CN119147924A - 一种基于机电一体化的半导体功能测试装置 - Google Patents

Abstract

本发明属于半导体功能测试装置技术领域，公开了一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，包括箱体，箱体一侧铰接有两个箱门，位于上方的箱门一侧设置有控制器，控制器下方设置有观察窗口，箱体内部固定连接有固定块，固定块顶部固定连接有分隔板，分隔板一侧设置有高温腔，且其另一侧设置有低温腔，高温腔顶部内壁固定安装有加热块。通过将两个半导体放置在箱体内部分别进行测试，并且能够对将两个半导体高温与低温测试之后进行转换，使得两个半导体不需要单独取出，也能够完成高温与低温的测试，并且使得半导体保持干燥，防止高温空气中的水蒸气迅速凝结成为水雾粘附到半导体上，影响测试的效果。

Description

一种基于机电一体化的半导体功能测试装置

技术领域

本发明属于半导体功能测试装置技术领域，尤其涉及一种基于机电一体化的半导体功能测试装置。

背景技术

半导体基本测试原理是指对半导体器件进行测试和验证其性能、可靠性和合格性的一系列测试方法和技术。半导体器件是电子设备的重要组成部分，包括集成电路、晶体管、二极管等。这些器件通常需要经过测试来验证其性能和质量，以确保在实际应用中能够正常工作。其中功能测试是对半导体器件的功能进行测试，以验证其是否符合设计要求。半导体高低温测试对半导体可靠性和寿命均有影响。高低温测试结果能够帮助厂商找到可能存在的问题和缺陷，从而提高半导体的质量和可靠性。

但在现有技术中，对半导体进行高低温测试时，需要等高温测试完成后才能进行低温测试，当高温的空气与低温的物体接触时，高温空气中的水蒸气就会迅速凝结成为水雾粘附到半导体上，不便于提高测试的效率，影响测试的效果。

发明内容

本发明针对现有技术中对半导体进行高低温测试时，需要等高温测试完成后才能进行低温测试，当高温的空气与低温的物体接触时，高温空气中的水蒸气就会迅速凝结成为水雾粘附到半导体上，不便于提高测试的效率，影响测试的效果的问题，提出如下技术方案：一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，包括箱体，箱体一侧铰接有两个箱门，位于上方的箱门一侧设置有控制器，控制器下方设置有观察窗口，箱体内部固定连接有固定块，固定块顶部固定连接有分隔板，分隔板一侧设置有高温腔，且其另一侧设置有低温腔，高温腔顶部内壁固定安装有加热块，低温腔顶部内壁固定安装有制冷块，固定块顶部开设有四个下料口，其中两个下料口顶部设置有第一安装框与第二安装框，第一安装框一侧固定连接有第一齿条，第二安装框一侧固定连接有第二齿条，第一安装框内壁与第一齿条靠近第一安装框一侧、第二安装框内壁与第二齿条靠近第二安装框一侧均开设有安装槽，安装槽内部固定安装有转动电机，转动电机输出端固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆一端固定连接有夹持块，夹持块中间设置有半导体，第一齿条一侧啮合有第一齿轮，第一齿轮一侧啮合有第二齿条，第一齿条、第二齿条底部均匀固定块顶部滑动连接，第一齿轮中部固定连接有转动杆，转动杆顶部固定连接有第一电机，第一电机顶部与分隔板顶部内壁固定安装，分隔板顶部内壁固定连接有两个第一电动推杆，两个第一电动推杆底部固定连接有移动板，移动板两侧均开设有放置槽，放置槽一侧设置有干燥结构。

作为上述技术方案的优选，高温腔与低温腔内部均固定安装有温度检测器，第一安装框位于高温腔内部，第二安装框位于低温腔内部，第一安装框与第二安装框位于固定块对角线上，且其位于分隔板两侧，位于第一安装框右侧的下料口内部设置有第一挡板，位于第二安装框左侧的下料口内部设置有第二挡板，第一安装框与第二安装框底部下料口的底部设置有下料框。

作为上述技术方案的优选，分隔板两侧均开设有两个活动口，移动板底部位于固定块顶部，转动杆、第一齿轮与两个第一电动推杆位于分隔板内部，移动板与两个第一电动推杆位于转动杆、第一齿轮两侧，移动板靠近第一齿轮一侧开设有第一移动口，第一齿条与第二齿条一端均位于第一移动口内部。

作为上述技术方案的优选，靠近第一齿条、第二齿条的电动伸缩杆穿过第一安装框与第二安装框一侧延伸至第一安装框与第二安装框内部，转动电机、电动伸缩杆与夹持块以第一安装框与第二安装框中心对称设置，夹持块内壁固定连接有压缩弹簧，压缩弹簧一端固定连接有挤压块，挤压块一侧与半导体一侧贴合，半导体位于挤压块之间。

作为上述技术方案的优选，干燥结构包括双轴电机，双轴电机底部固定安装有移动块，移动块一侧与分隔板内壁滑动连接，双轴电机输出端固定连接有活动杆，放置槽顶部内壁开设有弧形槽，弧形槽内壁与活动杆转动连接，活动杆底部固定连接有安装板，安装板一侧固定安装有风扇。

作为上述技术方案的优选，风扇位于放置槽内部，且其位于安装板一侧呈等距分布，安装板位于两个活动口处，双轴电机位于移动板之间，且其位于转动杆前后两侧。

作为上述技术方案的优选，固定块底部且位于箱体内壁连接有固定板，固定板两侧且位于箱体内壁固定安装有第二电机，第二电机输出端固定连接有螺纹杆，螺纹杆一端转动连接有支撑块，支撑块底部与箱体底部内壁固定连接，螺纹杆外表面螺纹连接有滑动块，滑动块两侧均固定连接有限定块，限定块一侧与箱体内壁滑动连接，另一侧与固定板一侧滑动连接，滑动块顶部固定连接有第二电动推杆，第二电动推杆顶部与下料框固定连接，滑动块、第二电动推杆、下料框分别与第一安装框、第二安装框相对应设置。

作为上述技术方案的优选，固定块中部开设有活动槽，相邻两个下料口之间设置有第二移动口，转动杆一端穿过分隔板底部、固定块顶部与活动槽底部内壁转动连接，转动杆底端固定连接有第二齿轮，第二齿轮一侧啮合有第三齿条，且另一侧啮合有第四齿条，第三齿条与第四齿条远离第二齿轮一侧固定连接有连接块，连接块一侧与第一挡板、第二挡板靠近活动槽一侧固定连接。

作为上述技术方案的优选，第二齿轮、第三齿条与第四齿条均位于活动槽内部，第三齿条、第四齿条底部与活动槽底部内壁滑动连接，第三齿条位于第一挡板一侧，第四齿条位于第二挡板一侧，第一挡板与第二挡板位于固定块对角线上。

本发明的有益效果为：

（1）本发明通过将两个半导体放置在箱体内部分别进行测试，并且能够对将两个半导体高温与低温测试之后进行转换，使得两个半导体不需要单独取出，也能够完成高温与低温的测试，便于提高测试的效率，并且通过干燥结构使得半导体保持干燥，防止当高温的空气与低温的物体接触时，高温空气中的水蒸气迅速凝结成为水雾粘附到半导体上，影响测试的效果；

（2）本发明通过下料口与下料框便于对测试完成后的半导体进行下料，防止刚测试完半导体温度过高或过低，不便于取出半导体，并且防止高低温汽冲出箱外造成烫伤，提高使用的安全性。

附图说明

图1示出的是实施例整体结构示意图；

图2示出的是实施例箱体的正视图；

图3示出的是实施例高温腔与低温腔的内部结构图；

图4示出的是实施例分隔板的内部结构图；

图5示出的是实施例第一安装框与第二安装框的俯视图；

图6示出的是实施例干燥结构的结构图；

图7示出的是实施例第一安装框的内部结构图；

图8示出的是实施例固定块的底部结构图；

图9示出的是实施例图下料框的底部结构图；

图10示出的是实施例活动槽的内部结构图。

图中：1、箱体；2、箱门；3、控制器；4、观察窗口；5、固定块；6、分隔板；7、加热块；8、制冷块；9、第一安装框；10、第二安装框；11、第一齿条；12、第二齿条；13、转动电机；14、电动伸缩杆；15、夹持块；16、半导体；17、第一齿轮；18、转动杆；19、第一电机；20、第一电动推杆；21、移动板；22、干燥结构；23、第一挡板；24、第二挡板；25、下料框；26、压缩弹簧；27、挤压块；221、双轴电机；222、移动块；223、活动杆；224、弧形槽；225、安装板；226、风扇；28、固定板；29、第二电机；30、螺纹杆；31、滑动块；32、限定块；33、第二电动推杆；34、第二齿轮；35、第三齿条；36、第四齿条；37、连接块。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。

本发明提供了一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，如图1-7所示，包括箱体1，箱体1一侧铰接有两个箱门2，位于上方的箱门2一侧设置有控制器3，控制器3下方设置有观察窗口4，箱体1内部固定连接有固定块5，固定块5顶部固定连接有分隔板6，分隔板6一侧设置有高温腔，且其另一侧设置有低温腔，高温腔顶部内壁固定安装有加热块7，低温腔顶部内壁固定安装有制冷块8，固定块5顶部开设有四个下料口，其中两个下料口顶部设置有第一安装框9与第二安装框10，第一安装框9一侧固定连接有第一齿条11，第二安装框10一侧固定连接有第二齿条12，第一安装框9内壁与第一齿条11靠近第一安装框9一侧、第二安装框10内壁与第二齿条12靠近第二安装框10一侧均开设有安装槽，安装槽内部固定安装有转动电机13，转动电机13输出端固定连接有电动伸缩杆14，电动伸缩杆14一端固定连接有夹持块15，夹持块15中间设置有半导体16，第一齿条11一侧啮合有第一齿轮17，第一齿轮17一侧啮合有第二齿条12，第一齿条11、第二齿条12底部均匀固定块5顶部滑动连接，第一齿轮17中部固定连接有转动杆18，转动杆18顶部固定连接有第一电机19，第一电机19顶部与分隔板6顶部内壁固定安装，分隔板6顶部内壁固定连接有两个第一电动推杆20，两个第一电动推杆20底部固定连接有移动板21，移动板21两侧均开设有放置槽，放置槽一侧设置有干燥结构22。

打开上方箱门2将半导体16放置在第一安装框9与第二安装框10的内部，通过电动伸缩杆14带动夹持块15移动到半导体16两侧，使得夹持块15将半导体16安装在第一安装框9与第二安装框10的内部，使得半导体16分别位于高温腔与低温腔的内部，关上上方的箱门2，通过控制器3使得加热块7加热，使得高温腔内部的温度增加，对第一安装框9内部的半导体16进高温测试，利用制冷块8对低温腔内部的温度进行控制，降低低温腔内部的温度，对第二安装框10内部的半导体16进行低温测试，同时启动转动电机13带动电动伸缩杆14转动，使得夹持块15带动半导体16转动，使得半导体16在低温与高温测试时，在低温腔与高温腔内部受热受冷保持均匀，提高测试的效果，通过观察窗口4便于对箱体1内部半导体16高温与低温测试情况进行观察，当高温腔内部的半导体16高温测试完成后，低温腔内部的半导体16低温测试完成后，启动两个第一电动推杆20带动移动板21与干燥结构22向上移动，使得移动板21底部离开固定块5顶部到第一安装框9与第二安装框10的上方，再启动第一电机19带动转动杆18与第一齿轮17转动，使得第一齿条11带动第一安装框9与半导体16从移动板21的底部移动到低温腔的内部，第二齿条12带动第二安装框10与半导体16从移动板21底部移动到高温腔的内部，当第一齿条11与第二齿条12远离第一齿轮17一端移动到移动板21底部时，第一安装框9带动半导体16移动到低温腔的下料口的顶部，第二安装框10带动半导体16移动到高温腔内的下料口的顶部，再通过第二电动推杆33带动移动板21移动到固定块5的顶部回到原位，再启动干燥结构22并通过转动电机13与电动伸缩杆14的转动，使得夹持块15中部的半导体16转动，将低温腔内部的第一安装框9内的半导体16、高温腔内部的第一安装框9内的半导体16保持干燥，防止防止当高温的空气与低温的物体接触时，温差较大，导致高温空气中的水蒸气迅速凝结成为水雾粘附到半导体16上，影响测试的效果，干燥完成后通过转动干燥结构22将其移动到原位，再通过制冷块8降低低温腔内部的温度，对第一安装框9内部的半导体16进行低温测试，通过加热块7提高高温腔内部的温度，对第二安装框10内部的半导体16进行高温测试，从而便于同时对两个半导体16进行高温与低温测试提高测试的效率。

如图2-8所示，高温腔与低温腔内部均固定安装有温度检测器，第一安装框9位于高温腔内部，第二安装框10位于低温腔内部，第一安装框9与第二安装框10位于固定块5对角线上，且其位于分隔板6两侧，位于第一安装框9右侧的下料口内部设置有第一挡板23，位于第二安装框10左侧的下料口内部设置有第二挡板24，第一安装框9与第二安装框10底部下料口的底部设置有下料框25。

通过温度检测器检测低温腔与高温腔内部的温度，从而便于加热块7与制冷块8对低温腔与高温腔内部温度的控制，便于半导体16在低温与高温环境下进行测试，由于第一安装框9与第二安装框10位于固定块5对角线上，且其位于分隔板6两侧，从而便于转动杆18带动第一齿轮17转动，在第一齿条11与第二齿条12作用下，使得第一安装框9与第二安装框10移动，相互转换位置到低温腔或高温腔的内部，从而便于同时进行低温与高温的测试，通过第一挡板与第二挡板24遮挡下料口，由于第一安装框9与第二安装框10底部下料口的底部设置有下料框25，使得低温腔与高温腔保持密封，从而便于提高测试效果，通过下料框25便于对测试完成后的半导体16进行下料收集，提高便利性。

如图3-5所示，分隔板6两侧均开设有两个活动口，移动板21底部位于固定块5顶部，转动杆18、第一齿轮17与两个第一电动推杆20位于分隔板6内部，移动板21与两个第一电动推杆20位于转动杆18、第一齿轮17两侧，移动板21靠近第一齿轮17一侧开设有第一移动口，第一齿条11与第二齿条12一端均位于第一移动口内部。

通过两个活动口便于干燥结构22的转动，使得干燥结构22能够从移动板21一侧转动到第一安装框9与第二安装框10的顶部，对半导体16进行干燥处理，提高半导体16测试的效果，通过第一移动口便于第一齿轮17转动时，第一齿条11与第二齿条12通过第一移动口移动，从而便于带动第一安装框9与第二安装框10从分隔板6一侧移动到另一侧，从而便于实现第一安装框9内部的半导体16与第二安装框10内部的半导体16在低温腔与高温腔内的位置的转换，不需要取出半导体16能够在箱体1内部同时进行高温与低温测试。

如图3、图5、图7所示，靠近第一齿条11、第二齿条12的电动伸缩杆14穿过第一安装框9与第二安装框10一侧延伸至第一安装框9与第二安装框10内部，转动电机13、电动伸缩杆14与夹持块15以第一安装框9与第二安装框10中心对称设置，夹持块15内壁固定连接有压缩弹簧26，压缩弹簧26一端固定连接有挤压块27，挤压块27一侧与半导体16一侧贴合，半导体16位于挤压块27之间。

通过电动伸缩杆14推动夹持块15向半导体16两侧移动，使得挤压块27一侧分别与半导体16两侧贴合，压缩弹簧26压缩，从而使得半导体16固定在夹持块15之间，通过对称设置的转动电机13、电动伸缩杆14与夹持块15便于对半导体16进行夹持固定，提高半导体16在第一安装框9与第二安装框10内固定的稳定性。

如图4、图6所示，干燥结构22包括双轴电机221，双轴电机221底部固定安装有移动块222，移动块222一侧与分隔板6内壁滑动连接，双轴电机221输出端固定连接有活动杆223，放置槽顶部内壁开设有弧形槽224，弧形槽224内壁与活动杆223转动连接，活动杆223底部固定连接有安装板225，安装板225一侧固定安装有风扇226，风扇226位于放置槽内部，且其位于安装板225一侧呈等距分布，安装板225位于两个活动口处，双轴电机221位于移动板21之间，且其位于转动杆18前后两侧。

由于双轴电机221底部固定连接有移动块222，通过移动块222固定双轴电机221，从而当移动板21移动时，使得移动块222能够沿着分隔板6的内壁移动，从而能够使得双轴电机221带动活动杆223、安装板225移动，通过启动双轴电机221带动活动杆223在弧形槽224内转动，使得活动杆223带动安装板225从两个活动口处转动水平位置，使得风扇226离开放置槽移动到第一安装框9与第二安装框10内的半导体16的顶部，通过启动等距分布的风扇226，便于使得半导体16保持干燥，防止第一安装框9与第二安装框10带动半导体16转换位置后，高温空气中的水蒸气迅速凝结成为水雾粘附到半导体16上，影响测试的效果。

如图3、图8、体9所示，固定块5底部且位于箱体1内壁连接有固定板28，固定板28两侧且位于箱体1内壁固定安装有第二电机29，第二电机29输出端固定连接有螺纹杆30，螺纹杆30一端转动连接有支撑块，支撑块底部与箱体1底部内壁固定连接，螺纹杆30外表面螺纹连接有滑动块31，滑动块31两侧均固定连接有限定块32，限定块32一侧与箱体1内壁滑动连接，另一侧与固定板28一侧滑动连接，滑动块31顶部固定连接有第二电动推杆33，第二电动推杆33顶部与下料框25固定连接，滑动块31、第二电动推杆33、下料框25分别与第一安装框9、第二安装框10相对应设置。

通过固定板28将箱体1底部分为两个下料区，从而便于通过下料框25将两个半导体16分别单独下料取出，通过启动第二电机29带动螺纹杆30与滑动块31转动，在限定块32的限定作用下，限定块32沿着箱体1内壁与固定板28一侧移动，使得滑动块31带动第二电动推杆33与下料框25沿着螺纹杆30移动，从而使得滑动块31带动第二电动推杆33与下料框25移动到即将下料的下料口的底部，对半导体16进行下料收集，通过第二电动推杆33带动下料框25移动，从而便于下料框25远离固定块5便于将半导体16取出，防止刚测试完半导体16温度过高或过低，不便于取出半导体16，并且防止高低温汽冲出箱外造成烫伤，提高使用的安全性。

如图8-10所示，固定块5中部开设有活动槽，相邻两个下料口之间设置有第二移动口，转动杆18一端穿过分隔板6底部、固定块5顶部与活动槽底部内壁转动连接，转动杆18底端固定连接有第二齿轮34，第二齿轮34一侧啮合有第三齿条35，且另一侧啮合有第四齿条36，第三齿条35与第四齿条36远离第二齿轮34一侧固定连接有连接块37，连接块37一侧与第一挡板23、第二挡板24靠近活动槽一侧固定连接。

当转动杆18带动第一齿轮17转动时，将带动与其啮合的第一齿条11与第二齿条12的移动，从而使得第一安装框9从高温腔的下料口的顶部移动到低温腔的内部下料口的顶部，第二安装框10从低温腔的下料口的顶部移动到高温腔的内部下料口的顶部，同时转动杆18带动第二齿轮34转动，将第三齿条35带动连接块37与第一挡板23通过第二移动口移动到高温腔内部的下料口顶部，第四齿条36带动连接块37与第二挡板24通过第二移动口移动到低温腔内部的下料口的顶部，从而使得第一安装框9与第二安装框10转换位置后，使得低温腔与高温腔保持密封，从而便于高温与低温测试，便于提高测试的效果。

如图8-10所示，第二齿轮34、第三齿条35与第四齿条36均位于活动槽内部，第三齿条35、第四齿条36底部与活动槽底部内壁滑动连接，第三齿条35位于第一挡板23一侧，第四齿条36位于第二挡板24一侧，第一挡板23与第二挡板24位于固定块5对角线上。

当第二齿条12转动时带动第三齿条35与第四齿条36在活动槽内移动，由于第三齿条35位于第一挡板23一侧，第四齿条36位于第二挡板24一侧，第一挡板23与第二挡板24位于固定块5对角线上，从而使得第一挡板23与第二挡板24能够随着第一安装框9与第二安装框10的移动一同移动，使得第一挡板23与第二挡板24能够将低温腔与高温腔内部的下料口遮挡，便于保持高温腔与低温腔内部的密封性。

工作原理：使用时，打开上方箱门2将半导体16放置在第一安装框9与第二安装框10的内部，通过电动伸缩杆14带动夹持块15移动到半导体16两侧，使得挤压块27一侧分别与半导体16两侧贴合，压缩弹簧26压缩，从而使得半导体16固定在夹持块15之间，使得夹持块15将半导体16安装在第一安装框9与第二安装框10的内部，使得两个半导体16分别位于高温腔与低温腔的内部，关上上方的箱门2，通过控制器3使得加热块7加热将高温腔内部的温度增加，对第一安装框9内部的半导体16进高温测试，利用制冷块8对低温腔内部的温度进行控制，降低低温腔内部的温度，对第二安装框10内部的半导体16进行低温测试，同时启动转动电机13带动电动伸缩杆14转动，使得夹持块15带动半导体16转动，使得半导体16在低温与高温测试时，在低温腔与高温腔内部受热受冷保持均匀，当高温腔内部的半导体16高温测试完成后，低温腔内部的半导体16低温测试完成后，启动两个第一电动推杆20带动移动板21与干燥结构22向上移动，使得移动板21底部离开固定块5顶部到第一安装框9与第二安装框10的上方，再启动第一电机19带动转动杆18与第一齿轮17转动，使得第一齿条11带动第一安装框9与其内部的半导体16穿过移动板21的底部移动到低温腔的内部的下料口顶部，第二齿条12带动第二安装框10与其内部的半导体16穿过移动板21底部移动到高温腔的内部下料口顶部，当第一齿条11与第二齿条12远离第一齿轮17一端通过第一移动口移动到移动板21底部时，第一安装框9带动半导体16移动到低温腔的下料口的顶部，第二安装框10带动半导体16移动到高温腔内的下料口的顶部，再通过第二电动推杆33带动移动板21与干燥结构22移动到原位，启动双轴电机221带动活动杆223在弧形槽224内转动，使得活动杆223带动安装板225从两个活动口处转动水平位置，使得风扇226离开放置槽移动到第一安装框9与第二安装框10内的半导体16顶部，启动风扇226使得半导体16保持干燥，干燥完成后通过双轴电机221与活动杆223作用，带动安装板225与风扇226移动到原位，再利用加热块7与制冷块8对移动后的半导体16进行低温和高温测试。

当转动杆18带动第一齿轮17转动时，将其啮合的第一齿条11与第二齿条12的移动，从而使得第一安装框9从高温腔的下料口的顶部移动到低温腔的内部下料口的顶部，第二安装框10从低温腔的下料口的顶部移动到高温腔的内部下料口的顶部，同时转动杆18带动第二齿轮34转动，将第三齿条35带动连接块37与第一挡板23通过第二移动口移动到高温腔内部的下料口顶部，对高温腔内部的下料口进行遮挡，第四齿条36带动连接块37与第二挡板24通过第二移动口移动到低温腔内部的下料口的顶部，对低温腔内部的下料口进行遮挡，再启动第二电机29带动螺纹杆30与滑动块31转动，在限定块32的限定作用下，限定块32沿着箱体1内壁与固定板28一侧移动，使得滑动块31带动第二电动推杆33与下料框25沿着螺纹杆30移动，从而使得滑动块31带动第二电动推杆33与下料框25移动到即将下料的下料口的底部，通过电动伸缩杆14带动夹持块15远离半导体16移动，使得挤压块27不再固定半导体16，半导体16通过下料口落入下料框25的内部进行收集，再通过第二电动推杆33带动下料框25远离固定块5移动，打开下方的箱门2将半导体16取出即可。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制。

Claims (9)

1.一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，包括箱体（1），其特征在于，所述箱体（1）一侧铰接有两个箱门（2），位于上方的箱门（2）一侧设置有控制器（3），所述控制器（3）下方设置有观察窗口（4），所述箱体（1）内部固定连接有固定块（5），所述固定块（5）顶部固定连接有分隔板（6），所述分隔板（6）一侧设置有高温腔，且其另一侧设置有低温腔，所述高温腔顶部内壁固定安装有加热块（7），所述低温腔顶部内壁固定安装有制冷块（8），所述固定块（5）顶部开设有四个下料口，其中两个所述下料口顶部设置有第一安装框（9）与第二安装框（10），所述第一安装框（9）一侧固定连接有第一齿条（11），第二安装框（10）一侧固定连接有第二齿条（12），所述第一安装框（9）内壁与第一齿条（11）靠近第一安装框（9）一侧、第二安装框（10）内壁与第二齿条（12）靠近第二安装框（10）一侧均开设有安装槽，所述安装槽内部固定安装有转动电机（13），所述转动电机（13）输出端固定连接有电动伸缩杆（14），所述电动伸缩杆（14）一端固定连接有夹持块（15），所述夹持块（15）中间设置有半导体（16），所述第一齿条（11）一侧啮合有第一齿轮（17），所述第一齿轮（17）一侧啮合有第二齿条（12），所述第一齿条（11）、第二齿条（12）底部均匀固定块（5）顶部滑动连接，所述第一齿轮（17）中部固定连接有转动杆（18），所述转动杆（18）顶部固定连接有第一电机（19），所述第一电机（19）顶部与分隔板（6）顶部内壁固定安装，所述分隔板（6）顶部内壁固定连接有两个第一电动推杆（20），两个所述第一电动推杆（20）底部固定连接有移动板（21），所述移动板（21）两侧均开设有放置槽，所述放置槽一侧设置有干燥结构（22）。

2.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述高温腔与低温腔内部均固定安装有温度检测器，所述第一安装框（9）位于高温腔内部，所述第二安装框（10）位于低温腔内部，所述第一安装框（9）与第二安装框（10）位于固定块（5）对角线上，且其位于分隔板（6）两侧，所述位于第一安装框（9）右侧的下料口内部设置有第一挡板（23），位于第二安装框（10）左侧的下料口内部设置有第二挡板（24），所述第一安装框（9）与第二安装框（10）底部下料口的底部设置有下料框（25）。

3.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述分隔板（6）两侧均开设有两个活动口，所述移动板（21）底部位于固定块（5）顶部，所述转动杆（18）、第一齿轮（17）与两个所述第一电动推杆（20）位于分隔板（6）内部，所述移动板（21）与两个所述第一电动推杆（20）位于转动杆（18）、第一齿轮（17）两侧，所述移动板（21）靠近第一齿轮（17）一侧开设有第一移动口，所述第一齿条（11）与第二齿条（12）一端均位于第一移动口内部。

4.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述靠近第一齿条（11）、第二齿条（12）的电动伸缩杆（14）穿过第一安装框（9）与第二安装框（10）一侧延伸至第一安装框（9）与第二安装框（10）内部，所述转动电机（13）、电动伸缩杆（14）与夹持块（15）以第一安装框（9）与第二安装框（10）中心对称设置，所述夹持块（15）内壁固定连接有压缩弹簧（26），所述压缩弹簧（26）一端固定连接有挤压块（27），所述挤压块（27）一侧与半导体（16）一侧贴合，所述半导体（16）位于挤压块（27）之间。

5.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述干燥结构（22）包括双轴电机（221），所述双轴电机（221）底部固定安装有移动块（222），所述移动块（222）一侧与分隔板（6）内壁滑动连接，所述双轴电机（221）输出端固定连接有活动杆（223），所述放置槽顶部内壁开设有弧形槽（224），所述弧形槽（224）内壁与活动杆（223）转动连接，所述活动杆（223）底部固定连接有安装板（225），所述安装板（225）一侧固定安装有风扇（226）。

6.根据权利要求5所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述风扇（226）位于放置槽内部，且其位于安装板（225）一侧呈等距分布，所述安装板（225）位于两个所述活动口处，所述双轴电机（221）位于移动板（21）之间，且其位于转动杆（18）前后两侧。

7.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述固定块（5）底部且位于箱体（1）内壁连接有固定板（28），所述固定板（28）两侧且位于箱体（1）内壁固定安装有第二电机（29），所述第二电机（29）输出端固定连接有螺纹杆（30），所述螺纹杆（30）一端转动连接有支撑块，所述支撑块底部与箱体（1）底部内壁固定连接，所述螺纹杆（30）外表面螺纹连接有滑动块（31），所述滑动块（31）两侧均固定连接有限定块（32），所述限定块（32）一侧与箱体（1）内壁滑动连接，另一侧与固定板（28）一侧滑动连接，所述滑动块（31）顶部固定连接有第二电动推杆（33），所述第二电动推杆（33）顶部与下料框（25）固定连接，所述滑动块（31）、第二电动推杆（33）、下料框（25）分别与第一安装框（9）、第二安装框（10）相对应设置。

8.根据权利要求1所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述固定块（5）中部开设有活动槽，所述相邻两个下料口之间设置有第二移动口，所述转动杆（18）一端穿过分隔板（6）底部、固定块（5）顶部与活动槽底部内壁转动连接，所述转动杆（18）底端固定连接有第二齿轮（34），所述第二齿轮（34）一侧啮合有第三齿条（35），且另一侧啮合有第四齿条（36），所述第三齿条（35）与第四齿条（36）远离第二齿轮（34）一侧固定连接有连接块（37），所述连接块（37）一侧与第一挡板（23）、第二挡板（24）靠近活动槽一侧固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种基于机电一体化的半导体功能测试装置，其特征在于，所述第二齿轮（34）、第三齿条（35）与第四齿条（36）均位于活动槽内部，所述第三齿条（35）、第四齿条（36）底部与活动槽底部内壁滑动连接，所述第三齿条（35）位于第一挡板（23）一侧，第四齿条（36）位于第二挡板（24）一侧，所述第一挡板（23）与第二挡板（24）位于固定块（5）对角线上。