CN118431358A - 一种led封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及LED封装领域,具体公开了一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,包括:吹气架机构,包括吹气架组件,设置于所述吹气架组件一侧的定位架组件;连接杆机构,包括连接杆组件,对称安装于所述连接杆组件内部的一组定位组件,设置于所述连接杆组件一侧的解锁组件,设置于所述连接杆组件另一侧的弹出组件;本发明通过按压解锁组件可使得一组定位组件收入连接杆组件内,同时弹出组件会推动定位架组件从而将吹气架机构从连接杆机构上分离,对吹气架机构进行更换后,将新的定位架组件用力插入连接杆组件后,会使得定位组件对定位架组件进行限位,从而达到固定连接的作用。

Description

一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置
技术领域
本发明属于LED封装领域,具体地说是一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置。
背景技术
LED封装工艺焊线机是LED封装流程中不可或缺的一部分,其主要功能是通过焊接金属线将LED芯片与引脚连接起来,实现电气连接。LED封装工艺焊线机用吹气嘴是焊线机设备中的一个关键组件,主要用于在焊线过程中提供精确的气流控制,以辅助焊线操作,提高焊接质量和效率。
现有的吹气装置大多结构为镂空环形并采用塑料材质,而塑料材质的吹气装置质量较轻,在高温作用下,材质容易发生硬化并发生破裂变形的情况,而且由于内部结构设计缺陷,氮氢气浪费较为严重,同时在现有吹气装置的使用下铜线容易发生氧化,铜线在焊接时,首先需要将铜线烧熔成球,而在烧熔成球的过程中产生的高温会迅速将铜线氧化,形成氧化铜,而氧化铜在与LED电极上的金或铝结合度差,后期应用中会出现开路死灯的不良情况;因铜线较硬,焊接过程中,焊头上输出的超声波传输到瓷嘴,会使瓷嘴发生震动,而在压合过程因震动使得瓷嘴不能很好地将铜线压合住,从而出现焊点不对称和结合不好的不良情况。
发明内容
为了解决上述技术问题,本发明提供一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,以解决现有技术中吹气装置的材质容易发生硬化并发生破裂变形等问题。
一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,包括:吹气架机构,包括吹气架组件,设置于所述吹气架组件一侧的定位架组件;连接杆机构,包括连接杆组件,对称安装于所述连接杆组件内部的一组定位组件,设置于所述连接杆组件一侧的解锁组件,设置于所述连接杆组件另一侧的弹出组件;所述连接杆组件能滑动卡嵌于定位架组件内,所述定位组件能对连接杆组件进行定位;所述吹气架组件包括吹气架本体,所述吹气架本体上开设有通孔;所述吹气架机构整体采用陶瓷材质,所述通孔采用圈形结构。
优选的,所述定位架组件包括定位架本体,所述定位架本体的内部还对称开设有梯形卡槽。
优选的,所述连接杆组件包括连接杆本体,所述连接杆本体外侧的一端固定连接有定位杆,所述定位杆上还开设有定位孔。
优选的,所述定位组件包括定位块和弹簧一,所述定位块的外侧还设置有斜面一。
优选的,所述定位块限位卡嵌于连接杆本体的内部,所述弹簧一能驱动定位块上的斜面一部分伸出连接杆本体。
优选的,所述定位块的外侧还设置有斜面二。
优选的,所述解锁组件包括圆杆一和弹簧二,所述圆杆一的一端固定连接有U形架,所述圆杆一的另一端固定连接有按压环,所述圆杆一的外侧固定连接有限位环。
优选的,所述圆杆一限位滑动卡嵌于连接杆本体的内部,所述弹簧二驱动限位环向远离定位块的方向移动,所述U形架能驱动斜面二带动一组定位块相互靠近并使得弹簧一被压缩在连接杆本体内。
优选的,所述弹出组件包括圆杆二和弹簧三,所述圆杆二的一端固定连接有短柱,所述圆杆二的另一端固定连接有推环。
优选的,所述弹簧三固定连接于短柱的一侧,所述短柱和弹簧三均限位卡嵌于连接杆本体的内部,所述弹簧三驱动短柱带动圆杆二和推环伸出连接杆本体。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:通过按压解锁组件可使得一组定位组件收入连接杆组件内,同时弹出组件会推动定位架组件从而将吹气架机构从连接杆机构上分离,对吹气架机构进行更换后,将新的定位架组件用力插入连接杆组件后,会使得定位组件对定位架组件进行限位,从而达到固定连接的作用。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明的分解结构示意图;
图3为本发明吹气架机构的结构示意图;
图4为本发明连接杆机构的结构示意图;
图5为本发明图4中A的放大图;
图6为本发明定位组件的结构示意图;
图7为本发明解锁组件的结构示意图。
图中:1、吹气架机构;11、吹气架组件;111、吹气架本体;112、通孔;12、定位架组件;121、定位架本体;122、梯形卡槽;2、连接杆机构;21、连接杆组件;211、连接杆本体;212、定位杆;213、定位孔;22、定位组件;221、定位块;222、弹簧一;223、斜面一;224、斜面二;23、解锁组件;231、圆杆一;232、弹簧二;233、U形架;234、按压环;235、限位环;24、弹出组件;241、圆杆二;242、弹簧三;243、短柱;244、推环。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
如图1至图7所示:
实施例一:本发明提供一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,包括:吹气架机构1,包括吹气架组件11,设置于吹气架组件11一侧的定位架组件12;连接杆机构2,包括连接杆组件21,对称安装于连接杆组件21内部的一组定位组件22,设置于连接杆组件21一侧的解锁组件23,设置于连接杆组件21另一侧的弹出组件24;连接杆组件21能滑动卡嵌于定位架组件12内,定位组件22能对连接杆组件21进行定位;吹气架组件11包括吹气架本体111,吹气架本体111上开设有通孔112;吹气架机构1整体采用陶瓷材质,通孔112采用圈形结构;
其中,吹气架机构1采用陶瓷材质且通孔112采用圈形结构,能够有效防止变形,不易破裂,耐高温,非外力作用下,使用寿命无限延长;内部结构优化设计,氮氢气用量是塑料环形吹气的三分之一,降低了LED封装工艺成本;当吹气架机构1需要更换时,通过按压解锁组件23可使得一组定位组件22收入连接杆组件21内,同时弹出组件24会推动定位架组件12从而将吹气架机构1从连接杆机构2上分离,对吹气架机构1进行更换后,将新的定位架组件12用力插入连接杆组件21后,会使得定位组件22对定位架组件12进行限位,从而达到固定连接的作用,同时弹出组件24被压缩。
具体的,定位架组件12包括定位架本体121,定位架本体121的内部还对称开设有梯形卡槽122。
具体的,连接杆组件21包括连接杆本体211,连接杆本体211外侧的一端固定连接有定位杆212,定位杆212上还开设有定位孔213。
具体的,定位组件22包括定位块221和弹簧一222,定位块221的外侧还设置有斜面一223。
具体的,定位块221限位卡嵌于连接杆本体211的内部,弹簧一222能驱动定位块221上的斜面一223部分伸出连接杆本体211。
具体的,定位块221的外侧还设置有斜面二224。
具体的,解锁组件23包括圆杆一231和弹簧二232,圆杆一231的一端固定连接有U形架233,圆杆一231的另一端固定连接有按压环234,圆杆一231的外侧固定连接有限位环235。
具体的,圆杆一231限位滑动卡嵌于连接杆本体211的内部,弹簧二232驱动限位环235向远离定位块221的方向移动,U形架233能驱动斜面二224带动一组定位块221相互靠近并使得弹簧一222被压缩在连接杆本体211内。
由上可知,当需要更换吹气架机构1时,推动按压环234可使得圆杆一231带动U形架233移动,并使得弹簧二232被限位环235压缩在连接杆本体211的内部,U形架233移动会抵在斜面二224位置并使得一组定位块221相互靠近,当一组定位块221相互靠近后会脱离梯形卡槽122,此时工作人员能够方便的将吹气架机构1从连接杆机构2上分离,同时一组定位块221相互靠近还会使得弹簧一222会被压缩在连接杆本体211内,松开按压环234后,弹簧二232复位会使得限位环235带动圆杆一231移动,圆杆一231移动会使得U形架233远离一组定位块221,此时一组定位块221也会在弹簧一222的驱动下相互远离,从而伸出连接杆本体211;将新吹气架机构1上的定位架本体121滑动卡嵌于连接杆本体211的外侧,当定位架本体121的边沿抵在一组定位块221上的斜面一223时,会使得一组定位块221收入连接杆本体211的内部并使得弹簧一222被压缩,当定位架本体121彻底套设于连接杆本体211的外侧后,弹簧一222复位会使得一组定位块221被推动并嵌入梯形卡槽122内,此时定位架本体121会被固定在连接杆本体211的外侧,方便的进行使用。
实施例二:本实施例与上一个实施例基本相同,区别在于,弹出组件24包括圆杆二241和弹簧三242,圆杆二241的一端固定连接有短柱243,圆杆二241的另一端固定连接有推环244。
具体的,弹簧三242固定连接于短柱243的一侧,短柱243和弹簧三242均限位卡嵌于连接杆本体211的内部,弹簧三242驱动短柱243带动圆杆二241和推环244伸出连接杆本体211。
由上可知,当定位架本体121滑动卡嵌于连接杆本体211的外侧时,推环244会被推动,从而使得圆杆二241带动短柱243移动并使得弹簧三242被压缩在连接杆本体211内;当一组定位块221相互靠近并脱离梯形卡槽122后,弹簧三242复位会使得短柱243和圆杆二241移动并带动推环244推动定位架本体121,从而使得吹气架机构1快速从连接杆机构2上分离,方便工作人员进行替换。
本发明使用到的标准零件均可以从市场上购买,异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制,各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段,机械、零件和设备均采用现有技术中常规的型号,加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式,在此不再详述。本说明书中未作详细描述的内容均属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
在本发明的描述中,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上,除非另有明确具体的限定。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触,或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外,在不相互矛盾的情况下,本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
本发明公开实施例附图中,只涉及到与本公开实施例涉及到的结构,其他结构可参考通常设计,在不冲突情况下,本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,包括:
吹气架机构(1),包括吹气架组件(11),设置于所述吹气架组件(11)一侧的定位架组件(12);
连接杆机构(2),包括连接杆组件(21),对称安装于所述连接杆组件(21)内部的一组定位组件(22),设置于所述连接杆组件(21)一侧的解锁组件(23),设置于所述连接杆组件(21)另一侧的弹出组件(24);所述连接杆组件(21)能滑动卡嵌于定位架组件(12)内,所述定位组件(22)能对连接杆组件(21)进行定位;
所述吹气架组件(11)包括吹气架本体(111),所述吹气架本体(111)上开设有通孔(112);
所述吹气架机构(1)整体采用陶瓷材质,所述通孔(112)采用圈形结构。
2.如权利要求1所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述定位架组件(12)包括定位架本体(121),所述定位架本体(121)的内部还对称开设有梯形卡槽(122)。
3.如权利要求2所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述连接杆组件(21)包括连接杆本体(211),所述连接杆本体(211)外侧的一端固定连接有定位杆(212),所述定位杆(212)上还开设有定位孔(213)。
4.如权利要求3所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述定位组件(22)包括定位块(221)和弹簧一(222),所述定位块(221)的外侧还设置有斜面一(223)。
5.如权利要求4所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述定位块(221)限位卡嵌于连接杆本体(211)的内部,所述弹簧一(222)能驱动定位块(221)上的斜面一(223)部分伸出连接杆本体(211)。
6.如权利要求5所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述定位块(221)的外侧还设置有斜面二(224)。
7.如权利要求6所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述解锁组件(23)包括圆杆一(231)和弹簧二(232),所述圆杆一(231)的一端固定连接有U形架(233),所述圆杆一(231)的另一端固定连接有按压环(234),所述圆杆一(231)的外侧固定连接有限位环(235)。
8.如权利要求7所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述圆杆一(231)限位滑动卡嵌于连接杆本体(211)的内部,所述弹簧二(232)驱动限位环(235)向远离定位块(221)的方向移动,所述U形架(233)能驱动斜面二(224)带动一组定位块(221)相互靠近并使得弹簧一(222)被压缩在连接杆本体(211)内。
9.如权利要求7所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述弹出组件(24)包括圆杆二(241)和弹簧三(242),所述圆杆二(241)的一端固定连接有短柱(243),所述圆杆二(241)的另一端固定连接有推环(244)。
10.如权利要求9所述一种LED封装工艺焊线机用陶瓷环形吹气装置,其特征在于,所述弹簧三(242)固定连接于短柱(243)的一侧,所述短柱(243)和弹簧三(242)均限位卡嵌于连接杆本体(211)的内部,所述弹簧三(242)驱动短柱(243)带动圆杆二(241)和推环(244)伸出连接杆本体(211)。
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200022409A1 (en) * 2018-07-21 2020-01-23 Shenzhen Goldreams Technology Co., Ltd. Integrated electronic cigarette and method for manufacturing the integrated electronic cigarette
CN216758556U (zh) * 2022-03-01 2022-06-17 深圳市精拓半导体科技有限公司 一种焊线机用吹气咀安装组件以及焊线机
WO2022237034A1 (zh) * 2021-05-14 2022-11-17 浙江迈特工具制造有限公司 一种组合式棘轮扳手
CN220428711U (zh) * 2023-06-08 2024-02-02 河北荣平半导体科技有限公司 一种多功能陶瓷加工用转盘装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20200022409A1 (en) * 2018-07-21 2020-01-23 Shenzhen Goldreams Technology Co., Ltd. Integrated electronic cigarette and method for manufacturing the integrated electronic cigarette
WO2022237034A1 (zh) * 2021-05-14 2022-11-17 浙江迈特工具制造有限公司 一种组合式棘轮扳手
CN216758556U (zh) * 2022-03-01 2022-06-17 深圳市精拓半导体科技有限公司 一种焊线机用吹气咀安装组件以及焊线机
CN220428711U (zh) * 2023-06-08 2024-02-02 河北荣平半导体科技有限公司 一种多功能陶瓷加工用转盘装置

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