CN119922840A - 一种pcb板焊接盘精度调整设备 - Google Patents
一种pcb板焊接盘精度调整设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN119922840A CN119922840A CN202311420844.7A CN202311420844A CN119922840A CN 119922840 A CN119922840 A CN 119922840A CN 202311420844 A CN202311420844 A CN 202311420844A CN 119922840 A CN119922840 A CN 119922840A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fixedly connected
- sliding
- welding
- block
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
- B23K37/02—Carriages for supporting the welding or cutting element
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K37/00—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass
- B23K37/04—Auxiliary devices or processes, not specially adapted for a procedure covered by only one of the other main groups of this subclass for holding or positioning work
- B23K37/0426—Fixtures for other work
- B23K37/0435—Clamps
- B23K37/0443—Jigs
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Butt Welding And Welding Of Specific Article (AREA)
Abstract
本发明提供一种PCB板焊接盘精度调整设备,包括设备外壳和连接横梁,所述设备外壳的内侧表面固定连接有连接横梁,所述设备外壳的底部表面固定连接有设备底座,所述连接横梁的内侧表面安装有焊接枪,所述设备外壳的底部表面设置有夹紧定位机构,所述连接横梁的内侧表面设置有横向调节机构,所述焊接枪外侧表面设置有纵向调节机构,所述连接横梁的内侧表面设置有压力调节机构,横向调节机构可以横向移动并限制横向移动来实现对纵向的控制,纵向调节机构可以纵向移动并限制纵向移动来实现对横向的控制,压力调节机构可以调节焊接枪的焊接压力,适当的压力应用可以确保焊接质量,确保焊接盘对焊接区域施加均匀的压力,以确保良好的焊接连接。
Description
技术领域
本发明涉及压印电路相关技术领域,尤其涉及一种PCB板焊接盘精度调整设备。
背景技术
印刷电路板是一种关键的电子元件,广泛应用于各种电子设备中,它是一个支持和连接电子元件的平面板,上面包含有导电路径、连接点和焊接点,用于传递电子信号和电力,PCB板的主要作用是提供电子元件的机械支撑和电气连接,它通常由绝缘材料制成,如玻璃纤维增强的环氧树脂(FR-4),并且表面涂覆有导电铜层,这些铜层形成了电路,通过印刷、蚀刻和其他加工工艺制作而成,PCB板的优势在于其高度可靠的电路连接、紧凑的设计、易于制造和组装,以及对电子设备的小型化和自动化生产提供了支持,它适用于各种应用领域,包括消费电子、通信设备、医疗仪器、工业控制和航空航天等,而使用的过程中,PCB板上通常有小型元件和焊盘,这些需要高精度的焊接,对于焊接位移的控制不佳,可能导致虚焊和短路,这可能会导致电路故障,并且当的焊接压力确保焊点均匀地与焊盘和元件接触,提供良好的焊点连接。这是确保电路可靠性和稳定性的关键,焊接压力控制不佳过高或过低的焊接压力可能导致虚焊和短路,从而影响焊点连接质量,并且不正确的焊接压力可能导致焊点分布不均匀,某些焊点可能过量或不足,这可能降低焊点连接的可靠性。
但是现有的PCB板焊接盘设备,大多数PCB板焊接盘设备在使用过程中,经检索专利号CN201810608161.7BGA焊盘焊接机及BGA焊盘焊接方法,文中所述“利用驱动装置驱动电火花焊接头朝靠近安装位的方向移动,此时通过电火花焊接头可以将BGA焊盘与焊材焊接在一起,最后利用驱动装置驱动电火花焊接头朝远离安装位的方向移动”,焊接头可以做移动,但对于压力控制不佳,适当的焊接压力确保焊料适量使用,避免过多的浪费,从而节省成本,高的焊接压力可能导致元件损坏,特别是对于表面贴装元件,若位移控制不佳可能导致焊点质量下降,出现不均匀的焊点或焊点冷焊等问题,这可能会降低焊点的可靠性。
发明内容
本发明的目的在于提供一种PCB板焊接盘精度调整设备,以解决上述背景技术中提出的现有的PCB板焊接盘设备,在使用过程中,PCB板上通常有小型元件和焊盘,这些需要高精度的焊接,对于焊接位移的控制不佳,可能导致虚焊和短路,这可能会导致电路故障,并且当的焊接压力确保焊点均匀地与焊盘和元件接触,提供良好的焊点连接。这是确保电路可靠性和稳定性的关键,焊接压力控制不佳过高或过低的焊接压力可能导致虚焊和短路,从而影响焊点连接质量,并且不正确的焊接压力可能导致焊点分布不均匀,某些焊点可能过量或不足,这可能降低焊点连接的可靠性的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种PCB板焊接盘精度调整设备,包括设备外壳和连接横梁,所述设备外壳的内侧表面固定连接有连接横梁,所述设备外壳的底部表面固定连接有设备底座,所述连接横梁的内侧表面安装有焊接枪,所述设备外壳的底部表面设置有夹紧定位机构,所述连接横梁的内侧表面设置有横向调节机构,所述焊接枪外侧表面设置有纵向调节机构,所述连接横梁的内侧表面设置有压力调节机构。
优选的,所述设备外壳的数量为二且为对称分布,所述连接横梁的两端均与设备外壳固定连接,所述连接横梁由不锈钢制成。
优选的,所述夹紧定位机构包括有固定块、安装杆、拉伸弹簧、夹紧板和放置底座,所述设备外壳的底部表面固定连接有固定块,所述固定块的内侧表面固定连接有安装杆,所述安装杆的外侧表面套设有拉伸弹簧,所述安装杆的外侧表面滑动连接有夹紧板,所述夹紧板的内侧表面滑动连接有放置底座。
优选的,所述连接横梁的底部表面固定连接有固定块,所述安装杆贯穿固定块并与固定块固定连接,所述拉伸弹簧的一端与固定块固定连接,所述拉伸弹簧的另一端与夹紧板固定连接,所述夹紧板的数量为二且为对称分布。
优选的,所述横向调节机构包括有滑动凹槽、滑动板、磁吸夹板、安装轴和锁定块,所述连接横梁的内侧表面开设有滑动凹槽,所述滑动凹槽的内侧表面滑动连接有滑动板,所述连接横梁的外侧表面滑动连接有磁吸夹板,所述磁吸夹板的顶部表面固定连接有安装轴,所述安装轴的外侧表面转动连接有锁定块。
优选的,所述滑动板的数量为二且为对称分布,所述锁定块与滑动板滑动连接。
优选的,所述纵向调节机构包括有安装筒、滑动筒、连接块、螺纹柱、夹紧盘和夹紧旋钮,所述焊接枪的外侧表面卡合连接有安装筒,所述安装筒的底部表面固定连接有滑动筒,所述滑动筒的外侧表面固定连接有连接块,所述连接块的内侧表面螺纹连接有螺纹柱,所述螺纹柱的一端固定连接有夹紧盘,所述螺纹柱的另一端固定连接有夹紧旋钮。
优选的,所述连接块的数量为二且在滑动筒的外侧表面对称分布,所述滑动板贯穿连接块并与连接块滑动连接,所述夹紧盘与滑动板滑动连接。
优选的,所述压力调节机构包括有安装块、旋动柱、滑动槽、螺纹杆、压缩弹簧和抬升底座,所述连接横梁的内侧表面滑动连接有安装块,所述安装块的顶部转动连接有旋动柱,所述连接横梁的顶部表面开设有滑动槽,所述旋动柱的内侧表面螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧表面套设有压缩弹簧,所述螺纹杆的底部固定连接有抬升底座。
优选的,所述安装块与滑动凹槽滑动连接,所述安装块的两端均与滑动板固定连接。
优选的,所述旋动柱与滑动槽滑动连接,所述螺纹杆贯穿安装块,所述抬升底座与滑动凹槽滑动连接。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:该PCB板焊接盘精度调整设备,具有以下效果:
1、通过滑动凹槽、滑动板、磁吸夹板、安装轴和锁定块的设置,在使用的过程中,连接横梁上开设的滑动凹槽内滑动连接有滑动板,用于限制滑动板的滑动范围,滑动板上安装纵向调节机构和焊接枪,用于实现焊接枪的横向移动,磁吸夹板通过磁吸吸附在连接横梁上可以自由调整位置,当与滑动板对齐时,可以放下锁定块,锁定块围绕安装轴旋转并卡在滑动板上,限制滑动板的横向移动,此时可以通过纵向调节机构使得焊接枪仅做纵向移动,实现了对焊接枪纵向移动时的精度控制。
2、通过安装筒、滑动筒、连接块、螺纹柱、夹紧盘和夹紧旋钮的设置,在使用的过程中,连接块被滑动板贯穿并且滑动连接,使连接块可以在滑动板上滑动,并通过安装筒和滑动筒带动焊接枪实现纵向方向的移动,焊接枪卡合并安装在安装筒和滑动筒内保证始终垂直于底部的放置底座,与PCB板垂直,连接块上通过夹紧旋钮转动螺纹柱,螺纹柱在连接块上移动并带动夹紧盘移动,当夹紧盘靠近连接块内的滑动板时,两侧的夹紧盘将其夹紧,限制焊接枪纵向方向的移动,此时可以通过横向调节机构使得焊接枪仅做横向移动,实现了对焊接枪横向移动时的精度控制。
3、通过安装块、旋动柱、滑动槽、螺纹杆、压缩弹簧和抬升底座的设置,在使用的过程中,安装块可以在螺纹杆和抬升底座上滑动,当按压焊接枪进行焊接时,会带动滑动板一起下压,并且滑动板会带着安装块向下移动直至与抬升底座接触,不压焊接枪时安装块会被抬升底座上的压缩弹簧顶起复位,螺纹杆与抬升底座连接,通过旋转旋动柱带动螺纹杆移动并改变抬升底座的位置,这样就可以改变安装块的下压移动范围,从而调节焊接枪的焊接压力,适当的压力应用可以确保焊接质量,确保焊接盘对焊接区域施加均匀的压力,以确保良好的焊接连接。
附图说明
图1为本发明整体结构侧视示意图;
图2为本发明整体结构侧视示意图;
图3为本发明设备外壳与固定块相互配合结构示意图;
图4为本发明夹紧板与放置底座相互配合结构示意图;
图5为本发明连接横梁与滑动板相互配合结构示意图;
图6为本发明滑动板与锁定块相互配合结构示意图;
图7为本发明锁定块与连接块相互配合结构示意图;
图8为本发明连接块与夹紧盘相互配合结构剖视示意图;
图9为本发明滑动板与安装块相互配合结构示意图;
图10为本发明安装块与抬升底座相互配合结构剖视示意图。
图中:1、设备外壳;2、连接横梁;3、设备底座;4、焊接枪;5、夹紧定位机构;501、固定块;502、安装杆;503、拉伸弹簧;504、夹紧板;505、放置底座;6、横向调节机构;601、滑动凹槽;602、滑动板;603、磁吸夹板;604、安装轴;605、锁定块;7、纵向调节机构;701、安装筒;702、滑动筒;703、连接块;704、螺纹柱;705、夹紧盘;706、夹紧旋钮;8、压力调节机构;801、安装块;802、旋动柱;803、滑动槽;804、螺纹杆;805、压缩弹簧;806、抬升底座。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施条例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-10,本发明提供一种PCB板焊接盘精度调整设备:包括设备外壳1和连接横梁2,设备外壳1的内侧表面固定连接有连接横梁2,设备外壳1的底部表面固定连接有设备底座3,连接横梁2的内侧表面安装有焊接枪4,设备外壳1的底部表面设置有夹紧定位机构5,连接横梁2的内侧表面设置有横向调节机构6,焊接枪4外侧表面设置有纵向调节机构7,连接横梁2的内侧表面设置有压力调节机构8,在使用的过程中,设备外壳1与设备底座3提供外部保护并安装内部的连接横梁2,连接横梁2用于安装大部分部件,夹紧定位机构5将需要焊接的PCB板夹紧后,焊接枪4通过横向调节机构6与纵向调节机构7调节位置,并通过压力调节机构8调节焊接时的压力。
进一步的,设备外壳1的数量为二且为对称分布,连接横梁2的两端均与设备外壳1固定连接,连接横梁2由不锈钢制成,对称设置的设备外壳1同时夹紧和保护连接横梁2的两侧,不锈钢可以与磁吸部件配合使用。
进一步的,夹紧定位机构5包括有固定块501、安装杆502、拉伸弹簧503、夹紧板504和放置底座505,设备外壳1的底部表面固定连接有固定块501,固定块501的内侧表面固定连接有安装杆502,安装杆502的外侧表面套设有拉伸弹簧503,安装杆502的外侧表面滑动连接有夹紧板504,夹紧板504的内侧表面滑动连接有放置底座505,通过固定块501、安装杆502、拉伸弹簧503、夹紧板504和放置底座505的设置,在使用的过程中,固定块501用于支撑和安装安装杆502,固定块501分别位于设备外壳1和连接横梁2的中心处,安装杆502套设拉伸弹簧503的同时滑动连接有夹紧板504,拉伸弹簧503与夹紧板504和中心的固定块501固定连接,将夹紧板504朝向固定块501的方向拉近,两侧的夹紧板504同时靠近中心对放置于放置底座505上的PCB板进行夹紧用于固定,适用于不同尺寸大小的PCB板。
进一步的,连接横梁2的底部表面固定连接有固定块501,安装杆502贯穿固定块501并与固定块501固定连接,拉伸弹簧503的一端与固定块501固定连接,拉伸弹簧503的另一端与夹紧板504固定连接,夹紧板504的数量为二且为对称分布,固定块501分别位于设备外壳1和连接横梁2的中心处用于支撑和安装安装杆502,拉伸弹簧503将两侧夹紧板504朝向固定块501的方向拉近用于夹紧。
进一步的,横向调节机构6包括有滑动凹槽601、滑动板602、磁吸夹板603、安装轴604和锁定块605,连接横梁2的内侧表面开设有滑动凹槽601,滑动凹槽601的内侧表面滑动连接有滑动板602,连接横梁2的外侧表面滑动连接有磁吸夹板603,磁吸夹板603的顶部表面固定连接有安装轴604,安装轴604的外侧表面转动连接有锁定块605,通过滑动凹槽601、滑动板602、磁吸夹板603、安装轴604和锁定块605的设置,在使用的过程中,连接横梁2上开设的滑动凹槽601内滑动连接有滑动板602,用于限制滑动板602的滑动范围,滑动板602上安装纵向调节机构7和焊接枪4,用于实现焊接枪4的横向移动,磁吸夹板603通过磁吸吸附在连接横梁2上可以自由调整位置,当与滑动板602对齐时,可以放下锁定块605,锁定块605围绕安装轴604旋转并卡在滑动板602上,限制滑动板602的横向移动,此时可以通过纵向调节机构7使得焊接枪4仅做纵向移动,实现了对焊接枪4纵向移动时的精度控制。
进一步的,滑动板602的数量为二且为对称分布,锁定块605与滑动板602滑动连接,对称设置的滑动板602用于安装纵向调节机构7,锁定块605可以卡在滑动板602上限制滑动板602的横向移动。
进一步的,纵向调节机构7包括有安装筒701、滑动筒702、连接块703、螺纹柱704、夹紧盘705和夹紧旋钮706,焊接枪4的外侧表面卡合连接有安装筒701,安装筒701的底部表面固定连接有滑动筒702,滑动筒702的外侧表面固定连接有连接块703,连接块703的内侧表面螺纹连接有螺纹柱704,螺纹柱704的一端固定连接有夹紧盘705,螺纹柱704的另一端固定连接有夹紧旋钮706,通过安装筒701、滑动筒702、连接块703、螺纹柱704、夹紧盘705和夹紧旋钮706的设置,在使用的过程中,连接块703被滑动板602贯穿并且滑动连接,使连接块703可以在滑动板602上滑动,并通过安装筒701和滑动筒702带动焊接枪4实现纵向方向的移动,焊接枪4卡合并安装在安装筒701和滑动筒702内保证始终垂直于底部的放置底座505,与PCB板垂直,连接块703上通过夹紧旋钮706转动螺纹柱704,螺纹柱704在连接块703上移动并带动夹紧盘705移动,当夹紧盘705靠近连接块703内的滑动板602时,两侧的夹紧盘705将其夹紧,限制焊接枪4纵向方向的移动,此时可以通过横向调节机构6使得焊接枪4仅做横向移动,实现了对焊接枪4横向移动时的精度控制。
进一步的,连接块703的数量为二且在滑动筒702的外侧表面对称分布,滑动板602贯穿连接块703并与连接块703滑动连接,夹紧盘705与滑动板602滑动连接,对称设置连接块703在通过滑动板602移动时分散受力并平衡重量,连接块703被滑动板602贯穿并且滑动连接使连接块703可以在滑动板602上滑动,当夹紧盘705靠近连接块703内的滑动板602时,两侧的夹紧盘705将其夹紧,限制焊接枪4纵向方向的移动。
进一步的,压力调节机构8包括有安装块801、旋动柱802、滑动槽803、螺纹杆804、压缩弹簧805和抬升底座806,连接横梁2的内侧表面滑动连接有安装块801,安装块801的顶部转动连接有旋动柱802,连接横梁2的顶部表面开设有滑动槽803,旋动柱802的内侧表面螺纹连接有螺纹杆804,螺纹杆804的外侧表面套设有压缩弹簧805,螺纹杆804的底部固定连接有抬升底座806,通过安装块801、旋动柱802、滑动槽803、螺纹杆804、压缩弹簧805和抬升底座806的设置,在使用的过程中,安装块801可以在螺纹杆804和抬升底座806上滑动,当按压焊接枪4进行焊接时,会带动滑动板602一起下压,并且滑动板602会带着安装块801向下移动直至与抬升底座806接触,不压焊接枪4时安装块801会被抬升底座806上的压缩弹簧805顶起复位,螺纹杆804与抬升底座806连接,通过旋转旋动柱802带动螺纹杆804移动并改变抬升底座806的位置,这样就可以改变安装块801的下压移动范围,从而调节焊接枪4的焊接压力。
进一步的,安装块801与滑动凹槽601滑动连接,安装块801的两端均与滑动板602固定连接,安装块801随着横向调节机构6在连接横梁2内移动。
进一步的,旋动柱802与滑动槽803滑动连接,螺纹杆804贯穿安装块801,抬升底座806与滑动凹槽601滑动连接,旋动柱802通过滑动槽803在连接横梁2上移动,螺纹杆804通过旋动柱802控制在安装块801内的位置,并且不影响安装块801的移动。
工作原理:一种PCB板焊接盘精度调整设备,在使用的过程中,设备外壳1与设备底座3提供外部保护,连接横梁2安装部件,夹紧定位机构5夹紧,焊接枪4通过横向调节机构6与纵向调节机构7调节位置,通过压力调节机构8调节焊接时的压力,夹紧定位机构5固定块501安装安装杆502,拉伸弹簧503夹紧板504朝向固定块501的方向拉近,横向调节机构6滑动板602带动焊接枪4移动,磁吸夹板603控制锁定块605的位置,锁定块605锁定横向调节机构6的位移,纵向调节机构7可以在滑动板602上滑动带动焊接枪4移动,连接块703上通过夹紧旋钮706转动螺纹柱704,夹紧盘705靠近连接块703内的滑动板602时将其夹紧,锁定纵向调节机构7的位移,压力调节机构8通过旋转旋动柱802带动螺纹杆804移动并改变抬升底座806的位置,改变安装块801的下压移动范围,从而调节焊接枪4的焊接压力。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施条例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种PCB板焊接盘精度调整设备,包括设备外壳(1)和连接横梁(2),其特征在于:所述设备外壳(1)的内侧表面固定连接有连接横梁(2),所述设备外壳(1)的底部表面固定连接有设备底座(3),所述连接横梁(2)的内侧表面安装有焊接枪(4),所述设备外壳(1)的底部表面设置有夹紧定位机构(5),所述连接横梁(2)的内侧表面设置有横向调节机构(6),所述焊接枪(4)外侧表面设置有纵向调节机构(7),所述连接横梁(2)的内侧表面设置有压力调节机构(8);
所述压力调节机构(8)包括有安装块(801)、旋动柱(802)、滑动槽(803)、螺纹杆(804)、压缩弹簧(805)和抬升底座(806),所述连接横梁(2)的内侧表面滑动连接有安装块(801),所述安装块(801)的顶部转动连接有旋动柱(802),所述连接横梁(2)的顶部表面开设有滑动槽(803),所述旋动柱(802)的内侧表面螺纹连接有螺纹杆(804),所述螺纹杆(804)的外侧表面套设有压缩弹簧(805),所述螺纹杆(804)的底部固定连接有抬升底座(806)。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述设备外壳(1)的数量为二且为对称分布,所述连接横梁(2)的两端均与设备外壳(1)固定连接,所述连接横梁(2)由不锈钢制成。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述夹紧定位机构(5)包括有固定块(501)、安装杆(502)、拉伸弹簧(503)、夹紧板(504)和放置底座(505),所述设备外壳(1)的底部表面固定连接有固定块(501),所述固定块(501)的内侧表面固定连接有安装杆(502),所述安装杆(502)的外侧表面套设有拉伸弹簧(503),所述安装杆(502)的外侧表面滑动连接有夹紧板(504),所述夹紧板(504)的内侧表面滑动连接有放置底座(505)。
4.根据权利要求3所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述连接横梁(2)的底部表面固定连接有固定块(501),所述安装杆(502)贯穿固定块(501)并与固定块(501)固定连接,所述拉伸弹簧(503)的一端与固定块(501)固定连接,所述拉伸弹簧(503)的另一端与夹紧板(504)固定连接,所述夹紧板(504)的数量为二且为对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述横向调节机构(6)包括有滑动凹槽(601)、滑动板(602)、磁吸夹板(603)、安装轴(604)和锁定块(605),所述连接横梁(2)的内侧表面开设有滑动凹槽(601),所述滑动凹槽(601)的内侧表面滑动连接有滑动板(602),所述连接横梁(2)的外侧表面滑动连接有磁吸夹板(603),所述磁吸夹板(603)的顶部表面固定连接有安装轴(604),所述安装轴(604)的外侧表面转动连接有锁定块(605)。
6.根据权利要求5所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述滑动板(602)的数量为二且为对称分布,所述锁定块(605)与滑动板(602)滑动连接。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述纵向调节机构(7)包括有安装筒(701)、滑动筒(702)、连接块(703)、螺纹柱(704)、夹紧盘(705)和夹紧旋钮(706),所述焊接枪(4)的外侧表面卡合连接有安装筒(701),所述安装筒(701)的底部表面固定连接有滑动筒(702),所述滑动筒(702)的外侧表面固定连接有连接块(703),所述连接块(703)的内侧表面螺纹连接有螺纹柱(704),所述螺纹柱(704)的一端固定连接有夹紧盘(705),所述螺纹柱(704)的另一端固定连接有夹紧旋钮(706)。
8.根据权利要求7所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述连接块(703)的数量为二且在滑动筒(702)的外侧表面对称分布,所述滑动板(602)贯穿连接块(703)并与连接块(703)滑动连接,所述夹紧盘(705)与滑动板(602)滑动连接。
9.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述安装块(801)与滑动凹槽(601)滑动连接,所述安装块(801)的两端均与滑动板(602)固定连接。
10.根据权利要求1所述的一种PCB板焊接盘精度调整设备,其特征在于:所述旋动柱(802)与滑动槽(803)滑动连接,所述螺纹杆(804)贯穿安装块(801),所述抬升底座(806)与滑动凹槽(601)滑动连接。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202511149345.8A CN120897364B (zh) | 2023-10-30 | 一种pcb板焊接盘调整设备 | |
| CN202311420844.7A CN119922840B (zh) | 2023-10-30 | 2023-10-30 | 一种pcb板焊接盘精度调整设备 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311420844.7A CN119922840B (zh) | 2023-10-30 | 2023-10-30 | 一种pcb板焊接盘精度调整设备 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202511149345.8A Division CN120897364B (zh) | 2023-10-30 | 一种pcb板焊接盘调整设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN119922840A true CN119922840A (zh) | 2025-05-02 |
| CN119922840B CN119922840B (zh) | 2025-09-05 |
Family
ID=95508456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311420844.7A Active CN119922840B (zh) | 2023-10-30 | 2023-10-30 | 一种pcb板焊接盘精度调整设备 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN119922840B (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN120529499A (zh) * | 2025-05-13 | 2025-08-22 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种集成电路载体用pcb板元件压合装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108746909A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-11-06 | 广州瑞派医疗器械有限责任公司 | Bga焊盘焊接机及bga焊盘焊接方法 |
| CN209363794U (zh) * | 2018-10-22 | 2019-09-10 | 锦丰科技(深圳)有限公司 | 一种用于焊接pcb板和线缆的组合夹持治具 |
| CN218783958U (zh) * | 2022-06-01 | 2023-03-31 | 烟台佳利电子科技有限公司 | 适用于pcb表面焊接加工的半自动焊接机 |
| CN218868452U (zh) * | 2022-07-12 | 2023-04-14 | 深圳市恒立泰科技有限公司 | 一种精密电子产品的线路板贴片用输送式焊接机 |
-
2023
- 2023-10-30 CN CN202311420844.7A patent/CN119922840B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108746909A (zh) * | 2018-06-13 | 2018-11-06 | 广州瑞派医疗器械有限责任公司 | Bga焊盘焊接机及bga焊盘焊接方法 |
| CN209363794U (zh) * | 2018-10-22 | 2019-09-10 | 锦丰科技(深圳)有限公司 | 一种用于焊接pcb板和线缆的组合夹持治具 |
| CN218783958U (zh) * | 2022-06-01 | 2023-03-31 | 烟台佳利电子科技有限公司 | 适用于pcb表面焊接加工的半自动焊接机 |
| CN218868452U (zh) * | 2022-07-12 | 2023-04-14 | 深圳市恒立泰科技有限公司 | 一种精密电子产品的线路板贴片用输送式焊接机 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN120529499A (zh) * | 2025-05-13 | 2025-08-22 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种集成电路载体用pcb板元件压合装置 |
| CN120529499B (zh) * | 2025-05-13 | 2025-12-26 | 圆周率半导体(南通)有限公司 | 一种集成电路载体用pcb板元件压合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN120897364A (zh) | 2025-11-04 |
| CN119922840B (zh) | 2025-09-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN119922840B (zh) | 一种pcb板焊接盘精度调整设备 | |
| KR100204617B1 (ko) | 전기 회로 부재를 위치시키는 방법 및 장치 | |
| CN109283454B (zh) | 全自动pcb板电测机 | |
| CN108811342A (zh) | 一种pcb板自动夹持定位装置 | |
| CN110153529B (zh) | 一种治具组件 | |
| CN120897364B (zh) | 一种pcb板焊接盘调整设备 | |
| EP1353540A1 (en) | Production method of circuit board module | |
| JP2004153424A (ja) | 高周波回路基板の接続構造体、その製造方法および高周波回路装置 | |
| CN210781562U (zh) | 柔性线路板热压精密对位治具 | |
| JP2013243229A (ja) | 実装基板、および電子部品内蔵基板 | |
| KR100529956B1 (ko) | 플라즈마 디스플레이 패널과 플렉시블 기판의 연결장치 | |
| CN223960763U (zh) | 一种用于触摸弹簧焊接的焊接夹具 | |
| CN220191131U (zh) | 一种适用于多尺寸采集电路软板的过炉治具 | |
| CN211267296U (zh) | Pcb板贴片回流治具 | |
| CN217406959U (zh) | 一种精准自动对位smt贴片机夹边装置 | |
| CN221047492U (zh) | 一种电子元器件加工用焊接设备 | |
| CN224021959U (zh) | 一种线路板加工使用的阻焊设备 | |
| CN220586517U (zh) | 一种电路板加工用定位装置 | |
| CN223531578U (zh) | 用于电路板元器件的焊锡拆解台 | |
| CN219811016U (zh) | 一种电路板加工测试治具 | |
| CN221007639U (zh) | 一种磁性高温板用检测治具 | |
| CN221081681U (zh) | 一种pcb制板用辅助焊接治具 | |
| JPH0772172A (ja) | 回路基板検査機 | |
| CN110536556A (zh) | 柔性线路板热压精密对位治具及柔性线路板的连接方法 | |
| CN220351065U (zh) | 一种辅助下料的pcb板的加工用转运设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |