CN119822138B - 一种pcb板和底壳的贴胶及组装一体机 - Google Patents

Abstract

本发明涉及LED生产技术领域，公开了一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，包括机架以及设于机架上的PCB板上料装置、底壳上料装置、贴胶检测装置、贴胶装置、组装定位检测装置、转移装置、压合下料装置和压力检测装置；贴胶检测装置用于检测底壳的待贴胶位置和已贴胶位置，贴胶装置用于对底壳贴胶后转移至贴胶工位；组装定位检测装置用于检测PCB板组装前、后的位置，转移装置用于将底壳上料工位的底壳转移至贴胶装置，以及将贴胶工位的底壳转移至组装工位或NG存储工位，再将PCB板转移至组装工位；压合下料装置用于压紧PCB板和底壳后下料。本发明能够解决如何提高PCB板和底壳组装粘接的效率，并确保组装粘接的质量的问题。

Description

一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机

技术领域

本发明涉及LED生产技术领域，具体涉及一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机。

背景技术

在现代电子制造行业中，LED产品因其高能效、长寿命和环保特性而广泛应用于各种照明和显示领域。LED产品的核心组件之一是印刷电路板（PCB板），它承载着LED芯片、驱动电路和其他必要的电子元件。为了确保LED产品的稳定性和耐用性，PCB板需要被精确地组装到底壳上，并通过可靠的连接方式固定。传统的连接方式之一是使用双面胶进行粘接，这种方法具有成本低、易于操作以及良好的密封性能等优点。

然而，在现有的LED产品生产过程中，PCB板与底壳的组装及粘接操作主要依赖人工完成。在生产线上，工人需要手动在底壳或PCB板的预设位置上精确贴附双面胶，再将PCB板准确对准底壳上的对应位置，通过双面胶的粘性实现两者的紧密连接，并施加适当的压力以确保粘接的牢固性。

然而，这一人工操作过程不仅耗时费力，导致生产效率低下，而且极易受到工人疲劳、注意力不集中等人为因素的影响，使得组装与粘接的质量难以保证，可能出现错位、粘接不牢等问题，影响产品的可靠性和使用寿命。此外，人工操作还存在一定的安全隐患，如工人频繁接触电子元件和粘胶材料，可能引发触电、化学伤害等安全事故。

为了解决上述问题，有必要开发一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，以替代人工组装粘接。

发明内容

（一）解决的技术问题

本发明提供了一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，至少能够解决的技术问题是：如何提高PCB板和底壳组装粘接的效率，并确保组装粘接的质量。

（二）技术方案

为解决上述技术问题，本发明提供如下技术方案：一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，包括：

机架，机架上设有PCB上料工位、底壳上料工位、贴胶工位、NG存储工位和组装工位；

PCB板上料装置，设于机架上，并用于将PCB板输送至PCB上料工位；

底壳上料装置，设于机架上，并用于将底壳输送至底壳上料工位；

贴胶检测装置和贴胶装置，均设于机架上，贴胶检测装置用于检测底壳的待贴胶位置和已贴胶位置，贴胶装置用于根据贴胶检测装置检测的待贴胶位置对底壳进行贴胶后，将底壳转移至贴胶工位；

组装定位检测装置和转移装置，均设于机架上，组装定位检测装置用于检测PCB板组装前、后的位置，转移装置用于将底壳上料工位上的底壳转移至贴胶装置上，以及根据贴胶检测装置检测的已贴胶位置将贴胶工位上的底壳转移至组装工位或NG存储工位，再抓取PCB上料工位上的PCB板，并根据组装定位检测装置检测的PCB板组装前的位置将PCB板转移至组装工位；

压合下料装置，设于机架上，并用于压紧PCB板和底壳后下料；

压力检测装置，设于压合下料装置上，并用于监测压合下料装置施加的压力；

贴胶检测装置包括：

贴胶定位相机，设于机架上，并位于贴胶工位的上方，贴胶定位相机用于检测底壳水平面上的待贴胶位置，以及已贴胶位置；

厚度检测相机，设于机架上，并位于底壳上料工位的一侧，厚度检测相机用于检测底壳的厚度，以确定底壳高度方向上的待贴胶位置；

组装定位检测装置包括：

PCB板定位相机，设于机架上，并位于组装工位和PCB上料工位之间，PCB板定位相机用于检测转移装置是否抓取到PCB板，以及抓取的PCB板的位置，即PCB板组装前的位置；

组装检测相机，设于机架上，并位于组装工位的上方，组装检测相机用于检测PCB板在底壳上的安装位置，即PCB板组装后的位置，以确定PCB板和底壳是否组合合格；

压合下料装置包括设于机架上的下料输送线和压紧机构，下料输送线用于根据组装检测相机的检测结果，将组装工位上组合合格的PCB板和底壳输送至压紧机构进行压紧后，再输出下料；

压力检测装置包括压力表，压力表用于检测压紧机构对PCB板和底壳的组合件施加的压力。

进一步设置，前述的压紧机构包括：

第一驱动件和压板，第一驱动件设于机架上，并位于下料输送线的上方，第一驱动件与压板传动连接，并用于驱动压板朝向或背向下料输送线升降运动；

第二驱动件和支撑板，第二驱动件设于机架上，并位于下料输送线的下方，第二驱动件与支撑板传动连接，并用于驱动支撑板朝向或背向下料输送线升降运动。

进一步设置，前述的贴胶装置包括：

贴胶平台和平台旋转机构，贴胶平台设于平台旋转机构的输出端上，并用于装载并定位底壳，平台旋转机构用于驱动贴胶平台转动；

贴胶机构和三轴移动机构，三轴移动机构设于机架上，并与贴胶机构和/或平台旋转机构传动连接，三轴移动机构用于驱动贴胶机构和贴胶平台相对运动。

进一步设置，前述的贴胶机构包括：

安装架，设于三轴移动机构的输出端上，安装架上设有位移传感器，位移传感器用于检测双面胶的胶体位置；

放卷轮，转动设于安装架上，并用于装载双面胶卷；

收卷轮和收卷驱动件，均设于安装架上，收卷驱动件与收卷轮传动连接，并用于驱动收卷轮转动收卷双面胶的离型纸；

贴胶头，用于将双面胶的胶体压到底壳的待贴胶位置上；

切胶组件，用于切断双面胶的胶体。

进一步设置，前述的三轴移动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，X轴移动机构和Y轴移动机构均设于机架上，X轴移动机构的输出端与贴胶平台连接，Y轴移动机构的输出端与Z轴移动机构连接，Z轴移动机构的输出端与贴胶机构连接，贴胶机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构均设有两个；

其中，X轴和Y轴为水平面上的两个相互垂直的方向，Z轴为竖直方向。

进一步设置，前述的底壳上料装置包括设于机架上的底壳输送线和底壳升降机构，底壳输送线用于将底壳逐一和/或逐叠输送至底壳升降机构上，底壳升降机构用于驱动一个或一叠底壳升降运动，以将底壳或最上层底壳输送至底壳上料工位。

进一步设置，前述的PCB板上料装置包括：

PCB板输送线，设于机架上，并用于将PCB板逐一输送至PCB上料工位；

挡料机构，设于机架上，挡料机构两两一对，用于分隔PCB板输送线上的相邻PCB板。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供的一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，具备以下有益效果：

1、本发明提供的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机使用时，首先，底壳上料装置将底壳输送至底壳上料工位，同时PCB板上料装置将PCB板输送至PCB上料工位；然后，转移装置抓取底壳上料工位上的底壳转移至贴胶装置上，贴胶检测装置检测底壳的待贴胶位置，贴胶装置根据贴胶检测装置的检测结果在底壳的待贴胶位置上贴附双面胶；贴胶结束后，贴胶装置将已贴胶底壳转移至贴胶工位上，贴胶检测装置检测底壳的已贴胶位置，以判断底壳的贴胶质量是否符合要求；接着，转移装置根据贴胶检测装置的检测结果分类转移贴胶工位上的底壳，将贴胶合格的底壳转移至组装工位上，将贴胶不合格的底壳转移至NG存储工位；底壳转移至组装工位后，转移装置再抓取PCB上料工位上的PCB板，经过组装定位检测装置检测PCB板的位置后，转移装置根据组装定位检测装置检测的PCB板组装前的位置将该PCB板转移至组装工位的底壳的已贴胶位置上，从而粘接组合PCB板和底壳；最后，组装定位检测装置检测PCB板组装后的位置，以判断PCB板和底壳的组装质量是否符合要求，压合下料装置压紧组合合格的PCB板和底壳后下料，压合过程中，压力检测装置实时监测压合下料装置对PCB板和底壳的组合件施加的压力。可以看出，本发明从PCB板和底壳的上料、贴胶、粘接组装到压合下料，整个过程全由设备自动完成，替代人工，有效提高了PCB板和底壳贴胶及组装的效率，并确保了二者粘接组装的质量。

2、本发明在贴胶组装过程中，配合贴胶检测装置、组装定位检测装置和压力检测装置等检测装置，实现精准上料、贴胶、组装和压合，进一步提高了PCB板和底壳贴胶及组装的精准度，一次良品率高达99.8%；其中，通过贴胶检测装置还能够分类转移底壳，将贴胶不合格的底壳集中存储在NG存储工位，能够方便工作人员对贴胶不合格的底壳进行集中报废或二次处理，这样能够进一步确保PCB板和底壳的组装粘接的质量；通过组装定位检测装置还能够实现分类下料PCB板和底壳的组合件。

3、本发明通过一个转移装置即可完成PCB板和底壳在各装置之间的转移，不仅提高了产品的一次成功率，还有效减少了设备的占地空间。

附图说明

图1为实施例中PCB板和底壳的贴胶及组装一体机的立体图；

图2为实施例中PCB板和底壳的贴胶及组装一体机的俯视图；

图3为图1中A处的放大示意图；

图4为实施例中转移装置和压合下料装置的结构示意图；

图5为实施例中压合下料装置的局部结构示意图；

图6为实施例中底壳上料装置的结构示意图；

图7为实施例中PCB板上料装置的结构示意图。

附图标号：

1、机架；11、PCB上料工位；12、底壳上料工位；13、贴胶工位；14、组装工位；15、NG存储工位；

2、PCB板上料装置；21、PCB板输送线；22、挡料机构；

3、底壳上料装置；31、底壳输送线；32、底壳升降机构；321、升降架；322、升降驱动件；

4、贴胶装置；41、贴胶机构；411、安装架；412、放卷轮；413、收卷轮；414、收卷驱动件；415、贴胶头；416、切胶组件；42、平台旋转机构；43、贴胶平台；431、固定机构；44、三轴移动机构；441、X轴移动机构；442、Y轴移动机构；443、Z轴移动机构；

5、转移装置；51、机械手；52、伸缩驱动件；53、吸盘；54、夹头；

61、贴胶定位相机；62、厚度检测相机；63、PCB板定位相机；64、组装检测相机；

7、压合下料装置；71、下料输送线；72、压紧机构；721、第一驱动件；722、压板；723、第二驱动件；724、支撑板；73、压力表；

8、PCB板；9、底壳。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供了一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，用于如何提高PCB板8和底壳9组装粘接的效率，并确保组装粘接的质量的问题。

参阅图1和图2所示，图1为实施例中PCB板和底壳的贴胶及组装一体机的立体图，图2为实施例中PCB板和底壳的贴胶及组装一体机的俯视图，该PCB板和底壳的贴胶及组装一体机包括机架1、PCB板上料装置2、底壳上料装置3、贴胶检测装置、贴胶装置4、组装定位检测装置、转移装置5、压合下料装置7和压力检测装置。

机架1上设有PCB上料工位11、底壳上料工位12、贴胶工位13、组装工位14和NG存储工位15。

PCB板上料装置2安装于机架1上，PCB板上料装置2用于将PCB板8输送至PCB上料工位11。

底壳上料装置3安装于机架1上，底壳上料装置3用于将底壳9输送至底壳上料工位12。

贴胶检测装置和贴胶装置4均安装于机架1上。贴胶检测装置用于检测底壳9的待贴胶位置和已贴胶位置。贴胶装置4用于根据贴胶检测装置检测的待贴胶位置对底壳9进行贴胶后，再将底壳9转移至贴胶工位13上。

组装定位检测装置和转移装置5均安装于机架1上。组装定位检测装置用于检测PCB板8组装前的位置以及组装后的位置。转移装置5用于将底壳上料工位12上的底壳9转移至贴胶装置4，以及根据贴胶检测装置检测的已贴胶位置将贴胶工位13上的已贴胶底壳9转移至组装工位14或NG存储工位15，再抓取PCB上料工位11上的PCB板8，并根据组装定位检测装置检测的PCB板8组装前的位置，将PCB板8转移至组装工位14。

压合下料装置7安装于机架上，并用于压紧PCB板8和底壳9后下料。压力检测装置安装于压合下料装置7上，并用于监测压合下料装置7施加的压力。

以上技术方案的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机使用时，首先，底壳上料装置3将底壳9输送至底壳上料工位12，同时PCB板上料装置2将PCB板8输送至PCB上料工位11；然后，转移装置5抓取底壳上料工位12上的底壳9转移至贴胶装置4上，贴胶检测装置检测底壳9的待贴胶位置，贴胶装置4根据贴胶检测装置的检测结果在底壳9的待贴胶位置上贴附双面胶；贴胶结束后，贴胶装置4将已贴胶底壳9转移至贴胶工位13上，贴胶检测装置检测底壳9的已贴胶位置，以判断底壳9的贴胶质量是否符合要求；接着，转移装置5根据贴胶检测装置的检测结果分类转移贴胶工位13上的底壳9，将贴胶合格的底壳9转移至组装工位14上，将贴胶不合格的底壳9转移至NG存储工位15；底壳9转移至组装工位14后，转移装置5再抓取PCB上料工位11上的PCB板8，经过组装定位检测装置检测PCB板8的位置后，转移装置5根据组装定位检测装置检测的PCB板8组装前的位置将该PCB板8转移至组装工位14的底壳9的已贴胶位置上，从而粘接组合PCB板8和底壳9；最后，组装定位检测装置检测PCB板8组装后的位置，以判断PCB板8和底壳9的组装质量是否符合要求，压合下料装置7压紧组合合格的PCB板8和底壳9后下料，压合过程中，压力检测装置实时监测压合下料装置7对PCB板8和底壳9的组合件施加的压力。

从上述使用过程可以看出，本发明与现有技术相比，本发明具有以下优点：

1）从PCB板8和底壳9的上料、贴胶、粘接组装到压合下料，整个过程全由设备自动完成，替代人工，有效提高了PCB板8和底壳9贴胶及组装的效率，并确保了二者粘接组装的质量；

2）贴胶组装过程中，配合贴胶检测装置、组装定位检测装置和压力检测装置等检测装置，实现精准上料、贴胶、组装和压合，进一步提高了PCB板8和底壳9贴胶及组装的精准度，一次良品率高达99.8%；其中，通过贴胶检测装置还能够分类转移底壳9，将贴胶不合格的底壳9集中存储在NG存储工位15，能够方便工作人员对贴胶不合格的底壳9进行集中报废或二次处理，这样能够进一步确保PCB板8和底壳9的组装粘接的质量；通过组装定位检测装置还能够实现分类下料PCB板8和底壳9的组合件；

3）通过一个转移装置5即可完成PCB板8和底壳9在各装置之间的转移，不仅提高了产品的一次成功率，还有效减少了设备的占地空间。

参阅图4所示，图4为实施例中转移装置和压合下料装置的结构示意图，在转移装置5的一种实施方式中，转移装置5包括机械手51、伸缩驱动件52、吸盘53和夹头54，吸盘53和夹头54中任意一个通过螺接或焊接等方式安装于伸缩驱动件52的输出端上，另一个与伸缩驱动件52一同通过螺接或焊接等方式安装于机械手51的输出端上。如此，机械手51与吸盘53配合能够精准抓取PCB板8，机械手51与夹头54配合能够精准抓取底壳9，即，通过一个机械手51即可精准抓取PCB板8和底壳9，大大节省了设备成本，并提高对位组装精准度；且伸缩驱动件52能够驱动吸盘53和夹头54相对运动，以提供让位，避免二者相互干涉，影响PCB板8或底壳9的抓取。

上述机械手51可以使用现有的四轴机器人。上述吸盘53可以使用现有的真空吸盘53，通过负压吸附抓取PCB板8。上述夹头54可以使用现有的夹爪气缸。

参阅图1和图2所示，在贴胶检测装置的一种实施方式中，贴胶检测装置包括贴胶定位相机61和厚度检测相机62。贴胶定位相机61和厚度检测相机62均通过螺接或焊接等方式设于机架1上。其中，贴胶定位相机61位于贴胶工位13的上方，贴胶定位相机61用于检测底壳9水平面上的待贴胶位置，以及已贴胶位置。厚度检测相机62位于底壳上料工位12的一侧，厚度检测相机62用于检测底壳9的厚度，以确定底壳9高度方向上的待贴胶位置。如此，贴胶定位相机61和厚度检测相机62二者配合能够从三维方向上检测确定底壳9的待贴胶位置，待贴胶位置确定后，贴胶装置4再根据检测到的的待贴胶位置对底壳9进行贴胶，能够有效提高贴胶精度，进而提高良品率。

上述贴胶定位相机61和厚度检测相机62均可以使用现有的CCD相机，能够视觉快速精准定位底壳9的待贴胶位置。

参阅图1和图2所示，在组装定位检测装置的一种实施方式中，组装定位检测装置包括PCB板定位相机63和组装检测相机64。PCB板定位相机63和组装检测相机64均通过螺接或焊接等方式设于所述机架1上。其中，PCB板定位相机63位于组装工位14和PCB上料工位11之间，PCB板定位相机63用于检测转移装置5是否抓取到PCB板8，以及抓取的PCB板8的位置，即PCB板8组装前的位置。组装检测相机64位于组装工位14的上方，组装检测相机64用于检测PCB板8在底壳9上的安装位置，即PCB板8组装后的位置，以确定PCB板8和底壳9是否组合合格。如此，该PCB板和底壳的贴胶及组装一体机组装PCB板8和底壳9时，转移装置5抓取PCB上料工位11上的PCB板8转移至PCB板定位相机63的检测范围内，通过PCB板定位相机63不仅能够快速检测到PCB板8组装前的位置，还能够有效避免转移装置5漏抓料的情况发生，然后，转移装置5根据PCB板定位相机63提供的PCB板8的位置信息，将PCB板8对准并放置在组装工位14的底壳9的已贴胶位置上，即可精准粘接组合PCB板8和底壳9；而PCB板8和底壳9组装后，该PCB板和底壳的贴胶及组装一体机通过组装检测相机64能够确定PCB板8和底壳9的组装质量，如此，PCB板定位相机63和组装检测相机64结合使用能够有效提高PCB板8和底壳9粘接组装的质量，进一步提高良品率。

上述PCB板定位相机63和组装检测相机64均可以使用现有的CCD相机，能够视觉快速精准定位PCB板8和底壳9。

参阅图1和图2所示，在压合下料装置7和压力检测装置的一种实施方式中，压合下料装置7包括下料输送线71和压紧机构72，下料输送线71和压紧机构72均通过螺接或焊接等方式设于所述机架1上。压力检测装置包括压力表73。下料输送线71用于根据组装检测相机64的检测结果，将组装工位14上组合合格的PCB板8和底壳9输送至压紧机构72进行压紧后，再输出下料。压紧机构72用于压紧组合合格的PCB板8和底壳9。压力表73用于检测压紧机构72对PCB板8和底壳9的组合件施加的压力。如此，压合下料装置7通过压紧机构72能够压合PCB板8和底壳9，以确保二者的粘接牢固性，通过下料输送线71能够实现自动下料；而压合过程中，通过压力表73能够实时监测压紧机构72施加的压力值，有效避免压紧机构72施加的压力不足导致PCB板8和底壳9之间的粘接牢度不足，或者压紧机构72施加的压力超过PCB板8或底壳9能够承受的极限导致PCB板8或底壳9被压坏，从而进一步提高了贴胶质量。

上述压力表73可以使用现有的保压压力表73。

参阅图4和图5所示，图5为实施例中压合下料装置的局部结构示意图，在压紧机构72的一种实施方式中，压紧机构72包括第一驱动件721、压板722、第二驱动件723和支撑板724。第一驱动件721和第二驱动件723均通过螺接或焊接等方式设于机架1上。第一驱动件721位于下料输送线71的上方，且第一驱动件721与压板722传动连接，第一驱动件721用于驱动压板722朝向或背向下料输送线71升降运动。第二驱动件723位于下料输送线71的下方，且第二驱动件723与支撑板724传动连接，第二驱动件723用于驱动支撑板724朝向或背向下料输送线71升降运动。如此，下料输送线71将组合合格的PCB板8和底壳9输送至压紧机构72时，第二驱动件723驱动支撑板724朝向下料输送线71上升，支撑板724将该组合件上升抬离下料输送线71，同时第一驱动件721驱动压板722朝向下料输送线71下降，压板722下压在该组合件上，与支撑板724配合压紧PCB板8和底壳9，以确保二者的粘接牢固性；该压合过程中，支撑板724能够支撑PCB板8和底壳9的组合件，增大与该组合件的接触面积，有效避免应力集中，从而保护该组合件不被轻易压坏；压紧PCB板8和底壳9后，第一驱动件721驱动压板722背向下料输送线71上升，同时第二驱动件723驱动支撑板724背向下料输送线71下降，即可松开该组合件，并将该组合件放回下料输送线71上，以便下料输送线71将该组合件输出该PCB板和底壳的贴胶及组装一体机。

上述第一驱动件721和第二驱动件723可以使用现有的伸缩气杆或伸缩电杆等直线位移驱动机构，第一驱动件721的输出端与压板722通过焊接或一体连接等方式连接，第二驱动件723的输出端与支撑板724通过焊接或一体连接等方式连接。

参阅图1和图2所示，在贴胶装置4的一种实施方式中，贴胶装置4包括贴胶机构41、平台旋转机构42、贴胶平台43和三轴移动机构44。贴胶平台43通过螺接或焊接等方式设于平台旋转机构42的输出端上，贴胶平台43用于装载并定位底壳9。平台旋转机构42用于驱动贴胶平台43转动。三轴移动机构44通过螺接或焊接等方式设于机架1上，三轴移动机构44与贴胶机构41和/或平台旋转机构42传动连接，三轴移动机构44用于驱动贴胶机构41和贴胶平台43相对运动。如此，三轴移动机构44和平台旋转机构42配合，能够方便贴胶机构41对贴胶平台43上的底壳9的任意位置进行贴胶。

参阅图3所示，图3为图1中A处的放大示意图，在贴胶装置4的一种实施方式中，贴胶机构41包括安装架411、放卷轮412、收卷轮413和收卷驱动件414、贴胶头415和切胶组件416。安装架411安装于三轴移动机构44的输出端上。安装架411上安装有位移传感器（图上未示出），位移传感器用于检测双面胶的胶体位置。放卷轮412转动连接于安装架411上，并用于装载双面胶卷。收卷轮413转动连接于安装架411上，收卷驱动件414通过螺接或焊接等方式设于安装架411上。收卷驱动件414与收卷轮413传动连接，并用于驱动收卷轮413转动收卷双面胶的离型纸。贴胶头415用于将双面胶的胶体压到底壳9的待贴胶位置上。切胶组件416用于切断双面胶的胶体。如此，放卷轮412上的双面胶卷的一端绕过贴胶头415并固定于收卷轮413上；贴胶时，三轴移动机构44驱动贴胶机构41和贴胶平台43相对运动，使贴胶头415与底壳9接触并相对运动，从而将双面胶的胶体粘贴在底壳9的待贴胶位置上，同时收卷驱动件414驱动收卷轮413转动剥离并收卷双面胶的离型纸，从而带动放卷轮412转动放卷双面胶卷，贴胶过程中，位移传感器实时检测双面胶的胶体位置，若胶体倾斜错位，则该贴胶装置4能够立刻调整胶体与底壳9的相对位置以及贴胶速度，以确保双面胶的准确贴附，提高双面胶的贴附效果；贴胶结束后，切胶组件416切断双面胶的胶体，但保留离型纸。可以看出，该贴胶装置4通过收卷驱动件414和三轴移动机构44配合能够调节双面胶收放卷的速度，从而能够调节双面胶的贴胶速度，以确保贴胶装置4对底壳9各处的贴胶速度均相同，从而确保贴胶平整，结合位移传感器能够大大减少了贴胶误差，进一步提高贴胶质量。

上述切胶组件416可以使用现有的切刀和伸缩气杆或伸缩电杆等直线位移驱动机构组合，上述双面胶的胶体绕经贴胶头415后还绕经切胶组件416的切刀，而双面胶的离型纸则不绕经切胶组件416的切刀，如此，切胶组件416通过伸缩驱动切刀的方式即可切断双面胶的胶体，但能够保留离型纸。

上述平台旋转机构42可以使用现有的旋转电机或旋转气缸等旋转驱动机构。

参阅图1和图2所示，在三轴移动机构44的一种实施方式中，三轴移动机构44包括X轴移动机构441、Y轴移动机构442和Z轴移动机构443。X轴移动机构441和Y轴移动机构442均通过螺接或焊接等方式设于机架1上，X轴移动机构441的输出端与贴胶平台43通过螺接或焊接等方式连接，Y轴移动机构442的输出端与Z轴移动机构443通过螺接或焊接等方式连接，Z轴移动机构443的输出端与贴胶机构41通过螺接或焊接等方式连接。贴胶机构41、Y轴移动机构442和Z轴移动机构443的数量均具有两个。如此，两个贴胶机构41、Y轴移动机构442和Z轴移动机构443能够组成两组贴胶组件，而两个贴胶机构41上可以选择安装不同尺寸规格的双面胶，这样当需要贴附不同尺寸规格的双面胶时，只需通过X轴移动机构441直接将贴胶平台43移到对应那组贴胶机构41的下方，即可贴附另一种尺寸规格的双面胶，无需停机更换贴胶机构41上的双面胶，大大提高了贴胶效率。

上述X轴和Y轴为水平面上的两个相互垂直的方向，Z轴为竖直方向，X轴、Y轴和Z轴两两相互垂直。

参阅图1和图2所示，在上述实施例的基础上，贴胶平台43上通过螺接或焊接等方式设有固定机构431。固定机构431用于将底壳9固定在贴胶平台43上。如此，固定机构431能够实现对底壳9的定位，有效避免底壳9在贴胶过程中发生活动导致贴胶位置偏移，确保了贴胶质量。

上述固定机构431可以使用现有的伸缩气杆或伸缩电杆等直线伸缩驱动机构，如此，固定机构431伸长，即可将底壳9紧抵固定在贴胶平台43上，反之，固定机构431缩短，即可松开底壳9，以便转移装置5抓取。

参阅图1、图2和图6所示，图6为实施例中底壳上料装置的结构示意图，在底壳上料装置3的一种实施方式中，底壳上料装置3包括底壳输送线31和底壳升降机构32，底壳输送线31和底壳升降机构32通过螺接或焊接等方式设于机架1上。其中，底壳输送线31用于将底壳9逐一和/或逐叠输送至底壳升降机构32上；底壳升降机构32用于驱动一个或一叠底壳9升降运动，以将底壳9或最上层底壳9输送至底壳上料工位12。可以看出，该底壳上料装置3通过底壳输送线31和底壳升降机构32既能够逐一上料底壳9，也能够逐叠上料底壳9，使用方式灵活多样，还大大提高了上料效率。

参阅图1、图2和图6所示，在底壳升降机构32的一种实施方式中，底壳升降机构32包括升降架321和升降驱动件322。升降驱动件322通过螺接或焊接等方式设于机架1上，并与升降架321传动连接。升降驱动件322用于驱动升降架321升降运动。可以看出，底壳输送线31将底壳9逐一或逐叠输送至升降架321上时，升降驱动件322驱动升降架321上升，即可将升降架321上的底壳9或最上层底壳9提升到组装工位14，以便转移装置5抓取。

上述升降驱动件322可以使用现有的直线电机直线模组或滚珠丝杆直线模组等直线位移驱动机构，其输出端与升降架321通过螺接或焊接等方式连接。

参阅图1、图2和图7所示，图7为实施例中PCB板上料装置的结构示意图，在PCB板上料装置2的一种实施方式中，PCB板上料装置2包括PCB板输送线21和挡料机构22，PCB板输送线21和挡料机构22均通过螺接或焊接等方式设于机架1上。PCB板输送线21用于将PCB板8逐一输送至PCB上料工位11。挡料机构22两两一对，用于分隔PCB板输送线21上的相邻PCB板8。如此，挡料机构22与PCB板输送线21配合可以确保PCB板输送线21上的PCB板8逐一进入PCB上料工位11，以便转移装置5抓取。

上述下料输送线71、底壳输送线31和PCB板输送线21均可以使用现有的可调宽输送机，可调宽输送机由两个对称的间隔分布的输送带组成，两个输送带由双向丝杆-螺母直线驱动组件驱动，以调节二者的间隔与输送的工件宽度相适配。上述下料输送线71和底壳输送线31还可以使用现有的输送链或移栽机构等输送机构。且下料输送线71上也可以设置若干对挡料机构22，以便逐一输送PCB板8和底壳9的组合件。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，包括：

机架，所述机架上设有PCB上料工位、底壳上料工位、贴胶工位、NG存储工位和组装工位；

PCB板上料装置，设于所述机架上，并用于将PCB板输送至所述PCB上料工位；

底壳上料装置，设于所述机架上，并用于将底壳输送至所述底壳上料工位；

贴胶检测装置和贴胶装置，均设于所述机架上，所述贴胶检测装置用于检测所述底壳的待贴胶位置和已贴胶位置，所述贴胶装置用于根据所述贴胶检测装置检测的待贴胶位置对所述底壳进行贴胶后，将所述底壳转移至所述贴胶工位；

组装定位检测装置和转移装置，均设于所述机架上，所述组装定位检测装置用于检测所述PCB板组装前、后的位置，所述转移装置用于将所述底壳上料工位上的底壳转移至所述贴胶装置上，以及根据所述贴胶检测装置检测的已贴胶位置将所述贴胶工位上的所述底壳转移至所述组装工位或NG存储工位，再抓取所述PCB上料工位上的PCB板，并根据所述组装定位检测装置检测的所述PCB板组装前的位置将所述PCB板转移至所述组装工位；

压合下料装置，设于所述机架上，并用于压紧所述PCB板和所述底壳后下料；

压力检测装置，设于所述压合下料装置上，并用于监测所述压合下料装置施加的压力；

所述贴胶检测装置包括：

贴胶定位相机，设于所述机架上，并位于所述贴胶工位的上方，所述贴胶定位相机用于检测所述底壳水平面上的待贴胶位置，以及已贴胶位置；

厚度检测相机，设于所述机架上，并位于所述底壳上料工位的一侧，所述厚度检测相机用于检测所述底壳的厚度，以确定所述底壳高度方向上的待贴胶位置；

所述组装定位检测装置包括：

PCB板定位相机，设于所述机架上，并位于所述组装工位和所述PCB上料工位之间，所述PCB板定位相机用于检测所述转移装置是否抓取到所述PCB板，以及抓取的所述PCB板的位置，即所述PCB板组装前的位置；

组装检测相机，设于所述机架上，并位于所述组装工位的上方，所述组装检测相机用于检测所述PCB板在所述底壳上的安装位置，即所述PCB板组装后的位置，以确定所述PCB板和所述底壳是否组合合格；

所述压合下料装置包括设于所述机架上的下料输送线和压紧机构，所述下料输送线用于根据所述组装检测相机的检测结果，将所述组装工位上组合合格的所述PCB板和所述底壳输送至所述压紧机构进行压紧后，再输出下料；

所述压力检测装置包括压力表，所述压力表用于检测所述压紧机构对所述PCB板和所述底壳的组合件施加的压力。

2.根据权利要求1所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述压紧机构包括：

第一驱动件和压板，所述第一驱动件设于所述机架上，并位于所述下料输送线的上方，所述第一驱动件与所述压板传动连接，并用于驱动所述压板朝向或背向所述下料输送线升降运动；

第二驱动件和支撑板，所述第二驱动件设于所述机架上，并位于所述下料输送线的下方，所述第二驱动件与所述支撑板传动连接，并用于驱动所述支撑板朝向或背向所述下料输送线升降运动。

3.根据权利要求1或2所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述贴胶装置包括：

贴胶平台和平台旋转机构，所述贴胶平台设于所述平台旋转机构的输出端上，并用于装载并定位所述底壳，所述平台旋转机构用于驱动所述贴胶平台转动；

贴胶机构和三轴移动机构，所述三轴移动机构设于所述机架上，并与所述贴胶机构和/或所述平台旋转机构传动连接，所述三轴移动机构用于驱动所述贴胶机构和所述贴胶平台相对运动。

4.根据权利要求3所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述贴胶机构包括：

安装架，设于所述三轴移动机构的输出端上，所述安装架上设有位移传感器，所述位移传感器用于检测双面胶的胶体位置；

放卷轮，转动设于所述安装架上，并用于装载双面胶卷；

收卷轮和收卷驱动件，均设于所述安装架上，所述收卷驱动件与所述收卷轮传动连接，并用于驱动所述收卷轮转动收卷双面胶的离型纸；

贴胶头，用于将所述双面胶的胶体压到所述底壳的待贴胶位置上；

切胶组件，用于切断所述双面胶的胶体。

5.根据权利要求3所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述三轴移动机构包括X轴移动机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构，所述X轴移动机构和所述Y轴移动机构均设于所述机架上，所述X轴移动机构的输出端与所述贴胶平台连接，所述Y轴移动机构的输出端与所述Z轴移动机构连接，所述Z轴移动机构的输出端与所述贴胶机构连接，所述贴胶机构、Y轴移动机构和Z轴移动机构均设有两个；

其中，所述X轴和Y轴为水平面上的两个相互垂直的方向，所述Z轴为竖直方向。

6.根据权利要求1、2、4和5中任意一项所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述底壳上料装置包括设于所述机架上的底壳输送线和底壳升降机构，所述底壳输送线用于将所述底壳逐一和/或逐叠输送至所述底壳升降机构上，所述底壳升降机构用于驱动一个或一叠所述底壳升降运动，以将所述底壳或最上层所述底壳输送至所述底壳上料工位。

7.根据权利要求1、2、4和5中任意一项所述的PCB板和底壳的贴胶及组装一体机，其特征在于，所述PCB板上料装置包括：

PCB板输送线，设于所述机架上，并用于将所述PCB板逐一输送至所述PCB上料工位；

挡料机构，设于所述机架上，所述挡料机构两两一对，用于分隔所述PCB板输送线上的相邻PCB板。