CN118492674B - 一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及半导体器件加工技术领域，且公开了一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法，包括定位组件，定位组件包括工作台，工作台内壁固定连接有电机，电机输出端固定连接有蜗杆，本发明在滑动杆向下移动的过程中，其会带动压杆并向下移动，并将空气推入导气软管一中，导气软管一会将空气通入导气板中，导气板会将空气通入导气软管二中，导气软管二会将空气通入固定块的内部，通入固定块中的空气向下推动压板，当压杆下移至一定的位置后，卡块会压缩弹簧五缩入激光发生器一中，压板会带动激光发生器一快速向下移动一段距离，而此时激光发生器一会与接头进行接触，进而可对激光发生器一通入电流，此时由激光发生器一进行切割的工作。

Description

一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法

技术领域

本发明涉及半导体器件加工设备技术领域，具体为一种半导体器件加工用激光切割设备及其切割方法。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，半导体都用加工器件，在半导体器件进行加工时都需要用到专用的激光设备来对其进行高效切割。

在对半导体物料进行激光切割时，为提高切割效率，可以采用堆叠切割，但在堆叠数量不同时，激光要切割物料的高度也不同，故在切割时如激光功率过低可能导致切割速度缓慢，致使加工效率低下,且长时间处于工作状态，会降低装置的使用寿命，功率过高则可能造成能源的浪费，针对以上问题，提出下列方案。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种半导体器件加工用激光切割设备，包括定位组件，定位组件包括工作台，工作台内壁固定连接有电机，电机输出端固定连接有蜗杆，还包括：

夹持组件，夹持组件包括设置在工作台顶部的齿条，齿条顶部啮合连接有齿轮杆，齿轮杆外表面转动连接有支撑板；

切换组件，切换组件包括设置在工作台顶部的压杆，压杆外表面滑动连接有固定盒，固定盒在靠近齿条的一侧固定连接有导气软管一；

跟随组件，跟随组件包括设置在工作台顶部的牵引绳二，牵引绳二顶部固定连接有固定环，固定环顶部固定连接有升降板。

优选的，蜗杆正面啮合连接有蜗轮，蜗轮内壁转动连接有转板，转板外表面与工作台内壁转动连接，转板内壁转动连接有连杆，连杆内壁转动连接有滑动壳，滑动壳外表面与工作台内壁滑动连接，滑动壳外表面滑动连接有限位板一，限位板一底部与工作台顶部固定连接，滑动壳内壁滑动连接有滑动板，滑动板在远离转板的一侧固定连接有弹簧一，弹簧一在远离滑动板的一端与滑动壳内壁固定连接，滑动板在靠近转板的一侧固定连接有定位板，通过设置弹簧一，可在其被压缩时，给予滑动板一个复位的力。

优选的，滑动板顶部与齿条底部固定连接，滑动壳外表面与支撑板外表面固定连接，齿轮杆外表面固定连接有收绳辊，收绳辊外表面固定连接有牵引绳一，牵引绳一外表面与支撑板外表面滑动连接，牵引绳一外表面接触有限位轮，限位轮外表面与定位板内壁转动连接，通过设置限位轮，可对牵引绳起限位的作用。

优选的，牵引绳一在远离收绳辊的一端固定连接有滑动杆，滑动杆底部固定连接有弹簧二，弹簧二底部固定连接有限位环，限位环外表面与定位板内壁固定连接，滑动杆内壁滑动连接有夹持板，夹持板外表面套接有弹簧三，弹簧三顶部与滑动杆外表面固定连接，弹簧三底部与夹持板外表面固定连接，通过设置限位环，可对滑动杆起限位的作用。

优选的，滑动杆外表面与压杆外表面固定连接，固定盒在靠近转板的一侧与定位板远离转板的一侧固定连接，导气软管一在远离固定盒的一侧固定连接有导气板，导气板底部固定连接有导气软管二，导气软管二在远离导气板的一端固定连接有固定块，固定块内壁滑动连接有激光发生器一，激光发生器一左侧固定连接有压板，压板外表面与固定块内壁滑动连接，压板顶部固定连接有密封板，密封板外表面与固定块内壁滑动连接，通过设置密封板，可在激光发生器一下降时，始终保持固定块的内部密封性。

优选的，压板底部固定连接有弹簧四，弹簧四底部固定连接有限制块，限制块左侧与固定块内壁左侧固定连接，激光发生器一内壁滑动连接有卡块，卡块底部与限制块顶部接触，卡块右侧固定连接有弹簧五，弹簧五右侧与激光发生器一内壁固定连接，固定块背面转动连接有连接杆，连接杆的外壁与激光发生器一外表面滑动连接，连接杆的外壁滑动连接有激光发生器二，激光发生器二外表面与固定块内壁滑动连接，固定块底部固定连接有接头，通过设置弹簧四，可给予压板复位的力。

优选的，滑动杆顶部与牵引绳二底部固定连接，工作台顶部固定连接有顶板，升降板外表面与顶板内壁滑动连接，升降板顶部固定连接有限位板二，限位板二外表面与顶板内壁滑动连接，限位板二底部固定连接有弹簧六，弹簧六底部与顶板内壁固定连接，通过设置弹簧六，可在其被压缩时，给予升降板复位的力。

一种半导体器件加工用激光切割设备的切割方法，包括以下几个步骤：

S1：在使用本装置时，先将本装置移动至指定位置，接着将要切割的圆形半导体物料堆叠放置在工作台顶部，随后启动电机，滑动板会带动定位板一并进行移动，通过定位板对物料进行定位；

S2：在滑动板缩入滑动壳的过程中，收绳辊转动会进行收绳的工作，通过牵引绳一将滑动杆向下拉动，滑动杆向下滑动会通过弹簧三带动夹持板向下移动，通过弹簧三的弹力对物料的上表面进行夹持；

S3：滑动杆下移带动压杆下移，进而压缩空气并通过空气的推力将激光发生器一向下推动，以进行更换不同功率的激光发生器，滑动杆下移的过程中，其还会向下拉动牵引绳二，以使激光发生器二和激光发生器一向下移动，使激光头底部始终与物料顶部保持合适的距离。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明利用滑动杆下移带动压杆下移，进而压缩空气并通过空气的推力将激光发生器一向下推动，以进行更换不同功率的激光发生器，具体是在滑动杆向下移动的过程中，其会带动压杆并向下移动，压杆向下移动会压缩固定盒中的空气，并将空气推入导气软管一中，导气软管一会将空气通入导气板中，导气板会将空气通入导气软管二中，导气软管二会将空气通入固定块的内部，通入固定块中的空气会在其中积累并向下推动压板，压板会给予激光发生器一向下的推力，由于此时卡块卡在限制块的顶部，而压板给予的力不足以使卡块压缩弹簧五，故激光发生器一不会进行移动，随着通入固定块中的空气逐渐变多，其中的气压也会增大，当压杆下移至一定的位置后，此时压缩的空气气压足够大，卡块会压缩弹簧五缩入激光发生器一中，压板会带动激光发生器一快速向下移动一段距离，此时卡块会重新伸出并卡在限制块的底部，激光发生器一向下移动时会通过连接杆带动激光发生器二向上移动，使激光发生器二与接头脱离，而此时激光发生器一会与接头进行接触，进而可对激光发生器一通入电流，此时由激光发生器一进行切割的工作，此种设计可根据物料堆叠的高度自动判断是否需要更换激光发生器，且可在需要更换激光发生器时自动更换不同功率的激光发生器，进而可防止物料堆叠的高度较低时，使用功率较高的激光发生器，造成能源的浪费。

2、本发明启动电机，电机会通过蜗杆带动蜗轮进行转动，蜗轮会通过转板带动连杆进行转动，连杆会带动滑动壳在限位板一的限位作用下进行直线滑动，滑动壳会通过弹簧一带动滑动板一并进行移动，滑动板会带动定位板一并进行移动，在定位板接触物料时，其会推动物料，并通过三个定位板的共同作用对物料进行定位，在完成定位后随着滑动壳继续进行移动，滑动板会压缩弹簧一以缩入滑动壳内部，通过弹簧一的弹力作用对完成定位后的物料持续施加推力，进而对物料进行夹持固定，此种设计可自动对物料进行定位夹持，进而可以在短时间内快速完成工件的定位和夹持，减少生产周期，提高生产效率，且减少人为操作的介入，可降低因人为操作而引起的误差和不一致性。

3、本发明在滑动板缩入滑动壳的过程中，其会通过齿条带动齿轮杆进行转动，齿轮杆会带动收绳辊进行转动，收绳辊转动会将牵引绳一缠绕在收绳辊外表面，进行收绳的工作，需要注意的是，收绳辊的半径足够大，滑动板在缩入滑动壳的过程中，收绳辊进行转动可使牵引绳一始终保持紧绷的状态，且收绳辊转动还可通过牵引绳一将滑动杆向下拉动，牵引绳一通过支撑板与限位轮进行限位，滑动杆向下滑动会通过弹簧三带动夹持板向下移动，当夹持板向下移动至与物料接触时，继续拉动滑动杆，夹持板会压缩弹簧三，并通过弹簧三的弹力对物料的上表面进行夹持，当弹簧三完全压缩时，控制电机使其停止转动，此时即完成对物料的夹持，此种设计可对要堆叠切割的物料从顶部向下夹持，可适应不同的堆叠数量，且向下夹持可以有效减少物料在切割过程中的振动和变形，有助于维持切割过程中物料的稳定性和精度。

4、本发明在滑动杆下移的过程中，其还会向下拉动牵引绳二，牵引绳二会带动固定环向下移动，固定环会带动两个升降板一并向下移动，并通过限位板二压缩弹簧六，升降板在向下移动的过程中会带动固定块整体一并向下移动，进而使激光发生器二和激光发生器一向下移动，进而可使激光发生器二或激光发生器一底部始终与物料的顶部保持一定的距离，此种设计可无论物料堆叠的高度，使激光头底部始终与物料顶部保持合适的距离，进而可以更精确地控制激光焦点位置，从而提高切割的精度和准确性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明工作台内部剖视结构示意图；

图2为本发明整体结构示意图；

图3为本发明转板整体结构示意图；

图4为本发明滑动壳整体结构示意图；

图5为本发明夹持板整体结构示意图；

图6为本发明导气板整体结构示意图；

图7为本发明固定块背面结构示意图；

图8为本发明固定块内部剖视结构示意图；

图9为本发明图8中A的放大结构示意图；

图10为本发明升降板整体结构示意图；

图11为本发明工作流程示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

图中：1、定位组件；101、工作台；102、电机；103、蜗杆；104、蜗轮；105、转板；106、连杆；107、滑动壳；108、限位板一；110、滑动板；111、弹簧一；112、定位板；2、夹持组件；201、齿条；202、齿轮杆；203、支撑板；204、收绳辊；205、牵引绳一；206、限位轮；207、滑动杆；208、弹簧二；209、限位环；210、夹持板；211、弹簧三；3、切换组件；301、压杆；302、固定盒；303、导气软管一；304、导气板；305、导气软管二；306、固定块；307、激光发生器一；308、压板；309、弹簧四；310、限制块；311、卡块；312、弹簧五；313、连接杆；314、激光发生器二；315、接头；316、密封板；4、跟随组件；401、牵引绳二；402、固定环；403、升降板；404、限位板二；405、弹簧六；406、顶板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例一，请参阅图1－图4，本发明为一种半导体器件加工用激光切割设备，包括定位组件1，定位组件1包括工作台101，工作台101内壁固定连接有电机102，电机102输出端固定连接有蜗杆103，还包括：

夹持组件2，夹持组件2包括设置在工作台101顶部的齿条201，齿条201顶部啮合连接有齿轮杆202，齿轮杆202外表面转动连接有支撑板203；

切换组件3，切换组件3包括设置在工作台101顶部的压杆301，压杆301外表面滑动连接有固定盒302，固定盒302在靠近齿条201的一侧固定连接有导气软管一303；

跟随组件4，跟随组件4包括设置在工作台101顶部的牵引绳二401，牵引绳二401顶部固定连接有固定环402，固定环402顶部固定连接有升降板403。

蜗杆103正面啮合连接有蜗轮104，蜗轮104内壁转动连接有转板105，转板105外表面与工作台101内壁转动连接，转板105内壁转动连接有连杆106，连杆106内壁转动连接有滑动壳107，滑动壳107外表面与工作台101内壁滑动连接，滑动壳107外表面滑动连接有限位板一108，限位板一108底部与工作台101顶部固定连接，滑动壳107内壁滑动连接有滑动板110，滑动板110在远离转板105的一侧固定连接有弹簧一111，弹簧一111在远离滑动板110的一端与滑动壳107内壁固定连接，滑动板110在靠近转板105的一侧固定连接有定位板112，启动电机102，电机102会通过蜗杆103带动蜗轮104进行转动，蜗轮104会通过转板105带动连杆106进行转动，连杆106会带动滑动壳107在限位板一108的限位作用下进行直线滑动，滑动壳107会通过弹簧一111带动滑动板110一并进行移动，滑动板110会带动定位板112一并进行移动，在定位板112接触物料时，其会推动物料，并通过三个定位板112的共同作用对物料进行定位，在完成定位后随着滑动壳107继续进行移动，滑动板110会压缩弹簧一111以缩入滑动壳107内部，通过弹簧一111的弹力作用对完成定位后的物料持续施加推力，进而对物料进行夹持固定，此种设计可自动对物料进行定位夹持，进而可以在短时间内快速完成工件的定位和夹持，减少生产周期，提高生产效率，且减少人为操作的介入，可降低因人为操作而引起的误差和不一致性。

实施例二，请参阅图5－图10，本发明为一种半导体器件加工用激光切割设备，在实施例一的基础上，滑动板110顶部与齿条201底部固定连接，滑动壳107外表面与支撑板203外表面固定连接，齿轮杆202外表面固定连接有收绳辊204，收绳辊204外表面固定连接有牵引绳一205，牵引绳一205外表面与支撑板203外表面滑动连接，牵引绳一205外表面接触有限位轮206，限位轮206外表面与定位板112内壁转动连接，在滑动板110缩入滑动壳107的过程中，其会通过齿条201带动齿轮杆202进行转动，齿轮杆202会带动收绳辊204进行转动，收绳辊204转动会将牵引绳一205缠绕在收绳辊204外表面，进行收绳的工作。

牵引绳一205在远离收绳辊204的一端固定连接有滑动杆207，滑动杆207底部固定连接有弹簧二208，弹簧二208底部固定连接有限位环209，限位环209外表面与定位板112内壁固定连接，滑动杆207内壁滑动连接有夹持板210，夹持板210外表面套接有弹簧三211，弹簧三211顶部与滑动杆207外表面固定连接，弹簧三211底部与夹持板210外表面固定连接，收绳辊204的半径足够大，滑动板110在缩入滑动壳107的过程中，收绳辊204进行转动可使牵引绳一205始终保持紧绷的状态，且收绳辊204转动还可通过牵引绳一205将滑动杆207向下拉动，牵引绳一205通过支撑板203与限位轮206进行限位，滑动杆207向下滑动会通过弹簧三211带动夹持板210向下移动，当夹持板210向下移动至与物料接触时，继续拉动滑动杆207，夹持板210会压缩弹簧三211，并通过弹簧三211的弹力对物料的上表面进行夹持，当弹簧三211完全压缩时，控制电机102使其停止转动，此时即完成对物料的夹持，此种设计可对要堆叠切割的物料从顶部向下夹持，可适应不同的堆叠数量，且向下夹持可以有效减少物料在切割过程中的振动和变形，有助于维持切割过程中物料的稳定性和精度。

滑动杆207外表面与压杆301外表面固定连接，固定盒302在靠近转板105的一侧与定位板112远离转板105的一侧固定连接，导气软管一303在远离固定盒302的一侧固定连接有导气板304，导气板304底部固定连接有导气软管二305，导气软管二305在远离导气板304的一端固定连接有固定块306，固定块306内壁滑动连接有激光发生器一307，激光发生器一307左侧固定连接有压板308，压板308外表面与固定块306内壁滑动连接，压板308顶部固定连接有密封板316，密封板316外表面与固定块306内壁滑动连接，在滑动杆207向下移动的过程中，其会带动压杆301一并向下移动，压杆301向下移动会压缩固定盒302中的空气，并将空气推入导气软管一303中，导气软管一303会将空气通入导气板304中，导气板304会将空气通入导气软管二305中，导气软管二305会将空气通入固定块306的内部，通入固定块306中的空气会在其中积累并向下推动压板308，压板308会给予激光发生器一307向下的推力。

压板308底部固定连接有弹簧四309，弹簧四309底部固定连接有限制块310，限制块310左侧与固定块306内壁左侧固定连接，激光发生器一307内壁滑动连接有卡块311，卡块311底部与限制块310顶部接触，卡块311右侧固定连接有弹簧五312，弹簧五312右侧与激光发生器一307内壁固定连接，固定块306背面转动连接有连接杆313，连接杆313的外壁与激光发生器一307外表面滑动连接，连接杆313的外壁滑动连接有激光发生器二314，激光发生器二314外表面与固定块306内壁滑动连接，固定块306底部固定连接有接头315，由于卡块311卡在限制块310的顶部，而压板308给予的力不足以使卡块311压缩弹簧五312，故激光发生器一307不会进行移动，随着通入固定块306中的空气逐渐变多，其中的气压也会增大，当压杆301下移至一定的位置后，此时压缩的空气气压足够大，卡块311会压缩弹簧五312缩入激光发生器一307中，压板308会带动激光发生器一307快速向下移动一段距离，此时卡块311会重新伸出并卡在限制块310的底部，激光发生器一307向下移动时会通过连接杆313带动激光发生器二314向上移动，使激光发生器二314与接头315脱离，而此时激光发生器一307会与接头315进行接触，进而可对激光发生器一307通入电流，此时由激光发生器一307进行切割的工作，此种设计可根据物料堆叠的高度自动判断是否需要更换激光发生器，且可在需要更换激光发生器时自动更换不同功率的激光发生器，进而可防止物料堆叠的高度较低时，使用功率较高的激光发生器，造成能源的浪费。

滑动杆207顶部与牵引绳二401底部固定连接，工作台101顶部固定连接有顶板406，升降板403外表面与顶板406内壁滑动连接，升降板403顶部固定连接有限位板二404，限位板二404外表面与顶板406内壁滑动连接，限位板二404底部固定连接有弹簧六405，弹簧六405底部与顶板406内壁固定连接，在滑动杆207下移的过程中，其还会向下拉动牵引绳二401，牵引绳二401会带动固定环402向下移动，固定环402会带动两个升降板403一并向下移动，并通过限位板二404压缩弹簧六405，升降板403在向下移动的过程中会带动固定块306整体一并向下移动，进而使激光发生器二314和激光发生器一307向下移动，进而可使激光发生器二314或激光发生器一307底部始终与物料的顶部保持一定的距离，此种设计可无论物料堆叠的高度，使激光头底部始终与物料顶部保持合适的距离，进而可以更精确地控制激光焦点位置，从而提高切割的精度和准确性。

该半导体器件加工用激光切割设备的切割方法，包括以下几个步骤：

S1：在使用本装置时，先将本装置移动至指定位置，接着将要切割的圆形半导体物料堆叠放置在工作台101顶部，随后启动电机102，滑动板110会带动定位板112一并进行移动，通过定位板112对物料进行定位；

S2：在滑动板110缩入滑动壳107的过程中，收绳辊204转动会进行收绳的工作，通过牵引绳一205将滑动杆207向下拉动，滑动杆207向下滑动会通过弹簧三211带动夹持板210向下移动，通过弹簧三211的弹力对物料的上表面进行夹持；

S3：滑动杆207下移带动压杆301下移，进而压缩空气并通过空气的推力将激光发生器一307向下推动，以进行更换不同功率的激光发生器，滑动杆207下移的过程中，其还会向下拉动牵引绳二401，以使激光发生器二314和激光发生器一307向下移动，使激光头底部始终与物料顶部保持合适的距离。

本实施例的一个具体应用为：在使用本装置时，先将本装置移动至指定位置，接着将要切割的圆形半导体物料堆叠放置在工作台101顶部，随后启动电机102，电机102会通过蜗杆103带动蜗轮104进行转动，蜗轮104会通过转板105带动连杆106进行转动，连杆106会带动滑动壳107在限位板一108的限位作用下进行直线滑动，滑动壳107会通过弹簧一111带动滑动板110一并进行移动，滑动板110会带动定位板112一并进行移动，在定位板112接触物料时，其会推动物料，并通过三个定位板112的共同作用对物料进行定位，在完成定位后随着滑动壳107继续进行移动，滑动板110会压缩弹簧一111以缩入滑动壳107内部，通过弹簧一111的弹力作用对完成定位后的物料持续施加推力，进而对物料进行夹持固定，此种设计可自动对物料进行定位夹持，进而可以在短时间内快速完成工件的定位和夹持，减少生产周期，提高生产效率，且减少人为操作的介入，可降低因人为操作而引起的误差和不一致性，在滑动板110缩入滑动壳107的过程中，其会通过齿条201带动齿轮杆202进行转动，齿轮杆202会带动收绳辊204进行转动，收绳辊204转动会将牵引绳一205缠绕在收绳辊204外表面，进行收绳的工作，需要注意的是，收绳辊204的半径足够大，滑动板110在缩入滑动壳107的过程中，收绳辊204进行转动可使牵引绳一205始终保持紧绷的状态，且收绳辊204转动还可通过牵引绳一205将滑动杆207向下拉动，牵引绳一205通过支撑板203与限位轮206进行限位，滑动杆207向下滑动会通过弹簧三211带动夹持板210向下移动，当夹持板210向下移动至与物料接触时，继续拉动滑动杆207，夹持板210会压缩弹簧三211，并通过弹簧三211的弹力对物料的上表面进行夹持，当弹簧三211完全压缩时，控制电机102使其停止转动，此时即完成对物料的夹持，此种设计可对要堆叠切割的物料从顶部向下夹持，可适应不同的堆叠数量，且向下夹持可以有效减少物料在切割过程中的振动和变形，有助于维持切割过程中物料的稳定性和精度，在滑动杆207向下移动的过程中，其会带动压杆301一并向下移动，压杆301向下移动会压缩固定盒302中的空气，并将空气推入导气软管一303中，导气软管一303会将空气通入导气板304中，导气板304会将空气通入导气软管二305中，导气软管二305会将空气通入固定块306的内部，通入固定块306中的空气会在其中积累并向下推动压板308，压板308会给予激光发生器一307向下的推力，由于此时卡块311卡在限制块310的顶部，而压板308给予的力不足以使卡块311压缩弹簧五312，故激光发生器一307不会进行移动，随着通入固定块306中的空气逐渐变多，其中的气压也会增大，当压杆301下移至一定的位置后，此时压缩的空气气压足够大，卡块311会压缩弹簧五312缩入激光发生器一307中，压板308会带动激光发生器一307快速向下移动一段距离，此时卡块311会重新伸出并卡在限制块310的底部，激光发生器一307向下移动时会通过连接杆313带动激光发生器二314向上移动，使激光发生器二314与接头315脱离，而此时激光发生器一307会与接头315进行接触，进而可对激光发生器一307通入电流，此时由激光发生器一307进行切割的工作，此种设计可根据物料堆叠的高度自动判断是否需要更换激光发生器，且可在需要更换激光发生器时自动更换不同功率的激光发生器，进而可防止物料堆叠的高度较低时，使用功率较高的激光发生器，造成能源的浪费，在滑动杆207下移的过程中，其还会向下拉动牵引绳二401，牵引绳二401会带动固定环402向下移动，固定环402会带动两个升降板403一并向下移动，并通过限位板二404压缩弹簧六405，升降板403在向下移动的过程中会带动固定块306整体一并向下移动，进而使激光发生器二314和激光发生器一307向下移动，进而可使激光发生器二314或激光发生器一307底部始终与物料的顶部保持一定的距离，此种设计可无论物料堆叠的高度，使激光头底部始终与物料顶部保持合适的距离，进而可以更精确地控制激光焦点位置，从而提高切割的精度和准确性。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (2)

1.一种半导体器件加工用激光切割设备，包括定位组件（1），所述定位组件（1）包括工作台（101），所述工作台（101）内壁固定连接有电机（102），所述电机（102）输出端固定连接有蜗杆（103），其特征在于，还包括：

夹持组件（2），所述夹持组件（2）包括设置在工作台（101）顶部的齿条（201），所述齿条（201）顶部啮合连接有齿轮杆（202），所述齿轮杆（202）外表面转动连接有支撑板（203）；

切换组件（3），所述切换组件（3）包括设置在工作台（101）顶部的压杆（301），所述压杆（301）外表面滑动连接有固定盒（302），所述固定盒（302）在靠近齿条（201）的一侧固定连接有导气软管一（303）；

跟随组件（4），所述跟随组件（4）包括设置在工作台（101）顶部的牵引绳二（401），所述牵引绳二（401）顶部固定连接有固定环（402），所述固定环（402）顶部固定连接有升降板（403）；

所述蜗杆（103）正面啮合连接有蜗轮（104），所述蜗轮（104）内壁转动连接有转板（105），所述转板（105）外表面与工作台（101）内壁转动连接，所述转板（105）内壁转动连接有连杆（106），所述连杆（106）内壁转动连接有滑动壳（107），所述滑动壳（107）外表面与工作台（101）内壁滑动连接，所述滑动壳（107）外表面滑动连接有限位板一（108），所述限位板一（108）底部与工作台（101）顶部固定连接，所述滑动壳（107）内壁滑动连接有滑动板（110），所述滑动板（110）在远离转板（105）的一侧固定连接有弹簧一（111），所述弹簧一（111）在远离滑动板（110）的一端与滑动壳（107）内壁固定连接，所述滑动板（110）在靠近转板（105）的一侧固定连接有定位板（112）；

所述滑动板（110）顶部与齿条（201）底部固定连接，所述滑动壳（107）外表面与支撑板（203）外表面固定连接，所述齿轮杆（202）外表面固定连接有收绳辊（204），所述收绳辊（204）外表面固定连接有牵引绳一（205），所述牵引绳一（205）外表面与支撑板（203）外表面滑动连接，所述牵引绳一（205）外表面接触有限位轮（206），所述限位轮（206）外表面与定位板（112）内壁转动连接；

所述牵引绳一（205）在远离收绳辊（204）的一端固定连接有滑动杆（207），所述滑动杆（207）底部固定连接有弹簧二（208），所述弹簧二（208）底部固定连接有限位环（209），所述限位环（209）外表面与定位板（112）内壁固定连接，所述滑动杆（207）内壁滑动连接有夹持板（210），所述夹持板（210）外表面套接有弹簧三（211），所述弹簧三（211）顶部与滑动杆（207）外表面固定连接，所述弹簧三（211）底部与夹持板（210）外表面固定连接；

所述滑动杆（207）外表面与压杆（301）外表面固定连接，所述固定盒（302）在靠近转板（105）的一侧与定位板（112）远离转板（105）的一侧固定连接，所述导气软管一（303）在远离固定盒（302）的一侧固定连接有导气板（304），所述导气板（304）底部固定连接有导气软管二（305），所述导气软管二（305）在远离导气板（304）的一端固定连接有固定块（306），所述固定块（306）内壁滑动连接有激光发生器一（307），所述激光发生器一（307）左侧固定连接有压板（308），所述压板（308）外表面与固定块（306）内壁滑动连接，所述压板（308）顶部固定连接有密封板（316），所述密封板（316）外表面与固定块（306）内壁滑动连接；

所述压板（308）底部固定连接有弹簧四（309），所述弹簧四（309）底部固定连接有限制块（310），所述限制块（310）左侧与固定块（306）内壁左侧固定连接，所述激光发生器一（307）内壁滑动连接有卡块（311），所述卡块（311）底部与限制块（310）顶部接触，所述卡块（311）右侧固定连接有弹簧五（312），所述弹簧五（312）右侧与激光发生器一（307）内壁固定连接，所述固定块（306）背面转动连接有连接杆（313），所述连接杆（313）的外壁与激光发生器一（307）外表面滑动连接，所述连接杆（313）的外壁滑动连接有激光发生器二（314），所述激光发生器二（314）外表面与固定块（306）内壁滑动连接，所述固定块（306）底部固定连接有接头（315）；

所述滑动杆（207）顶部与牵引绳二（401）底部固定连接，所述工作台（101）顶部固定连接有顶板（406），所述升降板（403）外表面与顶板（406）内壁滑动连接，所述升降板（403）顶部固定连接有限位板二（404），所述限位板二（404）外表面与顶板（406）内壁滑动连接，所述限位板二（404）底部固定连接有弹簧六（405），所述弹簧六（405）底部与顶板（406）内壁固定连接。

2.一种半导体器件加工用激光切割设备的切割方法，采用如权利要求1所述的半导体器件加工用激光切割设备，其特征在于：包括如下步骤，

S1：在使用本装置时，先将本装置移动至指定位置，接着将要切割的圆形半导体物料堆叠放置在工作台（101）顶部，随后启动电机（102），滑动板（110）会带动定位板（112）一并进行移动，通过定位板（112）对物料进行定位；

S2：在滑动板（110）缩入滑动壳（107）的过程中，收绳辊（204）转动会进行收绳的工作，通过牵引绳一（205）将滑动杆（207）向下拉动，滑动杆（207）向下滑动会通过弹簧三（211）带动夹持板（210）向下移动，通过弹簧三（211）的弹力对物料的上表面进行夹持；

S3：滑动杆（207）下移带动压杆（301）下移，进而压缩空气并通过空气的推力将激光发生器一（307）向下推动，以进行更换不同功率的激光发生器，滑动杆（207）下移的过程中，其还会向下拉动牵引绳二（401），以使激光发生器二（314）和激光发生器一（307）向下移动，使激光头底部始终与物料顶部保持合适的距离。