CN119407987A - 一种消失模用修补膏制造装置及工艺 - Google Patents

Abstract

本发明属于消失模修补膏技术领域，公开了一种消失模用修补膏制造装置及工艺，一种消失模用修补膏制造装置，包括混料箱，混料箱的底部固定连接有支脚，混料箱的底部固定连接有套筒，套筒的底部固定连接有电机，电机的输出端延伸至套筒的内部且固定连接有往复丝杆，往复丝杆的外壁通过丝杠螺母副连接有滑块。本发明通过电机控制往复丝杆顺时针转动时能够带动固定板往复上下移动，使下压板不断的对消失模修补膏进行挤压，将消失模修补膏内的空气挤出，防止消失模修补膏内留有气泡影响后续的使用，通过设置的导流板配合第二分流块，将聚苯乙烯粉末分成四份流向下料斗，使聚苯乙烯粉末能够均匀的洒到填充剂与粘结剂内。

Description

一种消失模用修补膏制造装置及工艺

技术领域

本发明属于消失模技术领域，具体的说是一种消失模用修补膏制造装置及工艺。

背景技术

在消失模修补膏的制造过程中，需要将聚苯乙烯粉末、填充剂、粘结剂混合均匀，使消失模修补膏的质地细腻且粘度适中，然而在对聚苯乙烯粉末、填充剂、粘结剂混合时，混合过程中容易引入气泡，使修补膏内部存在孔隙，降低其强度和密封性。此外，聚苯乙烯粉末上料时也存在困难，在将聚苯乙烯粉末一次性倒入混料箱后，难以使其与填充剂和粘结剂充分混合，容易出现修补膏部分过稀，部分残留粉末的现象，并且聚苯乙烯粉末、填充剂、粘结剂混合完成后，混合物的粘度较高，容易粘附在混料箱内，不便于取出。

为此，本发明提供一种消失模用修补膏制造装置及工艺。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于，提供一种消失模用修补膏制造装置及工艺，以解决上述背景技术中所指出的问题。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种消失模用修补膏制造装置，包括混料箱，所述混料箱的底部固定连接有支脚，所述混料箱的底部固定连接有套筒，所述套筒的底部固定连接有电机，所述电机的输出端延伸至套筒的内部且固定连接有往复丝杆，所述往复丝杆的外壁通过丝杠螺母副连接有滑块，所述套筒的内部设置有调节组件，所述滑块的顶部固定连接有支撑筒，所述支撑筒贯穿混料箱并与其滑动连接，所述支撑筒的顶部固定连接有进料筒，所述进料筒的顶部固定连接有进料斗，所述进料筒的外壁等距固定连接有若干组下料斗，所述下料斗的外壁固定连接有第一搅拌杆，所述第一搅拌杆的内部开设有通槽，所述第一搅拌杆的底部开设有下料槽，所述下料槽与通槽相通，所述第一搅拌杆的底部等距固定连接有若干个第二搅拌杆。

优选的，所述调节组件包括两个滑槽，两个所述滑槽对称开设于套筒的内壁，所述滑块的内壁滑动连接有卡块，且滑块的内壁与卡块之间连接有第一弹簧。

优选的，所述进料筒内壁的底部固定连接有第一分流块，所述第一分流块的内壁滑动连接有滑杆，所述第一分流块的内部设置有第二弹簧，所述第二弹簧的底部与第一分流块固定连接，所述第二弹簧的顶部与滑杆固定连接，所述进料筒的外壁等距开设有六个出料口，所述第一分流块设置为圆锥体。

优选的，所述滑杆的外壁等距固定连接有若干个第二分流块，所述第二分流块配合下料斗使用，所述第二分流块设置为圆锥体，所述第二分流块的外壁等距固定连接有四组导流板。

优选的，所述第一搅拌杆的外壁对称固定连接有两个固定板，两个所述固定板的内壁均固定连接有转轴，两个所述转轴的外壁均转动连接有下压板，所述固定板的内壁且位于下压板一侧的上方固定连接有顶板，所述固定板的内壁且位于下压板另一侧的下方固定连接有限位块，所述限位块的顶部设置为斜面。

优选的，所述进料筒的外壁对称固定连接有两个连接板，每个所述连接板的内壁均滑动连接有若干个滑轴，所述滑轴的外壁固定连接有第二限位板，所述第二限位板设置于连接板的内部且与连接板滑动连接，所述滑轴上套设有第三弹簧，所述第三弹簧的底部与第二限位板固定连接，顶部与连接板固定连接，所述滑轴的顶部固定连接有第一限位板，底部固定连接有刮板。

优选的，所述混料箱的底部开设有下料口，所述混料箱的内壁转动连接有挡板，所述混料箱的内部开设有配合挡板使用的收纳槽，所述收纳槽的内部设置有弹簧片，所述弹簧片呈V形设置，所述弹簧片的一端与收纳槽固定连接，所述弹簧片的另一端与挡板固定连接，所述刮板设置为弧形，所述刮板的内壁固定连接有集料板，所述集料板设置为半圆环形，所述刮板的内壁滑动连接有连接块，所述刮板的内部设置有第四弹簧，所述第四弹簧的顶部与刮板固定连接，所述第四弹簧的底部与连接块固定连接，所述连接块的底部设置为对称的斜面，所述挡板的顶部开设有卡槽，所述卡槽配合连接块使用，所述第四弹簧的弹力大于弹簧片的弹力。

优选的，所述混料箱的内壁且位于进料斗的上方设置有安装板，所述安装板的外壁等距固定连接有四个支架，四个所述支架均与混料箱固定连接，所述安装板的底部对称固定连接有顶杆，所述滑杆的顶部固定连接有顶块，所述顶块设置为圆锥体，所述顶块的顶部等距固定连接有四个挤压块，所述挤压块的顶部设置为对称的斜面，所述挤压块配合顶杆使用。

优选的，所述第一搅拌杆的端部固定连接有套环，所述套环贴合混料箱的内壁，所述套环的顶部设置为连续的曲面。

采用如上所述的一种消失模用修补膏制造装置的修补膏制造工艺，包括以下步骤：

S1、将填充剂与粘结剂倒入混料箱内，启动电机，带动往复丝杆逆时针转动，配合调节组件使进料筒逆时针转动，将聚苯乙烯粉末倒入进料斗内；

S2、启动电机，带动往复丝杆顺时针转动，使固定板往复上下移动，配合顶板，使下压板不断的对消失模修补膏进行挤压，将消失模修补膏内的空气挤出；

S3、启动电机，带动往复丝杆逆时针转动，配合连接块，使下料口间歇打开，并通过集料板对消失模修补膏进行包裹，在集料板的包裹下，消失模修补膏移动到下料口处，通过电机控制套环上下移动，将粘黏在混料箱内壁上的消失模修补膏刮除。

本发明的有益效果如下：

1.通过电机控制往复丝杆顺时针转动时，能够带动固定板往复上下移动，使下压板不断的对消失模修补膏进行挤压，将消失模修补膏内的空气挤出，防止消失模修补膏内留有气泡影响后续使用。

2.通过设置的导流板配合第二分流块，将聚苯乙烯粉末分成四份流向下料斗，使聚苯乙烯粉末能够均匀的洒到填充剂与粘结剂内，从第二分流块处落下的聚苯乙烯粉末落在进料筒的底部，在第一分流块的导流下向六个出料口处滑落，从而使聚苯乙烯粉末以分散的方式进入填充剂与粘结剂中。

3.在控制刮板逆时针转动时，配合连接块，能够使下料口间歇打开，使消失模修补膏间歇下料，且在消失模修补膏余量较少时，随着刮板的逆时针转动，能够对消失模修补膏起导向作用，使消失模修补膏能够沿着刮板的弧面向集料板处移动，在集料板的包裹下使消失模修补膏移动到下料口处。

4.在聚苯乙烯粉末下料过程中，通过控制进料筒逆时针转动，并利用顶杆的挤压作用，可以带动第二分流块持续震动，从而防止聚苯乙烯粉末在第二分流块处堵塞，确保顺畅下料。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明下料口处的结构示意图；

图3是本发明混料箱处的剖视图；

图4是本发明的滑杆与第一分流块处的结构示意图；

图5是本发明卡块与滑槽配合使用的立体图；

图6是本发明进料筒与刮板配合使用的立体图；

图7是本发明第一搅拌杆与下压板处的结构示意图；

图8是本发明挡板处的结构示意图；

图9是本发明刮板与连接块处的爆炸图；

图 10是本发明图3中A处的放大图；

图11是本发明图3中B处的放大图；

图12是本发明图3中C处的放大图；

图13是本发明图4中D处的放大图。

图中：1、混料箱；2、套筒；3、电机；4、往复丝杆；5、滑块；6、卡块；7、第一弹簧；8、滑槽；9、支撑筒；10、进料筒；11、下料斗；12、第一搅拌杆；13、固定板；14、转轴；15、下压板；16、顶板；17、限位块；18、第二搅拌杆；19、套环；20、支架；21、安装板；22、进料斗；23、第一分流块；24、第二弹簧；25、出料口；26、滑杆；27、第二分流块；28、导流板；29、顶块；30、挤压块；31、顶杆；32、连接板；33、滑轴；34、第一限位板；35、第三弹簧；36、第二限位板；37、刮板；38、集料板；39、下料口；40、挡板；41、弹簧片；42、卡槽；43、收纳槽；44、连接块；45、第四弹簧；46、支脚；47、下料槽；48、通槽。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1至图13所示，本发明提供一种技术方案，一种消失模用修补膏制造装置，包括混料箱1，混料箱1的底部固定连接有支脚46，混料箱1的底部固定连接有套筒2，套筒2的底部固定连接有电机3，电机3的输出端延伸至套筒2的内部且固定连接有往复丝杆4，往复丝杆4的外壁通过丝杠螺母副连接有滑块5，套筒2的内部设置有调节组件，滑块5的顶部固定连接有支撑筒9，支撑筒9贯穿混料箱1并与其滑动连接，支撑筒9的顶部固定连接有进料筒10，进料筒10的顶部固定连接有进料斗22，进料斗22呈倒锥形，进料筒10的外壁等距固定连接有若干组下料斗11，下料斗11的外壁固定连接有第一搅拌杆12，第一搅拌杆12的内部开设有通槽48，第一搅拌杆12的底部开设有下料槽47，下料槽47与通槽48相通，第一搅拌杆12的底部等距固定连接有若干个第二搅拌杆18。

通过上述技术方案，将填充剂与粘结剂倒入混料箱1内，启动电机3，带动往复丝杆4逆时针转动，使滑块5逆时针转动，带动进料筒10逆时针转动，将聚苯乙烯粉末从进料斗22内倒入，聚苯乙烯粉末沿着进料斗22进入进料筒10内，随着进料筒10的逆时针转动，聚苯乙烯粉末沿着下料斗11、通槽48、下料槽47排出，由此均匀的进入填充剂与粘结剂中，且随着第一搅拌杆12和第二搅拌杆18的转动，聚苯乙烯粉末、填充剂和粘结剂三者能够混合得更加均匀。

具体的，调节组件包括两个滑槽8，两个滑槽8对称开设于套筒2的内壁，滑块5的内壁滑动连接有卡块6，且滑块5的内壁与卡块6之间连接有第一弹簧7，卡块6的一侧设置为斜面。

通过上述技术方案，启动电机3，带动往复丝杆4逆时针转动时，滑块5跟随逆时针转动，带动卡块6逆时针转动，在卡块6转动到滑槽8处时，在第一弹簧7的作用下，推动卡块6进入滑槽8内，随着滑块5继续逆时针转动，滑槽8抵紧卡块6的斜面，由此推动卡块6向滑块5内滑动，重新压紧第一弹簧7，由此在往复丝杆4逆时针转动的同时，能够带动滑块5、支撑筒9、进料筒10逆时针转动；启动电机3，当带动往复丝杆4顺时针转动时，滑块5跟随顺时针转动，带动卡块6顺时针转动，在卡块6转动到滑槽8处时，在第一弹簧7的作用下，推动卡块6进入滑槽8内，随着滑块5继续顺时针转动，滑槽8抵紧卡块6的直面，使卡块6无法转动，由此使滑块5在往复丝杆4上往复上下移动，带动支撑筒9与进料筒10往复上下移动。

具体的，进料筒10内壁的底部固定连接有第一分流块23，第一分流块23的内壁滑动连接有滑杆26，第一分流块23的内部设置有第二弹簧24，第二弹簧24的底部与第一分流块23固定连接，第二弹簧24的顶部与滑杆26固定连接，进料筒10的外壁等距开设有六个出料口25，第一分流块23设置为圆锥体。

通过上述技术方案，从进料筒10处进入的部分聚苯乙烯粉末落在进料筒10的底部，在第一分流块23的导流下向六个出料口25处滑落，由此使聚苯乙烯粉末以分散的方式进入填充剂与粘结剂中，便于聚苯乙烯粉末、填充剂、粘结剂均匀混合。

具体的，滑杆26的外壁等距固定连接有若干个第二分流块27，第二分流块27配合下料斗11使用，第二分流块27设置为圆锥体，第二分流块27的外壁等距固定连接有四组导流板28，每组导流板28均呈八字形设置在第二分流块27上。

通过上述技术方案，从进料筒10处进入的聚苯乙烯粉末被第二分流块27阻挡，通过设置的导流板28与第二分流块27配合，将聚苯乙烯粉末分成四份流向下料斗11，进入下料斗11的聚苯乙烯粉末从下料槽47处排出，从而可以均匀的洒到填充剂与粘结剂内。

具体的，第一搅拌杆12的外壁对称固定连接有两个固定板13，两个固定板13的内壁均固定连接有转轴14，两个转轴14的外壁均转动连接有下压板15，固定板13的内壁且位于下压板15一侧的上方固定连接有顶板16，固定板13的内壁且位于下压板15另一侧的下方固定连接限位块17，限位块17的顶部设置为斜面。

通过上述技术方案，启动电机3，带动往复丝杆4顺时针转动，使进料筒10、第一搅拌杆12、固定板13、下压板15往复上下移动，当固定板13向上移动时，在消失模修补膏的阻力作用下，使下压板15沿着转轴14向下转动，在下压板15被限位块17阻挡后，消失模修补膏可以从固定板13与下压板15之间滑落，当固定板13向下移动时，在消失模修补膏的阻力作用下，使下压板15沿着转轴14向上转动，在下压板15被顶板16阻挡后，随着固定板13的继续向下移动，带动下压板15对消失模修补膏进行挤压，从而将消失模修补膏内的空气挤出，防止消失模修补膏内留有气泡影响后续使用。

具体的，进料筒10的外壁对称固定连接有两个连接板32，每个连接板32的内壁均滑动连接有若干个滑轴33，滑轴33的外壁固定连接有第二限位板36，第二限位板36设置于连接板32的内部且与连接板32滑动连接，滑轴33上套设有第三弹簧35，第三弹簧35的底部与第二限位板36固定连接，顶部与连接板32固定连接，滑轴33的顶部固定连接有第一限位板34，底部固定连接有刮板37。

通过上述技术方案，启动电机3，带动往复丝杆4顺时针转动，使进料筒10往复上下移动，当进料筒10移动至最下方时，在第三弹簧35的作用下，刮板37抵紧混料箱1的底部，此时通过电机3控制往复丝杆4逆时针转动，带动进料筒10逆时针转动，使刮板37逆时针转动，随着刮板37的逆时针转动，能够防止消失模修补膏粘黏在混料箱1的底部不便取出。

具体的，混料箱1的底部开设有下料口39，混料箱1的内壁转动连接有挡板40，混料箱1的内部开设有配合挡板40使用的收纳槽43，收纳槽43的内部设置有弹簧片41，弹簧片41呈V形设置，弹簧片41的一端与收纳槽43固定连接，另一端与挡板40固定连接，刮板37设置为弧形，刮板37的内壁固定连接有集料板38，集料板38设置为半圆环形，刮板37的内壁滑动连接有连接块44，刮板37的内部设置有第四弹簧45，第四弹簧45的顶部与刮板37固定连接，底部与连接块44固定连接，连接块44的底部设置为对称的斜面，挡板40的顶部开设有卡槽42，卡槽42配合连接块44使用，第四弹簧45的弹力大于弹簧片41的弹力。

通过上述技术方案，在刮板37抵紧混料箱1的底部后，控制刮板37逆时针转动，当连接块44移动到卡槽42的顶部时，在第四弹簧45的作用下，推动连接块44插入卡槽42内，此时随着刮板37的逆时针转动，带动挡板40逆时针转动，使挡板40进入收纳槽43内，压紧弹簧片41，随着挡板40的逆时针转动，下料口39被打开，消失模修补膏可以从下料口39处流出，在弹簧片41被压至极限后，在卡槽42的挤压下，推动连接块44的斜面向上移动，使连接块44收回刮板37内，压紧第四弹簧45，由此在刮板37逆时针转动时，消失模修补膏可以定量下料，随着消失模修补膏的流出，在余量较少时，消失模修补膏难以从下料口39处流出，此时随着刮板37的逆时针转动，对消失模修补膏起导向作用，使消失模修补膏可以沿着刮板37的弧面向集料板38处流通，在集料板38的包裹下使消失模修补膏移动到下料口39处，由此便于消失模修补膏下料。

具体的，混料箱1的内壁且位于进料斗22的上方设置有安装板21，安装板21的外壁等距固定连接有四个支架20，四个支架20均与混料箱1固定连接，安装板21的底部对称固定连接有顶杆31，滑杆26的顶部固定连接有顶块29，顶块29设置为圆锥体，顶块29的顶部等距固定连接有四个挤压块30，挤压块30的顶部设置为对称的斜面，顶杆31底端设置呈球形，便于挤压块30配合顶杆31使用。

通过上述技术方案，启动电机3，控制进料筒10向上移动到最高处后控制进料筒10逆时针转动，带动第一分流块23逆时针转动，使滑杆26逆时针转动，带动挤压块30逆时针转动，随着挤压块30的逆时针转动，当挤压块30的斜面接触到顶杆31时，在顶杆31的挤压下，推动挤压块30向下移动，带动滑杆26向下移动，压紧第二弹簧24，在顶杆31脱离挤压块30后，在第二弹簧24的作用下，推动滑杆26向上移动并复位，由此往复，随着进料筒10的逆时针转动，带动滑杆26上下震动，使第二分流块27上下震动，由此能够防止聚苯乙烯粉末卡在第二分流块27处无法下料。

具体的，第一搅拌杆12的端部固定连接有套环19，套环19贴合混料箱1的内壁，套环19的顶部设置为连续的曲面。

通过上述技术方案，启动电机3，控制进料筒10上下移动时，带动套环19上下移动，防止消失模修补膏粘黏在混料箱1的内壁上造成浪费，通过将套环19的顶部设置为连续的曲面，便于消失模修补膏向下滑落。

采用如上所述的一种消失模用修补膏制造装置的修补膏制造工艺，包括以下步骤：

S1、将填充剂与粘结剂倒入混料箱1内，启动电机3，带动往复丝杆4逆时针转动，配合调节组件使进料筒10逆时针转动，将聚苯乙烯粉末倒入进料斗22内；

S2、启动电机3，带动往复丝杆4顺时针转动，使固定板13往复上下移动，配合顶板16，使下压板15不断的对消失模修补膏进行挤压，将消失模修补膏内的空气挤出；

S3、启动电机3，带动往复丝杆4逆时针转动，配合连接块44，使下料口39间歇打开，并通过集料板38对消失模修补膏进行包裹，在集料板38的包裹下，消失模修补膏移动到下料口39处，通过电机3控制套环19上下移动，将粘黏在混料箱1内壁上的消失模修补膏刮除。

工作原理：在使用时，将填充剂、粘结剂等倒入混料箱1内，启动电机3，带动往复丝杆4顺时针转动的同时，滑块5跟随顺时针转动，带动卡块6顺时针转动，在卡块6转动到滑槽8处时，在第一弹簧7的作用下，推动卡块6进入滑槽8内，随着滑块5的继续顺时针转动，滑槽8抵紧卡块6的直面，使卡块6无法转动，由此使滑块5在往复丝杆4上往复上下移动，带动支撑筒9与进料筒10往复上下移动，在对聚苯乙烯粉末上料时，通过电机3控制进料筒10移动到最高处，启动电机3，带动往复丝杆4逆时针转动，使滑块5逆时针转动，带动卡块6逆时针转动，在卡块6转动到滑槽8处时，在第一弹簧7的作用下，推动卡块6进入滑槽8内，随着滑块5的继续逆时针转动，滑槽8抵紧卡块6的斜面，由此推动卡块6向滑块5内滑动，重新压紧第一弹簧7，由此在往复丝杆4逆时针转动的同时，能够带动滑块5、支撑筒9、进料筒10逆时针转动，将聚苯乙烯粉末从进料斗22内倒入，聚苯乙烯粉末沿着进料斗22进入进料筒10内，从进料筒10处进入的聚苯乙烯粉末被第二分流块27阻挡，通过设置的导流板28配合第二分流块27，将聚苯乙烯粉末分成四份流向下料斗11，进入下料斗11的聚苯乙烯粉末从下料槽47处排出，由此可以均匀的洒到填充剂与粘结剂内，从第二分流块27处落下的聚苯乙烯粉末落在进料筒10的底部，在第一分流块23的导流下向六个出料口25处滑落，由此使聚苯乙烯粉末以分散的方式进入填充剂与粘结剂中，便于聚苯乙烯粉末、填充剂、粘结剂均匀混合，随着进料筒10的逆时针转动，带动第一分流块23逆时针转动，使滑杆26逆时针转动，带动挤压块30逆时针转动，随着挤压块30的逆时针转动，当挤压块30的斜面接触到顶杆31时，在顶杆31的挤压下，推动挤压块30向下移动，带动滑杆26向下移动，压紧第二弹簧24，在顶杆31脱离挤压块30后，在第二弹簧24的作用下，推动滑杆26向上移动并复位，由此往复，随着进料筒10的逆时针转动，带动滑杆26上下震动，使第二分流块27上下震动，由此能够防止聚苯乙烯粉末卡在第二分流块27处无法下料；启动电机3，带动往复丝杆4顺时针转动，使进料筒10、第一搅拌杆12、固定板13、下压板15往复上下移动，当固定板13向上移动时，在消失模修补膏的阻力作用下，使下压板15沿着转轴14向下转动，在下压板15被限位块17阻挡后，消失模修补膏可以从固定板13与下压板15之间滑落，当固定板13向下移动时，在消失模修补膏的阻力作用下，使下压板15沿着转轴14向上转动，在下压板15被顶板16阻挡后，随着固定板13的继续向下移动，带动下压板15对消失模修补膏挤压，将消失模修补膏内的空气挤出，防止消失模修补膏内留有气泡影响后续使用，在需要取出混料箱1内的消失模修补膏时，启动电机3，控制进料筒10移动至最下方时，在第三弹簧35的作用下，刮板37抵紧混料箱1的底部，此时通过电机3控制往复丝杆4逆时针转动，带动进料筒10逆时针转动，使刮板37逆时针转动，随着刮板37的逆时针转动，能够防止消失模修补膏粘黏在混料箱1的底部不便取出，随着刮板37的逆时针转动，当连接块44移动到卡槽42的顶部时，在第四弹簧45的作用下，推动连接块44插入卡槽42内，此时随着刮板37的逆时针转动，带动挡板40逆时针转动，使挡板40进入收纳槽43内，压紧弹簧片41，随着挡板40的逆时针转动，下料口39被打开，消失模修补膏可以从下料口39处流出，在弹簧片41被压至极限后，在卡槽42的挤压下，推动连接块44的斜面向上移动，使连接块44收回刮板37内，压紧第四弹簧45，由此在刮板37逆时针转动时，消失模修补膏可以定量下料，随着消失模修补膏的流出，在余量较少时，消失模修补膏难以从下料口39处流出，此时随着刮板37的逆时针转动，对消失模修补膏起导向作用，使消失模修补膏可以沿着刮板37的弧面向集料板38处流通，在集料板38的包裹下使消失模修补膏移动到下料口39处，由此便于消失模修补膏下料，为防止消失模修补膏粘黏在混料箱1的内壁造成浪费，启动电机3，控制进料筒10上下移动，带动套环19上下移动，通过将套环19的顶部设置为连续的曲面，便于消失模修补膏向下滑落。

上述前、后、左、右、上、下均以说明书附图中的图1为基准，按照人物观察视角为标准，装置面对观察者的一面定义为前，观察者左侧定义为左，依次类推。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：包括混料箱（1），所述混料箱（1）的底部固定连接有支脚（46），所述混料箱（1）的底部固定连接有套筒（2），所述套筒（2）的底部固定连接有电机（3），所述电机（3）的输出端延伸至套筒（2）的内部且固定连接有往复丝杆（4），所述往复丝杆（4）的外壁通过丝杠螺母副连接有滑块（5），所述套筒（2）的内部设置有调节组件，所述滑块（5）的顶部固定连接有支撑筒（9），所述支撑筒（9）贯穿混料箱（1）并与其滑动连接，所述支撑筒（9）的顶部固定连接有进料筒（10），所述进料筒（10）的顶部固定连接有进料斗（22），所述进料筒（10）的外壁等距固定连接有若干组下料斗（11），所述下料斗（11）的外壁固定连接有第一搅拌杆（12），所述第一搅拌杆（12）的内部开设有通槽（48），所述第一搅拌杆（12）的底部开设有下料槽（47），所述下料槽（47）与通槽（48）相通，所述第一搅拌杆（12）的底部等距固定连接有若干个第二搅拌杆（18）。

2.根据权利要求1所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述调节组件包括两个滑槽（8），两个所述滑槽（8）对称开设于套筒（2）的内壁，所述滑块（5）的内壁滑动连接有卡块（6），且滑块（5）的内壁与卡块（6）之间连接有第一弹簧（7）。

3.根据权利要求2所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述进料筒（10）内壁的底部固定连接有第一分流块（23），所述第一分流块（23）的内壁滑动连接有滑杆（26），所述第一分流块（23）的内部设置有第二弹簧（24），所述第二弹簧（24）的底部与第一分流块（23）固定连接，所述第二弹簧（24）的顶部与滑杆（26）固定连接，所述进料筒（10）的外壁等距开设有六个出料口（25），所述第一分流块（23）设置为圆锥体。

4.根据权利要求3所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述滑杆（26）的外壁等距固定连接有若干个第二分流块（27），所述第二分流块（27）配合下料斗（11）使用，所述第二分流块（27）设置为圆锥体，所述第二分流块（27）的外壁等距固定连接有四组导流板（28）。

5.根据权利要求4所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述第一搅拌杆（12）的外壁对称固定连接有两个固定板（13），两个所述固定板（13）的内壁均固定连接有转轴（14），两个所述转轴（14）的外壁均转动连接有下压板（15），所述固定板（13）的内壁且位于下压板（15）一侧的上方固定连接有顶板（16），所述固定板（13）的内壁且位于下压板（15）另一侧的下方固定连接有限位块（17），所述限位块（17）的顶部设置为斜面。

6.根据权利要求5所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述进料筒（10）的外壁对称固定连接有两个连接板（32），每个所述连接板（32）的内壁均滑动连接有若干个滑轴（33），所述滑轴（33）的外壁固定连接有第二限位板（36），所述第二限位板（36）设置于连接板（32）的内部且与连接板（32）滑动连接，所述滑轴（33）上套设有第三弹簧（35），所述第三弹簧（35）的底部与第二限位板（36）固定连接，顶部与连接板（32）固定连接，所述滑轴（33）的顶部固定连接有第一限位板（34），底部固定连接有刮板（37）。

7.根据权利要求6所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述混料箱（1）的底部开设有下料口（39），所述混料箱（1）的内壁转动连接有挡板（40），所述混料箱（1）的内部开设有配合挡板（40）使用的收纳槽（43），所述收纳槽（43）的内部设置有弹簧片（41），所述弹簧片（41）呈V形设置，所述弹簧片（41）的一端与收纳槽（43）固定连接，另一端与挡板（40）固定连接，所述刮板（37）设置为弧形，所述刮板（37）的内壁固定连接有集料板（38），所述集料板（38）设置为半圆环形，所述刮板（37）的内壁滑动连接有连接块（44），所述刮板（37）的内部设置有第四弹簧（45），所述第四弹簧（45）的顶部与刮板（37）固定连接，底部与连接块（44）固定连接，所述挡板（40）的顶部开设有卡槽（42），所述卡槽（42）配合连接块（44）使用。

8.根据权利要求7所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述混料箱（1）的内壁且位于进料斗（22）的上方设置有安装板（21），所述安装板（21）的外壁等距固定连接有四个支架（20），四个所述支架（20）均与混料箱（1）固定连接，所述安装板（21）的底部对称固定连接有顶杆（31），所述滑杆（26）的顶部固定连接有顶块（29），所述顶块（29）设置为圆锥体，所述顶块（29）的顶部等距固定连接有四个挤压块（30），所述挤压块（30）配合顶杆（31）使用。

9.根据权利要求8所述的一种消失模用修补膏制造装置，其特征在于：所述第一搅拌杆（12）的端部固定连接有套环（19），所述套环（19）贴合混料箱（1）的内壁。

10.采用如权利要求9所述的一种消失模用修补膏制造装置的修补膏制造工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、将填充剂与粘结剂倒入混料箱（1）内，启动电机（3），带动往复丝杆（4）逆时针转动，配合调节组件使进料筒（10）逆时针转动，将聚苯乙烯粉末倒入进料斗（22）内；

S2、启动电机（3），带动往复丝杆（4）顺时针转动，使固定板（13）往复上下移动，配合顶板（16），使下压板（15）对消失模修补膏进行挤压，将消失模修补膏内的空气挤出；

S3、启动电机（3），带动往复丝杆（4）逆时针转动，配合连接块（44），使下料口（39）间歇打开，并通过集料板（38）对消失模修补膏进行包裹，在集料板38的包裹下，消失模修补膏移动到下料口（39）处，通过电机（3）控制套环（19）上下移动，将粘黏在混料箱（1）内壁上的消失模修补膏刮除。