第一定位板31、第二定位板32，且第一定位板31、第二定位板32均弹性连接，在定位完成后，自动恢复至原位置，便于将芯片本体取出。在其他实施例中，第一定位板31和第二定位板32还可以采用双侧定位，即第一定位板31和第二定位板32均包括两个滑动板，两个滑动板通过“X”形伸缩支架相互连接，使得两个滑动板能够同步相对移动，从而在调节器233的作用下，实现对昔年芯片本体、芯片上盖的精准定位。采用双侧定位时，在封装盖帽作业结束后，芯片更容易取出，但这种结构更为复杂，不利于长期作业。

翻转机构4设置在抓取机构1与夹持机构2之间，用于驱动夹持机构2翻转。通过驱动夹持机构2翻转，使得夹持的芯片底座与芯片本体、芯片上盖进行翻转，以配合芯片封装中的焊接工艺，通过设置翻转机构4，实现对芯片上盖的快速焊接。

翻转机构4包括触发器41、电机42、齿轮组。电机42安装在底座21上。齿轮组安装在底座21上，用于将电机42输出的动力传递到夹持槽22上。触发器41安装在底座21上，调节器233接触触发器41时，启动电机42。在将芯片上盖移动到夹持槽22后，经过短暂的延迟，电机42启动，驱动齿轮组带动夹持槽22整体翻转。根据芯片规格的区别，夹持槽22可以设置为水平方向翻转或竖直方向翻转，选择水平方向旋转时，焊接模块可以进行不间断焊接，尽可能减小焊接痕迹，使封装后的芯片更为美观。选择竖直方向翻转时，焊接模块分别在芯片的两侧进行焊接。在本实施例中，齿轮组可以包括齿轮和不完全齿轮，电机42与不完全齿轮固定连接，齿轮安装在夹持槽22的一端，且不完全齿轮与齿轮啮合。电机42驱动不完全齿轮转动一周后，驱动齿轮旋转180°，实现对夹持槽22的翻转，进而使每个封装的芯片底座同步翻转。

导向机构5用于对抓取机构1的移动方向进行定位，使芯片本体、芯片上盖依次与芯片底座位置对齐。导向机构5包括导向块51和导向槽一52。导向块51安装在底板12上。导向槽一52固定连接在底座21上，且导向块51与导向槽一52位置相对。抓取机构1向夹持机构2移动时，导向块51沿导向槽一52移动，使得底板12与底座21位置吻合，使每个吸盘14抓取的物品刚好移动到相应的夹持槽22内。

打胶模块用于向芯片底座打胶，以使芯片本体胶接在芯片底座上。键合模块用于对芯片本体键合。焊接模块用于将芯片上盖与芯片底座焊接成一体。调节器233驱动触发开关处于不同开关状态，以分别启动打胶模块、键合模块和焊接模块工作。触发开关包括位于夹持槽22内的感应开关和安装在底座21上的多位开关，感应开关在芯片底座完全安装到夹持内后感应闭合，多位开关与感应开关共同控制打胶模块、键合模块和焊接模块的启动，为了满足封装工艺的需求，打胶模块、键合模块和焊接模块分别设置有相应的延时器和计时器，用以提高封装质量。例如，多位开关设置有第一闭合点、第二闭合点、第三闭合点。当感应开关与第一闭合点同时闭合时，启动打胶模块，打胶模块可以延时0.5秒启动，避免芯片底座未完全夹持到位，同时计时器统计打胶时长，在满足预设的时长后，打胶模块关闭并复位。当感应开关与第二闭合点同时闭合时，启动键合模块，键合模块可以延时秒启动，以使芯片本体和芯片底座完全胶接。当感应开关与第三闭合点同时闭合后，启动焊接模块，焊接模块同样可以延时0.5秒启动，以使芯片上盖完全定位，从而实现精准焊接。计时器可以与抓取机构1电连接，在相应工序完成后，触发启动抓取机构1进行下一工序。感应开关与多位开关同时闭合时，在芯片封装工艺中，夹持机构2夹持芯片底座后，启动打胶模块，向芯片底座上打胶。随后抓取机构1将芯片本体放置并按压在芯片底座上，同时触发第一定位板31对芯片本体的位置进行精准定位，待胶水凝固后，芯片本体与芯片底座胶接成一体，同时触发键合模块，对芯片本体进行键合。然后抓取机构1将芯片上盖移动至夹持槽22内，出发第二定位板32对芯片上盖进行定位，同时触发启动焊接模块进行焊接，将芯片底座与芯片上盖焊接成一体。

输送模块7用于将芯片本体、芯片底座和芯片上盖输送至抓取机构1。

输送模块7包括输送带组件71、载物板72、定位器73。输送带组件71上设置多个载物板72。载物板72用于放置芯片底座、芯片本体、芯片上盖。定位器73安装在输送带组件71上，用于对载物板72限位，以使抓取机构1向下抓取时刚好位于载物板72正上方。载物板72上开设有与导向块51相匹配的导向槽二74。抓取机构1抓取位于载物板72上的芯片底座或芯片本体、芯片上盖时，通过导向块51与导向槽二74的配合，使底板12刚好与载物板72位置相对。

在本实施例中，输送带组件71包括支架、电机二、至少两个滚轮和输送带，电机42安装在支架上，用于驱动其中一个滚轮转动，输送带设置在滚轮外侧形成带传动。载物板72与底板12的形状、尺寸相匹配，同样设置有16个放置槽，用于放置芯片底座、芯片本体、芯片上盖。输送带上设置多个载物板72，载物板72上依次盛放有芯片底座、芯片本体、芯片上盖。放载物板72移动至预设位置后，通过定位器73和导向槽二74对载物板72进行定位，使得抓取机构1能够准确抓取到每个载物板72上的全部物品。在其他实施例中，输送模块7可以设置为三个或者更多，其中三个输送模块7分别用于输送芯片底座、芯片本体、芯片上盖。抓取机构1依次从三个输送模块7上进行抓取物品，其他的输送模块7可以用来输送封装所需的其他材料，例如焊丝、键合金丝等。

本实施例的盖帽装置，具体工作原理如下：

首先，输送模块7按预设顺序依次输送芯片底座、芯片本体、芯片上盖，当盛放芯片底座的载物板72移动到预设位置后，通过定位器73对载物板72进行定位，使载物板72的方向和位置均满足抓取机构1的预设方向，从而使得每个抓取机构1的所有吸盘14都能够精确抓取一个芯片底座。抓取机构1将每个芯片底座移动至夹持机构2正上方，通过导向机构5对抓取机构1的底板12进行定位，使底板12与夹持机构2的底座21位置相对，进而使每个芯片底座都能够准确输送到相应的夹持槽22内。芯片底座进入夹持槽22后，其两侧向外驱动锁舌231，由于夹持槽22底座21设置有与芯片底座契合的安装槽，当芯片底座完全进入安装槽时，锁舌231自动卡接入芯片底座的锁槽内，将芯片底座固定在夹持槽22内。与此同时，调节器233中的齿条2335随抓取机构1移动，向下驱动棘齿转动1/5圈，也即°，缺口圆板2331的缺口从正对锁舌231的方向旋转离开，形成对锁舌231位置的锁定，避免锁舌231脱落导致芯片底座位置偏移。在芯片底座完全进入夹持槽22后，感应开关闭合，多位开关第一闭合点闭合，启动打胶模块对芯片底座进行打胶。打胶完成后，抓取机构1继续抓取芯片本体，并将芯片本体放置到相应的夹持槽22内。芯片本体进入夹持槽22后，抓取机构1保持按压状态，使芯片本体与芯片底座完全黏合，直至胶水凝固。在此过程中，调节器233中的齿条2335随抓取机构1移动，继续向下驱动棘齿转动1/5圈，第一齿牙2333驱动第一定位板31对芯片本体进行定位。多位开关第二闭合点闭合，启动键合模块对芯片本体进行键合。键合完成后，抓取机构1继续抓取芯片上盖，并将上盖防止到相应的夹持槽22内。在此过程中，调节器233中的齿条2335随抓取机构1移动，继续向下驱动棘齿转动1/5圈，第二齿牙2334驱动第二定位板32对芯片上盖进行定位。多位开关第三闭合点闭合，启动焊接装置进行焊接。在焊接单面完成后，抓取机构1驱动齿条2335下移，驱动棘齿转动1/5圈，此时第一定位板31、第二定位板32均已复位，扇形板2332驱动触发器41，对夹持槽22进行翻转，对于三面焊接的芯片，选择水平翻转的夹持槽22，焊接模块配合移动，形成连续的三面焊接，对于双面焊接的芯片，选择垂直翻转或水平翻转的夹持槽22，待翻转结束后，对芯片另一面进行焊接。焊接完成后，抓取装置将所有芯片吸附，此时棘齿转动至缺口圆板2331的缺口正对锁舌231，锁舌231向外弹出，芯片可以从夹持槽22内取出。

综上所述，本实施例提供的芯片封装用的盖帽装置，通过抓取机构1与夹持机构2、导向机构5的配合，实现对芯片底座、芯片本体和芯片上盖的精准定位，有效的提高了封装的精准度和封装效率，通过定位机构3对芯片本体、芯片上盖的辅助定位，保持芯片在胶合、键合及焊接过程中的稳定性，防止封装工艺出现偏差。整体采用机械定位及智能抓取、轮次触发的方式，既保证了封装过程中的稳固精准，又能实现良好的工序衔接，降低了人工操作的复杂性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种芯片封装用的盖帽装置，其特征在于，包括：

抓取机构（1），用于依次抓取芯片底座、芯片本体和芯片上盖；所述抓取机构（1）包括机械臂（11）、底板（12）、扭簧（13）和多个吸盘（14）；所述机械臂（11）与所述底板（12）转动连接；所述扭簧（13）固定连接在所述底板（12）与所述机械臂（11）之间；所述底板（12）上阵列安装有多个所述吸盘（14）；

夹持机构（2），用于夹持所述芯片底座；所述夹持机构（2）包括底座（21）、夹持槽（22）、锁扣组件（23）；所述底座（21）上设置有多个所述夹持槽（22）；所述锁扣组件（23）安装在所述夹持槽（22）上；所述芯片底座上设置有与所述锁扣组件（23）相匹配的锁槽；所述锁扣组件（23）用于对所述芯片底座进行限位；所述锁扣组件（23）包括锁舌（231）、棘轮（232）、调节器（233）；所述锁舌（231）安装在所述夹持槽（22）上，所述棘轮（232）安装在所述底座（21）上；所述调节器（233）安装在所述棘轮（232）上，用于调节所述锁舌（231）的位置；

定位机构（3），设置在所述夹持机构（2）内，用于对所述芯片本体和所述芯片上盖进行定位；所述定位机构（3）包括第一定位板（31）、第二定位板（32）；所述第一定位板（31）、所述第二定位板（32）依次滑动连接在所述夹持槽（22）内，分别用于对所述芯片本体、所述芯片上盖进行定位及限位；

翻转机构（4），设置在所述抓取机构（1）与所述夹持机构（2）之间，用于驱动所述夹持机构（2）翻转；

导向机构（5），用于对所述抓取机构（1）的移动方向进行定位，使所述芯片本体、所述芯片上盖依次与所述芯片底座位置对齐；

输送模块，用于将所述芯片本体、所述芯片底座和所述芯片上盖输送至所述抓取机构（1）。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的盖帽装置，其特征在于，所述翻转机构（4）包括触发器（41）、电机（42）、齿轮组；所述电机（42）安装在所述底座（21）上；所述齿轮组安装在所述底座（21）上，用于将所述电机（42）输出的动力传递到所述夹持槽（22）上；所述触发器（41）安装在所述底座（21）上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装用的盖帽装置，其特征在于，所述调节器（233）包括齿条（2335）、滑块（2336）、弹簧（2337）、缺口圆板（2331）、扇形板（2332）、第一齿牙（2333）、第二齿牙（2334）；所述齿条（2335）的一端滑动连接在所述底板（12）上；另一端与所述滑块（2336）固定连接；所述底座（21）上开设有与所述滑块（2336）滑动连接的滑槽；所述弹簧（2337）固定连接在所述齿条（2335）与所述底板（12）之间；所述齿条（2335）沿所述滑槽下移至上限位时与所述棘轮（232）啮合；所述缺口圆板（2331）与所述棘轮（232）同轴固定连接；所述扇形板（2332）、所述第一齿牙（2333）、所述第二齿牙（2334）分别固定连接在所述缺口圆板（2331）上；所述缺口圆板（2331）用于对所述锁舌（231）进行限位，且在所述缺口圆板（2331）的缺口面向所述锁舌（231）时，所述锁舌（231）向所述夹持槽（22）外侧弹出；所述扇形板（2332）用于驱动触发器（41），以启动电机（42）；所述第一齿牙（2333）用于驱动所述第一定位板（31）向所述夹持槽（22）内移动；所述第二齿牙（2334）用于驱动所述第二定位板（32）向所述夹持槽（22）内移动。

4.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的盖帽装置，其特征在于，所述导向机构（5）包括导向块（51）和导向槽一（52）；所述导向块（51）安装在所述底板（12）上；所述导向槽一（52）固定连接在所述底座（21）上，且所述导向块（51）与所述导向槽一（52）位置相对。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装用的盖帽装置，其特征在于，还包括打胶模块、键合模块、焊接模块和触发开关；所述打胶模块用于向所述芯片底座打胶，以使所述芯片本体胶接在所述芯片底座上；所述键合模块用于对芯片本体键合；所述焊接模块用于将所述芯片上盖与所述芯片底座焊接成一体；所述调节器（233）驱动所述触发开关处于不同开关状态，以分别启动所述打胶模块、所述键合模块和所述焊接模块工作。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装用的盖帽装置，其特征在于，所述输送模块（7）包括输送带组件（71）、载物板（72）、定位器（73）；所述输送带组件（71）上设置多个所述载物板（72）；所述载物板（72）用于放置所述芯片底座、所述芯片本体、所述芯片上盖；所述定位器（73）安装在所述输送带组件（71）上；所述载物板（72）上开设有与所述导向块（51）相匹配的导向槽二（74）。