CN118741876A - 一种铁氟龙材料除胶方法 - Google Patents
一种铁氟龙材料除胶方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN118741876A CN118741876A CN202411082507.6A CN202411082507A CN118741876A CN 118741876 A CN118741876 A CN 118741876A CN 202411082507 A CN202411082507 A CN 202411082507A CN 118741876 A CN118741876 A CN 118741876A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb
- block
- teflon material
- mounting
- threaded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/26—Cleaning or polishing of the conductive pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
Abstract
本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，包括以下步骤：S1：PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力。本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，通过优化后的PCB流程：棕化‑压合‑X‑RAY‑Plasma+水平除胶‑钻孔‑PTH‑后流程等，通过化学除胶方式替代机械研磨去除压合后固化在板面的树脂粉，避免造成压伤，采用Plasma+水平除胶这种创新的化学除胶方式，能够显著提高PCB的生产质量和效率，提供一种化学除胶方式替代机械研磨解决压合后粘附在板面的半固化片粉尘问题，降低铁氟龙材料在PCB制程加工出现的凹坑凹陷问题，提高该材料的制程加工合格率。
Description
技术领域
本发明涉及铁氟龙材料加工领域，尤其涉及一种铁氟龙材料除胶方法。
背景技术
随着行业的发展，客户端对产品的频段要求越来越高，同步的PCB上游的原材料也做出了相应的对策，针对高频的产品专门输出了一款铁氟龙材料，它是由四氟乙烯经聚合而成的高分子化合物，其结构简式为-[-CF2-CF2-]n-，具有优良的化学稳定性、耐腐蚀性(聚四氟乙烯简称PTFE或F4，是当今世界最耐腐蚀的材料之一，“塑料王”是聚四氟乙烯的俗称，它是一种耐腐蚀性最好的塑料，它不受已知的酸、碱、盐、氧化剂的腐蚀，就是王水也对它无可奈何，因此得名塑料王，除熔融金属钠和液氟外，能耐其它一切化学药品，广泛应用于各种需要抗酸碱和有机溶剂的、密封性、高润滑不粘性、电绝缘性和良好的抗老化耐力、耐温优异(能在+250℃至-180℃的温度下长期工作)，但是铁氟龙材料受到本身的材料的特性，导致PCB制程加工容易出现压伤、凹坑凹陷等缺陷，导致微带天线的信号损失。
铁氟龙材料具有一定的冷流性，这可能导致在某些应用中，材料的形状和尺寸发生微小的变化，加工难度：由于铁氟龙PCB的特殊性质，如高润滑性和不粘附性，使得其加工难度相对较高，在PCB布线和钻孔过程中，容易产生气刨或撕裂等问题，成本较高：相对于传统的FR-4材料，铁氟龙PCB的成本明显较高。
常规PCB流程为棕化-压合-X-RAY-陶瓷磨板-钻孔-PTH-后流程等，压合之后，板面上会不可避免地粘附固化的树脂粉，传统的物理机械研磨，很容易对PCB板面造成压伤，机械磨板造成铁氟龙材料压伤，产生凹坑凹陷导致微带天线的信号损失。
因此，有必要提供一种铁氟龙材料除胶方法解决上述技术问题。
发明内容
本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，解决了常规PCB流程为棕化-压合-X-RAY-陶瓷磨板-钻孔-PTH-后流程等，压合之后，板面上会不可避免地粘附固化的树脂粉，传统的物理机械研磨，很容易对PCB板面造成压伤，机械磨板造成铁氟龙材料压伤，产生凹坑凹陷导致微带天线的信号损失的问题。
为解决上述技术问题，本发明提供的一种铁氟龙材料除胶方法，包括以下步骤：
S1：PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力；
S2：接下来是压合步骤，在这个过程中，将内层板和半固化片通过高温和高压紧密地压合在一起，形成PCB结构，压合之后，板面上会不可避免地粘附固化的树脂粉；
S3：然后是X-RAY环节，通过X射线的照射，能够对PCB内部结构进行检测，查看存在的潜在的缺陷和问题；
S4：紧接着是关键的Plasma+水平除胶步骤，这一步采用化学除胶的方式，替代了传统的物理机械研磨，化学除胶去除压合后固化在板面的树脂粉；
S5：完成除胶后，就进入钻孔阶段，使用高精度的钻孔设备，在PCB板上钻出所需的孔位，为后续的线路连接和元件安装做好准备；
S6：钻孔之后是PTH流程，通过化学镀的方法，在钻孔的孔壁上沉积一层薄薄的金属，以实现各层之间的电气连接；
S7：在完成上述主要流程之后，PCB会继续经历后续的一系列处理步骤，比如线路图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理等等，最终成为一块完整的、符合设计要求的PCB电路板。
优选的，所述所述铁氟龙材料除胶方法的步骤S5中钻孔过程中需要使用到PCB板夹持床，所述PCB板夹持床包括：安装座；
所述安装座一侧的中间开设有连通槽，所述安装座顶部的中间开设有收集槽，所述连通槽的内部滑动安装有碎屑收集盒，所述碎屑收集盒包括收集盒、开设槽和拉杆；
移动槽，两条所述移动槽分别开设于所述安装座外表面两侧的中间，其中一条所述移动槽的内部固定安装有限位杆，另一条所述移动槽的内部转动安装有往复丝杆，所述往复丝杆的一端固定安装有调节块；
安装装置，两个所述安装装置分别滑动安装于所述安装座顶部的两侧，所述安装装置包括安装块、放置槽、螺纹孔、连接块、螺纹块和限位块；
限位装置，两个所述限位装置分别螺纹啮合于所述安装块内部的两侧，所述限位装置包括螺纹杆、夹持板、缓冲垫和调整块。
优选的，所述安装块滑动安装于所述安装座的表面，所述放置槽开设于所述安装块表面一侧的中间，两个所述螺纹孔分别开设于所述安装块外表面的两侧，两块所述连接块分别固定安装于所述安装块底部的两侧，所述螺纹块固定安装于其中一块所述连接块的一侧，所述限位块固定安装于另一块所述连接块的一侧。
优选的，所述收集盒滑动安装于所述连通槽的内部，所述开设槽开设于所述收集盒顶部的中间，所述拉杆固定安装于所述收集盒外表面的一侧。
优选的，所述螺纹杆螺纹啮合于所述螺纹孔的内部，所述夹持板转动安装于所述螺纹杆的一端，所述缓冲垫固定连接于所述夹持板的一侧，所述调整块固定安装于所述螺纹杆的另一端。
优选的，所述缓冲垫采用橡胶材质。
优选的，所述螺纹块螺纹啮合于所述往复丝杆的外表面。
优选的，所述限位块套设于所述限位杆的外表面。
优选的，所述收集槽内部的一侧固定安装有吸铁石片。
优选的，所述收集盒采用金属材质。
与相关技术相比较，本发明提供的一种铁氟龙材料除胶方法具有如下有益效果：
本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，通过优化后的PCB流程：棕化-压合-X-RAY-Plasma+水平除胶-钻孔-PTH-后流程等，通过化学除胶方式替代机械研磨去除压合后固化在板面的树脂粉，避免造成压伤，采用Plasma+水平除胶这种创新的化学除胶方式，能够显著提高PCB的生产质量和效率，提供一种化学除胶方式替代机械研磨解决压合后粘附在板面的半固化片粉尘问题，降低铁氟龙材料在PCB制程加工出现的凹坑凹陷问题，提高该材料的制程加工合格率。
附图说明
图1为本发明提供的一种铁氟龙材料除胶方法的结构示意图；
图2为图1所示的A处放大示意图；
图3为图1所示的安装座侧视示意图；
图4为图3所示的B处放大示意图。
图中标号：1、安装座，2、收集槽，3、碎屑收集盒，31、收集盒，32、开设槽，33、拉杆，4、连通槽，5、移动槽，6、安装装置，61、安装块，62、放置槽，63、螺纹孔，64、连接块，65、螺纹块，66、限位块，7、限位装置，71、螺纹杆，72、夹持板，73、缓冲垫，74、调整块，8、往复丝杆，9、调节块，10、限位杆。
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
第一实施例
一种铁氟龙材料除胶方法，包括以下步骤：
S1：PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力；
S2：接下来是压合步骤，在这个过程中，将内层板和半固化片通过高温和高压紧密地压合在一起，形成PCB结构，压合之后，板面上会不可避免地粘附固化的树脂粉；
S3：然后是X-RAY环节，通过X射线的照射，能够对PCB内部结构进行检测，查看存在的潜在的缺陷和问题；
S4：紧接着是关键的Plasma+水平除胶步骤，这一步采用化学除胶的方式，替代了传统的物理机械研磨，化学除胶去除压合后固化在板面的树脂粉；
S5：完成除胶后，就进入钻孔阶段，使用高精度的钻孔设备，在PCB板上钻出所需的孔位，为后续的线路连接和元件安装做好准备；
S6：钻孔之后是PTH流程，通过化学镀的方法，在钻孔的孔壁上沉积一层薄薄的金属，以实现各层之间的电气连接；
S7：在完成上述主要流程之后，PCB会继续经历后续的一系列处理步骤，比如线路图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理等等，最终成为一块完整的、符合设计要求的PCB电路板。
本发明提供的一种铁氟龙材料除胶方法的工作原理如下：
在工作时，首先PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力。
接下来是压合步骤，在这个过程中，将多层内层板和半固化片通过高温和高压紧密地压合在一起，形成一个多层的PCB结构，然而，压合之后，板面上会不可避免地粘附一些固化的树脂粉。
然后是X-RAY环节，通过X射线的照射，能够对PCB内部结构进行检测，查看是否存在潜在的缺陷或问题。
紧接着是关键的Plasma+水平除胶步骤，这一步采用化学除胶的方式，替代了传统的物理机械研磨，在以往的机械研磨过程中，很容易对PCB板面造成压伤，而化学除胶则能够有效地去除压合后固化在板面的树脂粉，这种方式更加温和、精准，避免了物理损伤，从而保证了PCB板面的完整性和质量。
完成除胶后，就进入钻孔阶段，使用高精度的钻孔设备，在PCB板上钻出所需的孔位，为后续的线路连接和元件安装做好准备。
钻孔之后是PTH(镀通孔)流程，通过化学镀的方法，在钻孔的孔壁上沉积一层薄薄的金属，以实现各层之间的电气连接。
在完成上述主要流程之后，PCB会继续经历后续的一系列处理步骤，比如线路图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理等等，最终成为一块完整的、符合设计要求的PCB电路板。
与相关技术相比较，本发明提供的一种铁氟龙材料除胶方法具有如下有益效果：
本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，通过优化后的PCB流程：棕化-压合-X-RAY-Plasma+水平除胶-钻孔-PTH-后流程等，通过化学除胶方式替代机械研磨去除压合后固化在板面的树脂粉，避免造成压伤，采用Plasma+水平除胶这种创新的化学除胶方式，能够显著提高PCB的生产质量和效率，提供一种化学除胶方式替代机械研磨解决压合后粘附在板面的半固化片粉尘问题，降低铁氟龙材料在PCB制程加工出现的凹坑凹陷问题，提高该材料的制程加工合格率。
第二实施例
请结合参阅图1、图2、图3和图4，基于本申请的第一实施例提供的一种铁氟龙材料除胶方法，本申请的第二实施例提出另一种铁氟龙材料除胶方法。第二实施例仅仅是第一实施例优选的方式，第二实施例的实施对第一实施例的单独实施不会造成影响。
具体的，本申请的第二实施例提供的一种铁氟龙材料除胶方法的不同之处在于，一种铁氟龙材料除胶方法，所述铁氟龙材料除胶方法的步骤S5中钻孔过程中需要使用到PCB板夹持床，所述PCB板夹持床包括：安装座1；
所述安装座1一侧的中间开设有连通槽4，所述安装座1顶部的中间开设有收集槽2，所述连通槽4的内部滑动安装有碎屑收集盒3，所述碎屑收集盒3包括收集盒31、开设槽32和拉杆33；
移动槽5，两条所述移动槽5分别开设于所述安装座1外表面两侧的中间，其中一条所述移动槽5的内部固定安装有限位杆10，另一条所述移动槽5的内部转动安装有往复丝杆8，所述往复丝杆8的一端固定安装有调节块9；
安装装置6，两个所述安装装置6分别滑动安装于所述安装座1顶部的两侧，所述安装装置6包括安装块61、放置槽62、螺纹孔63、连接块64、螺纹块65和限位块66；
限位装置7，两个所述限位装置7分别螺纹啮合于所述安装块61内部的两侧，所述限位装置7包括螺纹杆71、夹持板72、缓冲垫73和调整块74。
所述安装块61滑动安装于所述安装座1的表面，所述放置槽62开设于所述安装块61表面一侧的中间，两个所述螺纹孔63分别开设于所述安装块61外表面的两侧，两块所述连接块64分别固定安装于所述安装块61底部的两侧，所述螺纹块65固定安装于其中一块所述连接块64的一侧，所述限位块66固定安装于另一块所述连接块64的一侧。
所述收集盒31滑动安装于所述连通槽4的内部，所述开设槽32开设于所述收集盒31顶部的中间，所述拉杆33固定安装于所述收集盒31外表面的一侧。
所述螺纹杆71螺纹啮合于所述螺纹孔63的内部，所述夹持板72转动安装于所述螺纹杆71的一端，所述缓冲垫73固定连接于所述夹持板72的一侧，所述调整块74固定安装于所述螺纹杆71的另一端。
所述缓冲垫73采用橡胶材质。
所述螺纹块65螺纹啮合于所述往复丝杆8的外表面。
所述限位块66套设于所述限位杆10的外表面。
所述收集槽2内部的一侧固定安装有吸铁石片。
所述收集盒31采用金属材质。
本发明提供的一种铁氟龙材料除胶方法的工作原理如下：
在工作时，首先使用者将安装座1安装在钻床的表面，转动调节块9带动往复丝杆8转动，往复丝杆8螺纹啮合外表面两侧的螺纹块65，调整两个安装块61之间的长度适配PCB板，使用者将PCB板放置在两个安装块61表面的放置槽62的内部，然后转动两侧的螺纹杆71螺纹啮合螺纹孔63移动，推动夹持板72在放置槽62的内部滑动，使得两块夹持板72夹持住PCB板。
钻孔后，使用者握住拉杆33将收集盒31从连通槽4的内部取出，将收集盒31的开设槽32内部收集的碎屑进行清理。
与相关技术相比较，本发明提供的一种铁氟龙材料除胶方法具有如下有益效果：
本发明提供一种铁氟龙材料除胶方法，通过移动两个安装装置6之间的间距适配不同长度的PCB板尺寸，同时可以调整两个限位装置7夹持PCB板，方便对不同长度和宽度的PCB板安装在夹持床表面进行钻孔，并且在安装座1的内部中间安装碎屑收集盒3，用于收集钻孔时掉落的碎屑，使用者握住拉杆33将收集盒31从收集槽2的内部取出清理碎屑，本装置结构简单，实用性强，对不同长度和宽度的PCB板安装在夹持床表面进行钻孔，在钻孔过程中可以收集钻孔时掉落的碎屑，并且方便对收集的碎屑进行清理，提高了本装置的实用性和灵活性。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1：PCB的制作首先会经历棕化这一环节，棕化处理是在板子的内层铜表面形成一层均匀的棕色氧化层，以增强内层铜箔与半固化片之间的结合力；
S2：接下来是压合步骤，在这个过程中，将内层板和半固化片通过高温和高压紧密地压合在一起，形成PCB结构，压合之后，板面上会不可避免地粘附固化的树脂粉；
S3：然后是X-RAY环节，通过X射线的照射，能够对PCB内部结构进行检测，查看存在的潜在的缺陷和问题；
S4：紧接着是关键的Plasma+水平除胶步骤，这一步采用化学除胶的方式，替代了传统的物理机械研磨，化学除胶去除压合后固化在板面的树脂粉；
S5：完成除胶后，就进入钻孔阶段，使用高精度的钻孔设备，在PCB板上钻出所需的孔位，为后续的线路连接和元件安装做好准备；
S6：钻孔之后是PTH流程，通过化学镀的方法，在钻孔的孔壁上沉积一层薄薄的金属，以实现各层之间的电气连接；
S7：在完成上述主要流程之后，PCB会继续经历后续的一系列处理步骤，比如线路图形转移、蚀刻、阻焊、表面处理等等，最终成为一块完整的、符合设计要求的PCB电路板。
2.根据权利要求1所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述铁氟龙材料除胶方法的步骤S5中钻孔过程中需要使用到PCB板夹持床，所述PCB板夹持床包括：安装座；
所述安装座一侧的中间开设有连通槽，所述安装座顶部的中间开设有收集槽，所述连通槽的内部滑动安装有碎屑收集盒，所述碎屑收集盒包括收集盒、开设槽和拉杆；
移动槽，两条所述移动槽分别开设于所述安装座外表面两侧的中间，其中一条所述移动槽的内部固定安装有限位杆，另一条所述移动槽的内部转动安装有往复丝杆，所述往复丝杆的一端固定安装有调节块；
安装装置，两个所述安装装置分别滑动安装于所述安装座顶部的两侧，所述安装装置包括安装块、放置槽、螺纹孔、连接块、螺纹块和限位块；
限位装置，两个所述限位装置分别螺纹啮合于所述安装块内部的两侧，所述限位装置包括螺纹杆、夹持板、缓冲垫和调整块。
3.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述安装块滑动安装于所述安装座的表面，所述放置槽开设于所述安装块表面一侧的中间，两个所述螺纹孔分别开设于所述安装块外表面的两侧，两块所述连接块分别固定安装于所述安装块底部的两侧，所述螺纹块固定安装于其中一块所述连接块的一侧，所述限位块固定安装于另一块所述连接块的一侧。
4.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述收集盒滑动安装于所述连通槽的内部，所述开设槽开设于所述收集盒顶部的中间，所述拉杆固定安装于所述收集盒外表面的一侧。
5.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述螺纹杆螺纹啮合于所述螺纹孔的内部，所述夹持板转动安装于所述螺纹杆的一端，所述缓冲垫固定连接于所述夹持板的一侧，所述调整块固定安装于所述螺纹杆的另一端。
6.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述缓冲垫采用橡胶材质。
7.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述螺纹块螺纹啮合于所述往复丝杆的外表面。
8.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述限位块套设于所述限位杆的外表面。
9.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述收集槽内部的一侧固定安装有吸铁石片。
10.根据权利要求2所述的一种铁氟龙材料除胶方法，其特征在于，所述收集盒采用金属材质。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411082507.6A CN118741876B (zh) | 2024-08-08 | 2024-08-08 | 一种铁氟龙材料除胶方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202411082507.6A CN118741876B (zh) | 2024-08-08 | 2024-08-08 | 一种铁氟龙材料除胶方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN118741876A true CN118741876A (zh) | 2024-10-01 |
| CN118741876B CN118741876B (zh) | 2025-09-26 |
Family
ID=92845923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202411082507.6A Active CN118741876B (zh) | 2024-08-08 | 2024-08-08 | 一种铁氟龙材料除胶方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN118741876B (zh) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102833952A (zh) * | 2012-09-18 | 2012-12-19 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 一种印制线路板hdi产品的除胶方法 |
| CN107278062A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-10-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN108323011A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多层铁氟龙线路板的制作方法 |
| CN219074438U (zh) * | 2022-12-14 | 2023-05-26 | 浙江宏旭智能制造有限公司 | 一种模具钻孔装置 |
| CN220480318U (zh) * | 2023-08-04 | 2024-02-13 | 昆山永思强模具有限公司 | 一种便于清理废屑的钻孔模具 |
-
2024
- 2024-08-08 CN CN202411082507.6A patent/CN118741876B/zh active Active
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102833952A (zh) * | 2012-09-18 | 2012-12-19 | 东莞市若美电子科技有限公司 | 一种印制线路板hdi产品的除胶方法 |
| CN107278062A (zh) * | 2017-07-20 | 2017-10-20 | 胜宏科技（惠州）股份有限公司 | 一种不同板料混压的高频板制作方法 |
| CN108323011A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多层铁氟龙线路板的制作方法 |
| CN219074438U (zh) * | 2022-12-14 | 2023-05-26 | 浙江宏旭智能制造有限公司 | 一种模具钻孔装置 |
| CN220480318U (zh) * | 2023-08-04 | 2024-02-13 | 昆山永思强模具有限公司 | 一种便于清理废屑的钻孔模具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN118741876B (zh) | 2025-09-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101505576B (zh) | 多层刚挠结合印刷线路板的制作方法 | |
| CN101252817B (zh) | 一种多层印刷电路板的设计生产方法 | |
| CN102361538A (zh) | 一种印制电路二阶盲孔的加工方法 | |
| CN103635027B (zh) | 一种线路板的制造方法及线路板 | |
| CN104701189A (zh) | 三层封装基板的制作方法及三层封装基板 | |
| CN111212528A (zh) | 一种多层印刷线路板的制作方法 | |
| CN111511120A (zh) | 一种Raised Pad制作方法 | |
| CN114190011B (zh) | 高散热pcb及其制作工艺 | |
| KR100440605B1 (ko) | 양면구조의 연성 인쇄회로기판의 제조 방법 | |
| CN118973146A (zh) | 一种多层玻璃基板的制作方法 | |
| CN118741876A (zh) | 一种铁氟龙材料除胶方法 | |
| CN111836484A (zh) | 一种pcb板背靠背设计的加工方法 | |
| CN115442983A (zh) | 一种封装基板及印制电路板及其制作方法 | |
| TWI886761B (zh) | 具基板清潔功能之連續式製作設備及方法 | |
| CN104185363A (zh) | 复合型超薄无芯基板及其制作方法 | |
| CN218830832U (zh) | 一种pcb印制电路板加工设备 | |
| CN113115520A (zh) | 高阶hdi分级金手指印制板制作方法 | |
| CN106604570A (zh) | 一种柔性分层板及其制作方法 | |
| CN110572962A (zh) | 一种hdi产品的层压制作工艺 | |
| CN116261283A (zh) | 一种pcb芯板层压上下盖板的技术工艺 | |
| KR20230124544A (ko) | 구리 부재, 프린트 배선판용 도체, 프린트 배선판용 부재, 프린트 배선판, 프린트 회로판 및 그들의 제조 방법 | |
| EP4271145A1 (en) | Manufacturing a component carrier using a protection layer | |
| KR102800129B1 (ko) | 프로브 카드용 인쇄회로기판의 제조방법 및 상기 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판 | |
| KR20010074011A (ko) | 리지드 플렉시블 인쇄회로기판의 제조방법 | |
| CN221979210U (zh) | 一种pcb板的阻焊油墨塞孔装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |