CN118888299A - 一种贴片电感封装设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种贴片电感封装设备，包括机架和设置在机架上的上料模块、中柱磁芯上料模块、点胶装磁芯模块、下料模块和烘干模块，上料机构用于整平卷料和切片整平后的卷料以形成料片，并搬运料片至点胶装磁芯模块上，中柱磁芯上料模块设置在点胶装磁芯模块一侧，用于输送中柱磁芯至点胶装磁芯模块上，点胶装磁芯模块用于安装中柱磁芯至料片上以形成组装料片，下料模块用于输送组装料片至烘干模块中，烘干模块用于烘干组装料片。本发明实现了从卷料到成品贴片电感的高效、连续生产，大大提高了生产效率和产品质量。

Description

一种贴片电感封装设备

技术领域

本发明涉及电感技术领域，具体涉及一种贴片电感封装设备。

背景技术

贴片电感是一种通过电磁感应原理将电能转化为磁能，再由磁能产生电场，从而实现电压和电流变化的电磁感应器件，其主要结构包括磁芯、外壳、绕线和料片，绕线绕设在磁芯上，外壳位于磁芯外侧，料片与磁芯连接，目前，贴片电感的生产封装工序，主要包括FRAME料片上料、点胶、安装磁芯和下料，对于上述各工序，目前各工序基本都是独立工作，上料、点胶、安装磁芯、下料等是独立进行的，使得贴片电感的生产难以实现全自动化，从而影响生产效率。

发明内容

本发明的目的是提供一种贴片电感封装设备，解决目前的贴片电感封装工序存在的上述问题。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种贴片电感封装设备，包括机架和设置在所述机架上的上料模块、中柱磁芯上料模块、点胶装磁芯模块、下料模块和烘干模块，所述上料机构用于整平卷料和切片整平后的卷料以形成料片，并搬运所述料片至所述点胶装磁芯模块上，所述中柱磁芯上料模块设置在所述点胶装磁芯模块一侧，用于输送所述中柱磁芯至所述点胶装磁芯模块上，所述点胶装磁芯模块用于安装中柱磁芯至料片上以形成组装料片，所述下料模块用于输送所述组装料片至所述烘干模块中，所述烘干模块用于烘干所述组装料片。

进一步优选，所述上料模块包括卷料上料装置、卷料整平装置、卷料切片装置和料片搬运装置，所述卷料上料装置、卷料整平装置、卷料切片装置依次设置在所述机架上，所述卷料上料装置用于输送卷状料，所述卷料整平装置用于整平卷状料，所述卷料切片装置用于分切卷状料以形成所述料片，所述料片搬运装置设置在所述卷料切片装置一侧，用于搬运所述料片至所述点胶装磁芯模块上。

进一步优选，所述卷料上料装置包括卷料盘和上料盘，所述卷料盘设置在所述上料盘上方，所述上料盘的转动用于驱动卷状料移动，所述卷料整平装置包括整平辊组件，所述整平辊组件设置在所述上料盘一侧，用于整平经所述上料盘输出的卷状料，所述卷料切片装置用于裁切卷状料以形成所述料片。

进一步优选，所述料片搬运装置包括第一X轴直线模组、第一伸缩气缸和第一抓取装置，所述第一X轴直线模组设置在所述卷料切片装置一侧，所述第一伸缩气缸沿上下方向设置在所述第一X轴直线模组上，所述第一抓取装置与所述第一伸缩气缸连接，所述第一抓取装置用于抓取料片至所述点胶装磁芯模块上。

进一步优选，所述第一X轴直线模组一侧设置有导正工装，所述导正工装上设置有用于导正所述料片的导正块，所述第一抓取装置用于抓取料片至所述导正工装上导正后，再转运所述料片至所述点胶装磁芯模块上。

进一步优选，所述点胶装磁芯模块包括料盘搬运模组和助焊剂组件，所述料盘搬运模组设置在所述第一X轴直线模组一侧，所述料盘搬运模组上设置有料片治具，所述第一抓取装置用于抓取料片至所述料片治具上，所述料盘搬运模组用于转运料片移动。

进一步优选，所述中柱磁芯上料模块包括第二X轴直线模组、第二伸缩气缸、第二抓取装置和震动上料器，所述第二X轴直线模组设置在所述料盘搬运模组上方，所述第二伸缩气缸上下设置在所述第二X轴直线模组上，所述第二抓取装置与所述第二伸缩气缸连接，所述振动上料器设置在所述助焊剂组件一侧，用于输送中柱磁芯，所述第二抓取装置用于抓取所述中柱磁芯在所述助焊剂组件中上胶后放置在所述料片治具上的料片上以形成组装料片。

进一步优选，所述下料模块包括第三X轴直线模组和Y轴直线模组，其中，所述第三X轴直线模组上连接有上下设置的第三伸缩气缸，第三伸缩气缸连接有第三抓取装置，所述Y轴直线模组上连接有上下设置的第四伸缩气缸，第四伸缩气缸连接有回转气缸，回转气缸连接有第四抓取装置，所述第三X轴直线模组和所述Y轴直线模组之间设置有交接工位，所述第三抓取装置用于抓取组装料片至所述交接工位上，所述第四抓取装置用于抓取位于所述交接工位上的组装料片至所述烘干模块上。

进一步优选，所述烘干模块包括烤干隧道炉，所述第四抓取装置用于抓取位于所述交接工位上的组装料片至所述烤干隧道炉的进料端。

本发明的有益效果：

本发明的贴片电感封装设备，通过高度自动化的流程，从卷料上料、整平、切片、搬运、导正、点胶装磁芯到烘干等各个环节均实现了无人化或最少人工干预操作，显著提高了生产效率和产能。各模块之间的精确配合和严格控制，确保了贴片电感在封装过程中的每一步都达到预设标准，减少了人为因素导致的误差和不良品率，从而提升了产品的整体质量，自动化生产减少了人力成本，同时提高了生产效率和产品质量，降低了因返工或废品而产生的额外成本。本发明的贴片电感封装设备能够提高生产效率、提升产品质量、降低生产成本。

附图说明

图1是本发明贴片电感封装设备的结构示意图；

图2是本发明贴片电感封装设备去掉烘干模块后的结构示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是本发明贴片电感封装设备中卷料上料装置的结构示意图；

图5是本发明贴片电感封装设备中料片搬运装置的结构示意图；

图6是本发明贴片电感封装设备中中柱磁芯上料模块的结构示意图；

图7是本发明贴片电感封装设备中点胶装磁芯模块的结构示意图；

图8是本发明贴片电感封装设备中下料模块的结构示意图。

图中各标记对应的名称：

1、机架，2、上料模块，21、卷料上料装置，22、卷料整平装置，23、卷料切片装置，24、料片搬运装置，241、第一X轴直线模组，242、第一伸缩气缸，243、第一抓取装置，25、导正工装，3、中柱磁芯上料模块，31、第二X轴直线模组，32、第二伸缩气缸，33、第二抓取装置，34、振动上料器，4、点胶装磁芯模块，41、料盘搬运模组，411、料片治具，42、助焊剂组件，5、下料模块，51、第三X轴直线模组，52、Y轴直线模组，53、第三伸缩气缸，54、第三抓取装置，55、第四伸缩气缸，56、回转气缸，57、第四抓取装置，6、烘干模块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的贴片电感封装设备，包括机架1以及安装在机架1上的上料模块2、中柱磁芯上料模块3、点胶装磁芯模块4、下料模块5和烘干模块6，各模块间紧密配合，实现从卷料到成品组装料片的连续自动化生产。

如图1－图8所示，上料模块2包括卷料上料装置21、卷料整平装置22、卷料切片装置23和料片搬运装置24。

图2、图3和图4所示，卷料上料装置21，包括卷料盘和上料盘，卷料盘设置在上料盘上方，通过上料盘的旋转驱动卷状料逐步向前移动。卷料整平装置22设置在上料盘一侧，包含整平辊组件。整平辊组件对经过上料盘输出的卷状料进行整平处理，确保卷料平整无褶皱。卷料切片装置23紧随整平装置之后，用于将整平后的卷状料按预设尺寸进行切片，形成所需的料片。

图3和图5所示，料片搬运装置24包括第一X轴直线模组241、第一伸缩气缸242和第一抓取装置243。第一X轴直线模组241设置在卷料切片装置23一侧，用于控制搬运方向，第一伸缩气缸242沿上下方向安装在第一X轴直线模组241上，实现垂直方向的移动，第一抓取装置243与第一伸缩气缸242连接，用于抓取切片后的料片。

图5所示，导正工装25设置在第一X轴直线模组241一侧，配备导正块，用于对搬运过来的料片进行精确导正，确保料片位置准确。

图3和图7所示，点胶装磁芯模块4包括料盘搬运模组41和助焊剂组件42。

料盘搬运模组41设置在第一X轴直线模组241一侧，料盘搬运模组41上设置有料片治具411。第一抓取装置243将导正后的料片放置于料片治具411上，料盘搬运模组41则负责将料片治具411转运至下一工位。

助焊剂组件42位于料盘搬运模组41旁，用于在料片上涂布助焊剂，为后续中柱磁芯的安装做准备。

图6所示，中柱磁芯上料模块3包括第二X轴直线模组31、第二伸缩气缸32、第二抓取装置33和振动上料器34。第二X轴直线模组31设置在料盘搬运模组41上方，控制第二抓取装置33的水平移动。第二伸缩气缸32上下设置在第二X轴直线模组31上，实现第二抓取装置33的垂直移动。第二抓取装置33与第二伸缩气缸32连接，用于从振动上料器34中抓取中柱磁芯，并在助焊剂组件42处上胶后，准确放置在料片治具411上的料片上。

图3和图8所示，下料模块5包括第三X轴直线模组51和Y轴直线模组52，第三X轴直线模组51连接第三伸缩气缸53，第三伸缩气缸53连接有第三抓取装置54，负责将组装完成的料片从料盘搬运模组41抓取至交接工位。Y轴直线模组52连接第四伸缩气缸55和回转气缸56，回转气缸56连接有第四抓取装置57，负责在交接工位与烘干模块6之间搬运料片，第四抓取装置57通过回转气缸56实现角度调整，确保料片能够准确放入烘干模块6的进料端。

烘干模块6包括烤干隧道炉，用于对组装料片进行烘干处理，完成最终的封装过程。

工作原理：

卷料盘装载有连续的卷状料，通过上料盘的旋转，将卷状料逐步输送到卷料整平装置22，整平辊组件对卷状料进行滚压整平，消除其表面的褶皱和不平整，确保后续切片操作的准确性，卷料切片装置23在整平后的卷状料上，按照预设的尺寸和位置进行切片，形成料片。第一X轴直线模组241控制搬运路径，第一伸缩气缸242驱动第一抓取装置243上下移动，第一抓取装置243则负责抓取切片后的料片，并将其搬运至导正工装25进行导正。料盘搬运模组41，将导正后的料片搬运至料片治具411上，为安装中柱磁芯做准备，中柱磁芯上料模块3中的第二X轴直线模组31和第二伸缩气缸32协同工作，控制第二抓取装置33从震动上料器34中抓取中柱磁芯，并在助焊剂组件42处上胶后，准确放置在料片治具411上的料片上，第三X轴直线模组51和第三抓取装置54：将组装完成的料片(即已安装中柱磁芯的料片)从料盘搬运模组41上抓取，并输送至交接工位，在交接工位上，第四抓取装置57通过Y轴直线模组52和第四伸缩气缸55的协同作用，实现水平和垂直方向的移动，同时回转气缸56调整角度，确保料片能够准确无误地被放入烘干模块6的进料端，烘干模块6中的烤干隧道炉对进入的组装料片进行加热烘干处理，去除助焊剂残留和水分，使中柱磁芯与料片之间形成稳定的连接，从而完成贴片电感的封装过程。

综上所述，本发明的贴片电感封装设备通过各模块之间的紧密配合和自动化操作，实现了从卷料到成品贴片电感的高效、连续生产，大大提高了生产效率和产品质量。

Claims (9)

1.一种贴片电感封装设备，其特征在于：包括机架和设置在所述机架上的上料模块、中柱磁芯上料模块、点胶装磁芯模块、下料模块和烘干模块，所述上料机构用于整平卷料和切片整平后的卷料以形成料片，并搬运所述料片至所述点胶装磁芯模块上，所述中柱磁芯上料模块设置在所述点胶装磁芯模块一侧，用于输送所述中柱磁芯至所述点胶装磁芯模块上，所述点胶装磁芯模块用于安装中柱磁芯至料片上以形成组装料片，所述下料模块用于输送所述组装料片至所述烘干模块中，所述烘干模块用于烘干所述组装料片。

2.根据权利要求1所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述上料模块包括卷料上料装置、卷料整平装置、卷料切片装置和料片搬运装置，所述卷料上料装置、卷料整平装置、卷料切片装置依次设置在所述机架上，所述卷料上料装置用于输送卷状料，所述卷料整平装置用于整平卷状料，所述卷料切片装置用于分切卷状料以形成所述料片，所述料片搬运装置设置在所述卷料切片装置一侧，用于搬运所述料片至所述点胶装磁芯模块上。

3.根据权利要求2所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述卷料上料装置包括卷料盘和上料盘，所述卷料盘设置在所述上料盘上方，所述上料盘的转动用于驱动卷状料移动，所述卷料整平装置包括整平辊组件，所述整平辊组件设置在所述上料盘一侧，用于整平经所述上料盘输出的卷状料，所述卷料切片装置用于裁切卷状料以形成所述料片。

4.根据权利要求3所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述料片搬运装置包括第一X轴直线模组、第一伸缩气缸和第一抓取装置，所述第一X轴直线模组设置在所述卷料切片装置一侧，所述第一伸缩气缸沿上下方向设置在所述第一X轴直线模组上，所述第一抓取装置与所述第一伸缩气缸连接，所述第一抓取装置用于抓取料片至所述点胶装磁芯模块上。

5.根据权利要求4所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述第一X轴直线模组一侧设置有导正工装，所述导正工装上设置有用于导正所述料片的导正块，所述第一抓取装置用于抓取料片至所述导正工装上导正后，再转运所述料片至所述点胶装磁芯模块上。

6.根据权利要求5所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述点胶装磁芯模块包括料盘搬运模组和助焊剂组件，所述料盘搬运模组设置在所述第一X轴直线模组一侧，所述料盘搬运模组上设置有料片治具，所述第一抓取装置用于抓取料片至所述料片治具上，所述料盘搬运模组用于转运料片移动。

7.根据权利要求6所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述中柱磁芯上料模块包括第二X轴直线模组、第二伸缩气缸、第二抓取装置和震动上料器，所述第二X轴直线模组设置在所述料盘搬运模组上方，所述第二伸缩气缸上下设置在所述第二X轴直线模组上，所述第二抓取装置与所述第二伸缩气缸连接，所述振动上料器设置在所述助焊剂组件一侧，用于输送中柱磁芯，所述第二抓取装置用于抓取所述中柱磁芯在所述助焊剂组件中上胶后放置在所述料片治具上的料片上以形成组装料片。

8.根据权利要求7所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述下料模块包括第三X轴直线模组和Y轴直线模组，其中，所述第三X轴直线模组上连接有上下设置的第三伸缩气缸，第三伸缩气缸连接有第三抓取装置，所述Y轴直线模组上连接有上下设置的第四伸缩气缸，第四伸缩气缸连接有回转气缸，回转气缸连接有第四抓取装置，所述第三X轴直线模组和所述Y轴直线模组之间设置有交接工位，所述第三抓取装置用于抓取组装料片至所述交接工位上，所述第四抓取装置用于抓取位于所述交接工位上的组装料片至所述烘干模块上。

9.根据权利要求8所述的贴片电感封装设备，其特征在于：所述烘干模块包括烤干隧道炉，所述第四抓取装置用于抓取位于所述交接工位上的组装料片至所述烤干隧道炉的进料端。