CN119125848A - 一种电子芯片用性能检测设备及使用方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电子芯片用性能检测设备及使用方法，涉及芯片检测技术领域，包括底座、固定架、升降板和探针调整模块，所述底座外壁顶部对称固定连接有固定架，所述固定架侧边安装有升降板，所述升降板上安装有探针调整模块，所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能；探针调整模块包括：控制器、安装卡、电路板、电磁铁、探针和复位弹簧。本发明通过安装有探针调整模块，实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能，提高了整体检测流程的速度和效率，提高了检测设备的通用性和适用范围。

Description

一种电子芯片用性能检测设备及使用方法

技术领域

本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种电子芯片用性能检测设备及使用方法。

背景技术

随着智能设备、物联网和人工智能等领域的快速发展，市场对高质量、高性能电子芯片的需求不断增加。为了保证电子芯片的质量和可靠性，电子芯片的性能检测设备的需求也随之增加。

现有的电子芯片用性能检测设备，其探针布局通常是固定不变的，使检测设备不能根据不同规格芯片的测试需求进行灵活调整。因此，当检测设备对不同尺寸、引脚排列的电子芯片进行测试时，需要频繁更换设备，增加了检测流程的复杂性。因此，一种电子芯片用性能检测设备及使用方法极为重要。

专利文件CN109870463B公开了一种电子芯片故障检测装置，上述专利实现了电子芯片的多方面故障检测评估，符合对电子芯片全面检测的需要，但上述专利不能实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能。

专利文件CN114324161B公开了一种电子芯片视觉检测装置，上述专利实现了整个平面内的分布检测，提供视觉检测效果，但上述专利不能实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能。

专利文件CN114769165B公开了一种用于高性能单光子探测芯片检测设备及方法，上述专利实现了对合格单光子探测芯片与不合格单光子探测芯片的分流，但上述专利不能实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能。

专利文件CN115027913B公开了一种具有调节机构的电子芯片视觉检测设备，上述专利实现了方便快捷的检查芯片，通过旋转分层上料组件能够调节至适应各种芯片的尺寸，但上述专利不能实现检测设备对电子芯片的自动传输功能。

综上所述，上述专利不能实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能、不能实现检测设备对电子芯片的自动传输功能，导致检测设备不能检测不同规格的电子芯片、检测时芯片的错位、不能识别不同规格的电子芯片、不能自动传输电子芯片的问题；

为此，本申请提出了一种实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能、实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能、实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能、实现检测设备对电子芯片的自动传输功能电子芯片用性能检测设备及使用方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子芯片用性能检测设备及使用方法，以解决上述背景技术中提出不能实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能、不能实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能、不能实现检测设备对电子芯片的自动传输功能，导致检测设备不能检测不同规格的电子芯片、检测时芯片的错位、不能识别不同规格的电子芯片、不能自动传输电子芯片的技术问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种电子芯片用性能检测设备，包括底座、固定架、升降板和探针调整模块，所述底座外壁顶部对称固定连接有固定架，所述固定架侧边安装有升降板，所述升降板上安装有探针调整模块，所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能；

探针调整模块包括：控制器、安装卡、电路板、电磁铁、探针和复位弹簧；

所述升降板外壁底部固定连接有连接柱，所述连接柱外壁底部固定连接有控制器，所述控制器外壁底部固定连接有电路板，所述电路板外壁底部固定连接有多个电磁铁，所述电路板和电磁铁外壁固定连接有安装卡，所述安装卡内开设有多个安装孔，所述安装孔处于电磁铁下方，所述安装孔套装在探针外壁，所述探针外壁固定连接有限位块，所述安装孔套装在限位块外壁，所述限位块外壁固定连接在复位弹簧一侧，所述复位弹簧另一侧固定连接有安装卡，所述复位弹簧安装在安装孔内。

优选的，所述底座上安装有自动固定模块，自动固定模块通过蓝牙连接有探针调整模块，自动固定模块用于电子芯片性能检测时自动夹持固定电子芯片；

自动固定模块包括：安装座、第一转动轴、夹持板、第四电机、第一锥形齿轮和第二锥形齿轮；

底座外壁底部固定连接有安装座，安装座套装在固定座外壁，固定座内壁顶部固定连接有第四电机，第四电机通过蓝牙连接有控制器，第四电机外壁顶部安装有第四转轴，第四转轴外壁顶部固定连接有第一锥形齿轮，固定座内安装有第一转动轴，第一转动轴外壁中央固定连接有第二锥形齿轮，第一锥形齿轮与第二锥形齿轮相啮合，第二锥形齿轮两侧的第一转动轴的螺纹相反，第一转动轴外壁对称套装有夹持板，夹持板侧壁固定连接有第一压力传感器，第一压力传感器侧壁固定连接有第一橡胶垫，第一压力传感器通过蓝牙连接有第四电机。

优选的，所述升降板上安装有芯片探测模块，芯片探测模块通过蓝牙连接有探针调整模块，芯片探测模块用于检测电子芯片的尺寸与规格；

芯片探测模块包括：图像分析仪、第一连接架和第一高清摄像头；

升降板外壁顶部固定连接有图像分析仪，图像分析仪通过蓝牙连接有控制器，升降板外壁底部固定连接有第一连接架，第一连接架外壁底部通过螺栓连接有第一高清摄像头，第一高清摄像头通过蓝牙连接有控制器，安装座内对称固定连接有第三电机，第三电机通过蓝牙连接有图像分析仪，第三电机外壁顶部安装有第三转轴，第三转轴外壁固定连接有第一齿轮，固定座外壁对称固定连接有移动齿板，第一齿轮与移动齿板相啮合。

优选的，所述底座安装自动传输模块，自动传输模块通过蓝牙连接有探针调整模块，自动传输模块用于电子芯片的输送；

自动传输模块包括：第二电机、滑动块、移动块、电动推杆、移动板和吸盘；

底座外壁顶部固定连接有电机支架，电机支架外壁顶部固定连接有第二电机，第二电机通过蓝牙连接有控制器，第二电机侧壁安装有第二转轴，底座外壁顶部对称固定连接有侧板，侧板侧壁固定连接有连接块，第二转轴侧壁套装有连接块，第二转轴外壁套装有滑动块，滑动块外壁底部固定连接有滑动板，滑动板底部开设有安装槽，安装槽外壁固定连接有第五电机，第五电机侧壁安装有第五转轴，第五转轴套装有移动块，移动块外壁套装有安装槽，移动块外壁底部固定连接有多个电动推杆，电动推杆外壁底部固定连接有移动板，移动板外壁底部固定连接有吸盘。

优选的，所述底座外壁顶部固定连接有输送架，输送架侧壁固定连接有输送滑道，输送滑道侧壁固定连接有挡板，底座内安装有第六电机，第六电机外壁顶部安装有第六转轴，第六转轴外壁固定连接有转动盘，转动盘处于挡板下方，转动盘外壁顶部开设有放置槽，放置槽内安装有转动块，转动块外壁顶部固定连接有第二橡胶垫。

优选的，所述连接块外壁底部固定连接有第二连接架，第二连接架通过螺栓连接有第二高清摄像头，第二高清摄像头处于转动盘上方，转动盘上安装有第二转动轴，第二转动轴安装在放置槽内，第二转动轴外壁固定连接有转动块，转动块外壁固定连接有环形齿板，转动盘内安装有第七电机，第七电机通过转轴连接有第二齿轮，第二齿轮与环形齿板相啮合，第二高清摄像头通过蓝牙连接有图像分析仪，图像分析仪通过蓝牙连接有第二电机和第七电机。

优选的，所述底座外壁顶部固定连接有第一传送带和第二传送带，底座外壁顶部固定连接有第一放置板和第二放置板，第一放置板侧壁固定连接有第一放置块，第二放置板侧壁固定连接有第二放置块，第五电机通过蓝牙连接有控制器，移动板侧壁固定连接有第二压力传感器，移动板侧壁固定连接有抽气泵，抽气泵通过抽气管连接有吸盘，第二压力传感器通过蓝牙连接有抽气泵，第一传送带通过转轴连接有第一传动齿轮，底座外壁顶部固定连接有固定支架，固定支架上安装有驱动电机，驱动电机通过转轴连接有第二传动齿轮，第一传动齿轮与第二传动齿轮相啮合，第二传送带通过转轴连接有第三传动齿轮，第二传动齿轮与第三传动齿轮相啮合。

优选的，所述固定架侧边开设有移动槽，升降板外壁对称固定连接有升降块，移动槽套装在升降块外壁，升降板外壁顶部固定连接有第一电机，第一电机外壁底部安装有第一转轴，固定架套装在第一转轴外壁，第一转轴外壁套装有升降块。

优选的，所述使用方法包括以下步骤：

S1、电动推杆带动移动板和吸盘逐渐靠近电子芯片，吸盘吸附电子芯片，第二电机带动第二转轴，第二转轴带动滑动块，将电子芯片移动至检测位置；

S2、电子芯片放置在固定座上，第四电机通过第四转轴带动第一锥形齿轮转动，第一锥形齿轮带动第二锥形齿轮转动，第二锥形齿轮通过第一转动轴带动夹持板，夹持板逐渐靠近，夹持固定电子芯片；

S3、第一高清摄像头捕捉电子芯片图像，控制器根据图像信息分析出电子芯片的规格，控制器控制电路板相应位置的电气接触点通电，相应位置的电磁铁吸附探针，未被吸附的探针与电子芯片的引脚接触，对电子芯片进行性能测试。

优选的，所述使用方法还包括以下步骤：

S11、工作人员将电子芯片放置在输送架，电子芯片通过输送滑道，滑入转动盘中的放置槽内，第六电机通过第六转轴带动转动盘，转动盘将电子芯片移动至传输位置；

S31、控制器根据图像信息分析出电子芯片的位置，控制器控制第三电机启动，第三电机通过第三转轴带动第一齿轮转动，第一齿轮带动移动齿板移动，移动齿板带动固定座移动，固定座带动电子芯片，调整电子芯片的位置；

S32、电子芯片检测完成后，第一电机通过第一转轴带动升降块和升降板，升降板移动回初始位置，第二电机通过第二转轴带动滑动块，滑动块带动滑动板和移动板至电子芯片上方，吸盘吸附电子芯片，第二电机再次启动，将电子芯片移动至第一传送带、第二传送带上方。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1.本发明通过安装有探针调整模块，实现电子芯片性能检测时探针的自动调整功能，提高了整体检测流程的速度和效率，提高了检测设备的通用性和适用范围；

2.本发明通过安装有自动固定模块，实现检测设备对不同规格芯片的稳固夹持功能，解决设备探针与测试点接触不良或错位的问题，提高了检测结果的精度和可靠性；

3.本发明通过安装有芯片探测模块，实现检测设备对不同规格芯片的检测与定位功能，实现了探针与电子芯片上测试点的自动精准对准，提高了检测结果的精度；

4.本发明通过安装有自动传输模块，实现检测设备对电子芯片的自动传输功能，提高了检测设备的灵活性和检测效率，提高了测试过程的连续性和稳定性。

附图说明

图1为本发明的正视结构示意图；

图2为本发明的探针调整模块部分结构示意图；

图3为本发明的自动固定模块部分结构示意图；

图4为本发明的自动传输模块部分结构示意图；

图5为本发明的第一传送带部分结构示意图；

图6为本发明的转动盘部分结构示意图；

图7为本发明的放置槽部分结构示意图；

图8为本发明图2中A部分的示意图。

图中：1、底座；2、固定架；3、第一电机；4、第一转轴；5、移动槽；6、升降块；7、升降板；8、连接柱；9、控制器；10、安装卡；11、电路板；12、电磁铁；13、安装孔；14、探针；15、复位弹簧；16、限位块；17、图像分析仪；18、第一连接架；19、第一高清摄像头；20、第二高清摄像头；21、第二连接架；22、连接块；23、第二转轴；24、第二电机；25、电机支架；26、侧板；27、安装座；28、第三电机；29、第三转轴；30、第一齿轮；31、移动齿板；32、固定座；33、第一转动轴；34、驱动电机；35、夹持板；36、第一压力传感器；37、第四电机；38、第四转轴；39、第一锥形齿轮；40、第二锥形齿轮；41、第一橡胶垫；42、滑动块；43、滑动板；44、第五电机；45、第五转轴；46、移动块；47、安装槽；48、电动推杆；49、移动板；50、第二压力传感器；51、抽气泵；52、抽气管；53、吸盘；54、第一传送带；55、第二传送带；56、第一放置板；57、第二放置板；58、第一放置块；59、第二放置块；60、第一传动齿轮；61、第二传动齿轮；62、固定支架；63、第三传动齿轮；64、转动盘；65、放置槽；66、第六电机；67、第六转轴；68、转动块；69、输送架；70、第二转动轴；71、第二橡胶垫；72、第七电机；73、第二齿轮；74、环形齿板；75、挡板；76、输送滑道。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体的连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1、图2和图8，本发明提供的一种实施例：一种电子芯片用性能检测设备，包括底座1、固定架2、升降板7和探针调整模块，所述底座1外壁顶部对称固定连接有固定架2，所述固定架2侧边安装有升降板7，所述升降板7上安装有探针调整模块，所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能；

探针调整模块包括：控制器9、安装卡10、电路板11、电磁铁12、探针14和复位弹簧15；

所述升降板7外壁底部固定连接有连接柱8，所述连接柱8外壁底部固定连接有控制器9，所述控制器9外壁底部固定连接有电路板11，所述电路板11外壁底部固定连接有多个电磁铁12，所述电路板11和电磁铁12外壁固定连接有安装卡10，所述安装卡10内开设有多个安装孔13，所述安装孔13处于电磁铁12下方，所述安装孔13套装在探针14外壁，所述探针14外壁固定连接有限位块16，所述安装孔13套装在限位块16外壁，所述限位块16外壁固定连接在复位弹簧15一侧，所述复位弹簧15另一侧固定连接有安装卡10，所述复位弹簧15安装在安装孔13内；

进一步，控制器9根据电子芯片的尺寸和规格控制电路板11相应位置的电气节点通电，电路板11下的电磁铁12通电后，通电的电磁铁12吸附安装孔13内的探针14，探针14吸附在电磁铁12上，使探针14上的限位块16压缩复位弹簧15，探针14移动至安装孔13最上方；未通电的电磁铁12，复位弹簧15处于原始形态，复位弹簧15带动限位块16移动，限位块16带动探针14移动至安装孔13最上方，从而使得探针14的布局与电子芯片的测试点或引脚相匹配，进而使探针14与芯片上的测试点或引脚准确接触，实现对电子芯片性能的检测，当控制器9识别电子芯片的尺寸和规格改变时，控制器9调整电路板11上电气节点的通电情况，从而改变探针14的布局，使探针14能根据电子芯片测试点布局实时作出相应调整，确保探针14始终与正确的电子芯片测试点接触，避免探针14与电子芯片其他区域接触，导致探针14或电子芯片的损坏。

请参阅图1和图3，本发明提供的一种实施例：一种电子芯片用性能检测设备，所述底座1上安装有自动固定模块，自动固定模块通过蓝牙连接有探针调整模块，自动固定模块用于电子芯片性能检测时自动夹持固定电子芯片；

自动固定模块包括：安装座27、第一转动轴33、夹持板35、第四电机37、第一锥形齿轮39和第二锥形齿轮40；

底座1外壁底部固定连接有安装座27，安装座27套装在固定座32外壁，固定座32内壁顶部固定连接有第四电机37，第四电机37通过蓝牙连接有控制器9，第四电机37外壁顶部安装有第四转轴38，第四转轴38外壁顶部固定连接有第一锥形齿轮39，固定座32内安装有第一转动轴33，第一转动轴33外壁中央固定连接有第二锥形齿轮40，第一锥形齿轮39与第二锥形齿轮40相啮合，第二锥形齿轮40两侧的第一转动轴33的螺纹相反，第一转动轴33外壁对称套装有夹持板35，夹持板35侧壁固定连接有第一压力传感器36，第一压力传感器36侧壁固定连接有第一橡胶垫41，第一压力传感器36通过蓝牙连接有第四电机37；

进一步，电子芯片放置在固定座32上，控制器9收到电子芯片的尺寸和规格信号后，控制器9控制第四电机37启动，第四电机37带动第四转轴38转动，第四转轴38带动第一锥形齿轮39转动，第一锥形齿轮39带动与其相啮合的第二锥形齿轮40转动，第二锥形齿轮40带动第一转动轴33转动，第一转动轴33带动夹持板35移动，从而使两个夹持板35逐渐靠近，夹持板35带动第一压力传感器36和第一橡胶垫41，第一橡胶垫41与电子芯片逐渐贴合，第一压力传感器36实时检测压力数据，当第一压力传感器36检测到压力到达阈值时，第一压力传感器36控制第四电机37关闭，停止夹持板35的移动，避免夹持力度过大导致电子芯片损坏，第一橡胶垫41提供了缓冲作用，进一步避免电子芯片损坏。

请参阅图1、图2和图3，本发明提供的一种实施例：一种电子芯片用性能检测设备，所述升降板7上安装有芯片探测模块，芯片探测模块通过蓝牙连接有探针调整模块，芯片探测模块用于检测电子芯片的尺寸与规格；

芯片探测模块包括：图像分析仪17、第一连接架18和第一高清摄像头19；

升降板7外壁顶部固定连接有图像分析仪17，图像分析仪17通过蓝牙连接有控制器9，升降板7外壁底部固定连接有第一连接架18，第一连接架18外壁底部通过螺栓连接有第一高清摄像头19，第一高清摄像头19通过蓝牙连接有控制器9，安装座27内对称固定连接有第三电机28，第三电机28通过蓝牙连接有图像分析仪17，第三电机28外壁顶部安装有第三转轴29，第三转轴29外壁固定连接有第一齿轮30，固定座32外壁对称固定连接有移动齿板31，第一齿轮30与移动齿板31相啮合；

进一步，电子芯片置于固定座32上，第一高清摄像头19实时捕捉电子芯片的图像，第一高清摄像头19将图像数据传输给图像分析仪17，图像分析仪17分析图像数据，判断电子芯片的尺寸和规格，识别电子芯片的引脚或测试点的位置及布局，检测电子芯片的位置，图像分析仪17将电子芯片的引脚或测试点的位置及布局传输给控制器9，图像分析仪17根据电子芯片的位置控制第三电机28启动，第三电机28带动第三转轴29转动，第三转轴29带动第一齿轮30转动，第一齿轮30带动移动齿板31移动，移动齿板31带动固定座32移动，固定座32带动电子芯片移动，电子芯片移动至检测位置后，图像分析仪17控制第三电机28关闭。

请参阅图1和图4，本发明提供的一种实施例：一种电子芯片用性能检测设备，所述底座1安装自动传输模块，自动传输模块通过蓝牙连接有探针调整模块，自动传输模块用于电子芯片的输送；

自动传输模块包括：第二电机24、滑动块42、移动块46、电动推杆48、移动板49和吸盘53；

底座1外壁顶部固定连接有电机支架25，电机支架25外壁顶部固定连接有第二电机24，第二电机24通过蓝牙连接有控制器9，第二电机24侧壁安装有第二转轴23，底座1外壁顶部对称固定连接有侧板26，侧板26侧壁固定连接有连接块22，第二转轴23侧壁套装有连接块22，第二转轴23外壁套装有滑动块42，滑动块42外壁底部固定连接有滑动板43，滑动板43底部开设有安装槽47，安装槽47外壁固定连接有第五电机44，第五电机44侧壁安装有第五转轴45，第五转轴45套装有移动块46，移动块46外壁套装有安装槽47，移动块46外壁底部固定连接有多个电动推杆48，电动推杆48外壁底部固定连接有移动板49，移动板49外壁底部固定连接有吸盘53；

进一步，第二电机24启动，第二电机24带动第二转轴23转动，第二转轴23带动滑动块42移动，滑动块42带动滑动板43移动，滑动板43带动第五电机44和第五转轴45移动，从而带动移动块46移动，移动块46带动电动推杆48和移动板49移动，移动板49带动吸盘53移动，吸盘53移动至电子芯片上方后，电动推杆48启动，电动推杆48带动移动板49和吸盘53向下移动，使吸盘53吸附电子芯片，电动推杆48再次启动，电动推杆48带动移动板49和吸盘53移动回原始位置，第二电机24启动再次启动，将电子芯片移动至合适位置，从而实现了电子芯片的自动输送。

请参阅图1、图6和图7，本发明提供的一种实施例：一种电子芯片用性能检测设备，所述底座1外壁顶部固定连接有输送架69，输送架69侧壁固定连接有输送滑道76，输送滑道76侧壁固定连接有挡板75，底座1内安装有第六电机66，第六电机66外壁顶部安装有第六转轴67，第六转轴67外壁固定连接有转动盘64，转动盘64处于挡板75下方，转动盘64外壁顶部开设有放置槽65，放置槽65内安装有转动块68，转动块68外壁顶部固定连接有第二橡胶垫71；

进一步，工作人员将需要检测的电子芯片置于输送架69上，电子芯片逐个通过输送滑道76，电子芯片移动至转动盘64上，挡板75避免电子芯片移动至其他位置，第六电机66启动，第六电机66带动第六转轴67转动，第六转轴67带动转动盘64转动，从而使转动盘64上的放置槽65逐个移动至挡板75下方，使电子芯片落入放置槽65，在转动盘64转动的作用下电子芯片逐个落入放置槽65，放置槽65底部的第二橡胶垫71为电子芯片提供了缓冲作用，避免电子芯片的损坏，转动盘64带动电子芯片转动，从而将电子芯片移动至传输位置，从而保证电子芯片输送的连续。

请参阅图1、图6和图7，本发明提供的一种实施例：一种电子芯片用性能检测设备，所述连接块22外壁底部固定连接有第二连接架21，第二连接架21通过螺栓连接有第二高清摄像头20，第二高清摄像头20处于转动盘64上方，转动盘64上安装有第二转动轴70，第二转动轴70安装在放置槽65内，第二转动轴70外壁固定连接有转动块68，转动块68外壁固定连接有环形齿板74，转动盘64内安装有第七电机72，第七电机72通过转轴连接有第二齿轮73，第二齿轮73与环形齿板74相啮合，第二高清摄像头20通过蓝牙连接有图像分析仪17，图像分析仪17通过蓝牙连接有第二电机24和第七电机72；

进一步，第二高清摄像头20实时捕捉放置槽65内电子芯片的图像，第二高清摄像头20将图像信息传输给图像分析仪17，图像分析仪17分析电子芯片的位置信息，图像分析仪17根据分析结果控制第七电机72启动，第七电机72通过转轴带动第二齿轮73，第二齿轮73带动环形齿板74，环形齿板74带动转动块68转动，转动块68带动第二转动轴70转动，转动块68带动电子芯片转动，将电子芯片转动至合适位置，图像分析仪17判断电子芯片移动至合适位置后，图像分析仪17控制第二电机24，从而将电子芯片移动至检测位置。

请参阅图1、图4和图5，本发明提供的一种实施例：一种电子芯片用性能检测设备，所述底座1安装自动传输模块，自动传输模块包括：第二电机24、滑动块42、移动块46、电动推杆48、移动板49和吸盘53；底座1外壁顶部固定连接有电机支架25，电机支架25外壁顶部固定连接有第二电机24，第二电机24通过蓝牙连接有控制器9，第二电机24侧壁安装有第二转轴23，底座1外壁顶部对称固定连接有侧板26，侧板26侧壁固定连接有连接块22，第二转轴23侧壁套装有连接块22，第二转轴23外壁套装有滑动块42，滑动块42外壁底部固定连接有滑动板43，滑动板43底部开设有安装槽47，安装槽47外壁固定连接有第五电机44，第五电机44侧壁安装有第五转轴45，第五转轴45套装有移动块46，移动块46外壁套装有安装槽47，移动块46外壁底部固定连接有多个电动推杆48，电动推杆48外壁底部固定连接有移动板49，移动板49外壁底部固定连接有吸盘53；

所述底座1外壁顶部固定连接有第一传送带54和第二传送带55，底座1外壁顶部固定连接有第一放置板56和第二放置板57，第一放置板56侧壁固定连接有第一放置块58，第二放置板57侧壁固定连接有第二放置块59，第五电机44通过蓝牙连接有控制器9，移动板49侧壁固定连接有第二压力传感器50，移动板49侧壁固定连接有抽气泵51，抽气泵51通过抽气管52连接有吸盘53，第二压力传感器50通过蓝牙连接有抽气泵51，第一传送带54通过转轴连接有第一传动齿轮60，底座1外壁顶部固定连接有固定支架62，固定支架62上安装有驱动电机34，驱动电机34通过转轴连接有第二传动齿轮61，第一传动齿轮60与第二传动齿轮61相啮合，第二传送带55通过转轴连接有第三传动齿轮63，第二传动齿轮61与第三传动齿轮63相啮合；

进一步，控制器9判断电子芯片的性能是否合格，当检测到电子芯片合格时，控制器9控制第五电机44启动，第五电机44带动第五转轴45正向转动，使移动块46带动电动推杆48和移动板49靠近第一放置板56，当移动板49上的第二压力传感器50与第一放置块58相接触后，第二压力传感器50检测到压力后，第二压力传感器50控制抽气泵51启动，抽气泵51通过抽气管52向吸盘53充气，从而使吸盘53不再吸附电子芯片，电子芯片落到第一传送带54上；当检测到电子芯片不合格时，控制器9控制第五电机44带动第五转轴45反向转动，使移动板49靠近第二放置板57，当移动板49上的第二压力传感器50与第二放置块59相接触后，第二压力传感器50检测到压力后，第二压力传感器50控制抽气泵51启动，从而使电子芯片落到第二传送带55上，驱动电机34通过转轴带动第二传动齿轮61，第二传动齿轮61带动第一传动齿轮60和第三传动齿轮63，第一传动齿轮60、第三传动齿轮63分别带动第一传送带54、第二传送带55，使第一传送带54、第二传送带55转动方向相反，从而将合格和不合格的电子芯片传输至不同区域。

工作原理，电子芯片通过输送架69、输送滑道76，电子芯片移动至转动盘64中的放置槽65内，第六电机66带动转动盘64转动，将电子芯片移动至传输位置，第七电机72转动块68转动，将电子芯片转动至合适位置，避免后续夹持电子芯片时，电子芯片的引脚与夹持板35接触；

第二电机24启动，使移动板49和吸盘53移动到电子芯片上方，吸盘53吸附电子芯片，抽气泵51抽空吸盘53内的空气，使吸盘53吸附作用更强，第二电机24启动，将电子芯片移动至固定座32上方，抽气泵51向吸盘53内充入空气，电子芯片落到固定座32上方，第四电机37启动，使夹持板35夹持固定电子芯片；

控制器9根据图像分析仪17分析数据，控制器9控制电路板11相应位置的电气节点通电，使部分探针14移动至安装孔13内，从而调整探针14在安装卡10上的布局，使得探针14的布局与电子芯片的测试点或引脚相匹配，第一电机3带动第一转轴4，第一转轴4带动升降块6在移动槽5内移动，升降块6带动升降板7，升降板7带动连接柱8、控制器9、安装卡10靠近芯片，使探针14与芯片上的测试点或引脚准确接触。

对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (10)

1.一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：包括底座（1）、固定架（2）、升降板（7）和探针调整模块，所述底座（1）外壁顶部对称固定连接有固定架（2），所述固定架（2）侧边安装有升降板（7），所述升降板（7）上安装有探针调整模块，所述探针调整模块用于自动检测不同尺寸电子芯片的性能；

探针调整模块包括：控制器（9）、安装卡（10）、电路板（11）、电磁铁（12）、探针（14）和复位弹簧（15）；

所述升降板（7）外壁底部固定连接有连接柱（8），所述连接柱（8）外壁底部固定连接有控制器（9），所述控制器（9）外壁底部固定连接有电路板（11），所述电路板（11）外壁底部固定连接有多个电磁铁（12），所述电路板（11）和电磁铁（12）外壁固定连接有安装卡（10），所述安装卡（10）内开设有多个安装孔（13），所述安装孔（13）处于电磁铁（12）下方，所述安装孔（13）套装在探针（14）外壁，所述探针（14）外壁固定连接有限位块（16），所述安装孔（13）套装在限位块（16）外壁，所述限位块（16）外壁固定连接在复位弹簧（15）一侧，所述复位弹簧（15）另一侧固定连接有安装卡（10），所述复位弹簧（15）安装在安装孔（13）内。

2.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述底座（1）上安装有自动固定模块，自动固定模块通过蓝牙连接有探针调整模块，自动固定模块用于电子芯片性能检测时自动夹持固定电子芯片；

自动固定模块包括：安装座（27）、第一转动轴（33）、夹持板（35）、第四电机（37）、第一锥形齿轮（39）和第二锥形齿轮（40）；

底座（1）外壁底部固定连接有安装座（27），安装座（27）套装在固定座（32）外壁，固定座（32）内壁顶部固定连接有第四电机（37），第四电机（37）通过蓝牙连接有控制器（9），第四电机（37）外壁顶部安装有第四转轴（38），第四转轴（38）外壁顶部固定连接有第一锥形齿轮（39），固定座（32）内安装有第一转动轴（33），第一转动轴（33）外壁中央固定连接有第二锥形齿轮（40），第一锥形齿轮（39）与第二锥形齿轮（40）相啮合，第二锥形齿轮（40）两侧的第一转动轴（33）的螺纹相反，第一转动轴（33）外壁对称套装有夹持板（35），夹持板（35）侧壁固定连接有第一压力传感器（36），第一压力传感器（36）侧壁固定连接有第一橡胶垫（41），第一压力传感器（36）通过蓝牙连接有第四电机（37）。

3.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述升降板（7）上安装有芯片探测模块，芯片探测模块通过蓝牙连接有探针调整模块，芯片探测模块用于检测电子芯片的尺寸与规格；

芯片探测模块包括：图像分析仪（17）、第一连接架（18）和第一高清摄像头（19）；

升降板（7）外壁顶部固定连接有图像分析仪（17），图像分析仪（17）通过蓝牙连接有控制器（9），升降板（7）外壁底部固定连接有第一连接架（18），第一连接架（18）外壁底部通过螺栓连接有第一高清摄像头（19），第一高清摄像头（19）通过蓝牙连接有控制器（9），安装座（27）内对称固定连接有第三电机（28），第三电机（28）通过蓝牙连接有图像分析仪（17），第三电机（28）外壁顶部安装有第三转轴（29），第三转轴（29）外壁固定连接有第一齿轮（30），固定座（32）外壁对称固定连接有移动齿板（31），第一齿轮（30）与移动齿板（31）相啮合。

4.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述底座（1）安装自动传输模块，自动传输模块通过蓝牙连接有探针调整模块，自动传输模块用于电子芯片的输送；

自动传输模块包括：第二电机（24）、滑动块（42）、移动块（46）、电动推杆（48）、移动板（49）和吸盘（53）；

底座（1）外壁顶部固定连接有电机支架（25），电机支架（25）外壁顶部固定连接有第二电机（24），第二电机（24）通过蓝牙连接有控制器（9），第二电机（24）侧壁安装有第二转轴（23），底座（1）外壁顶部对称固定连接有侧板（26），侧板（26）侧壁固定连接有连接块（22），第二转轴（23）侧壁套装有连接块（22），第二转轴（23）外壁套装有滑动块（42），滑动块（42）外壁底部固定连接有滑动板（43），滑动板（43）底部开设有安装槽（47），安装槽（47）外壁固定连接有第五电机（44），第五电机（44）侧壁安装有第五转轴（45），第五转轴（45）套装有移动块（46），移动块（46）外壁套装有安装槽（47），移动块（46）外壁底部固定连接有多个电动推杆（48），电动推杆（48）外壁底部固定连接有移动板（49），移动板（49）外壁底部固定连接有吸盘（53）。

5.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述底座（1）外壁顶部固定连接有输送架（69），输送架（69）侧壁固定连接有输送滑道（76），输送滑道（76）侧壁固定连接有挡板（75），底座（1）内安装有第六电机（66），第六电机（66）外壁顶部安装有第六转轴（67），第六转轴（67）外壁固定连接有转动盘（64），转动盘（64）处于挡板（75）下方，转动盘（64）外壁顶部开设有放置槽（65），放置槽（65）内安装有转动块（68），转动块（68）外壁顶部固定连接有第二橡胶垫（71）。

6.根据权利要求4所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述连接块（22）外壁底部固定连接有第二连接架（21），第二连接架（21）通过螺栓连接有第二高清摄像头（20），第二高清摄像头（20）处于转动盘（64）上方，转动盘（64）上安装有第二转动轴（70），第二转动轴（70）安装在放置槽（65）内，第二转动轴（70）外壁固定连接有转动块（68），转动块（68）外壁固定连接有环形齿板（74），转动盘（64）内安装有第七电机（72），第七电机（72）通过转轴连接有第二齿轮（73），第二齿轮（73）与环形齿板（74）相啮合，第二高清摄像头（20）通过蓝牙连接有图像分析仪（17），图像分析仪（17）通过蓝牙连接有第二电机（24）和第七电机（72）。

7.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述底座（1）外壁顶部固定连接有第一传送带（54）和第二传送带（55），底座（1）外壁顶部固定连接有第一放置板（56）和第二放置板（57），第一放置板（56）侧壁固定连接有第一放置块（58），第二放置板（57）侧壁固定连接有第二放置块（59），第五电机（44）通过蓝牙连接有控制器（9），移动板（49）侧壁固定连接有第二压力传感器（50），移动板（49）侧壁固定连接有抽气泵（51），抽气泵（51）通过抽气管（52）连接有吸盘（53），第二压力传感器（50）通过蓝牙连接有抽气泵（51），第一传送带（54）通过转轴连接有第一传动齿轮（60），底座（1）外壁顶部固定连接有固定支架（62），固定支架（62）上安装有驱动电机（34），驱动电机（34）通过转轴连接有第二传动齿轮（61），第一传动齿轮（60）与第二传动齿轮（61）相啮合，第二传送带（55）通过转轴连接有第三传动齿轮（63），第二传动齿轮（61）与第三传动齿轮（63）相啮合。

8.根据权利要求1所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述固定架（2）侧边开设有移动槽（5），升降板（7）外壁对称固定连接有升降块（6），移动槽（5）套装在升降块（6）外壁，升降板（7）外壁顶部固定连接有第一电机（3），第一电机（3）外壁底部安装有第一转轴（4），固定架（2）套装在第一转轴（4）外壁，第一转轴（4）外壁套装有升降块（6）。

9.一种电子芯片用性能检测设备的使用方法，适用于权利要求1-8任意一项所述的一种电子芯片用性能检测设备，其特征在于：所述使用方法包括以下步骤：

S1、电动推杆（48）带动移动板（49）和吸盘（53）逐渐靠近电子芯片，吸盘（53）吸附电子芯片，第二电机（24）带动第二转轴（23），第二转轴（23）带动滑动块（42），将电子芯片移动至检测位置；

S2、电子芯片放置在固定座（32）上，第四电机（37）通过第四转轴（38）带动第一锥形齿轮（39）转动，第一锥形齿轮（39）带动第二锥形齿轮（40）转动，第二锥形齿轮（40）通过第一转动轴（33）带动夹持板（35），夹持板（35）逐渐靠近，夹持固定电子芯片；

S3、第一高清摄像头（19）捕捉电子芯片图像，控制器（9）根据图像信息分析出电子芯片的规格，控制器（9）控制电路板（11）相应位置的电气节点通电，相应位置的电磁铁（12）吸附探针（14），未被吸附的探针（14）与电子芯片的引脚接触，对电子芯片进行性能测试。

10.根据权利要求9所述的一种电子芯片用性能检测设备的使用方法，其特征在于：所述使用方法还包括以下步骤：

S11、工作人员将电子芯片放置在输送架（69），电子芯片通过输送滑道（76），滑入转动盘（64）中的放置槽（65）内，第六电机（66）通过第六转轴（67）带动转动盘（64），转动盘（64）将电子芯片移动至传输位置；

S31、控制器（9）根据图像信息分析出电子芯片的位置，控制器（9）控制第三电机（28）启动，第三电机（28）通过第三转轴（29）带动第一齿轮（30）转动，第一齿轮（30）带动移动齿板（31）移动，移动齿板（31）带动固定座（32）移动，固定座（32）带动电子芯片，调整电子芯片的位置；

S32、电子芯片检测完成后，第一电机（3）通过第一转轴（4）带动升降块（6）和升降板（7），升降板（7）移动回初始位置，第二电机（24）通过第二转轴（23）带动滑动块（42），滑动块（42）带动滑动板（43）和移动板（49）至电子芯片上方，吸盘（53）吸附电子芯片，第二电机（24）再次启动，将电子芯片移动至第一传送带（54）、第二传送带（55）上方。