CN119847297B - 服务器模块和服务器 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种服务器模块和服务器，服务器包括壳体、处理器和散热装置，壳体具有容腔，处理器和散热装置设于容腔。散热装置包括第一翅片组件、第二翅片组件、第三翅片组件、导热件和基板，第一翅片组件连接处理器，第一翅片组件和第二翅片组件沿第一方向排列设置，第二翅片组件和第三翅片组件沿第二方向排列设置，第二方向垂直于第一方向，导热件连接第一翅片组件和第二翅片组件，基板沿第二方向设于第二翅片组件和第三翅片组件之间，并连接第二翅片组件和第三翅片组件，有利于优化气流阻力，均衡基板沿第二方向上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件上的气流量，提高第二翅片组件的散热效果，提高处理器的散热效果，提高服务器模块的性能。

Description

服务器模块和服务器

技术领域

本申请属于服务器技术领域，特别涉及一种服务器模块和服务器。

背景技术

随着互联网产业的高速发展，客户对于服务器的性能要求变得越来越高，而服务器性能提高的同时，其内部处理器的散热问题也面临越来越严峻的挑战。若处理器的散热不佳，将严重影响服务器的性能。

发明内容

鉴于上述状况，有必要提供一种服务器模块，能够提高散热效果。

本申请的实施例提供一种服务器模块，包括壳体、处理器和散热装置，壳体具有容腔，处理器和散热装置设于容腔。散热装置包括第一翅片组件、第二翅片组件、第三翅片组件、导热件和基板，第一翅片组件连接处理器，第一翅片组件和第二翅片组件沿第一方向排列设置，第二翅片组件和第三翅片组件沿第二方向排列设置，第二方向垂直于第一方向，导热件连接第一翅片组件和第二翅片组件，基板沿第二方向设于第二翅片组件和第三翅片组件之间，并连接第二翅片组件和第三翅片组件。

上述的服务器模块中，通过设置第一翅片组件、第二翅片组件和第三翅片组件，有利于充分利用容腔内的空间，增大散热面积，提高处理器的散热效果；并且，在基本背离第二翅片组件的一侧设置第三翅片组件，有利于优化气流阻力，均衡基板沿第二方向上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件上的气流量，提高第二翅片组件的散热效果，提高处理器的散热效果，提高服务器模块的性能。

在本申请的一些实施例中，壳体包括底壁；服务器模块还包括限位件，限位件设于底壁，并沿与第二方向相反的方向延伸设置，限位件连接基板；第三翅片组件位于基板和底壁之间。通过限位件连接基板和底壁，使得基板和底壁之间具有容纳第三翅片组件的空间，有利于提高壳体内的空间利用率。

在本申请的一些实施例中，壳体还包括顶壁，顶壁和底壁沿第二方向排列设置，散热装置位于顶壁和底壁之间。

在本申请的一些实施例中，服务器模块包括两个散热装置，分别为第一散热装置和第二散热装置，第一散热装置和第二散热装置沿第二方向排列设置。在第一散热装置中，第二翅片组件连接顶壁；在第二散热装置中，基板连接限位件。通过设置两个散热装置，有利于进一步提高服务器模块的散热效果，提高服务器模块的性能。

在本申请的一些实施例中，导热件包括第一部分、第二部分和第三部分，第二部分连接第一部分和第三部分，第一部分连接第一翅片组件，第三部分连接第二翅片组件；导热件内设有冷却介质，冷却介质被配置为在第一部分、第二部分和第三部分之间循环流动，有利于提高第一部分和第三部分之间的热交换，提高第一翅片组件和第二翅片组件之间的热交换，提高处理器的散热效果，提高服务器模块的性能。

在本申请的一些实施例中，定义第一部分的温度为T1，第二部分的温度为T2，第三部分的温度为T3，当服务器模块处于工作状态时，T1＞T2＞T3；定义冷却介质的汽化温度为T4，当服务器模块处于工作状态时，T1＞T4＞T3。当服务器模块处于工作状态时，第一部分的温度高于冷却介质的汽化温度，使得冷却介质汽化，第三部分的温度低于冷却介质的汽化温度，使得汽态的冷却介质冷凝液化，冷却介质在第一部分和第三部分之间进行气液转换的循环，有利于提高第一散热翅片和第二散热翅片之间的热交换，提高处理器的散热效果，提高服务器模块的性能。

在本申请的一些实施例中，服务器模块还包括电路板，电路板设于容腔，第一翅片组件和处理器设于电路板，导热件连接电路板。

在本申请的一些实施例中，沿第二方向，处理器设于第一翅片组件和电路板之间，处理器上的部分热量可通过第一翅片组件散发出去，处理器上的部分热量可通过电路板散热出去，有利于处理器散热。

在本申请的一些实施例中，服务器模块还包括结构件，结构件连接第一翅片组件和导热件，结构件还连接电路板。通过设置结构件连接第一翅片组件和电路板，有利于提高第一翅片组件连接电路板的稳定性，提高服务器模块的抗震性能，还有利于提高第一翅片组件和电路板之间的热传递，提高处理器的散热效果；结构件连接第一翅片组件和导热件，有利于提高第一翅片组件和导热件之间的热传递，提高处理器的散热效果。

在本申请的一些实施例中，服务器模块还包括风扇，风扇连接壳体，风扇被配置为通过转动使容腔内的气流沿第一方向流动，有利于气流将第一翅片组件、第二翅片组件和第三翅片组件上的热量带走，提高处理器的散热效率，提高服务器模块的性能。

在本申请的一些实施例中，服务器模块包括多个风扇，多个风扇沿第二方向排列和/或第三方向排列设置，第三方向垂直于第一方向和第二方向，有利于提高容腔内的气体流速，进一步提高第一翅片组件、第二翅片组件和第三翅片组件上的散热效果。

本申请的实施例还提供一种服务器，包括前述任一项实施例的服务器模块。

上述的服务站中，服务器模块通过设置第一翅片组件、第二翅片组件和第三翅片组件，有利于充分利用容腔内的空间，增大散热面积，提高处理器的散热效果，提高服务器的性能；并且，在基本背离第二翅片组件的一侧设置第三翅片组件，有利于优化气流阻力，均衡基板沿第二方向上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件上的气流量，提高第二翅片组件的散热效果，提高处理器的散热效果，提高服务器的性能。

附图说明

图1是本申请的一个实施例中的服务器模块的结构示意图。

图2是本申请的一个实施例中的服务器模块的部分结构示意图。

图3是本申请的一个实施例中的服务器模块沿垂直于第三方向上的剖视图。

图4是本申请的一个实施例中的服务器模块的部分结构示意图。

图5是本申请的一个实施例中的服务器模块的部分结构示意图。

图6是本申请的一个实施例中的服务器模块的部分结构示意图。

图7是本申请的一个实施例中的服务器的结构示意图。

附图标记

服务器模块 100

壳体 10

顶壁 11

底壁 12

侧壁 13

容腔 14

处理器 20

散热装置 30

第一翅片组件 31

第二翅片组件 32

第三翅片组件 33

导热件 34

第一部分 341

第二部分 342

第三部分 343

基板 35

风扇 40

电路板 50

结构件 60

限位件 70

服务器 200

第一方向 X

第二方向 Y

第三方向 Z

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置”于另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

在本申请实施例的描述中，技术术语“第一”、“第二”等仅用于区别不同对象，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量、特定顺序或主次关系。在本申请实施例的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。在不冲突的情况下，本申请中的各个实施方式可以相互组合。

需要说明的是，附图示出的本申请实施例中的各种部件的厚度、长宽等尺寸，以及集成装置的整体厚度、长宽等尺寸仅为示例性说明，而不应对本申请构成任何限定。

本申请的实施例提供一种服务器模块，包括壳体、处理器和散热装置，壳体具有容腔，处理器和散热装置设于容腔。散热装置包括第一翅片组件、第二翅片组件、第三翅片组件、导热件和基板，第一翅片组件连接处理器，第一翅片组件和第二翅片组件沿第一方向排列设置，第二翅片组件和第三翅片组件沿第二方向排列设置，第二方向垂直于第一方向，导热件连接第一翅片组件和第二翅片组件，基板沿第二方向设于第二翅片组件和第三翅片组件之间，并连接第二翅片组件和第三翅片组件。

上述的服务器模块中，通过设置第一翅片组件、第二翅片组件和第三翅片组件，有利于充分利用容腔内的空间，增大散热面积，提高处理器的散热效果；并且，在基本背离第二翅片组件的一侧设置第三翅片组件，有利于优化气流阻力，均衡基板沿第二方向上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件上的气流量，提高第二翅片组件的散热效果，提高处理器的散热效果，提高服务器模块的性能。

下面结合附图，对本申请的实施例作进一步的说明。

如图1至图3所示，本申请的实施例提供一种服务器模块100，包括壳体10、处理器20和散热装置30，壳体10具有容腔14，处理器20和散热装置30设于容腔14，散热装置30连接处理器20。处理器20上的至少部分热量可传递至散热装置30，并通过散热装置30散热处理，有利于处理器20散热，提高服务器模块100的性能。

在一实施例中，散热装置30包括第一翅片组件31、第二翅片组件32、第三翅片组件33、导热件34和基板35，第一翅片组件31连接处理器20，第一翅片组件31和第二翅片组件32沿第一方向X排列设置，第二翅片组件32和第三翅片组件33沿垂直于第一方向X的第二方向Y排列设置，导热件34连接第一翅片组件31和第二翅片组件32，基板35沿第二方向Y设于第二翅片组件32和第三翅片组件33之间，并连接第二翅片组件32和第三翅片组件33。

上述的服务器模块100中，通过设置第一翅片组件31、第二翅片组件32和第三翅片组件33，有利于充分利用容腔14内的空间，增大散热面积，提高处理器20的散热效果；并且，在基本背离第二翅片组件32的一侧设置第三翅片组件33，有利于优化气流阻力，均衡基板35沿第二方向Y上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件32上的气流量，提高第二翅片组件32的散热效果，提高处理器20的散热效果，提高服务器模块100的性能。

若基板35背离第二翅片组件32的一侧没有设置第三翅片组件33，当容腔14内具有沿第一方向X流动的气流时，基板35背离第二翅片组件32的一侧气流流速较快，基本上设置第二翅片组件32的一侧气流流速较慢，在气流压强的作用下，会导致第二翅片组件32一侧的气流较少，不利于第二翅片组件32的散热。

在本申请的实施例中，在基板35背离第二翅片组件32的一侧设置第三翅片组件33，有利于优化气流阻力，均衡基板35沿第二方向Y上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件32上的气流量，提高第二翅片组件32的散热效果，提高处理器20的散热效果。并且，第三翅片组件33还有利于进一步提高第二翅片组件32的散热效果，提高处理器20的散热效果。根据实测，与基板35背离第二翅片组件32的一侧没有设置第三翅片组件33相比，本申请的实施例在基板35背离第二翅片组件32的一侧设置第三翅片组件33，能够使处理器20降温4℃。

并且，通过优化容腔14内的气流阻力，均衡基板35沿第二方向Y上的两侧的气流压强，还有利于减小对容腔14内气体流速的要求，减少功耗。

在一实施例中，壳体10包括顶壁11、底壁12和两个侧壁13，顶壁11和底壁12沿第二方向Y排列设置，两个侧壁13沿第三方向Z排列设置，第三方向Z垂直于第一方向X和第二方向Y。顶壁11连接两个侧壁13，底壁12连接两个侧壁13，顶壁11、底壁12和两个侧壁13形成容腔14。

在一实施例中，第一翅片组件31包括多个第一翅片，第一翅片的材质为铝。

在一实施例中，第二翅片组件32包括多个第二翅片，第二翅片的材质为铝。

在一实施例中，第三翅片组件33包括多个第三翅片，第三翅片的材质为铝。

如图2至图4所示，在一实施例中，服务器模块100还包括风扇40，风扇40连接壳体10，风扇40被配置为通过转动使容腔14内的气流沿第一方向X流动，有利于气流将第一翅片组件31、第二翅片组件32和第三翅片组件33上的热量带走，提高处理器20的散热效率，提高服务器模块100的性能。

容腔14内的气流沿第一方向X流动，依次将第一翅片组件31上的部分热量、第二翅片组件32上的部分热量或第三翅片组件33上的部分热量带走，有利于减小第二翅片组件32上的热量和第三翅片组件33上的热量对第一翅片组件31的影响，提高第一翅片组件31的散热效果，提高处理器20的散热效率，提高服务器模块100的性能。

在一实施例中，散热装置30和风扇40沿第一方向X排列设置，风扇40通过转动，带动容腔14内的气流沿第一方向X流动。

在一实施例中，服务器模块100包括多个风扇40，有利于提高容腔14内的气体流速，进一步提高第一翅片组件31、第二翅片组件32和第三翅片组件33上的散热效果。

在一实施例中，多个风扇40沿第三方向Z排列设置。在一实施例中，多个风扇40沿第三方向Z排列设置(图未示)。

如图2、图3、图5和图6所述，在一实施例中，导热件34包括沿第一方向X排列的第一部分341、第二部分342和第三部分343，第二部分342连接第一部分341和第三部分343，第一部分341连接第一翅片组件31，第三部分343连接第二翅片组件32。第一翅片组件31上的部分热量传递至第一部分341，第一部分341上的部分热量通过第二部分342传递至第三部分343，第三部分343上的部分热量传递至第二翅片组件32，有利于提高第一翅片组件31和第二翅片组件32之间的热传递，提高第一翅片组件31的散热效率，提高处理器20的散热效果，提高服务器模块100的性能。

在一实施例中，第三部分343插入第二翅片组件32，有利于提高导热件34和第二翅片组件32之间的接触面积，提高导热件34和第二翅片组件32之间的热传递效率。

在一实施例中，导热件34的材质为铜，铜的导热系数较高，有利于热传递及散热。

在一实施例中，当服务器模块100处于工作状态时，处理器20产生热量，处理器20产生的热量导致第一部分341的温度升高。

定义第一部分341的温度为T1，第二部分342的温度为T2，第三部分343的温度为T3，当服务器模块100处于工作状态时，T1＞T2＞T3。

在一实施例中，导热件34为中空结构，其中空结构内设有冷却介质(图未示)，冷却介质被配置为在第一部分341、第二部分342和第三部分343之间循环流动，有利于提高第一部分341和第三部分343之间的热交换，提高第一翅片组件31和第二翅片组件32之间的热交换，提高处理器20的散热效果，提高服务器模块100的性能。

在一实施例中，定义冷却介质的汽化温度(沸点)为T4，当服务器模块100处于工作状态时，T1＞T4＞T3。

当服务器模块100处于工作状态时，处理器20产生的热量导致第一部分341的温度T1升高，第一部分341的温度T1高于冷却介质的汽化温度T4后，使得冷却介质汽化，冷却介质吸收第一部分341的热量，有利于处理器20散热；而第三部分343的温度T3低于冷却介质的汽化温度T4，使得移动至第三部分343的汽态冷却介质冷凝液化，冷却介质上的部分热量传递至第三部分343，第三部分343上的部分热量传递至第二翅片组件32。在第三部分343冷凝液化后的冷却介质可回流至第一部分341，使冷却介质在第一部分341和第三部分343之间进行气液转换的循环，有利于提高第一散热翅片和第二散热翅片之间的热交换，提高处理器20的散热效果，提高服务器模块100的性能。

在一实施例中，冷却介质为水。

在一实施例中，冷却介质为酒精。

在一实施例中，冷却介质为水和酒精的混合物。

在一实施例中，服务器模块100还包括电路板50，电路板50设于容腔14，第一翅片组件31和处理器20设于电路板50，导热件34连接电路板50。

在一实施例中，沿第二方向Y，处理器20设于第一翅片组件31和电路板50之间，处理器20上的部分热量可通过第一翅片组件31散发出去，处理器20上的部分热量可通过电路板50散热出去，有利于处理器20散热。

在一实施例中，服务器模块100还包括结构件60，结构件60连接第一翅片组件31和导热件34，结构件60还连接电路板50。通过设置结构件60连接第一翅片组件31和电路板50，有利于提高第一翅片组件31连接电路板50的稳定性，提高服务器模块100的抗震性能，还有利于提高第一翅片组件31和电路板50之间的热传递，提高处理器20的散热效果；结构件60连接第一翅片组件31和导热件34，有利于提高第一翅片组件31和导热件34之间的热传递，提高处理器20的散热效果。

在一实施例中，沿第二方向Y，结构件60位于第一翅片组件31和电路板50之间。

在一实施例中，结构件60的材质为铝合金，有利于处理器20和第一翅片组件31之间的热传递，提高散热，还有利于提高结构件60的结构强度和刚度，降低结构件60变形或损伤的风险，提高服务器模块100的抗震性能。

在一实施例中，服务器模块100还包括限位件70，限位件70设于底壁12，并沿与第二方向Y相反的方向延伸设置，限位件70连接基板35。限位件70可为基板35提供支撑作用，提高基板35、第二翅片组件32和第三翅片组件33在容腔14内的稳定性，提高服务器模块100的抗震性能。

在一实施例中，第三翅片组件33位于基板35和底壁12之间，通过限位件70连接基板35和底壁12，使得基板35和底壁12之间具有容纳第三翅片组件33的空间，有利于提高壳体10内的空间利用率。

在一实施例中，服务器模块100包括两个散热装置30，分别为第一散热装置30和第二散热装置30，第一散热装置30和第二散热装置30沿第二方向Y排列设置。通过设置两个散热装置30，有利于进一步提高服务器模块100的散热效果，提高服务器模块100的性能。

在一实施例中，在第一散热装置30中，第二翅片组件32连接顶壁11，在第二散热装置30中，基板35通过限位件70连接底壁12，使得第一散热装置30的第三翅片组件33和第二散热装置30的第二翅片组件32沿第二方向Y相离，以形成气体流通的通道，有利于散热。

综上所述，本申请的服务器模块100中，通过设置第一翅片组件31、第二翅片组件32和第三翅片组件33，有利于充分利用容腔14内的空间，增大散热面积，提高处理器20的散热效果，提高服务器的性能；并且，在基本背离第二翅片组件32的一侧设置第三翅片组件33，有利于优化气流阻力，均衡基板35沿第二方向Y上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件32上的气流量，提高第二翅片组件32的散热效果，提高处理器20的散热效果，提高服务器模块100的性能。

如图7所示，本申请的实施例还提供一种服务器200，包括前述任一项实施例的服务器模块100。

上述的服务器200中，服务器模块100通过设置第一翅片组件31、第二翅片组件32和第三翅片组件33，有利于充分利用容腔14内的空间，增大散热面积，提高处理器20的散热效果，提高服务器的性能；并且，在基本背离第二翅片组件32的一侧设置第三翅片组件33，有利于优化气流阻力，均衡基板35沿第二方向Y上的两侧的气流压强，提高第二翅片组件32上的气流量，提高第二翅片组件32的散热效果，提高处理器20的散热效果，提高服务器200的性能。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的公开范围之内。

Claims (8)

1.一种服务器模块，其特征在于，包括壳体、处理器和散热装置，所述壳体具有容腔，所述处理器和所述散热装置设于所述容腔；

所述散热装置包括：

第一翅片组件，所述第一翅片组件连接所述处理器；

第二翅片组件，所述第一翅片组件和所述第二翅片组件沿第一方向排列设置；

第三翅片组件，所述第二翅片组件和所述第三翅片组件沿第二方向排列设置，所述第二方向垂直于所述第一方向；

导热件，所述导热件连接所述第一翅片组件和所述第二翅片组件；所述导热件包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第二部分连接所述第一部分和所述第三部分，所述第一部分连接所述第一翅片组件，所述第三部分连接所述第二翅片组件；

所述导热件内设有冷却介质，所述冷却介质被配置为在所述第一部分、所述第二部分和所述第三部分之间循环流动；

定义所述第一部分的温度为T1，所述第二部分的温度为T2，所述第三部分的温度为T3，当所述服务器模块处于工作状态时，T1＞T2＞T3；

定义所述冷却介质的汽化温度为T4，当所述服务器模块处于工作状态时，T1＞T4＞T3；

基板，所述基板沿所述第二方向设于所述第二翅片组件和所述第三翅片组件之间，并连接所述第二翅片组件和所述第三翅片组件。

2.如权利要求1所述的服务器模块，其特征在于，

所述壳体包括底壁；

所述服务器模块还包括限位件，所述限位件设于所述底壁，并沿与所述第二方向相反的方向延伸设置，所述限位件连接所述基板；

所述第三翅片组件位于所述基板和所述底壁之间。

3.如权利要求2所述的服务器模块，其特征在于，

所述壳体还包括顶壁，所述顶壁和所述底壁沿所述第二方向排列设置；

所述服务器模块包括两个所述散热装置，分别为第一散热装置和第二散热装置，所述第一散热装置和所述第二散热装置沿所述第二方向排列设置；

在所述第一散热装置中，所述第二翅片组件连接所述顶壁；

在所述第二散热装置中，所述基板连接所述限位件。

4.如权利要求1所述的服务器模块，其特征在于，所述服务器模块还包括电路板，所述电路板设于所述容腔，所述第一翅片组件和所述处理器设于所述电路板，所述导热件连接所述电路板；

沿所述第二方向，所述处理器设于所述第一翅片组件和所述电路板之间。

5.如权利要求4所述的服务器模块，其特征在于，所述服务器模块还包括结构件，所述结构件连接所述第一翅片组件和所述导热件，所述结构件还连接所述电路板。

6.如权利要求1所述的服务器模块，其特征在于，所述服务器模块还包括风扇，所述风扇连接所述壳体，所述风扇被配置为通过转动使所述容腔内的气流沿所述第一方向流动。

7.如权利要求6所述的服务器模块，其特征在于，所述服务器模块包括多个所述风扇，多个所述风扇沿所述第二方向排列和/或第三方向排列设置，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

8.一种服务器，其特征在于，包括如权利要求1至7任一项所述的服务器模块。