CN120261389B - 一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具 - Google Patents
一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具Info
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Abstract
本发明公开了一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,属于芯片固定治具领域,用于芯片加工生产环节定位芯片,包括上座和旋转可调下压件。通过设计旋转可调下压件,其包括转动可调的对拉轴,对拉轴上安装套设有旋转体,旋转体外侧固定设置有环形阵列分布的若干个连接部,每一个连接部位置均固定安装有下压件,若干个连接部对应的下压件的作用部位距离对拉轴的垂直距离不同,使用的时候,可调整使用其中一个下压件,并且可横向调整下压件的位置,可适应不同尺寸、不同夹持点的芯片固定,提高固定治具的通用性,减少实际生产过程中更换治具或重新定位的频率,提高生产效率,降低芯片的生产成本。
Description
技术领域
本发明属于芯片固定治具技术领域,尤其涉及一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具。
背景技术
随着半导体制造技术的快速发展,芯片加工设备对固定治具的精度、兼容性和操作效率提出了更高要求。在芯片封装、测试、切割、焊接等工序中均需要使用治具,需要确保芯片在加工过程中保持稳定定位,避免因位移或振动导致的加工误差。然而,传统芯片固定治具在实际应用中存在以下技术痛点:对不同尺寸、夹持点(电路板侧面设计的夹持位置)的芯片固定存在不通用的问题,更换治具或重新定位过程繁琐,导致生产效率降低,增加了芯片的生产成本,为此本发明提供一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具。
发明内容
本发明实施例提供一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,以解决现有技术中的问题。
本发明实施例采用下述技术方案:一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,包括上座,所述上座的顶部开设有第一方孔,所述上座的底部开设有第二方孔,第一方孔与第二方孔连通;旋转可调下压件,所述上座的侧面开设有两组圆形横孔,两组圆形横孔分布在第二方孔其中一组平行的侧边位置,旋转可调下压件转动安装在圆形横孔的内侧;旋转可调下压件包括:转动可调的对拉轴,所述对拉轴上滑动套设有旋转体,旋转体外侧固定设置有环形阵列分布的若干个连接部,每一个连接部位置均固定安装有下压件,若干个连接部对应的下压件的作用部位距离对拉轴的垂直距离不同;所述旋转体与对拉轴之间通过横置螺钉固定连接。
进一步的,还包括下座,所述下座的顶部开设有芯片槽,所述芯片槽的内侧安装有两组对称设置的底部支撑件,所述底部支撑件的顶部且靠近芯片槽的内侧位置设置有定位槽;升降组件,所述升降组件固定安装在下座的侧面,且升降组件的伸缩端与上座固定安装。
进一步的,所述底部支撑件包括:台块,所述台块的尾部固定设置有尾板,所述尾板通过第一转轴与芯片槽的侧壁转动连接;橡胶垫,所述台块的底部开设有安装台阶口,安装台阶口内侧固定连接有橡胶垫;所述台块的顶部开设有定位槽。
进一步的,所述升降组件包括:伸缩件,所述下座的侧面固定安装有连接架,所述连接架的侧面与伸缩件固定连接;竖架,所述竖架的底端与上座的顶部法兰固定连接,所述竖架的顶端设置有螺纹头部,且螺纹头部与竖架之间形成台阶;所述伸缩件的顶部伸缩端固定连接有联板,所述联板套设在螺纹头部上,且依靠螺纹头部上螺纹安装的压紧螺母将联板与螺纹头部固定。
进一步的,所述第一方孔与第二方孔的交接处形成向上的台阶。
进一步的,所述对拉轴的两端且位于上座的外侧均套设侧板,对拉轴的两端且位于侧板的外侧螺纹连接有螺母;所述对拉轴上设置有六边形杆段,所述侧板上开设有与六边形杆段配合的六边形孔。
进一步的,所述上座的外侧且位于侧板的侧面固定连接有限制块。
进一步的,若干个连接部对应的下压件分别为:第一下压件、第二下压件、第三下压件,所述第一下压件、第二下压件、第三下压件均具有与连接部对应的连接板,所述第一下压件的作用部位位于第一下压件的连接板的内侧,所述第二下压件的作用部位位于第二下压件的连接板的中侧,所述第三下压件的作用部位位于第三下压件的连接板的外侧。
本发明实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到以下有益效果:
其一,本发明通过设计旋转可调下压件,其包括:转动可调的对拉轴,对拉轴上安装套设有旋转体,旋转体外侧固定设置有环形阵列分布的若干个连接部,每一个连接部位置均固定安装有下压件,若干个连接部对应的下压件的作用部位距离对拉轴的垂直距离不同,使用的时候,可调整使用其中一个下压件,并且可横向调整下压件的位置,可适应不同尺寸、不同夹持点的芯片固定,提高固定治具的通用性,减少实际生产过程中更换治具或重新定位的频率,提高生产效率,降低芯片的生产成本。
其二,本发明通过设计下座、升降组件,下座的顶部开设有芯片槽,芯片槽的内侧安装有两组对称设置的底部支撑件,实际使用的时候,可旋转可调下压件的调整更换不同尺寸的底部支撑件,满足不同尺寸芯片的固定需求。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解,构成本发明的一部分,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1为本发明中可调式芯片固定治具的立体图;
图2为该芯片加工设备用的可调式芯片固定治具的正视图;
图3为该芯片加工设备用的可调式芯片固定治具的俯视图;
图4为图3中A-A处剖面线的剖视图;
图5为该芯片加工设备用的可调式芯片固定治具的上座立体示意图;
图6为图4中B处局部放大视图;
附图标记:
下座1,芯片槽2,底部支撑件3,台块301,尾板302,第一转轴303,橡胶垫304,定位槽305,上座4,升降组件5,连接架501,伸缩件502,联板503,竖架504,压紧螺母505,第一方孔6,第二方孔7,圆形横孔8,旋转可调下压件9,对拉轴901,六边形杆段902,侧板903,限制块904,旋转体905,下压件906,第一下压件906a,第二下压件906b,第三下压件906c,芯片10。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
以下结合附图,详细说明本发明各实施例提供一种收缩便携镜的技术方案。
参照图1至图6所示,本发明实施例提供一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,用于芯片加工生产环节定位芯片,例如芯片的检测、焊接、测试等工序,具体包括:上座4和旋转可调下压件9。上座4的顶部开设有第一方孔6,上座4的底部开设有第二方孔7,第一方孔6与第二方孔7连通,第一方孔6与第二方孔7形成的通道供检测、焊接、测试等工序的具体操作,上座4的侧面开设有两组圆形横孔8,两组圆形横孔8分布在第二方孔7其中一组平行的侧边位置,旋转可调下压件9转动安装在圆形横孔8的内侧。
具体地,该固定治具使用的时候,将其安装在可上下移动的驱动部件上,上座4下移的过程中,带动旋转可调下压件9向下移动,依靠旋转可调下压件9上的作用部位下压芯片的侧边部位设计的固定处,从而实现将芯片压紧固定。
具体地,通过具体设计旋转可调下压件9,其包括转动可调的对拉轴901,对拉轴901上滑动套设有旋转体905,旋转体905外侧固定设置有环形阵列分布的若干个连接部,每一个连接部位置均固定安装有下压件906,若干个连接部对应的下压件906的作用部位距离对拉轴901的垂直距离不同,且旋转体905与对拉轴901之间通过横置螺钉固定连接。
具体地,固定治具用于下压固定芯片之前,进行转动调整对拉轴901,使对拉轴901带动旋转体905、下压件906一同旋转,将其中一个下压件906对应朝向下方(用于下压芯片),根据芯片的边缘位置进行选择,可适应不同尺寸的芯片夹持固定,并且使用者还可以将横置螺钉拧松,可滑动调整旋转体905在对拉轴901上的位置,使下压件906的作用部位与芯片侧边缘设计的夹持点(电路板侧面设计的夹持位置)对应;在使用的时候,基于上述两个调节方式,可适应不同尺寸、不同夹持点的芯片固定,提高固定治具的通用性,减少实际生产过程中更换治具或重新定位的频率,提高生产效率,降低芯片的生产成本。
在一实施例中,还设计了下座1、底部支撑件3以及升降组件5。
下座1的顶部开设有芯片槽2,芯片槽2可设计的较大一些,满足大多数芯片放置需求,并且芯片槽2的内侧安装有两组对称设置的底部支撑件3,底部支撑件3的顶部且靠近芯片槽2的内侧位置设置有定位槽305,底部支撑件3的实际尺寸与芯片的外边缘尺寸相适配,芯片实际上由底部支撑件3进行支撑,通过设计的定位槽305,能够较好地对芯片进行定位,升降组件5固定安装在下座1的侧面,且升降组件5的伸缩端与上座4固定安装。
具体地,确定芯片的尺寸和夹持点的位置之后,使用者更换所需尺寸的底部支撑件3,并调整旋转可调下压件9,满足能够对所生产的芯片进行固定夹持,机械手抓取芯片放置在底部支撑件3上的定位槽305上,由升降组件5驱动上座4向下移动,上座4下移的过程中,带动旋转可调下压件9向下移动,依靠旋转可调下压件9上的作用部位下压芯片的侧边部位设计的固定处,从而实现将芯片压紧固定。
在一实施例中,底部支撑件3包括台块301、橡胶垫304、第一转轴303、尾板302。
具体地,台块301的尾部固定设置有尾板302,尾板302通过第一转轴303与芯片槽2的侧壁转动连接,台块301的底部开设有安装台阶口,安装台阶口内侧固定连接有橡胶垫304,台块301的顶部开设有定位槽305。
如图4、图6中所示,在橡胶垫304的弹性支撑作用下,台块301整体向上倾斜,如此两个底部支撑件3的定位槽305之间的距离增大,可适应机械手放置芯片的小量的误差,在后续固定环节,台块301被向下压着转动,定位槽305的侧边向内转动,对芯片10进行二次定位。
具体地,升降组件5包括伸缩件502、竖架504、联板503,下座1的侧面固定安装有连接架501,连接架501设计为T型结构,连接架501的侧面与伸缩件502固定连接,竖架504的底端与上座4的顶部法兰固定连接,竖架504的顶端设置有螺纹头部,且螺纹头部与竖架504之间形成台阶,伸缩件502的顶部伸缩端固定连接有联板503,联板503套设在螺纹头部上,且依靠螺纹头部上螺纹安装的压紧螺母505将联板503与螺纹头部固定。
具体地,第一方孔6与第二方孔7的交接处形成向上的台阶,若固定治具用于检测环节(视觉检测),可在第一方孔6与第二方孔7的交接处的台阶位置安装透明玻璃保护片,用于保护芯片。
具体地,对拉轴901的两端且位于上座4的外侧均套设侧板903,对拉轴901的两端且位于侧板903的外侧螺纹连接有螺母,两端的螺母拧紧之后,依靠对拉的夹持力进行固定对拉轴901,对拉轴901上设置有六边形杆段902,侧板903上开设有与六边形杆段902配合的六边形孔,六边形杆段902的设计,能够避免对拉轴901相对于侧板903发生转动。
进行调整对拉轴901转动的时候,需要将两端的螺母拧松,然后将侧板903向外移动,使侧板903滑动离开对拉轴901上的六边形杆段902,转动对拉轴901后重新安装侧板903和螺母。
具体地,上座4的外侧且位于侧板903的侧面固定连接有限制块904,限制块904用于限制侧板903的转动,目的是避免侧板903与对拉轴901一起转动。
具体地,若干个连接部对应的下压件906分别为:第一下压件906a、第二下压件906b、第三下压件906c,第一下压件906a、第二下压件906b、第三下压件906c均具有与连接部对应的连接板,第一下压件906a的作用部位位于第一下压件906a的连接板的内侧,第二下压件906b的作用部位位于第二下压件906b的连接板的中侧,第三下压件906c的作用部位位于第三下压件906c的连接板的外侧,第一下压件906a、第二下压件906b、第三下压件906c均采用金属材质,外侧包覆塑料层,保证夹持过程中的刚性,并且需要对芯片夹持处起到保护作用。
使用的时候,对拉轴901转动,将其中一个下压件906调整到工作位置,具体根据芯片10的轮廓尺寸进行调整第一下压件906a、第二下压件906b、第三下压件906c中的一个处于工作位置(附图6示出的处于水平位置的第二下压件906b处于工作位置)。
以上所述仅为本发明的实施例而已,并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的权利要求范围之内。
Claims (7)
1.一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,其特征在于,包括上座(4),所述上座(4)的顶部开设有第一方孔(6),所述上座(4)的底部开设有第二方孔(7),第一方孔(6)与第二方孔(7)连通;旋转可调下压件(9),所述上座(4)的侧面开设有两组圆形横孔(8),两组圆形横孔(8)分布在第二方孔(7)其中一组平行的侧边位置,旋转可调下压件(9)转动安装在圆形横孔(8)的内侧;旋转可调下压件(9)包括:转动可调的对拉轴(901),所述对拉轴(901)上滑动套设有旋转体(905),旋转体(905)外侧固定设置有环形阵列分布的若干个连接部,每一个连接部位置均固定安装有下压件(906),若干个连接部对应的下压件(906)的作用部位距离对拉轴(901)的垂直距离不同;所述旋转体(905)与对拉轴(901)之间通过横置螺钉固定连接;
还包括下座(1),所述下座(1)的顶部开设有芯片槽(2),所述芯片槽(2)的内侧安装有两组对称设置的底部支撑件(3),所述底部支撑件(3)的顶部且靠近芯片槽(2)的内侧位置设置有定位槽(305);升降组件(5),所述升降组件(5)固定安装在下座(1)的侧面,且升降组件(5)的伸缩端与上座(4)固定安装。
2.根据权利要求1所述的芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,其特征在于,所述底部支撑件(3)包括台块(301),所述台块(301)的尾部固定设置有尾板(302),所述尾板(302)通过第一转轴(303)与芯片槽(2)的侧壁转动连接;橡胶垫(304),所述台块(301)的底部开设有安装台阶口,安装台阶口内侧固定连接有橡胶垫(304);所述台块(301)的顶部开设有定位槽(305)。
3.根据权利要求1所述的芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,其特征在于,所述升降组件(5)包括伸缩件(502),所述下座(1)的侧面固定安装有连接架(501),所述连接架(501)的侧面与伸缩件(502)固定连接;竖架(504),所述竖架(504)的底端与上座(4)的顶部法兰固定连接,所述竖架(504)的顶端设置有螺纹头部,且螺纹头部与竖架(504)之间形成台阶;所述伸缩件(502)的顶部伸缩端固定连接有联板(503),所述联板(503)套设在螺纹头部上,且依靠螺纹头部上螺纹安装的压紧螺母(505)将联板(503)与螺纹头部固定。
4.根据权利要求1所述的芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,其特征在于,所述第一方孔(6)与第二方孔(7)的交接处形成向上的台阶。
5.根据权利要求1所述的芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,其特征在于,所述对拉轴(901)的两端且位于上座(4)的外侧均套设侧板(903),对拉轴(901)的两端且位于侧板(903)的外侧螺纹连接有螺母;所述对拉轴(901)上设置有六边形杆段(902),所述侧板(903)上开设有与六边形杆段(902)配合的六边形孔。
6.根据权利要求5所述的芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,其特征在于:所述上座(4)的外侧且位于侧板(903)的侧面固定连接有限制块(904)。
7.根据权利要求1所述的芯片加工设备用的可调式芯片固定治具,其特征在于:若干个连接部对应的下压件(906)分别为:第一下压件(906a)、第二下压件(906b)、第三下压件(906c),所述第一下压件(906a)、第二下压件(906b)、第三下压件(906c)均具有与连接部对应的连接板,所述第一下压件(906a)的作用部位位于第一下压件(906a)的连接板的内侧,所述第二下压件(906b)的作用部位位于第二下压件(906b)的连接板的中侧,所述第三下压件(906c)的作用部位位于第三下压件(906c)的连接板的外侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202510750103.8A CN120261389B (zh) | 2025-06-06 | 2025-06-06 | 一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具 |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN120261389A CN120261389A (zh) | 2025-07-04 |
| CN120261389B true CN120261389B (zh) | 2025-08-12 |
Family
ID=96191796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202510750103.8A Active CN120261389B (zh) | 2025-06-06 | 2025-06-06 | 一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN120261389B (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115763353A (zh) * | 2022-11-28 | 2023-03-07 | 林丽霞 | 一种芯片加工设备用的可调式芯片固定治具 |
| CN115831823A (zh) * | 2022-12-16 | 2023-03-21 | 常州市芯之泰科技有限公司 | 一种集成电路半导体芯片封装装置及其封装方法 |
| CN222281936U (zh) * | 2024-03-12 | 2024-12-31 | 深圳市宇洋通信技术有限公司 | 一种定位芯片用安装治具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |