CN119057254A - 陶瓷加工用切削装置及加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种陶瓷加工用切削装置及加工方法，涉及陶瓷加工技术领域，包括底座，所述底座的顶部滑动设置有两个定位块，两个定位块间隔设置，且二者之间处于平行状态，每个定位块的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内壁沿着定位块的长度方向上转动设置有一号杆，所述一号杆的外壁固接有压板，所述一号杆通过驱动机构进行驱动；调节两个定位块之间的距离，然后将陶瓷的两侧分别搭置在两个定位块顶部的定位槽上，然后转动一号杆，使得一号杆带动压板朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板压贴在陶瓷的顶部，从而实现对陶瓷的固定，提高切割陶瓷时的稳定性；而且由于陶瓷的切割位置处于悬空状态，也避免了对定位槽的损害。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷加工技术领域，具体涉及一种陶瓷加工用切削装置及加工方法。
背景技术
在陶瓷加工过程中进行切削是为了实现对陶瓷材料的成形和加工。陶瓷材料通常具有高硬度、脆性和抗压性能好的特点，通过切削加工以达到所需的形状、尺寸和表面质量要求。
经检索，中国专利申请，公开号为CN212528275U的一项专利公开了一种特种陶瓷加工用高精度切削装置，涉及特种陶瓷加工技术领域，包括底板，底板的顶部固定连接有保护框架，保护框架内壁的两侧对称开设有矩形槽，两个矩形槽的内腔均设有安装块，其中一个安装块的一侧转动连接有丝杆，丝杆的一端贯穿其中另一个安装块的一侧固定连接有转盘，丝杆的外壁螺纹连接有承载座，承载座的一侧固定连接有指示板，保护框架的一侧开设有观察槽，观察槽内壁的底部固定连接有刻度板。本申请利用承载座和刻度板的设置，通过承载座和丝杆使特种陶瓷可进行水平方向上的移动，同时通过刻度板和指示板显示特种陶瓷移动的距离，提高氧化铝陶瓷切削时的精准性，避免误差较大造成资源的浪费。
上述申请文件中，待加工的陶瓷放置在承载座上，通过切削刀的旋转来实现对陶瓷的切削，但是在进行切削陶瓷时存在以下问题：切削刀沿着陶瓷进行切削时，切削刀容易与承载座接触，导致对承载座表面造成很多划痕，严重影响承载座的使用寿命；为此，本发明提供了一种陶瓷加工用切削装置及加工方法。
发明内容
本发明所解决的技术问题为：现有的陶瓷切削装置，切削刀沿着陶瓷进行切削时，切削刀容易与承载座接触，导致对承载座表面造成很多划痕，严重影响承载座的使用寿命。
本发明可以通过以下技术方案实现：一种陶瓷加工用切削装置，包括底座，所述底座的顶部滑动设置有两个定位块，两个定位块间隔设置，且二者之间处于平行状态，每个定位块的顶部开设有定位槽，所述定位槽的内壁沿着定位块的长度方向上转动设置有一号杆，所述一号杆的外壁固接有压板，所述一号杆通过驱动机构进行驱动。
本发明的进一步技术改进在于：所述驱动机构包括套设且固接在一号杆一端的蜗轮，所述定位块的前侧固接有壳体，所述壳体的内部转动设置有二号杆，所述二号杆上固接有蜗杆，所述蜗杆与蜗轮之间处于啮合状态。
本发明的进一步技术改进在于：所述压板的表面贯穿且转动设置有多个定位杆，当压板压贴在陶瓷表面时，通过转动定位杆，使得定位杆的底端抵靠在陶瓷的顶部。
本发明的进一步技术改进在于：所述底座的顶部固接有两个第一导杆，两个第一导杆平行设置，两个第一导杆分别依次贯穿两个定位块；所述底座顶部的左侧固定安装有电缸，电缸的输出轴与相应位置处的定位块的一侧连接。
本发明的进一步技术改进在于：所述底座的顶部中心位置处开设有排料槽，且排料槽位于两个定位块之间，排料槽位于两个第一导杆之间；所述底座的下方设置有收集槽，且收集槽位于排料槽的正下方，收集槽用于对碎屑的收集。
本发明的进一步技术改进在于：所述底座的顶部后侧固接有支撑板，所述支撑板的顶部固接有顶板，所述顶板的下方滑动设置有条形块，所述条形块的底部固接有电动滑轨，所述电动滑轨的底部安装有电动滑块，所述电动滑块的底部安装有激光切割刀。
本发明的进一步技术改进在于：所述顶板的底部固接有第二导杆，所述第二导杆贯穿条形块，且与条形块之间处于滑动配合状态，所述顶板的底部还转动设置有螺纹杆，所述螺纹杆与第二导杆处于平行状态，且螺纹杆贯穿于条形块，所述螺纹杆通过电机驱动。
本发明的进一步技术改进在于：两个定位块之间设置有两个波纹管，所述波纹管套设在第一导杆的外部，且波纹管的两端分别固接在两个定位块侧壁上。
一种陶瓷加工用切削装置的加工方法，该方法适用于上述的切削装置，该加工方法包括以下步骤：
步骤一：调节两个定位块之间的距离，确保能够将陶瓷放置在两个定位块顶部的定位槽中，然后将陶瓷的两侧分别搭置在两个定位块顶部的定位槽上；
步骤二：转动一号杆，使得一号杆带动压板朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板压贴在陶瓷的顶部，从而实现对陶瓷的固定；
步骤三：将条形块移动到切割位置，启动电动滑块和激光切割刀，使得电动滑块带动激光切割刀进行移动，从而实现对陶瓷的切削。
与现有技术相比，本发明具备以下有益效果：
1、本发明中，首先调节两个定位块之间的距离，确保能够将陶瓷放置在两个定位块顶部的定位槽中，然后将陶瓷的两侧分别搭置在两个定位块顶部的定位槽上，然后转动一号杆，使得一号杆带动压板朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板压贴在陶瓷的顶部，从而实现对陶瓷的固定，提高切割陶瓷时的稳定性；而且由于陶瓷的切割位置处于悬空状态，也避免了对定位槽的损害。
2、本发明中，当压板倾斜式地压贴在陶瓷表面时，通过转动定位杆，使得定位杆的底端抵靠在陶瓷的顶部，此时增大了压板与陶瓷之间的接触面积，避免了陶瓷的受力集中，减少对陶瓷的损坏
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明的外部结构示意图；
图2为本发明的另一视角的外部结构示意图；
图3为本发明图1中A处的局部放大图；
图4为本发明中壳体的具体剖面结构示意图；
图5为本发明的方法流程图。
图中：1、底座；2、支撑板；3、顶板；4、条形块；5、电动滑轨；6、电动滑块；7、激光切割刀；8、第二导杆；9、螺纹杆；10、定位块；11、定位槽；12、一号杆；13、压板；14、蜗轮；15、壳体；16、二号杆；17、蜗杆；18、定位杆；19、第一导杆；20、排料槽；21、收集槽；22、波纹管。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明为实现预定发明目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本发明的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如下。
请参阅图1-图5所示，一种陶瓷加工用切削装置，包括底座1，底座1的顶部后侧固接有支撑板2，支撑板2的顶部固接有顶板3，顶板3的下方横向滑动设置有条形块4，条形块4的底部固接有电动滑轨5，电动滑轨5的底部安装有电动滑块6，电动滑块6沿着电动滑轨5进行纵向移动，电动滑块6的底部安装有激光切割刀7；将待加工的陶瓷固定在底座1的顶部，然后将条形块4移动到切割位置，之后启动电动滑块6和激光切割刀7，使得电动滑块6带动激光切割刀7进行移动，从而实现对陶瓷的切削；
上述中，条形块4的水平移动机构为：顶板3的底部固接有第二导杆8，第二导杆8贯穿条形块4，且与条形块4之间处于滑动配合状态，顶板3的底部还转动设置有螺纹杆9，螺纹杆9与第二导杆8处于平行状态，且螺纹杆9贯穿于条形块4，螺纹杆9通过电机驱动，电机固定安装在顶板3的底部；工作时，启动电机，使得电机带动螺纹杆9转动，螺纹杆9带动条形块4自顶板3的底部进行横向的滑动，实现对陶瓷切割位置的调整；
为了方便实现对陶瓷的定位，同时使得在切削陶瓷时不会损坏放置陶瓷的物体，设置了以下定位机构：底座1的顶部滑动设置有两个定位块10，两个定位块10间隔设置，且二者之间处于平行状态，每个定位块10的顶部开设有定位槽11，定位槽11的内壁沿着定位块10的长度方向上转动设置有一号杆12，一号杆12的外壁固接有压板13，一号杆12通过驱动机构进行驱动；首先调节两个定位块10之间的距离，确保能够将陶瓷放置在两个定位块10顶部的定位槽11中，然后将陶瓷的两侧分别搭置在两个定位块10顶部的定位槽11上，然后转动一号杆12，使得一号杆12带动压板13朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板13压贴在陶瓷的顶部，从而实现对陶瓷的固定，提高切割陶瓷时的稳定性；而且由于陶瓷的切割位置处于悬空状态，也避免了对定位槽11的损害。
上述中，驱动机构包括套设且固接在一号杆12一端的蜗轮14，定位块10的前侧固接有壳体15，壳体15的内部转动设置有二号杆16，二号杆16上固接有蜗杆17，蜗杆17与蜗轮14之间处于啮合状态；通过转动二号杆16，使得二号杆16带动蜗杆17转动，蜗杆17带动蜗轮14转动，蜗轮14带动一号杆12和压板13转动，进而压板13朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板13压贴在陶瓷的顶部，从而实现对陶瓷的固定，提高切割陶瓷时的稳定性。
由于压板13处于倾斜状态时，压板13与陶瓷的接触面积小，此时的固定效果不佳，为此，设置了以下结构：压板13的表面贯穿且转动设置有多个定位杆18，当压板13倾斜式地压贴在陶瓷表面时，通过转动定位杆18，使得定位杆18的底端抵靠在陶瓷的顶部，此时增大了压板13与陶瓷之间的接触面积，避免了陶瓷的受力集中，减少对陶瓷的损坏。
上述中，定位块10的滑动结构为：底座1的顶部固接有两个第一导杆19，两个第一导杆19平行设置，两个第一导杆19分别依次贯穿两个定位块10；底座1顶部的左侧固定安装有电缸，电缸的输出轴与相应位置处的定位块10的一侧连接；调节两个定位块10之间的距离时，底座1顶部左侧的定位块10可以通过电缸的驱动来实现，底座1顶部右侧的定位块10可以通过手动来实现，当两个定位块10之间的距离调节完后，并且将陶瓷的左右两侧固定在两个定位块10顶部的定位槽11中后，通过电缸带动左侧的定位块10进行移动，由于右侧的定位块10通过陶瓷的连接，与左侧的定位块10已经形成一个整体，此时左侧的定位块10便可以带动右侧的定位块10一起运动，从而实现对切割位置的调整。
进一步的，底座1的顶部中心位置处开设有排料槽20，且排料槽20位于两个定位块10之间，排料槽20位于两个第一导杆19之间；底座1的下方设置有收集槽21，且收集槽21位于排料槽20的正下方，收集槽21用于对碎屑的收集；激光切割刀7对陶瓷进行切割后，产生的碎屑将从排料槽20处进入收集槽21中，从而实现对碎屑的收集，减少后续对切削装置表面碎屑的清理。
为了避免碎屑落在第一导杆19表面，在两个定位块10之间设置有两个波纹管22，波纹管22套设在第一导杆19的外部，且波纹管22的两端分别固接在两个定位块10侧壁上；波纹管22实现了对第一导杆19的防护，从而避免定位块10沿着第一导杆19滑动产生卡塞的现象。
一种陶瓷加工用切削装置的加工方法，该方法适用于上述的切削装置，该加工方法包括以下步骤：
步骤一：调节两个定位块10之间的距离，确保能够将陶瓷放置在两个定位块10顶部的定位槽11中，然后将陶瓷的两侧分别搭置在两个定位块10顶部的定位槽11上；
步骤二：转动一号杆12，使得一号杆12带动压板13朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板13压贴在陶瓷的顶部，从而实现对陶瓷的固定；
步骤三：将条形块4移动到切割位置，启动电动滑块6和激光切割刀7，使得电动滑块6带动激光切割刀7进行移动，从而实现对陶瓷的切削。
本发明在使用时，首先调节两个定位块10之间的距离，确保能够将陶瓷放置在两个定位块10顶部的定位槽11中，然后将陶瓷的两侧分别搭置在两个定位块10顶部的定位槽11上，通过转动二号杆16，使得二号杆16带动蜗杆17转动，蜗杆17带动蜗轮14转动，蜗轮14带动一号杆12和压板13转动，进而压板13朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板13压贴在陶瓷的顶部，当压板13倾斜式地压贴在陶瓷表面时，通过转动定位杆18，使得定位杆18的底端抵靠在陶瓷的顶部，此时增大了压板13与陶瓷之间的接触面积，避免了陶瓷的受力集中，减少对陶瓷的损坏，从而实现对陶瓷的固定，提高切割陶瓷时的稳定性；
启动电机，使得电机带动螺纹杆9转动，螺纹杆9带动条形块4自顶板3的底部进行横向的滑动，实现对陶瓷切割位置的调整；之后启动电动滑块6和激光切割刀7，使得电动滑块6带动激光切割刀7进行移动，从而实现对陶瓷的切削；激光切割刀7对陶瓷进行切割后，产生的碎屑将从排料槽20处进入收集槽21中，从而实现对碎屑的收集，减少后续对切削装置表面碎屑的清理。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (9)
1.一种陶瓷加工用切削装置，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的顶部滑动设置有两个定位块(10)，两个定位块(10)间隔设置，且二者之间处于平行状态，每个定位块(10)的顶部开设有定位槽(11)，所述定位槽(11)的内壁沿着定位块(10)的长度方向上转动设置有一号杆(12)，所述一号杆(12)的外壁固接有压板(13)，所述一号杆(12)通过驱动机构进行驱动。
2.根据权利要求1所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，所述驱动机构包括套设且固接在一号杆(12)一端的蜗轮(14)，所述定位块(10)的前侧固接有壳体(15)，所述壳体(15)的内部转动设置有二号杆(16)，所述二号杆(16)上固接有蜗杆(17)，所述蜗杆(17)与蜗轮(14)之间处于啮合状态。
3.根据权利要求1所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，所述压板(13)的表面贯穿且转动设置有多个定位杆(18)，当压板(13)压贴在陶瓷表面时，通过转动定位杆(18)，使得定位杆(18)的底端抵靠在陶瓷的顶部。
4.根据权利要求1所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部固接有两个第一导杆(19)，两个第一导杆(19)平行设置，两个第一导杆(19)分别依次贯穿两个定位块(10)；所述底座(1)顶部的左侧固定安装有电缸，电缸的输出轴与相应位置处的定位块(10)的一侧连接。
5.根据权利要求4所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部中心位置处开设有排料槽(20)，且排料槽(20)位于两个定位块(10)之间，排料槽(20)液位于两个第一导杆(19)之间；所述底座(1)的下方设置有收集槽(21)，且收集槽(21)位于排料槽(20)的正下方，收集槽(21)用于对碎屑的收集。
6.根据权利要求1所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，所述底座(1)的顶部后侧固接有支撑板(2)，所述支撑板(2)的顶部固接有顶板(3)，所述顶板(3)的下方滑动设置有条形块(4)，所述条形块(4)的底部固接有电动滑轨(5)，所述电动滑轨(5)的底部安装有电动滑块(6)，所述电动滑块(6)的底部安装有激光切割刀(7)。
7.根据权利要求6所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，所述顶板(3)的底部固接有第二导杆(8)，所述第二导杆(8)贯穿条形块(4)，且与条形块(4)之间处于滑动配合状态，所述顶板(3)的底部还转动设置有螺纹杆(9)，所述螺纹杆(9)与第二导杆(8)处于平行状态，且螺纹杆(9)贯穿于条形块(4)，所述螺纹杆(9)通过电机驱动。
8.根据权利要求4所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，两个定位块(10)之间设置有两个波纹管(22)，所述波纹管(22)套设在第一导杆(19)的外部，且波纹管(22)的两端分别固接在两个定位块(10)侧壁上。
9.一种陶瓷加工用切削装置的加工方法，该方法适用于权利要求1-8中任意所述的陶瓷加工用切削装置，其特征在于，该加工方法包括以下步骤：
步骤一：调节两个定位块(10)之间的距离，确保能够将陶瓷放置在两个定位块(10)顶部的定位槽(11)中，然后将陶瓷的两侧分别搭置在两个定位块(10)顶部的定位槽(11)上；
步骤二：转动一号杆(12)，使得一号杆(12)带动压板(13)朝着靠近陶瓷顶部的方向转动，使得压板(13)压贴在陶瓷的顶部，从而实现对陶瓷的固定；
步骤三：将条形块(4)移动到切割位置，启动电动滑块(6)和激光切割刀(7)，使得电动滑块(6)带动激光切割刀(7)进行移动，从而实现对陶瓷的切削。
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