CN119419139A - 一种半导体引线框切筋装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种半导体引线框切筋装置，包括支撑组件，其包括支撑台、第一驱动杆、顶板以及翻转板；上料输送带；切筋组件，其安装于翻转板的底面一端，切筋组件用以对半导体框架进行切筋处理，得到半导体主体；压型组件，其安装于翻转板的底面另一端，压型组件包括第三驱动杆、吊框、翻转框、弯折压板以及检测部件；下料输送带，其置于支撑台的侧部，下料输送带的表面设有放置半导体主体的输送模具；回收组件，其安装于支撑台的表面内侧，回收组件用以对树脂和金属件进行分离回收；第一定位组件；第二定位组件。本发明可切筋完毕后，将不合格半导体与引线框一同排出。

Description

一种半导体引线框切筋装置

技术领域

本发明涉及引线框切筋设备技术领域，具体涉及一种半导体引线框切筋装置。

背景技术

半导体是现代电子技术的基石，广泛应用于各种电子设备中，如计算机、手机、传感器和电源管理设备等。半导体材料具有独特的电学性质，能够在不同条件下表现出导体和绝缘体的特性；

半导体在塑封完毕后，需要进行切筋成型作业，切刀会将塑封好的半导体与引线框分离，然后再将半导体的外部导体压制为引脚；目前的切筋设备在工作时，存在如下不足：

1、切筋完毕后，切下的引线框多经过周转轨道才可达到回收设备内，引线框的回收路线长；

2、在切筋完成后，会存在一些引脚的外观不达标，目前的半导体在下料前缺少检测工序，不合格半导体跟随其他合格半导体一同输出，再单独设置检测工序剔除不合格半导体，不合格半导体再通过轨道传输至回收设备内，使得不合格半导体的回收路线过长。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体引线框切筋装置，解决了背景技术中提到的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

一种半导体引线框切筋装置，包括支撑组件，其包括支撑台、第一驱动杆、顶板以及翻转板，支撑台的表面一侧垂直安装有第一驱动杆，第一驱动杆的顶端垂直设有顶板，顶板平行置于支撑台的上方，顶板的底面转动安装有翻转板；

上料输送带，其置于支撑台的外侧，上料输送带用以将半导体框架输送至支撑台的加工位处；半导体框架包括引线框，引线框的内部等距设有多个加强条，相邻加强条之间设有半导体主体，半导体主体的两侧通过平直的主筋条与引线框连接，加强条的顶面和底面均附着有树脂浇口料，树脂浇口料与半导体主体连为一体；

切筋组件，其安装于翻转板的底面一端，切筋组件用以对半导体框架进行切筋处理，得到半导体主体；

压型组件，其安装于翻转板的底面另一端，压型组件包括第三驱动杆、吊框、翻转框、弯折压板以及检测部件，第三驱动杆垂直设于翻转板的底面，第三驱动杆的底端连接吊框，吊框的内部转动安装有翻转框，翻转框为长方体结构，翻转框的底面安装有弯折压板、侧面安装有检测部件，弯折压板用以在半导体主体两侧压出引脚，检测部件用以对引脚的平整度和间隙进行检测，

下料输送带，其置于支撑台的侧部，下料输送带的表面设有放置半导体主体的输送模具；

回收组件，其安装于支撑台的表面内侧，回收组件用以对树脂和金属件进行分离回收；

第一定位组件，其安装于支撑台加工位的内侧，第一定位组件置于回收组件的外侧；

第二定位组件，其安装于支撑加工位的外侧；切筋装置在切筋时，第一定位组件置于第二定位组件的上方，以共同约束半导体框架；切筋装置在下料时，第一定位组件将剪切下的引线框和不合格半导体主体翻转倒出至回收组件内，第二定位组件将半导体主体翻转至下料输送带内。

进一步的，所述切筋组件包括第二驱动杆，第二驱动杆垂直设于翻转板的底面，第二驱动杆的底端垂直设有固定板，固定板的底面靠近上料输送带的一端垂直设有外切刀，固定板的底面设有多个矩形的矩形切框；外切刀用以分切半导体框架，矩形切框用以切断主筋条和树脂浇口料，使半导体主体与引线框分离。

进一步的，所述检测部件包括滑板和检测探针，滑板滑动安装于翻转框的侧壁，滑板的外壁设有多对检测探针，检测探针用以弹性检测位于一侧的引脚；检测探针根据其接触引脚时的伸缩量确定引脚的平整度，检测探针根据其接触相邻引脚时的间隔时间确定引脚分布间隙。

进一步的，所述第一定位组件包括第一支撑座，第一支撑座设于支撑台的表面，第一支撑座的顶部转动连接第一翻转轴，第一翻转轴的侧部垂直设有第一活动杆，第一活动杆的外端设有内固定块，内固定块的两端通过侧连接条连接外固定块，内固定块与外固定块之间留有矩形槽，外固定块的外侧设有外储存座，外储存座的内壁开设有第二储存槽，第二储存槽的内部转动安装有外钩板；下料时，外钩板向外转动以钩住引线框，以避免引线框过早脱离。

进一步的，所述内固定块的表面安装有活动侧挡组件，活动侧挡组件包括侧导向板、导向膜以及收卷轮，内固定块的表面开设有第一储存槽，第一储存槽的内部转动安装有挡板且转动连接处安装有扭簧，第一翻转轴的内部安装有收卷轮，收卷轮的外壁缠绕有导向膜，导向膜的外端连接侧导向板的顶端；在切筋时，侧导向板和外储存座从两侧约束输入的半导体框架；在下料时，收卷轮收卷导向膜，使侧导向板收入第一储存槽内，引线框可沿导向膜滑出。

进一步的，所述第二定位组件包括主托座，主托座的顶部平齐嵌入于矩形槽内，托板的底部向下外伸矩形槽，托板的外侧壁垂直设有第二活动杆，第二活动杆的外侧连接第二翻转轴，第二翻转轴设于第二支撑座内，第二支撑座通过托板连接主托座；主托座的表面中部开设有主料槽，主料槽与上料输送带对齐，半导体主体嵌入于主料槽内，主托座的表面两侧对称开设有侧型槽，主托座的表面开设有多组负压孔；主托座与内固定块和外固定块的对接处为主筋条的分切处，侧型槽为弯折压板压制引脚的区域；负压孔用以吸引定位半导体主体。

进一步的，所述主托座的内部间隔开设有第三储存槽，第三储存槽的内部安装有中部支撑组件，中部支撑组件包括顶块、侧导轨，顶块的侧壁设有侧导条，侧导条滑动安装于侧导轨内，侧导轨垂直设于第三储存槽内，侧导轨的内部顶端安装有驱动顶块升降的驱动轮；半导体框架输入时，顶块收入第三储存槽内，使主料槽为平整状态；在切筋时，顶块外伸以支撑托起加强条。

进一步的，所述顶块的两侧垂直设有外伸杆，外伸杆的外端顶面垂直设有竖杆，竖杆的顶端设有配合棒，配合棒的长度与顶块的长度相同，配合棒相对设于半导体主体与树脂浇口料的连接处底面；配合棒用以在矩形切框切断树脂浇口料时，从底部支撑矩形切框。

进一步的，所述配合棒的内部安装有内加热棒；在检测探针检测到某一半导体主体不合格时，不合格半导体主体两侧的内加热棒工作，使不合格半导体主体与树脂浇口料热熔连接，第一定位组件外翻引线框时，不合格半导体主体跟随外翻。

进一步的，所述回收组件包括上箱体，上箱体设于支撑台的表面，上箱体的内部安装有网孔板，网孔板的一端开设有下料口，上箱体的底面与下料口相对位置处设有金属件回收箱，上箱体的内壁设有加热板，网孔板与加热板相对位置处为分离区，上箱体的底面与分离区相对位置处安装有水箱；上箱体的内部另一端安装有推料板，推料板滑动置于上箱体内；加热板用以加热分离区处的物料，使树脂料熔化滴落至水箱内；推料板用以推出分离后的物料至金属件回收箱。

本发明提供了一种半导体引线框切筋装置。与现有技术相比，具备以下有益效果：

1、切筋组件可对输入的半导体框架进行长度分切，然后再冲切出每个半导体主体，使半导体主体与引线框分离；

2、压型组件设置可起到如下效果：其可下压半导体主体的导体，使得导体被压制为弯折的引脚，完成半导体主体的成型；设置翻转框可在吊框内转动，使得弯折压板和检测部件可切换工作；检测部件可平移检测半导体主体的各个引脚，从而检测出引脚的平整度和分布间隙，判断半导体的外形是否规整，同时，检测动作在废料下料前完成，可使不合格半导体主体与引线框连接，以便一同排出，实现外形不合格引脚的自动剥离；

3、第一定位组件可对半导体框架外部的引线框进行约束导向，以保证切筋的稳定性，同时，其可向一侧翻转即可带动切下的引线框向外转动，实现快速自动下料；

4、第二定位组件可对半导体主体进行约束导向，以保证切筋的稳定性，使得半导体主体可精准与引线框、加强筋分离，同时，第二定位组件可向下料输送带一侧转动，使得半导体主体自动转移至下料输送带上；

5、设置回收组件可回收切下的引线框，同时，引线框的加强筋上残留有树脂浇口料，还有不合格半导体上也有树脂，不便于金属回收再用，回收组件可加热树脂熔化，使得树脂与金属件分离，便于后续树脂和金属件回收分类使用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出了本发明的半导体引线框切筋装置结构示意图；

图2示出了本发明的切筋组件结构示意图；

图3示出了本发明的压型组件一侧结构示意图；

图4示出了本发明的压型组件另一侧结构示意图；

图5示出了本发明的半导体框架结构示意图；

图6示出了本发明的半导体主体结构示意图；

图7示出了本发明的半导体框架分切状态结构示意图；

图8示出了本发明的第一定位组件与第二定位组件连接结构示意图；

图9示出了本发明的中部支撑组件在主料槽内分布结构示意图；

图10示出了本发明的中部支撑组件结构示意图；

图11示出了本发明的内加热棒结构示意图；

图12示出了本发明的侧导轨结构示意图；

图13示出了本发明的回收组件结构示意图；

图中所示：1、支撑组件，11、支撑台，12、第一驱动杆，13、顶板，14、翻转板，2、切筋组件，21、第二驱动杆，22、固定板，23、矩形切框，24、外切刀，3、压型组件，31、第三驱动杆，32、吊框，33、翻转框，34、弯折压板，35、滑板，36、检测探针，4、第一定位组件，41、第一支撑座，42、第一翻转轴，43、第一活动杆，44、内固定块，441、第一储存槽，45、侧连接条，46、外固定块，461、外储存座，4611、第二储存槽，47、外钩板，48、活动侧挡组件，481、侧导向板，482、导向膜，483、收卷轮，5、第二定位组件，51、托板，52、第二支撑座，521、第二翻转轴，53、第二活动杆，54、主托座，541、主料槽，542、侧型槽，543、第三储存槽，544、负压孔，6、回收组件，61、上箱体，62、推料板，63、加热板，64、网孔板，641、下料口，65、水箱，66、金属件回收箱，7、下料输送带，71、输送模具，8、中部支撑组件，81、顶块，811、侧导条，82、侧导轨，821、驱动轮，83、外伸杆，84、竖杆，84、配合棒，841、内加热棒，9、半导体框架，91、引线框，911、加强条，92、主筋条，93、半导体主体，931、引脚，94、树脂浇口料，9a、上料输送带。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

为解决背景技术中的技术问题，给出如下的一种半导体引线框切筋装置：

结合图1-图13所示，本发明提供的一种半导体引线框切筋装置，支撑组件1，其包括支撑台11、第一驱动杆12、顶板13以及翻转板14，支撑台11的表面一侧垂直安装有第一驱动杆12，第一驱动杆12的顶端垂直设有顶板13，顶板13平行置于支撑台11的上方，顶板13的底面转动安装有翻转板14；

上料输送带9a，其置于支撑台11的外侧，上料输送带9a用以将半导体框架9输送至支撑台11的加工位处；半导体框架9包括引线框91，引线框91的内部等距设有多个加强条911，相邻加强条911之间设有半导体主体93，半导体主体93的两侧通过平直的主筋条92与引线框91连接，加强条911的顶面和底面均附着有树脂浇口料94，树脂浇口料94与半导体主体93连为一体；

切筋组件2，其安装于翻转板14的底面一端，切筋组件2用以对半导体框架9进行切筋处理，得到半导体主体93；

压型组件3，其安装于翻转板14的底面另一端，压型组件3包括第三驱动杆31、吊框32、翻转框33、弯折压板34以及检测部件，第三驱动杆31垂直设于翻转板14的底面，第三驱动杆31的底端连接吊框32，吊框32的内部转动安装有翻转框33，翻转框33为长方体结构，翻转框33的底面安装有弯折压板34、侧面安装有检测部件，弯折压板34用以在半导体主体93两侧压出引脚931，检测部件用以对引脚931的平整度和间隙进行检测，

下料输送带7，其置于支撑台11的侧部，下料输送带7的表面设有放置半导体主体93的输送模具71；

回收组件6，其安装于支撑台11的表面内侧，回收组件6用以对树脂和金属件进行分离回收；

第一定位组件4，其安装于支撑台11加工位的内侧，第一定位组件4置于回收组件6的外侧；

第二定位组件5，其安装于支撑加工位的外侧；切筋装置在切筋时，第一定位组件4置于第二定位组件5的上方，以共同约束半导体框架9；切筋装置在下料时，第一定位组件4将剪切下的引线框91和不合格半导体主体93翻转倒出至回收组件6内，第二定位组件5将半导体主体93翻转至下料输送带7内。

上述方案中：

1、切筋组件可对输入的半导体框架进行长度分切，然后再冲切出每个半导体主体，使半导体主体与引线框分离；

2、压型组件设置可起到如下效果：

2.1、其可下压半导体主体的导体，使得导体被压制为弯折的引脚，完成半导体主体的成型；

2.2、设置翻转框可在吊框内转动，使得弯折压板和检测部件可切换工作；

2.3、检测部件可平移检测半导体主体的各个引脚，从而检测出引脚的平整度和分布间隙，判断半导体的外形是否规整，同时，检测动作在废料下料前完成，可使不合格半导体主体与引线框连接，以便一同排出，实现外形不合格引脚的自动剥离；

3、第一定位组件可对半导体框架外部的引线框进行约束导向，以保证切筋的稳定性，同时，其可向一侧翻转即可带动切下的引线框向外转动，实现快速自动下料；

4、第二定位组件可对半导体主体进行约束导向，以保证切筋的稳定性，使得半导体主体可精准与引线框、加强筋分离，同时，第二定位组件可向下料输送带一侧转动，使得半导体主体自动转移至下料输送带上；

5、设置回收组件可回收切下的引线框，同时，引线框的加强筋上残留有树脂浇口料，还有不合格半导体上也有树脂，不便于金属回收再用，回收组件可加热树脂熔化，使得树脂与金属件分离，便于后续树脂和金属件回收分类使用；

6、第一驱动杆可带动顶板升降动作，从而改变切筋组件和压型组件的位置，翻转板可在顶板底部水平转动，以完成切筋组件和压型组件的切换。

在本实施例中，所述切筋组件2包括第二驱动杆21，第二驱动杆21垂直设于翻转板14的底面，第二驱动杆21的底端垂直设有固定板22，固定板22的底面靠近上料输送带9a的一端垂直设有外切刀24，固定板22的底面设有多个矩形的矩形切框23；外切刀24用以分切半导体框架9，矩形切框23用以切断主筋条92和树脂浇口料94，使半导体主体93与引线框91分离。

上述方案中：当半导体框架输入合适长度后，第二驱动杆驱动固定板下降，外切刀切断半导体框架，矩形切框切断各个主筋条；第一定位组件和第二定位组件可从下部支撑半导体框架，保证切断精准性。

在本实施例中，所述检测部件包括滑板35和检测探针36，滑板35滑动安装于翻转框33的侧壁，滑板35的外壁设有多对检测探针36，检测探针36用以弹性检测位于一侧的引脚931；检测探针36根据其接触引脚931时的伸缩量确定引脚931的平整度，检测探针36根据其接触相邻引脚931时的间隔时间确定引脚931分布间隙。

上述方案中：在进行引脚检测时，第三驱动杆吊框下降，使得各个检测探针伸入于主料槽内，每个半导体主体的两侧均会伸入两组检测探针，然后滑板沿着翻转框的侧面移动，即可带动检测探针移动，检测探针与两侧的引脚逐个接触，根据检测探针伸缩量确定引脚的平整度，根据相邻动作时间可确定引脚的分布间隙；检测探针还可增加通电检测功能，以检测半导体的电性能。

在本实施例中，所述第一定位组件4包括第一支撑座41，第一支撑座41设于支撑台11的表面，第一支撑座41的顶部转动连接第一翻转轴42，第一翻转轴42的侧部垂直设有第一活动杆43，第一活动杆43的外端设有内固定块，内固定块44的两端通过侧连接条45连接外固定块46，内固定块44与外固定块46之间留有矩形槽，外固定块46的外侧设有外储存座461，外储存座461的内壁开设有第二储存槽4611，第二储存槽4611的内部转动安装有外钩板47；下料时，外钩板47向外转动以钩住引线框91，以避免引线框91过早脱离。

上述方案中：

1、第一活动杆可调整内固定块的位置，进而改变矩形槽的位置；

2、外储存座可从外侧约束引线框，使得半导体框架精准进入；

3、外钩板在不使用时可向内转动收入第二储存槽中，在下料时，外钩板向下转动钩住引线框，避免引线框过早滑落。

在本实施例中，所述内固定块44的表面安装有活动侧挡组件48，活动侧挡组件48包括侧导向板481、导向膜482以及收卷轮483，内固定块44的表面开设有第一储存槽441，第一储存槽441的内部转动安装有挡板且转动连接处安装有扭簧，第一翻转轴42的内部安装有收卷轮483，收卷轮483的外壁缠绕有导向膜482，导向膜482的外端连接侧导向板481的顶端；在切筋时，侧导向板481和外储存座461从两侧约束输入的半导体框架9；在下料时，收卷轮483收卷导向膜482，使侧导向板481收入第一储存槽441内，引线框91可沿导向膜482滑出。

上述方案中：

1、在进料、切筋时，侧导向板均处于垂直状态，侧导向板对引线框的另一侧进行约束导向；

2、在下料时，收卷轮牵引收卷导向膜，使得侧导向板转动收入第一储存槽内并压缩扭簧，如此，整个内固定块为平整状态，引线框可顺畅排出，不会受阻拦，同时，导向膜可作为引线框的排料导向结构，使得引线框可顺畅排出。

在本实施例中，所述第二定位组件5包括主托座54，主托座54的顶部平齐嵌入于矩形槽内，托板51的底部向下外伸矩形槽，托板51的外侧壁垂直设有第二活动杆53，第二活动杆53的外侧连接第二翻转轴521，第二翻转轴521设于第二支撑座52内，第二支撑座52通过托板51连接主托座54；主托座54的表面中部开设有主料槽541，主料槽541与上料输送带9a对齐，半导体主体93嵌入于主料槽541内，主托座54的表面两侧对称开设有侧型槽542，主托座54的表面开设有多组负压孔544；主托座54与内固定块44和外固定块46的对接处为主筋条92的分切处，侧型槽542为弯折压板34压制引脚931的区域；负压孔544用以吸引定位半导体主体93。

上述方案中：

1、制作好的半导体主体直接送入主料槽内，各个主筋条移动至对应的侧型槽上；

2、在下料时，在第一定位组件外翻后，第二翻转轴驱动主托座向外侧翻转，负压孔吸附定位半导体主体，当半导体主体倒扣在下料输送带的输送模具内时，负压孔断开负压。

在本实施例中，所述主托座54的内部间隔开设有第三储存槽543，第三储存槽543的内部安装有中部支撑组件1，中部支撑组件1包括顶块81、侧导轨82，顶块81的侧壁设有侧导条811，侧导条811滑动安装于侧导轨82内，侧导轨82垂直设于第三储存槽543内，侧导轨82的内部顶端安装有驱动顶块81升降的驱动轮821；半导体框架9输入时，顶块81收入第三储存槽543内，使主料槽541为平整状态；在切筋时，顶块81外伸以支撑托起加强条911。

上述方案中：

1、顶块的设置可在切筋时，从顶部托起半导体主体，从而切筋更为精准；

2、在上料时，为了保证半导体主体连续进入，各个驱动轮驱动顶块下降收入第三储存槽内。

在本实施例中，所述顶块81的两侧垂直设有外伸杆83，外伸杆83的外端顶面垂直设有竖杆84，竖杆84的顶端设有配合棒84，配合棒84的长度与顶块81的长度相同，配合棒84相对设于半导体主体93与树脂浇口料94的连接处底面；配合棒84用以在矩形切框23切断树脂浇口料94时，从底部支撑矩形切框23。

上述方案中：配合棒可支撑树脂浇口料的切断操作，使得此处的切面更为平整。

在本实施例中，所述配合棒84的内部安装有内加热棒841；在检测探针36检测到某一半导体主体93不合格时，不合格半导体主体93两侧的内加热棒841工作，使不合格半导体主体93与树脂浇口料94热熔连接，第一定位组件4外翻引线框91时，不合格半导体主体93跟随外翻。

上述方案中：内加热棒在加热时，配合棒也跟随加热，如此，配合棒可热熔之前切断的树脂浇口料与半导体主体，这样，在引线框向外翻转时，引线框的加强筋可带动不合格半导体主体跟随外转，实现自动分离下料。

在本实施例中，所述回收组件6包括上箱体61，上箱体61设于支撑台11的表面，上箱体61的内部安装有网孔板64，网孔板64的一端开设有下料口641，上箱体61的底面与下料口641相对位置处设有金属件回收箱66，上箱体61的内壁设有加热板63，网孔板64与加热板63相对位置处为分离区，上箱体61的底面与分离区相对位置处安装有水箱65；上箱体61的内部另一端安装有推料板62，推料板62滑动置于上箱体61内；加热板63用以加热分离区处的物料，使树脂料熔化滴落至水箱65内；推料板62用以推出分离后的物料至金属件回收箱66。

上述方案中：回收组件的设置可利用树脂熔点低于金属件的特点，使得树脂熔化脱离，实现金属件和树脂料的分类回收，便于后续的分类再用。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种半导体引线框切筋装置，其特征在于，包括：

支撑组件，其包括支撑台、第一驱动杆、顶板以及翻转板，支撑台的表面一侧垂直安装有第一驱动杆，第一驱动杆的顶端垂直设有顶板，顶板平行置于支撑台的上方，顶板的底面转动安装有翻转板；

上料输送带，其置于支撑台的外侧，上料输送带用以将半导体框架输送至支撑台的加工位处；半导体框架包括引线框，引线框的内部等距设有多个加强条，相邻加强条之间设有半导体主体，半导体主体的两侧通过平直的主筋条与引线框连接，加强条的顶面和底面均附着有树脂浇口料，树脂浇口料与半导体主体连为一体；

切筋组件，其安装于翻转板的底面一端，切筋组件用以对半导体框架进行切筋处理，得到半导体主体；

压型组件，其安装于翻转板的底面另一端，压型组件包括第三驱动杆、吊框、翻转框、弯折压板以及检测部件，第三驱动杆垂直设于翻转板的底面，第三驱动杆的底端连接吊框，吊框的内部转动安装有翻转框，翻转框为长方体结构，翻转框的底面安装有弯折压板、侧面安装有检测部件，弯折压板用以在半导体主体两侧压出引脚，检测部件用以对引脚的平整度和间隙进行检测，

下料输送带，其置于支撑台的侧部，下料输送带的表面设有放置半导体主体的输送模具；

回收组件，其安装于支撑台的表面内侧，回收组件用以对树脂和金属件进行分离回收；

第一定位组件，其安装于支撑台加工位的内侧，第一定位组件置于回收组件的外侧；

第二定位组件，其安装于支撑加工位的外侧；切筋装置在切筋时，第一定位组件置于第二定位组件的上方，以共同约束半导体框架；切筋装置在下料时，第一定位组件将剪切下的引线框和不合格半导体主体翻转倒出至回收组件内，第二定位组件将半导体主体翻转至下料输送带内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述切筋组件包括第二驱动杆，第二驱动杆垂直设于翻转板的底面，第二驱动杆的底端垂直设有固定板，固定板的底面靠近上料输送带的一端垂直设有外切刀，固定板的底面设有多个矩形的矩形切框；外切刀用以分切半导体框架，矩形切框用以切断主筋条和树脂浇口料，使半导体主体与引线框分离。

3.根据权利要求2所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述检测部件包括滑板和检测探针，滑板滑动安装于翻转框的侧壁，滑板的外壁设有多对检测探针，检测探针用以弹性检测位于一侧的引脚；检测探针根据其接触引脚时的伸缩量确定引脚的平整度，检测探针根据其接触相邻引脚时的间隔时间确定引脚分布间隙。

4.根据权利要求3所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述第一定位组件包括第一支撑座，第一支撑座设于支撑台的表面，第一支撑座的顶部转动连接第一翻转轴，第一翻转轴的侧部垂直设有第一活动杆，第一活动杆的外端设有内固定块，内固定块的两端通过侧连接条连接外固定块，内固定块与外固定块之间留有矩形槽，外固定块的外侧设有外储存座，外储存座的内壁开设有第二储存槽，第二储存槽的内部转动安装有外钩板；下料时，外钩板向外转动以钩住引线框，以避免引线框过早脱离。

5.根据权利要求4所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述内固定块的表面安装有活动侧挡组件，活动侧挡组件包括侧导向板、导向膜以及收卷轮，内固定块的表面开设有第一储存槽，第一储存槽的内部转动安装有挡板且转动连接处安装有扭簧，第一翻转轴的内部安装有收卷轮，收卷轮的外壁缠绕有导向膜，导向膜的外端连接侧导向板的顶端；在切筋时，侧导向板和外储存座从两侧约束输入的半导体框架；在下料时，收卷轮收卷导向膜，使侧导向板收入第一储存槽内，引线框可沿导向膜滑出。

6.根据权利要求5所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述第二定位组件包括主托座，主托座的顶部平齐嵌入于矩形槽内，托板的底部向下外伸矩形槽，托板的外侧壁垂直设有第二活动杆，第二活动杆的外侧连接第二翻转轴，第二翻转轴设于第二支撑座内，第二支撑座通过托板连接主托座；主托座的表面中部开设有主料槽，主料槽与上料输送带对齐，半导体主体嵌入于主料槽内，主托座的表面两侧对称开设有侧型槽，主托座的表面开设有多组负压孔；主托座与内固定块和外固定块的对接处为主筋条的分切处，侧型槽为弯折压板压制引脚的区域；负压孔用以吸引定位半导体主体。

7.根据权利要求6所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述主托座的内部间隔开设有第三储存槽，第三储存槽的内部安装有中部支撑组件，中部支撑组件包括顶块、侧导轨，顶块的侧壁设有侧导条，侧导条滑动安装于侧导轨内，侧导轨垂直设于第三储存槽内，侧导轨的内部顶端安装有驱动顶块升降的驱动轮；半导体框架输入时，顶块收入第三储存槽内，使主料槽为平整状态；在切筋时，顶块外伸以支撑托起加强条。

8.根据权利要求7所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述顶块的两侧垂直设有外伸杆，外伸杆的外端顶面垂直设有竖杆，竖杆的顶端设有配合棒，配合棒的长度与顶块的长度相同，配合棒相对设于半导体主体与树脂浇口料的连接处底面；配合棒用以在矩形切框切断树脂浇口料时，从底部支撑矩形切框。

9.根据权利要求8所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述配合棒的内部安装有内加热棒；在检测探针检测到某一半导体主体不合格时，不合格半导体主体两侧的内加热棒工作，使不合格半导体主体与树脂浇口料热熔连接，第一定位组件外翻引线框时，不合格半导体主体跟随外翻。

10.根据权利要求9所述的一种半导体引线框切筋装置，其特征在于：所述回收组件包括上箱体，上箱体设于支撑台的表面，上箱体的内部安装有网孔板，网孔板的一端开设有下料口，上箱体的底面与下料口相对位置处设有金属件回收箱，上箱体的内壁设有加热板，网孔板与加热板相对位置处为分离区，上箱体的底面与分离区相对位置处安装有水箱；上箱体的内部另一端安装有推料板，推料板滑动置于上箱体内；加热板用以加热分离区处的物料，使树脂料熔化滴落至水箱内；推料板用以推出分离后的物料至金属件回收箱。