CN118456021A - 一种待加工设备及待加工设备的加工方法 - Google Patents

Abstract

本申请涉及加工技术领域，尤其涉及一种待加工设备及待加工设备的加工方法，所述待加工设备具有待加工面，所述待加工设备设置有Mark孔，所述Mark孔为盲孔，且相对于所述待加工面向下凹陷；所述Mark孔内具有待识别面，所述待识别面位于所述待加工面下方，所述待识别面的亮度与所述待加工面的亮度不同，和/或，所述待识别面的颜色与所述待加工面的颜色不同。待加工面和Mark孔的待识别面之间形成区别，便于机器快速识别Mark孔的位置，且待识别面设置于待加工面的下方，并位于Mark孔内，使得待识别面受加工过程的影响较小，从而降低待识别面受到损坏的风险，提高Mark孔的识别精度和生产率，进而提高以该Mark孔为基准的待加工设备的加工精度和生产率。

Description

一种待加工设备及待加工设备的加工方法

技术领域

本申请涉及加工技术领域，尤其涉及一种待加工设备及待加工设备的加工方法。

背景技术

在待加工设备的加工过程中，经常用到Mark孔进行标识，在待加工设备上加工出Mark孔能够便于机器快速识别，识别出Mark孔的位置能够作为后续加工过程中的位置基准，以提高待加工设备的加工精度。其中，Mark孔可以采用盲孔的形式，并在Mark孔的正面通过光源照射，使得Mark孔的底部与顶部亮度不同或颜色不同，从而形成一条分界线，便于机器快速识别，在识别过程中，Mark孔的顶部作为待识别面。但在Mark孔形成过程以及待加工设备的加工中，Mark孔的顶部容易受到喷砂、去毛刺等工艺的影响从而受损，导致Mark孔的底部与顶部的分界线模糊，从而影响识别精度。

发明内容

本申请的第一方面提供一种待加工设备，所述待加工设备具有待加工面，所述待加工设备设置有Mark孔，所述Mark孔为盲孔，且相对于所述待加工面向下凹陷；所述Mark孔内具有待识别面，所述待识别面位于所述待加工面下方，所述待识别面的亮度与所述待加工面的亮度不同，和/或，所述待识别面的颜色与所述待加工面的颜色不同。

本申请实施例中，待加工面和Mark孔的待识别面之间形成区别，该区别可以为亮度不同和/或颜色不同，即待加工面与待识别面之间具有明显的分界，在自动化加工过程中，机器能够识别该待识别面，从而快速识别Mark孔的位置。同时，Mark孔的待识别面设置于待加工面的下方，并位于Mark孔内，能够通过Mark孔对待识别面起到保护作用，在对待加工面进行铣削、喷砂、去毛刺等工艺时不会轻易破坏到位于Mark孔内部的待识别面，即相比于通过识别待加工面与Mark孔的分界线(待识别部)，识别位于Mark孔内部的待识别面受加工过程的影响较小，从而降低待识别面受到损坏的风险，提高Mark孔的识别精度和生产率，进而提高以该Mark孔为基准的待加工设备的加工精度和生产率。

在一种可能的设计中，所述Mark孔具有底壁，所述底壁设置有凸起部，所述待识别面为所述凸起部的上表面。

在本申请实施例中，在加工待识别面的过程中，与直接在Mark孔的底壁加工待识别面相比，当待识别面位于凸起部的上表面时，便于找到待识别面的加工位置，从而提高加工效率。同时，当待识别面位于凸起部的上表面时，凸起部的上表面、待加工面以及Mark孔的底壁三者与光源的距离均不同，使得光源照射到三个表面时反射的亮度不同，能够提高机器识别率和精准度。另外，当该待加工设备加工过程中导致Mark孔内存在少量杂质，待识别面位于凸起部的上表面时，能够便于清除待识别面上的杂质，降低杂质影响光源照射待识别面时的反射光的风险，从而提高识别率，使得机器能够对待识别面进行识别。

在一种可能的设计中，所述凸起部还包括连接所述底壁和所述待识别面的侧面，所述侧面相对于所述待识别面倾斜，所述侧面的亮度低于所述待识别面的亮度。

在本申请实施例中，当光源从正面照射Mark孔时，侧面和待识别面的角度不同，使得二者能够进行不同角度的反射，使得侧面显示的亮度低于待识别面显示的亮度，从而便于机器区分侧面与待识别面，便于提高Mark孔的待识别面的识别率。另外，在待加工设备的加工过程中，存在杂质落入Mark孔的风险，由于侧面相对于Mark孔的底壁和待识别面倾斜，能够具有导向性，使得杂质能够经侧面落在底壁上，避免遮挡待识别面，从而提高识别率。

在一种可能的设计中，所述侧面与所述待识别面之间的夹角α，且满足100°≤α≤170°。

在本申请实施例中，侧面与待识别面的夹角α具体可为110°、115°、120°、125°、130°、140°、150°、160°、170°等。当侧面与待识别面的夹角α过小(例如小于100°)时，光源照射到侧面的面积过小，从而导致侧面与待识别面之间无法形成亮度差，进而导致机器识别率降低；例如侧面与待识别面的夹角α等于90°时，侧面垂直于待识别面与底壁，光源无法照射到侧面，影响待识别面的识别效率。当侧面与待识别面的夹角α过大(例如大于170°)时，待识别面与底壁之间的距离过小，导致待识别面与Mark孔的分界线不明显，不利于快速识别待识别面，从而影响机器的识别效果。

在一种可能的设计中，所述待识别面的粗糙度小于所述侧面的粗糙度和所述底壁的粗糙度。

在本申请实施例中，待识别面的粗糙度较小，当光源照射时，能够发生全反射或接近全反射；侧面和底壁的粗糙度较大，当光源照射时，能够发生漫反射，使得该Mark孔在同一光源照射下，发生全反射的待识别面的亮度高于发生漫反射的侧面和底壁的亮度。因此，本实施例通过增加凸起部的侧面与Mark孔底壁的粗糙度来实现待识别面与侧面和底壁的亮度不同，具有结构简单，便于实现的优点。

在一种可能的设计中，所述凸起部的截面为等腰梯形。

在本申请实施例中，使得待识别面与侧面的夹角α处处相等，使得光源照射Mark孔时，侧面各处的亮度相同，从而便于识别位于凸起部顶部的待识别面，进一步提高待识别面的识别效率和识别精度。

在一种可能的设计中，所述待识别面为圆形。

在本申请实施例中，即该凸起部可以为圆锥台，使得凸起部为对称结构，便于加工，降低加工成本。且当待识别面位圆形时，当其作为待加工设备加工过程中的基准时，便于根据待识别面与待加工位置(例如安装孔)之间的距离来确定待加工位置的精确位置，进而提高待加工设备的加工精度。

在一种可能的设计中，所述待加工设备为电子设备。

在本申请实施例中，能够将该Mark孔应用在该电子设备的生产线上，该Mark孔具有便于加工的特点和便于识别的特征，有效提高电子设备自动化加工的效率，从而提高该电子设备的生产效率。

本申请的第二方面提供一种待加工设备的加工方法，用于在待加工设备上加工Mark孔，所述加工方法包括下述步骤：

S1：通过第一刀具在所述待加工设备的待加工面上加工形成盲孔；

S2：对所述盲孔的底壁进行加工，形成待识别面，所述待识别面的亮度与所述待加工面的亮度不同，和/或，所述待识别面的颜色与所述待加工面的颜色不同。

在本申请实施例中，将待加工设备放置在夹具上，步骤S1中，先通过第一刀具在待加工设备的待加工面上进行加工形成盲孔，步骤S2中，再对该盲孔的底壁进行加工，使得底壁上形成待识别面，从而在待加工设备中加工出Mark孔。在进行上述步骤S1和S2时，能够在同一夹位进行加工，无需更改两个步骤的夹位，从而提高加工效率，且能够降低由于更换夹位而导致的精度下降，提高Mark孔的精度，进而提高待加工设备的加工精度。

在一种可能的设计中，所述第一刀具包括切割部和凹陷部，所述切割部包围所述凹陷部；通过第一刀具在所述待加工设备的待加工面上加工后，在所述盲孔的底壁形成凸起部；对所述盲孔的底壁进行加工形成待识别面时，对所述凸起部的上表面进行加工。

在本申请实施例中，第一刀具的切割部和凹陷部能够在形成盲孔的同时在盲孔的底部加工出凸起部，即能够同时加工盲孔和凸起部，无需先加工出盲孔，然后再在盲孔的底部加工凸起部，从而简化加工步骤，提高加工效率，且加工形成的凸起部的位置和形状由第一刀具决定，通过改变第一刀具的结构和尺寸，能够改变凸起部的位置和形状。

在一种可能的设计中，所述凹陷部的截面为等腰梯形，通过第一刀具在所述待加工设备的待加工面上加工后，在所述盲孔的底壁形成凸起部，所述凸起部具有连接所述底壁和所述上表面的侧面。

在本申请实施例中，凹陷部与凸起部的截面形状相同，从而通过第一刀具的凹陷部在盲孔的底壁加工出凸起部，且通过改变第一刀具的凹陷部的形状和尺寸，能够改变凸起部的形状和尺寸，从而形成不同结构的Mark孔。步骤S2中，第一刀具在对盲孔底壁加工时，切割部加工盲孔底壁，凹陷部加工出凸起部的上表面和连接上表面与底壁的侧面，以使凸起部的截面形状与凹陷部的截面形状相同；由于凹陷部的侧壁和底壁之间具有夹角α，使得加工设备在步骤S2中，能够加工出侧面与上表面之间的夹角α，同时第一刀具能够加工上表面、侧面和底壁，减少工艺步骤，提高加工效率。

在一种可能的设计中，对所述凸起部的上表面进行电镀形成镀层，且所述镀层与所述待加工面的颜色不同；对所述镀层加工出反光面，以形成所述待识别面。

在本申请实施例中，在加工出凸起部后，对该凸起部的上表面进行电镀或电泳处理，使得该上表面能够形成镀层，再通过第二刀具对上表面进行加工，降低该表面的表面粗糙度，直到加工出反光面，使得光源照射Mark孔时，凸起部的上表面的亮度高于Mark孔内其他位置的亮度，此时，凸起部的上表面即为待识别面。通过电镀或电泳后形成的镀层与待加工面之间存在颜色差异，又在经过步骤S2后使得待识别面能够进行全反射，便于与待加工面、Mark孔的底壁以及凸起部的侧面形成亮度差，从而提高机器识别待识别面识别率。

在一种可能的设计中，对所述凸起部的上表面进行喷涂处理或移印处理，以形成所述待识别面。

在本申请实施例中，在加工Mark孔的过程中经步骤S1加工出凸起部后，通过对该凸起部的上表面进行喷涂处理或移印处理，从而形成具有特定颜色的待识别面，该待识别面与待加工面之间形成颜色上的差异，使得机器在识别过程中，能够通过识别颜色来判断该待识别面的位置，从而达到快速识别待识别面的效果，提高该机器识别的效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请所提供待加工设备在一种具体实施例中的结构示意图；

图2为第一刀具加工待加工设备的结构示意图；

图3为第二刀具加工待加工设备的结构示意图；

图4为Mark孔在现有技术中的结构示意图。

附图标记：

1-待加工设备；

11-待加工面；

12-Mark孔；

111-凸起部；

112-待识别面；

113-侧面；

114-底壁；

2-第一刀具；

21-切割部；

22-凹陷部；

3-第二刀具；

4-待识别部；

5-光源。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案，下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

本申请实施例提供一种待加工设备，该待加工设备可以为有自动化加工需求的设备，包括但不限于电子设备。以在电子设备的壳体上加工安装孔(例如镜头安装孔)为例，在电子设备的壳体上加工安装孔(在壳体的待加工面上加工安装孔)之前，首先在壳体的待加工面上开设Mark孔，识别到Mark孔的位置之后，可以根据待加工的安装孔与Mark孔之间的相对位置(包括方向和距离)来确定安装孔的位置，即该Mark孔的位置可以作为位置基准(坐标零点)，安装孔位于以Mark孔为坐标零点的坐标系中，确定Mark孔的位置之后，能够根据计算得到待加工的安装孔的位置。因此，加工安装孔的过程中，Mark孔的位置精度影响安装孔的位置精度。

目前，如图4所示，现有技术中的Mark孔12具体可以为设置于待加工面11上的盲孔，且该待加工面11上具有用于机器识别的待识别部4，该待识别部4为Mark孔12的侧壁的顶部，在加工Mark孔12的过程中以及对待加工面11做其他处理的过程中，由于待识别部4裸露，存在损伤的风险，导致无法识别到Mark孔12的准确位置。

为了提高Mark孔识别的精度，本申请提供一种待加工设备，如图1所示，该待加工设备1具有待加工面11，该待加工设备1设置有Mark孔12，其中Mark孔12为盲孔，且相对于待加工面11向下凹陷；Mark孔12内具有待识别面112，待识别面112位于待加工面11下方，待识别面112的亮度与待加工面11的亮度不同，和/或，待识别面112的颜色与待加工面11的颜色不同。

在本申请实施例中，待加工面11和Mark孔12的待识别面112之间形成区别，该区别可以为亮度不同和/或颜色不同，即待加工面11与待识别面112之间具有明显的分界，在自动化加工过程中，机器能够识别该待识别面112，从而快速识别Mark孔12的位置。同时，Mark孔12的待识别面112设置于待加工面11的下方，并位于Mark孔12内，能够通过Mark孔12对待识别面112起到保护作用，在对待加工面11进行铣削、喷砂、去毛刺等工艺时不会轻易破坏到位于Mark孔12内部的待识别面112，即相比于通过识别待加工面11与Mark孔12的分界线(图4所示的待识别部4)，识别位于Mark孔12内部的待识别面112受加工过程的影响较小，从而降低待识别面112受到损坏的风险，提高Mark孔12的识别精度和生产率，进而提高以该Mark孔12为基准的待加工设备1的加工精度和生产率。

在识别过程中，Mark孔12的正面具有光源5，光源5照射到待识别面112和待加工面11时，当二者的亮度不同颜色不同时，使得机器能够通过待识别面112和待加工面11反射光的亮度进行识别，当二者的颜色不同时，使得机器能够通过待识别面112和待加工面11颜色的不同进行识别。因此，待识别面112能够通过多种方式有效提高机器的识别率，便于机器识别。

在一种可能的设计中，如图1所示，Mark孔12具有底壁114，底壁114设置有凸起部111，待识别面112为凸起部111的上表面。

在本申请实施例中，在加工待识别面112的过程中，与直接在Mark孔12的底壁114加工待识别面112相比，当待识别面112位于凸起部111的上表面时，便于找到待识别面112的加工位置，从而提高加工效率。同时，当待识别面112位于凸起部111的上表面时，凸起部111的上表面、待加工面11以及Mark孔12的底壁三者与光源5的距离均不同，使得光源5照射到三个表面时反射的亮度不同，能够提高机器识别率和精准度。另外，当该待加工设备1加工过程中导致Mark孔12内存在少量杂质，待识别面112位于凸起部111的上表面时，能够便于清除待识别面112上的杂质，降低杂质影响光源5照射待识别面112时的反射光的风险，从而提高识别率，使得机器能够对待识别面112进行识别。

具体地，如图1所示，凸起部111还包括连接底壁114和待识别面112的侧面113，侧面113相对于待识别面112倾斜，侧面113的亮度低于待识别面112的亮度。

在本申请实施例中，当光源5从正面照射Mark孔12时，侧面113和待识别面112的角度不同，使得二者能够进行不同角度的反射，使得侧面113显示的亮度低于待识别面112显示的亮度，从而便于机器区分侧面113与待识别面112，便于提高Mark孔12的待识别面112的识别率。另外，在待加工设备1的加工过程中，存在杂质落入Mark孔12的风险，由于侧面113相对于Mark孔12的底壁和待识别面倾斜，能够具有导向性，使得杂质能够经侧面113落在底壁114上，避免遮挡待识别面112，从而提高识别率。

更具体地，如图1所示，侧面113与待识别面112之间的夹角α，夹角α具体为100°≤α≤170°。侧面113与待识别面112的夹角α具体可为110°、115°、120°、125°、130°、140°、150°、160°、170°等。

当侧面113与待识别面112的夹角α过小(例如小于100°)时，光源5照射到侧面113的面积过小，从而导致侧面113与待识别面112之间无法形成亮度差，进而导致机器识别率降低；例如侧面113与待识别面112的夹角α等于90°时，侧面113垂直于待识别面112与底壁114，光源5无法照射到侧面113，影响待识别面112的识别效率。当侧面113与待识别面112的夹角α过大(例如大于170°)时，待识别面112与底壁114之间的距离过小，导致待识别面112与Mark孔12的分界线不明显，不利于快速识别待识别面，从而影响机器的识别效果。

在一种具体实施例中，如图1所示，凸起部111的截面为等腰梯形，使得待识别面112与侧面113的夹角α处处相等，使得光源5照射Mark孔12时，侧面113各处的亮度相同，从而便于识别位于凸起部111顶部的待识别面112，进一步提高待识别面112的识别效率和识别精度。

其中，待识别面112可以为圆形，即该凸起部111可以为圆锥台，使得凸起部111为对称结构，便于加工，降低加工成本。且当待识别面112位圆形时，当其作为待加工设备1加工过程中的基准时，便于根据待识别面112与待加工位置1(例如安装孔)之间的距离来确定待加工位置的精确位置，进而提高待加工设备1的加工精度。

以上各实施例中，待识别面112的粗糙度小于侧面113的粗糙度和底壁114的粗糙度。

在本申请实施例中，待识别面112的粗糙度较小，当光源5照射时，能够发生全反射或接近全反射；侧面113和底壁114的粗糙度较大，当光源5照射时，能够发生漫反射，使得该Mark孔12在同一光源5照射下，发生全反射的待识别面112的亮度高于发生漫反射的侧面113和底壁114的亮度。因此，本实施例通过增加凸起部111的侧面113与Mark孔12底壁114的粗糙度来实现待识别面112与侧面113和底壁114的亮度不同，具有结构简单，便于实现的优点。

在其他实施例中，还可以通过其他实施例来区分待识别面112与侧面113和底壁114，例如，将待识别面112与侧面113和底壁114分别喷涂不同颜色的涂层，且待识别面112的涂层的颜色对光的吸收率小于侧面113和底壁114的涂层的颜色对光的吸收率。

在一种可能的设计中，待加工设备1为电子设备，该电子设备可以是手机、平板电脑、桌面型计算机、膝上型计算机、手持计算机、笔记本电脑、超级移动个人计算机(ultra-mobile personal computer，UMPC)、上网本，以及蜂窝电话、个人数字助理(personaldigital assistant，PDA)、增强现实(augmented reality，AR)设备、虚拟现实(virtualreality，VR)设备、人工智能(artificial intelligence,AI)设备、可穿戴式设备、车载设备、智能家居设备和/或智慧城市设备，本申请实施例对该电子设备的具体类型不作特殊限制。

在本申请实施例中，能够将该Mark孔12应用在该电子设备的生产线上，该Mark孔12具有便于加工的特点和便于识别的特征，有效提高电子设备自动化加工的效率，从而提高该电子设备的生产效率。

例如对该电子设备加工安装孔时，在对电子设备进行装夹后，加工设备可以通过Mark孔12快速定位在该Mark孔12的上方，或者通过预先设定的距离(安装孔与Mark孔12之间的距离)直接定位在预加工位置的上方，节省加工设备对刀定位的时间；在加工过程中若进行换刀，加工设备能够通过Mark孔12快速定位，节省重新对刀的时间；在加工完成后，机械手能够通过Mark孔12对电子设备进行快速识别，并将该电子设备放置在下一个加工位置上；在对该电子设备进行自动化组装时，机器能够通过Mark孔12快速识别安装孔的位置，并对准安装孔进行安装。

本申请实施例提供一种待加工设备的加工方法，用于在待加工设备1上加工Mark孔12，该加工方法包括下述步骤：

S1：通过第一刀具2在待加工设备1的待加工面11上加工形成盲孔；

S2：对盲孔的底壁114进行加工，形成待识别面112，待识别面112的亮度与待加工面11的亮度不同，和/或，待识别面112的颜色与待加工面11的颜色不同。

在本申请实施例中，将待加工设备1放置在夹具上，步骤S1中，先通过第一刀具2在待加工设备1的待加工面11上进行加工形成盲孔，步骤S2中，再对该盲孔的底壁114进行加工，使得底壁114上形成待识别面112，从而在待加工设备1中加工出Mark孔12。在进行上述步骤S1和S2时，能够在同一夹位进行加工，无需更改两个步骤的夹位，从而提高加工效率，且能够降低由于更换夹位而导致的精度下降，提高Mark孔12的精度，进而提高待加工设备1的加工精度。

在步骤S2后，机器上的光源5照射进盲孔时，待加工面11和待识别面112与光源5的距离不同，使得二者能够进行不同程度的反光，形成亮度差，使得机器能够根据亮度差进行识别，从而完成对待识别面112的识别定位；或者待加工面11和待识别面112分别喷涂不同的颜色，形成色差，使得机器能够色差进行识别的颜色，从而完成对待识别面112的识别定位，便于机器识别，并提高机器识别定位待识别面112的精度。

在一种可能的设计中，如图2所示，第一刀具2包括切割部21和凹陷部22，切割部21包围凹陷部22。上述步骤S1具体中，通过第一刀具2在待加工设备1的待加工面11上加工后，在盲孔的底壁114形成凸起部111。此时，上述步骤S2中，对盲孔的底壁114进行加工形成待识别面112时，对凸起部111的上表面进行加工，形成该待识别面112。

在本申请实施例中，第一刀具2的切割部21和凹陷部22能够在形成盲孔的同时在盲孔的底部加工出凸起部111，即能够同时加工盲孔和凸起部111，无需先加工出盲孔，然后再在盲孔的底部加工凸起部111，从而简化加工步骤，提高加工效率，且加工形成的凸起部111的位置和形状由第一刀具2决定，通过改变第一刀具2的结构和尺寸，能够改变凸起部的位置和形状。

具体地，如图2所示，凹陷部22的截面为等腰梯形，通过第一刀具2在待加工设备1的待加工面11上加工后，在盲孔的底壁114形成凸起部111，凸起部111具有连接底壁114和上表面的侧面113。

在本申请实施例中，凹陷部22与凸起部111的截面形状相同，从而通过第一刀具2的凹陷部22在盲孔的底壁114加工出凸起部111，且通过改变第一刀具2的凹陷部22的形状和尺寸，能够改变凸起部111的形状和尺寸，从而形成不同结构的Mark孔12。步骤S2中，第一刀具2在对盲孔底壁114加工时，切割部21加工盲孔底壁114，凹陷部22加工出凸起部111的上表面和连接上表面与底壁114的侧面113，以使凸起部111的截面形状与凹陷部22的截面形状相同；由于凹陷部22的侧壁和底壁之间具有夹角α，使得加工设备在步骤S2中，能够加工出侧面113与上表面之间的夹角α，同时第一刀具2能够加工上表面、侧面113和底壁114，减少工艺步骤，提高加工效率。

在一种具体实施例中，如图3所示，步骤S2具体可以为：对凸起部111的上表面进行电镀形成镀层，且镀层与待加工面11的颜色不同；对镀层加工出反光面，以形成待识别面112。

在本申请实施例中，在加工出凸起部111后，对该凸起部111的上表面进行电镀或电泳处理，使得该上表面能够形成镀层，再通过第二刀具3对上表面进行加工，降低该表面的表面粗糙度，直到加工出反光面，使得光源照射Mark孔12时，凸起部111的上表面的亮度高于Mark孔12内其他位置的亮度，此时，凸起部111的上表面即为待识别面112。通过电镀或电泳后形成的镀层与待加工面11之间存在颜色差异，又在经过步骤S2后使得待识别面112能够进行全反射，便于与待加工面11、Mark孔12的底壁114以及凸起部111的侧面113形成亮度差，从而提高机器识别待识别面112识别率。

在另一种具体实施例中，如图3所示，步骤S2具体可以为：对凸起部111的上表面进行喷涂处理或移印处理，以形成待识别面112。

在本申请实施例中，在加工Mark孔12的过程中经步骤S1加工出凸起部111后，通过对该凸起部111的上表面进行喷涂处理或移印处理，从而形成具有特定颜色的待识别面112，该待识别面112与待加工面11之间形成颜色上的差异，使得机器在识别过程中，能够通过识别颜色来判断该待识别面112的位置，从而达到快速识别待识别面112的效果，提高该机器识别的效率。

以上所述仅为本申请实施例的具体实施方式，但本申请实施例的保护范围并不局限于此，任何在本申请实施例揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请实施例的保护范围之内。因此，本申请实施例的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (13)

1.一种待加工设备，其特征在于，所述待加工设备具有待加工面，所述待加工设备设置有Mark孔，所述Mark孔为盲孔，且相对于所述待加工面向下凹陷；

所述Mark孔内具有待识别面，所述待识别面位于所述待加工面下方，所述待识别面的亮度与所述待加工面的亮度不同，和/或，所述待识别面的颜色与所述待加工面的颜色不同。

2.根据权利要求1所述的待加工设备，其特征在于，所述Mark孔具有底壁，所述底壁设置有凸起部，所述待识别面为所述凸起部的上表面。

3.根据权利要求2所述的待加工设备，其特征在于，所述凸起部还包括连接所述底壁和所述待识别面的侧面，所述侧面相对于所述待识别面倾斜，所述侧面的亮度低于所述待识别面的亮度。

4.根据权利要求3所述的待加工设备，其特征在于，所述侧面与所述待识别面之间的夹角α，且满足100°≤α≤170°。

5.根据权利要求3所述的待加工设备，其特征在于，所述待识别面的粗糙度小于所述侧面的粗糙度和所述底壁的粗糙度。

6.根据权利要求2所述的待加工设备，其特征在于，所述凸起部的截面为等腰梯形。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的待加工设备，其特征在于，所述待识别面为圆形。

8.根据权利要求1-6中任一项所述的待加工设备，其特征在于，所述待加工设备为电子设备。

9.一种待加工设备的加工方法，用于在待加工设备上加工Mark孔，其特征在于，所述加工方法包括：

通过第一刀具在所述待加工设备的待加工面上加工形成盲孔；

对所述盲孔的底壁进行加工，形成待识别面，所述待识别面的亮度与所述待加工面的亮度不同，和/或，所述待识别面的颜色与所述待加工面的颜色不同。

10.根据权利要求9所述的待加工设备的加工方法，其特征在于，所述第一刀具包括切割部和凹陷部，所述切割部包围所述凹陷部；

通过第一刀具在所述待加工设备的待加工面上加工后，在所述盲孔的底壁形成凸起部；

对所述盲孔的底壁进行加工形成待识别面时，对所述凸起部的上表面进行加工。

11.根据权利要求10所述的待加工设备的加工方法，其特征在于，所述凹陷部的截面为等腰梯形，通过第一刀具在所述待加工设备的待加工面上加工后，在所述盲孔的底壁形成凸起部，所述凸起部具有连接所述底壁和所述上表面的侧面。

12.根据权利要求10所述的待加工设备的加工方法，其特征在于，对所述凸起部的上表面进行电镀形成镀层，且所述镀层与所述待加工面的颜色不同；

对所述镀层加工出反光面，以形成所述待识别面。

13.根据权利要求10所述的待加工设备的加工方法，其特征在于，对所述凸起部的上表面进行喷涂处理或移印处理，以形成所述待识别面。