CN118371849A - 一种基于激光打标技术的ic芯片自动打标机 - Google Patents

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Abstract

本发明属于打标机技术领域，且公开了一种基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，包括支撑座，所述支撑座的顶部依次固定安装有第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架，所述第三支撑架的上端固定安装有自动打标机本体，所述第一支撑架的顶部固定安装有活动组件。本发明通过设置矩形板与移动板等结构的配合，进而实现了对芯片进行摆正使得芯片打标不会出现倾斜的情况，传动带转动时带动第二连接轴和矩形块转动，矩形块转动带动连接杆转动，连接杆带动连接块和矩形板进行移动，两组矩形板均带动移动板进行移动，两个移动板移动对芯片的位置进行摆正，自动打标机本体自动检测至芯片后对芯片进行打标，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜的情况。

Description

一种基于激光打标技术的IC芯片自动打标机
技术领域
本发明属于打标机技术领域，具体是一种基于激光打标技术的IC芯片自动打标机。
背景技术
IC芯片作为电子产品的核心部件，其标识的准确性、清晰度以及批量生产的速度显得尤为重要，自动激光打标机采用先进的激光技术，可以在IC芯片表面快速地打印各种标识，包括序列号、生产日期、制造商标志等，激光器是自动激光打标机的核心部件，它产生的高能量激光束通过光路系统被聚焦在IC芯片表面，使芯片表面瞬间熔化、汽化或达到其它的物理化学反应，从而在芯片表面形成标记，机械系统用于准确控制激光束的位置和运动轨迹，实现IC芯片的批量打标；
随着科技的发展，生活中各种电子产品对芯片的需求量越来越大，传统的手工或半自动打标方式已无法满足现代工业的生产需求，而现有的自动打标机，一般是直接将芯片输送至打标机的下方进行打标，导致打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜或不清晰，导致需要后期进行返工，从而消耗大量时间增大了工作量和劳动成本，因此需要对其进行改进。
发明内容
为解决上述背景技术中提出芯片表面的各种标识等倾斜或不清晰，导致需要后期进行返工，从而消耗大量时间增大了工作量和劳动成本的问题，本发明提供了一种基于激光打标技术的IC芯片自动打标机。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，包括支撑座，所述支撑座的顶部依次固定安装有第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架，所述第三支撑架的上端固定安装有自动打标机本体，所述第一支撑架的顶部固定安装有活动组件，所述第二支撑架的顶部设置有移动组件；
其中，所述活动组件包括驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有第一连接轴，所述第一连接轴的上端设置有传动带；
所述移动组件包括第二连接轴，所述第二连接轴的外壁设置有矩形块。
优选地，所述第一连接轴的下端固定安装有齿轮，所述第一支撑架的上端活动连接有活动单元，所述活动单元的底部固定安装有两个清洁刷，且两个清洁刷的位置不在一条水平线上。
优选地，所述齿轮呈现为半齿轮，所述活动单元内壁的两侧均设置有齿牙，且与齿轮啮合连接。
优选地，所述移动组件包括固定件，所述固定件的外壁活动连接有连接块，所述连接块的顶部固定安装有矩形板，所述矩形板的顶部设置有连接杆，所述矩形板的底部固定安装有移动板。
优选地，所述传动带远离第一连接轴的一端与第二连接轴连接，所述第一支撑架、第二支撑架和第三支撑架均呈现为“C”字形。
优选地，所述移动板的内壁设置有橡胶条，所述连接杆远离矩形板的一端均与矩形块连接。
优选地，所述第二支撑架的顶部开设有槽孔，且槽孔内壁光滑，所述移动板与槽孔活动连接。
优选地，所述固定件的外壁设置有滑槽，且滑槽内壁光滑，所述连接块的内壁设置有滑块。
优选地，所述清洁刷的底部的材质由海绵制成，所述支撑座由不锈钢材质制成。
优选地，所述连接块和固定件一组设置有两个，所述第二支撑架的顶部活动连接有第二连接轴。
与现有技术相比，本发明的有益效果如下：
本发明通过设置齿轮和活动单元等结构的配合，进而实现了对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理的效果，输送装置将芯片送至第一支撑架和活动组件的下端，启动驱动电机，驱动电机带动传动带和第一连接轴进行转动，第一连接轴带动齿轮进行转动，齿轮转动带动活动单元往复移动，活动单元带动清洁刷进行往复移动，使得清洁刷对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理，防止灰尘或其他较小的杂质在芯片表面造成打标后芯片表面的各种标识不清晰。
本发明通过设置矩形板与移动板等结构的配合，进而实现了对芯片进行摆正使得芯片打标不会出现倾斜的情况，传动带转动时带动第二连接轴和矩形块转动，矩形块转动带动连接杆转动，连接杆带动连接块和矩形板进行移动，两组矩形板均带动移动板进行移动，两个移动板移动对芯片的位置进行摆正，自动打标机本体自动检测至芯片后对芯片进行打标，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜的情况。
附图说明
图1为本发明结构示意图；
图2为本发明第三支撑架和自动打标机本体的结构配合关系示意图；
图3为本发明正视剖面结构示意图；
图4为本发明固定件和连接块的结构配合关系示意图；
图5为本发明活动组件处爆炸结构示意图；
图6为本发明移动组件处爆炸结构示意图。
图中：1、支撑座；2、第一支撑架；3、第二支撑架；4、第三支撑架；5、自动打标机本体；6、活动组件；601、驱动电机；602、传动带；603、第一连接轴；604、齿轮；605、活动单元；606、清洁刷；7、移动组件；701、固定件；702、连接块；703、矩形板；704、第二连接轴；705、矩形块；706、连接杆；707、移动板。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1至图6所示，本发明提供一种基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，包括支撑座1，支撑座1的顶部依次固定安装有第一支撑架2、第二支撑架3和第三支撑架4，第三支撑架4的上端固定安装有自动打标机本体5，第一支撑架2的顶部固定安装有活动组件6，第二支撑架3的顶部设置有移动组件7；
其中，活动组件6包括驱动电机601，驱动电机601的输出端固定安装有第一连接轴603，第一连接轴603的上端设置有传动带602；
移动组件7包括第二连接轴704，第二连接轴704的外壁设置有矩形块705。
采用上述方案：通过活动组件6和移动组件7的配合，驱动电机601带动传动带602和第一连接轴603进行转动，第一连接轴603带动齿轮604进行转动，齿轮604转动带动活动单元605往复移动，活动单元605带动清洁刷606进行往复移动，使得清洁刷606对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理，同时传动带602转动时带动第二连接轴704和矩形块705转动，矩形块705转动带动连接杆706转动，连接杆706带动连接块702和矩形板703进行移动，两组矩形板703均带动移动板707进行移动，两个移动板707移动对芯片的位置进行摆正，自动打标机本体5自动检测至芯片后对芯片进行打标，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜或不清晰的情况。
如图1、图3所示，第一连接轴603的下端固定安装有齿轮604，第一支撑架2的上端活动连接有活动单元605，活动单元605的底部固定安装有两个清洁刷606，且两个清洁刷606的位置不在一条水平线上，齿轮604呈现为半齿轮，活动单元605内壁的两侧均设置有齿牙，且与齿轮604啮合连接。
采用上述方案：通过第一连接轴603和齿轮604的配合，驱动电机601带动传动带602和第一连接轴603进行转动，第一连接轴603带动齿轮604进行转动，齿轮604转动带动活动单元605往复移动，活动单元605带动清洁刷606进行往复移动，使得清洁刷606对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理，两个清洁刷606的位置不在一条水平线上，使得两个清洁刷606不间断对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理，通过齿轮604与活动单元605的配合，齿轮604半齿轮和活动单元605内壁齿牙的设计，使得第一连接轴603带动齿轮604转动，齿轮604与活动单元605啮合从而带动活动单元605异性左右移动，使得活动单元605带动清洁刷606移动，进而使得清洁刷606将芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理。
如图1、图5和图6所示，移动组件7包括固定件701，固定件701的外壁活动连接有连接块702，连接块702的顶部固定安装有矩形板703，矩形板703的顶部设置有连接杆706，矩形板703的底部固定安装有移动板707，传动带602远离第一连接轴603的一端与第二连接轴704连接，第一支撑架2、第二支撑架3和第三支撑架4均呈现为“C”字形，移动板707的内壁设置有橡胶条，连接杆706远离矩形板703的一端均与矩形块705连接。
采用上述方案：通过矩形板703与移动板707的配合，传动带602转动时带动第二连接轴704和矩形块705转动，矩形块705转动带动连接杆706转动，连接杆706带动连接块702和矩形板703进行移动，两组矩形板703均带动移动板707进行移动，两个移动板707移动对芯片的位置进行摆正，自动打标机本体5自动检测至芯片后对芯片进行打标，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜的情况，通过传动带602与第一连接轴603的配合，传动带602与第二连接轴704连接，使得驱动电机601带动传动带602转动的同时带动第二连接轴704进行转动，第一支撑架2、第二支撑架3和第三支撑架4“C”字形的设计，更好地将自动打标机本体5、活动组件6和移动组件7进行安装，从而使得更好地对芯片进行打标，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜的情况，通过连接杆706与矩形块705的配合，连接杆706与矩形块705连接，使得第二连接轴704带动矩形块705进行转动，矩形块705带动连接杆706、矩形板703和移动板707进行移动，使得移动板707将芯片进行摆正，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜的情况，移动板707内壁橡胶条的设计，避免对芯片进行摆正时避免将芯片进行损伤。
如图3、图4所示，第二支撑架3的顶部开设有槽孔，且槽孔内壁光滑，移动板707与槽孔活动连接，固定件701的外壁设置有滑槽，且滑槽内壁光滑，连接块702的内壁设置有滑块。
采用上述方案：通过第二支撑架3和移动板707的设计，第二支撑架3顶部槽孔的开设，使得移动板707在移动时对移动板707进行限位，使得移动板707在移动时更加稳定，槽孔内壁光滑使得移动板707在移动时减小与移动板707的摩擦力，从而减小机械之间的磨损，进而增长装置的使用寿命，通过固定件701和连接块702的配合，固定件701外壁滑槽和连接块702内壁滑块的设计，使得矩形板703带动连接块702移动时，使得矩形板703带动连接块702移动时，滑槽和滑块的配合，对矩形板703进行限位，使得矩形板703在移动时更加稳定，滑槽内壁光滑，使得在移动时减小与内壁的摩擦力，使得移动时更加省力。
如图4至图6所示，清洁刷606的底部的材质由海绵制成，支撑座1由不锈钢材质制成，连接块702和固定件701一组设置有两个，第二支撑架3的顶部活动连接有第二连接轴704。
采用上述方案：通过清洁刷606和支撑座1的限定，清洁刷606底部海绵的限定，海绵材质较为柔软，在对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理时，不会对芯片表面造成损害，支撑座1的上端与输送装置连接，使得在对芯片进行清理和摆正的之后可以继续对芯片进行输送，支撑座1材质的限定，不锈钢材质具有良好的耐腐蚀性能，能够抵御许多化学物质的侵蚀，使其适用于各种腐蚀环境，良好的硬度和强度，不锈钢硬度高，强度大，易于清洁，不需要太多维护，具有良好的耐腐蚀性和耐磨性，使得其寿命增长，通过连接块702和固定件701的设计，连接块702和固定件701一组设计有两个，舒蝶连接杆706带动矩形板703和移动板707在移动时更加稳定，第二支撑架3的顶部活动连接有第二连接轴704，使得第二支撑架3对第二连接轴704进行固定，使得第二连接轴704可以带动矩形块705及其他配件进行稳定地运行。
本发明的工作原理及使用流程：
在使用时，输送装置将芯片送至第一支撑架2和活动组件6的下端，启动驱动电机601，驱动电机601带动传动带602和第一连接轴603进行转动，第一连接轴603带动齿轮604进行转动，齿轮604转动带动活动单元605往复移动，活动单元605带动清洁刷606进行往复移动，使得清洁刷606对芯片表面的灰尘或其他较小的杂质进行清理，使得对芯片进行打标时，防止灰尘或其他较小的杂质在芯片表面造成打标后芯片表面的各种标识不清晰；
同时传动带602转动时带动第二连接轴704和矩形块705转动，矩形块705转动带动连接杆706转动，连接杆706带动连接块702和矩形板703进行移动，两组矩形板703均带动移动板707进行移动，两个移动板707移动对芯片的位置进行摆正，摆正之后继续输送至自动打标机本体5的下端，自动打标机本体5自动检测至芯片后对芯片进行打标，避免打标完成的芯片表面的各种标识等倾斜或不清晰的情况，进而避免了后期进行返工的情况，达到了节约大量时间和降低了工作量和劳动成本的效果。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，包括支撑座(1)，其特征在于：所述支撑座(1)的顶部依次固定安装有第一支撑架(2)、第二支撑架(3)和第三支撑架(4)，所述第三支撑架(4)的上端固定安装有自动打标机本体(5)，所述第一支撑架(2)的顶部固定安装有活动组件(6)，所述第二支撑架(3)的顶部设置有移动组件(7)；
其中，所述活动组件(6)包括驱动电机(601)，所述驱动电机(601)的输出端固定安装有第一连接轴(603)，所述第一连接轴(603)的上端设置有传动带(602)；
所述移动组件(7)包括第二连接轴(704)，所述第二连接轴(704)的外壁设置有矩形块(705)。
2.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述第一连接轴(603)的下端固定安装有齿轮(604)，所述第一支撑架(2)的上端活动连接有活动单元(605)，所述活动单元(605)的底部固定安装有两个清洁刷(606)，且两个清洁刷(606)的位置不在一条水平线上。
3.根据权利要求2所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述齿轮(604)呈现为半齿轮，所述活动单元(605)内壁的两侧均设置有齿牙，且与齿轮(604)啮合连接。
4.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述移动组件(7)包括固定件(701)，所述固定件(701)的外壁活动连接有连接块(702)，所述连接块(702)的顶部固定安装有矩形板(703)，所述矩形板(703)的顶部设置有连接杆(706)，所述矩形板(703)的底部固定安装有移动板(707)。
5.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述传动带(602)远离第一连接轴(603)的一端与第二连接轴(704)连接，所述第一支撑架(2)、第二支撑架(3)和第三支撑架(4)均呈现为“C”字形。
6.根据权利要求4所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述移动板(707)的内壁设置有橡胶条，所述连接杆(706)远离矩形板(703)的一端均与矩形块(705)连接。
7.根据权利要求1所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述第二支撑架(3)的顶部开设有槽孔，且槽孔内壁光滑，所述移动板(707)与槽孔活动连接。
8.根据权利要求4所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述固定件(701)的外壁设置有滑槽，且滑槽内壁光滑，所述连接块(702)的内壁设置有滑块。
9.根据权利要求2所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述清洁刷(606)的底部的材质由海绵制成，所述支撑座(1)由不锈钢材质制成。
10.根据权利要求4所述的基于激光打标技术的IC芯片自动打标机，其特征在于：所述连接块(702)和固定件(701)一组设置有两个，所述第二支撑架(3)的顶部活动连接有第二连接轴(704)。
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