CN118483552A - 一种芯片自动检测设备及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于芯片加工技术领域，具体的说是一种芯片自动检测设备及检测方法，包括控制箱，所述控制箱上端位于四角处固接有支撑架，所述支撑架上端安装有支撑板，所述支撑板上端中部设置有液压缸，所述液压缸的活塞杆端固接有推动板，所述推动板下端中部安装有检测板，所述检测板设置为两块，且之间通过铰链转动连接，所述检测板下端面设置有多个检测孔，且检测孔内腔插接有探针；解决了通过适配的限位槽进行夹持芯片检测，但是在针对封装好的特殊形状芯片将无法对其进行检测操作，而且夹持部件和限位槽是无法转动调节角度的，这就导致在针对不同芯片检测时，需要不停重复松开夹持，调节芯片的位置与角度，造成检测不够便捷的情况。
Description
技术领域
本发明属于芯片加工技术领域，具体的说是一种芯片自动检测设备及检测方法。
背景技术
随着网络时代的高速发展，智能数字芯片已广泛应用于智能硬件、信息通信、智能交通等领域，而为保证芯片的生产制造质量，芯片成品生产后，需要使用到芯片检测设备来对芯片进行检测，其检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，以确保智能数字芯片的出厂质量满足行业销售标准。
公开号为CN117169677A的一项专利申请公开了一种芯片检测装置，该专利通过支承板和调节部之间的配合，并开设与芯片轮廓适配的限位槽用于限制住芯片，入限位槽内的芯片在限位槽内壁的抵挡下被限制住了水平方向上的自由度，保证检测单元在对芯片进行检测时不会发生位置偏移；而调节部的设置则能够用于限制住支承板在水平方向上的自由度，如此便能够更换不同大小和形状的支承板，甚至可直接置放需要检测芯片的电路板，以使整个夹具单元能够适用于裸芯片以及电路板上的芯片等不同情况下的芯片检测，从而大大降低了各种芯片的检测难度，减少不必要的麻烦；同时，对于可拆卸的支承板，能够在拆卸下支承板后将需要检测的电路板限位于调节部上以对电路板上的芯片进行检测，实现多功能、多范围使用。
上述现有技术中是将芯片放置限位槽内，然后再驱动一个调节块来对芯片的一边进行抵住，使芯片固定在限位槽内，但是这种夹持方式虽然可以对芯片夹持固定，可是在针对不同尺寸的芯片夹持时，受芯片尺寸影响探针无法精准的与芯片的检测部位接触，则限制了芯片的检测，而且夹持部件和限位槽是无法转动调节角度的，这就导致在针对不同尺寸或封装好的芯片检测时，需要不停重复松开夹持，调节芯片的位置与角度，造成检测不够便捷的问题。
为此，本发明提供一种芯片自动检测设备及检测方法。
发明内容
为了弥补现有技术的不足，解决背景技术中所提出的至少一个技术问题。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种芯片自动检测设备，包括控制箱，所述控制箱上端位于四角处固接有支撑架，所述支撑架上端安装有支撑板，所述支撑板上端中部设置有液压缸，所述液压缸的活塞杆端固接有推动板，所述推动板下端中部安装有检测板，所述检测板设置为两块，且之间通过铰链转动连接，所述检测板下端面设置有多个检测孔，且检测孔内腔插接有探针，所述控制箱上端安装有支架，所述支架内腔安装有传送带，所述传送带外部安装有多个芯片检测夹具；
所述芯片检测夹具包括安装在传送带上端安装柱，且安装柱内部设置有微型电机，且微型电机通过输出轴固接有转动盘，所述转动盘上端面设置有四个十字滑槽，且四个所述十字滑槽内腔均滑动连接有支撑销，所述支撑销上端固接有夹块，所述夹块外部设置有乳胶保护垫；
所述控制箱上端一侧设置有良品收集槽，所述控制箱上端一侧设置有次品收集槽，所述支架上端一侧固接有防护罩，所述防护罩内腔设置有电动推杆，且电动推杆的输出轴端固接有单边齿杆。
优选的，所述控制箱下端设置有万向轮，所述支撑板下端位于四角处设置有插槽，且插槽与支撑架插接安装。
优选的，所述十字滑槽内腔底部设置有传动槽，所述传动槽内腔转动连接有十字转动架，所述十字转动架位于四角处转动连接有拉杆，所述拉杆远离十字转动架一端与支撑销转动连接。
优选的，所述十字转动架外部固接有从动锥齿轮，所述从动锥齿轮啮合连接有传动锥齿轮，所述传动锥齿轮内部固接有传动轴，所述传动轴一端贯穿转动盘固接有齿轮，所述传动槽内腔底部固接有固定块，且传动轴与固定块转动连接，所述支撑销位于十字滑槽内腔外部固接有支撑滑盘，且支撑滑盘外部设置有四个限位凸块。
优选的，所述转动盘下端面设置有多个卡块，所述转动盘外部设置有单边齿圈，所述安装柱外部固接有托盘，所述托盘上端设置有刻度槽，且刻度槽与卡块插接，所述卡块采用弹性件制成。
优选的，所述安装柱下端设置有螺纹槽，且安装柱通过螺纹槽配合螺栓与传送带安装。
优选的，所述推动板两端内部均安装有工业相机，所述支撑板两侧均固接有限位套，且限位套由于排布电线所述支撑板上端面内部滑动连接有两个T型滑柱，且两个T型滑柱下端与推动板固接所述检测板一端设置有卡扣，所述检测板两侧均设置有通电接口，且通电接口内腔插接有通电接头，所述通电接头远离通电接口一端电性连接有螺纹弹性导线。
优选的，所述支架下端内部位于支撑架内腔两侧设置有两个伺服推杆，且两个伺服推杆的活塞杆端均固接有推动板，所述推动板下端固接有齿条，并通过推动板推动齿条与齿轮啮合。
一种芯片自动检测方法，运用于芯片自动检测设备，包括以下步骤：
S1、获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型，然后将芯片安装在夹持定位组件上，并通过输送带输送至外观检测区域；
S2、通过工业相机对芯片的外观以及表面缺陷进行检测，得到待检测芯片的第一次检测结果；
S3、在针对待检测芯片外观以及表面缺陷进行检测完成后，再次驱动输送带将待检测芯片输送至功能测试区域，然后利用PLC板配合探针对待检测芯片的功能及运行状态进行测试，得到待检测芯片功能及运行状态是否稳定正常的检测结果；
S4、然后再通过输送带将待检测芯片输送至第二外观检测区域，并通过工业相机对待检测芯片的外观及表面缺陷进行二次检测，观察裸体芯片表面是否存在因探针测试产生划痕等情况，若待检测芯片功能运行以及外观都达到预定要求，则确定待检测芯片通过检测。
优选的，所述工业相机采用搭载反面照射型CMOS传感器的CameraLink相机。
优选的，所述工业相机设置有两个，且一个用于对芯片外观以及表面缺陷的初步检测，而第二个工业相机用于对探针检测完成后，芯片外观以及表面是否存在划痕等情况的二次检测。
本发明的有益效果如下：
1.本发明所述的一种芯片自动检测设备，通过将待检测芯片放置在转动盘上，然后驱动芯片检测夹具对待检测芯片进行夹持定位，同时启动传送带驱动转动盘移动，继而带动待检测芯片移动至检测板的下方，同时启动液压缸驱动推动板向下移动，继而带动检测板同步移动，而检测板向下移动过程前，操作人员可以根据这批所检测的芯片型号，将探针安装在不同位置的检测孔内，以确保探针可以精确的对不同型号的芯片进行功能测试、时序测试、性能测试和稳定性测试，从而解决了现有芯片自动检测设备在对芯片进行检测时，由于夹具在固定安装在工作台上且无法转动调节，这就导致在针对不同芯片检测时，需要不停重复松开夹持，调节芯片的位置与角度，以确保芯片能够与探针对齐才能进行检测，造成了检测不够便捷的情况。
2.本发明所述的一种芯片自动检测设备，在对芯片检测时，扭动卡扣打开检测板，然后将对芯片检测的PLC板安装在检测板内腔中，同时利用通电接头拉动螺纹弹性导线插入通电接口内腔中并为PLC板通电，然后再利用探针配合PLC板对芯片进行功能测试、时序测试、性能测试和稳定性测试，从而解决了现有芯片自动检测设备在对芯片进行检测时，由于是将芯片安装在PLC板上，然后为PLC板进行通电开始检测，这就导致对芯片检测不仅效率过慢，而且检测步骤繁琐，操作不够便捷。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1是本发明主视整体的结构示意图；
图2是本发明推动板仰视整体结构示意图；
图3是本发明芯片检测夹具整体结构示意图；
图4是本发明转动盘局部剖内部结构示意图；
图5是本发明转动盘局部剖结构示意图；
图6是本发明转动盘仰视的结构示意图；
图7是本发明芯片检测夹具安装的结构示意图；
图8是本发明检测板打开仰视的结构示意图；
图9是本发明传送带仰视立体的结构示意图；
图中：1、控制箱；2、万向轮；3、支撑架；4、支撑板；5、液压缸；6、T型滑柱；7、限位套；8、插槽；9、推动板；10、工业相机；11、检测板；12、探针；13、通电接口；14、卡扣；15、通电接头；16、螺纹弹性导线；17、支架；18、传送带；19、芯片检测夹具；
191、转动盘；192、传动槽；193、十字滑槽；194、十字转动架；195、拉杆；196、支撑销；197、支撑滑盘；198、从动锥齿轮；199、传动锥齿轮；1910、传动轴；1911、固定块；
20、夹块；21、齿轮；22、托盘；23、刻度槽；24、安装柱；25、卡块；26、螺纹槽；27、检测孔；28、齿条；29、推动板；30、良品收集槽；31、次品收集槽；32、防护罩；33、单边齿杆。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
请参阅图1-9，本发明提供一种技术方案：
一种芯片自动检测设备，包括控制箱1，控制箱1上端位于四角处固接有支撑架3，支撑架3上端安装有支撑板4，支撑板4上端中部设置有液压缸5，液压缸5的活塞杆端固接有推动板9，推动板9下端中部安装有检测板11，检测板11设置为两块，且两块检测板11之间通过铰链转动连接，检测板11下端面设置有多个检测孔27，且检测孔27内腔插接有探针12，控制箱1上端安装有支架17，支架17内腔安装有传送带18，传送带18外部安装有多个芯片检测夹具19；
所述芯片检测夹具19包括安装在传送带18上端安装柱24，且安装柱24内部设置有微型电机，且微型电机通过输出轴固接有转动盘191，转动盘191上端面设置有四个十字滑槽193，且四个十字滑槽193内腔均滑动连接有支撑销196，支撑销196上端固接有夹块20，夹块20外部设置有乳胶保护垫；
控制箱1上端一侧设置有良品收集槽30，控制箱1上端一侧设置有次品收集槽31，支架17上端一侧固接有防护罩32，防护罩32内腔设置有电动推杆，且电动推杆的输出轴端固接有单边齿杆33。
具体的，现有技术中是将芯片放置限位槽内，然后再驱动一个调节块来对芯片的一边进行抵住，使芯片固定在限位槽内，但是这种夹持方式虽然可以对芯片夹持固定，可是在针对不同尺寸的芯片夹持时，受芯片尺寸影响探针无法精准的与芯片的检测部位接触，则限制了芯片的检测，而且夹持部件和限位槽是无法转动调节角度的，这就导致在针对不同尺寸或封装好的芯片检测时，需要不停重复松开夹持，调节芯片的位置与角度，造成检测不够便捷的问题；
本发明通过将待检测芯片放置在转动盘191上，然后驱动支撑销196在十字滑槽193内腔中滑动，同时支撑销196带动夹块20相互靠近移动，继而能够对转动盘191上待检测芯片进行夹持，同时对其进行定位使其保证在转动盘191的中部处，而且夹块20外部设置有乳胶保护垫，从而能够保证在对芯片夹持过程中，避免夹块20直接与芯片接触，导致对其造成磨痕的情况出现，然后再启动传送带18驱动转动盘191移动，并使转动盘191带动待检测芯片移动至检测板11的下方，同时启动液压缸5驱动推动板9向下移动，并使推动板9推动检测板11向下移动，而检测板11向下移动过程前，操作人员可以根据这批所检测的芯片型号，将探针12安装在不同位置的检测孔27内，以确保探针12可以精确的对不同型号的芯片进行功能测试、时序测试、性能测试和稳定性测试，而在利用探针12对芯片检测完成后，则将检测数据传输至外部主控台内，并通过外部主控制台进行展示，便于操作人员直观的观看到芯片的质量，而芯片存在损坏时，主控制台则会启动防护罩32内腔中电动推杆，并使电动推杆推动单边齿杆33滑出防护罩32，同时单边齿杆33与转动盘191外部的单边齿圈啮合，从而驱动转动盘191转动，并使转动盘191带动齿轮21转动180度，同时对传送带18进行加速，省略对芯片二次检测步骤，同时提高后续芯片的检测效率，从而解决了现有芯片自动检测设备在对芯片进行检测时，由于夹具在固定安装在工作台上且无法转动调节，这就导致在针对不同芯片检测时，需要不停重复松开夹持，调节芯片的位置与角度，以确保芯片能够与探针对齐才能进行检测，造成了检测不够便捷的情况。
如图1至图2所示，控制箱1下端设置有万向轮2，所述支撑板4下端位于四角处设置有插槽8，且插槽8与支撑架3插接安装。
具体的，在需要移动芯片自动检测设备到芯片生产线上时，通过利用万向轮2驱动控制箱1进行移动，从而提高芯片自动检测设备使用的便捷性，而且支撑板4是利用插槽8安装在支撑架3上，然后通过螺栓进行固定，这种安装方式，便于拆卸组装，尤其是在针对一些不方便进入的工作室时，可以快速的对其进行拆卸，以方便操作人员搬运移动，提高实用性。
如图3、至图6所示，十字滑槽193内腔底部设置有传动槽192，传动槽192内腔转动连接有十字转动架194，十字转动架194位于四角处转动连接有拉杆195，拉杆195远离十字转动架194一端与支撑销196转动连接。
具体的，在对芯片进行检测时，通过驱动十字转动架194转动，同时十字转动架194拉动拉杆195转动，而拉杆195在经十字转动架194拉动过程中，则带动支撑销196在十字滑槽193内腔中移动，继而使支撑销196对芯片进行夹持固定，而在对芯片夹持过程中，能够保证芯片始终在转动盘191的中部，从而提高检测精度。
如图3、至图6所示，十字转动架194外部固接有从动锥齿轮198，从动锥齿轮198啮合连接有传动锥齿轮199，传动锥齿轮199内部固接有传动轴1910，传动轴1910一端贯穿转动盘191固接有齿轮21，传动槽192内腔底部固接有固定块1911，且传动轴1910与固定块1911转动连接，支撑销196位于十字滑槽193内腔外部固接有支撑滑盘197，且支撑滑盘197外部设置有四个限位凸块。
具体的，在对芯片夹持定位时，通过驱动齿轮21转动，同时齿轮21带动传动轴1910转动，继而带动传动锥齿轮199转动，而传动锥齿轮199在转动过程中，则啮合传动从动锥齿轮198转动，然后再经从动锥齿轮198带动十字转动架194转动，继而驱动支撑销196滑动在十字滑槽193内腔中相互靠近移动，而支撑销196在相互靠近移动时，能够带动支撑滑盘197在十字滑槽193内腔中移动，同时并利用四个限位凸块保证移动时的稳定性，防止支撑销196移动过程中出现转动情况，从而能够快速对转动盘191上的芯片进行夹持定位，操作简单便捷。
如图3和图6所示，转动盘191下端面设置有多个卡块25，转动盘191外部设置有单边齿圈，安装柱24外部固接有托盘22，托盘22上端设置有刻度槽23，且刻度槽23与卡块25插接，卡块25采用弹性件制成。
具体的，在需要调节芯片位置时，通过驱动转动盘191转动，而转动盘191在转动过程中，则带动卡块25从刻度槽23内腔滑出，并展示形变，然后在随着转动盘191的持续转动，卡块25在移动至刻度槽23上方时，则会回弹复位，重新卡入刻度槽23内腔中，继而能够实现精准调节芯片的位置，提高检测时的便捷性。
实施例二
如图1至图8所示，对比实施例一，其中本发明的另一种实施方式为：
如图1、图6和图9所示，安装柱24下端设置有螺纹槽26，且安装柱24通过螺纹槽26配合螺栓与传送带18安装。
具体的，在芯片检测夹具19出现损坏或需要维修时，通过扭动螺栓与螺纹槽26脱离，然后将安装柱24从传送带上取出，从而实现快速对芯片检测夹具19快速拆卸安装，提高实用性，而且也能根据芯片检测效率，增加芯片检测夹具19的数量。
如图1、图2和图8所示，推动板9两端内部均安装有工业相机10，支撑板4两侧均固接有限位套7，且限位套7由于排布电线，支撑板4上端面内部滑动连接有两个T型滑柱6，且两个T型滑柱6下端与推动板9固接，检测板11一端设置有卡扣14，检测板11两侧均设置有通电接口13，且通电接口13内腔插接有通电接头15，通电接头15远离通电接口13一端电性连接有螺纹弹性导线16。
具体的，在对芯片外观检测时，通过将芯片安装在芯片检测夹具19上，然后驱动推动板9向下移动，在驱动推动板9向下移动过程中，利用T型滑柱6保证推动板9向下移动时的平稳性，从而进一步保证在对芯片检测时，防止推动板9出现倾斜等情况，导致探针12无法精准的与芯片检测接口对接，造成需要不停调整芯片位置的麻烦，同时推动板9带动工业相机10向下移动，并经工业相机10对芯片外观以及数据传输接头等进行检测是否存在磨损，而在驱动工业相机10向下移动过程中，能够利用限位套7对电线进行限位，防止出现缠绕情况，而在对芯片检测时，扭动卡扣14打开检测板11，然后将对芯片检测的PLC板安装在检测板11内腔中，同时利用通电接头15拉动螺纹弹性导线16插入通电接口13内腔中并为PLC板通电，然后再利用探针12配合PLC板对芯片进行功能测试、时序测试、性能测试和稳定性测试，从而解决了现有芯片自动检测设备在对芯片进行检测时，由于是将芯片安装在PLC板上，然后为PLC板进行通电开始检测，这就导致对芯片检测不仅效率过慢，而且检测步骤繁琐，操作不够便捷。
如图1、图7和图9所示，支架17下端内部位于支撑架3内腔两侧设置有两个伺服推杆，且两个伺服推杆的活塞杆端均固接有推动板29，推动板29下端固接有齿条28，并通过推动板29推动齿条28与齿轮21啮合。
具体的，在利用探针12对芯片进行检测完成后，检测板11会将检测数据传输至外部主控台内，并通过外部主控制台进行展示，便于操作人员直观的观看到芯片的质量，而芯片存在损坏时，主控制台则会启动防护罩32内腔中的电动推杆，并使电动推杆推动单边齿杆33滑出防护罩32，同时单边齿杆33与转动盘191外部的单边齿圈啮合，从而驱动转动盘191转动，并使转动盘191带动齿轮21转动180度，同时对传送带18进行加速，省略对芯片二次检测步骤，而传送带18带动转动盘191移动至次品收集槽31上方时，主控制台同时会启动同步推杆驱动推动板29向下移动，并使推动板29推动齿条28向下移动，而随着传送带18带动转动盘191移动，齿轮21则会与齿条28啮合，同时齿轮21自转带动芯片检测夹具19张开，继而将次品芯片排入次品收集槽31内进行储存收集，而检测芯片是良品时，主控制台会启动微型电机驱动转动盘191转动，并使转动盘191带动齿轮21转动至控制箱1前端处，同时并启动同步推杆推动良品收集槽30上方的推动板29，并使推动板29推动齿条28向下移动，继而在传送带18输送芯片检测夹具19移动至良品收集槽30上方时，齿轮21与齿条28啮合，从而打开芯片检测夹具19将良品芯片排入良品收集槽30内进行收集，进而便于对芯片的好坏进行区分收集，避免良品芯片与次品芯片混合的情况。
一种芯片自动检测方法，运用于芯片自动检测设备，包括以下步骤：
S1、获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型，然后将芯片安装在夹持定位组件上，并通过输送带输送至外观检测区域；
S2、通过工业相机对芯片的外观以及表面缺陷进行检测，得到待检测芯片的第一次检测结果；
S3、在针对待检测芯片外观以及表面缺陷进行检测完成后，再次驱动输送带将待检测芯片输送至功能测试区域，然后利用PLC板配合探针对待检测芯片的功能及运行状态进行测试，得到待检测芯片功能及运行状态是否稳定正常的检测结果；
S4、然后再通过输送带将待检测芯片输送至第二外观检测区域，并通过工业相机对待检测芯片的外观及表面缺陷进行二次检测，观察裸体芯片表面是否存在因探针测试产生划痕等情况，若待检测芯片功能运行以及外观都达到预定要求，则确定待检测芯片通过检测。
工业相机采用搭载反面照射型CMOS传感器的CameraLink相机。
工业相机设置有两个，且一个用于对芯片外观以及表面缺陷的初步检测，而第二个工业相机用于对探针检测完成后，芯片外观以及表面是否存在划痕等情况的二次检测。
工作原理，通过将待检测芯片放置在转动盘191上，然后通过驱动齿轮21转动，同时齿轮21带动传动轴1910转动，继而带动传动锥齿轮199转动，而传动锥齿轮199在转动过程中，则啮合传动从动锥齿轮198转动，然后再经从动锥齿轮198带动十字转动架194转动，并使十字转动架194拉动拉杆195转动，而拉杆195在经十字转动架194拉动过程中，则会驱动支撑销196在十字滑槽193内腔中滑动，同时支撑销196带动夹块20相互靠近移动，继而能够对转动盘191上待检测芯片进行夹持，同时对其进行定位使其保证在转动盘191的中部处，而且夹块20外部设置有乳胶保护垫，从而能够保证在对芯片夹持过程中，避免夹块20直接与芯片接触，导致对其造成磨痕的情况出现；
然后再启动传送带18驱动转动盘191移动，并使转动盘191带动待检测芯片移动至检测板11的下方，同时启动液压缸5驱动推动板9向下移动，并使推动板9推动检测板11向下移动，而检测板11向下移动过程前，操作人员可以根据这批所检测的芯片型号，将探针12安装在不同位置的检测孔27内，以确保探针12可以精确的对不同型号的芯片进行功能测试、时序测试、性能测试和稳定性测试；
而在对芯片外观检测时，通过将芯片安装在芯片检测夹具19上，然后驱动推动板9向下移动，同时推动板9带动工业相机10向下移动，并经工业相机10对芯片外观以及数据传输接头等进行检测是否存在磨损，而在驱动工业相机10向下移动过程中，能够利用限位套7对电线进行限位，防止出现缠绕情况。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (10)
1.一种芯片自动检测设备，其特征在于：包括控制箱(1)，所述控制箱(1)上端位于四角处固接有支撑架(3)，所述支撑架(3)上端安装有支撑板(4)，所述支撑板(4)上端中部设置有液压缸(5)，所述液压缸(5)的活塞杆端固接有推动板(9)，所述推动板(9)下端中部安装有检测板(11)，所述检测板(11)设置为两块，且之间通过铰链转动连接，所述检测板(11)下端面设置有多个检测孔(27)，且检测孔(27)内腔插接有探针(12)，所述控制箱(1)上端安装有支架(17)，所述支架(17)内腔安装有传送带(18)，所述传送带(18)外部安装有多个芯片检测夹具(19)；
所述芯片检测夹具(19)包括安装在传送带(18)上端安装柱(24)，且安装柱(24)内部设置有微型电机，且微型电机通过输出轴固接有转动盘(191)，所述转动盘(191)上端面设置有四个十字滑槽(193)，且四个所述十字滑槽(193)内腔均滑动连接有支撑销(196)，所述支撑销(196)上端固接有夹块(20)，所述夹块(20)外部设置有乳胶保护垫；
所述控制箱(1)上端一侧设置有良品收集槽(30)，所述控制箱(1)上端一侧设置有次品收集槽(31)，所述支架(17)上端一侧固接有防护罩(32)，所述防护罩(32)内腔设置有电动推杆，且电动推杆的输出轴端固接有单边齿杆(33)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述控制箱(1)下端设置有万向轮(2)，所述支撑板(4)下端位于四角处设置有插槽(8)，且插槽(8)与支撑架(3)插接安装。
3.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述十字滑槽(193)内腔底部设置有传动槽(192)，所述传动槽(192)内腔转动连接有十字转动架(194)，所述十字转动架(194)位于四角处转动连接有拉杆(195)，所述拉杆(195)远离十字转动架(194)一端与支撑销(196)转动连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述十字转动架(194)外部固接有从动锥齿轮(198)，所述从动锥齿轮(198)啮合连接有传动锥齿轮(199)，所述传动锥齿轮(199)内部固接有传动轴(1910)，所述传动轴(1910)一端贯穿转动盘(191)固接有齿轮(21)，所述传动槽(192)内腔底部固接有固定块(1911)，且传动轴(1910)与固定块(1911)转动连接，所述支撑销(196)位于十字滑槽(193)内腔外部固接有支撑滑盘(197)，且支撑滑盘(197)外部设置有四个限位凸块。
5.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述转动盘(191)下端面设置有多个卡块(25)，所述转动盘(191)外部设置有单边齿圈，所述安装柱(24)外部固接有托盘(22)，所述托盘(22)上端设置有刻度槽(23)，且刻度槽(23)与卡块(25)插接，所述卡块(25)采用弹性件制成。
6.根据权利要求5所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述安装柱(24)下端设置有螺纹槽(26)，且安装柱(24)通过螺纹槽(26)配合螺栓与传送带(18)安装。
7.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述推动板(9)两端内部均安装有工业相机(10)，所述支撑板(4)两侧均固接有限位套(7)，且限位套(7)由于排布电线，所述支撑板(4)上端面内部滑动连接有两个T型滑柱(6)，且两个T型滑柱(6)下端与推动板(9)固接。，所述检测板(11)一端设置有卡扣(14)，所述检测板(11)两侧均设置有通电接口(13)，且通电接口(13)内腔插接有通电接头(15)，所述通电接头(15)远离通电接口(13)一端电性连接有螺纹弹性导线(16)。
8.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测设备，其特征在于：所述支架(17)下端内部位于支撑架(3)内腔两侧设置有两个伺服推杆，且两个伺服推杆的活塞杆端均固接有推动板(29)，所述推动板(29)下端固接有齿条(28)，并通过推动板(29)推动齿条(28)与齿轮(21)啮合。
9.一种芯片自动检测方法，运用于权利要求1所述的芯片自动检测设备，其特征在于:包括以下步骤：
S1、获取所述待检测芯片的芯片信息，并根据所述芯片信息确定所述待检测芯片的芯片类型，然后将芯片安装在夹持定位组件上，并通过输送带输送至外观检测区域；
S2、通过工业相机对芯片的外观以及表面缺陷进行检测，得到待检测芯片的第一次检测结果；
S3、在针对待检测芯片外观以及表面缺陷进行检测完成后，再次驱动输送带将待检测芯片输送至功能测试区域，然后利用PLC板配合探针对待检测芯片的功能及运行状态进行测试，得到待检测芯片功能及运行状态是否稳定正常的检测结果；
S4、然后再通过输送带将待检测芯片输送至第二外观检测区域，并通过工业相机对待检测芯片的外观及表面缺陷进行二次检测，观察裸体芯片表面是否存在因探针测试产生划痕等情况，若待检测芯片功能运行以及外观都达到预定要求，则确定待检测芯片通过检测。
10.根据权利要求9所述的一种芯片自动检测方法，其特征在于：所述工业相机设置有两个，且一个用于对芯片外观以及表面缺陷的初步检测，而第二个工业相机用于对探针检测完成后，芯片外观以及表面是否存在划痕等情况的二次检测。
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