CN118151731A - 一种迷你电脑的新型散热装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种迷你电脑的新型散热装置,包括铜基板,铜基板贴合在焊接于主板的发热源上实现传导热量;散热折叠片,所述散热折叠片焊接在铜基板上实现热风疏导;压电风扇,所述压电风扇固定在铜基板上,在驱动控制器控制下利用振动片的摆动实现将热风通过散热折叠片导向外部空间;上壳,所述上壳布局若干气孔实现冷风进入电脑;底壳,所述底壳布局若干气孔实现热风输出;一个压电风扇与两个凸状热风道单元、一个凹状热风道单元布局成最小单元的热风输出系统实现单独对任一发热源直接风冷降温处理,可以解决背景技术中提到的技术问题。
Description
技术领域
本发明属于电脑技术领域,尤其涉及一种迷你电脑的新型散热装置。
背景技术
Mini PC主板上不规则的布置着各电子电路器件,受体积空间限制,各厂家做法几乎是在主板中心预留空位来为核心发热器件(CPU等)布置散热系统,将鼓风机、散热器和导热组件布置在预留的空位上实现散热降温,这样的散热降温方案仅实现了核心发热源的降温处理。对于不规则设计的Mini pc(如Mini pc结构、尺寸大幅改变时),当mini pc的发热源不是设置在主板中心位时,或需要兼顾对主板上发热的所有器件、主机空间各部位降温时,现有散热降温处理方案无法满足不规则形状布局时的散热降温问题。
发明内容
本发明这样实现的,一种迷你电脑的新型散热装置,包括,
铜基板,所述铜基板贴合在焊接于主板的发热源上实现传导热量;散热折叠片,所述散热折叠片焊接在铜基板上实现热风疏导,其由凹状热风道单元和凸状热风道单元相间隔连续连接组成;压电风扇,所述压电风扇固定在铜基板上,在驱动控制器控制下利用振动片的摆动实现将热风通过散热折叠片导向外部空间;上壳,所述上壳布局若干气孔实现冷风进入电脑;底壳,所述底壳布局若干气孔实现热风输出;一个所述压电风扇与两个所述凸状热风道单元、一个凹状热风道单元布局成最小的热风输出系统实现单独对任一发热源直接风冷降温处理,所述凹状热风道单元和凸状热风道单元的形状不限于直线状。
优选的,所述散热折叠片由若干所述凹状热风道单元和凸状热风道单元相间隔连续连接组成实现多风道大面积热风导流。
优选的,所述压电风扇出风口与散热折叠片风道正对向布局,实现振动片摆动时最优化将铜基板、散热折叠片区域的热量输送到外部空间。
优选的,所述驱动控制器通过温控电路、程序指令对任一压电风扇运行状态实时控制实现自动的接通断开运行。
1、本发明通过铜基板、散热折叠片和压电风扇组成迷你电脑散热系统,铜基板与中央处理器、图形处理器贴合实现热传导到大面积的铜板上扩大热量覆盖面,散热折叠片整体结构尺寸可根据主板上预留的散热系统空间大小来确定。这种散热系统可以设置在主板的任意位置且结构尺寸方便改变,为其在主板上的安放位置改变提供了便利;散热折叠片由凹状热风道单元和凸状热风道单元相间隔连续连接组成,这种大面积的散热折叠片用于对中央处理器、图形处理器等电脑中核心发热的器件散热,由多个相间隔的凹状热风道单元和凸状热风道单元组成的若干风道增大了风的压强,热风被带出的速度加快;
2、最小单元的散热折叠片用两个凸状热风道单元、一个凹状热风道单元布局组成,这样对于主板上其他的发热源可以有效布局, 这种单独的布局方式可以根据需要对任何发热器件设置散热系统;凹状热风道单元和凸状热风道单元的形状可以是直线状、弧形状或曲状,根据主板上可安装的空置空间、需要风冷的发热器件综合选定风道单元的形状,无论选用那一形状的凹状热风道单元和凸状热风道单元,与其共同组成散热系统的铜条也是选用相同的形状,可以做到当主板器件不规则布局时散热系统也能有效的单独布局,提升整个电脑主机的散热降温效果。
附图说明
图1是本发明结构示意图;
图2是本发明散热部分结构示意图;
图3是本发明内部结构示意图;
图4是本发明散热折叠片结构示意图
图中:1上壳、2底壳、3铜基板、4散热折叠片、40凹状热风道单元、41凸状热风道单元、5压电风扇、51振动片、6驱动控制器。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
结合附图1-图4,对本申请作进一步的详细说明。
本实施例公开一种迷你电脑的新型散热装置。
参考图1、图2、图3和图4,铜基板3贴合在焊接于主板的发热源上实现传导热量;散热折叠片4焊接在铜基板3上实现热风疏导,其由凹状热风道单元40和凸状热风道单元41相间隔连续连接组成;压电风扇5固定在铜基板3上,在驱动控制器6控制下利用振动片51的摆动实现将热风通过散热折叠片4导向外部空间;上壳1布局若干气孔实现冷风进入电脑;底壳2布局若干气孔实现热风输出;一个压电风扇5与两个凸状热风道单元41、一个凹状热风道单元40布局成最小的热风输出系统实现单独对任一发热源直接风冷降温处理;凹状热风道单元40和凸状热风道单元41的形状不限于直线状。
本实施例中具体的说,主板的发热源指中央处理器、图形处理器,铜基板3与中央处理器、图形处理器贴合实现热传导到大面积的铜基板3上扩大热量覆盖面,散热折叠片4选用铝或铜具有良好的散热性能金属加工成结构件,其整体结构尺寸可根据主板上预留的散热系统空间大小来确定,如可以对散热折叠片4的长度、厚度、相邻凹凸状热风道单元的间距等按需选定。最小单元的散热折叠片4选用两个凸状热风道单元41、一个凹状热风道单元40组成,这样对于主板上其他的发热源可以有效使用,例如,需要对wifi、hdmi模组单独降温可以分别选用一最小单元的散热折叠片4、一铜条和一个压电风扇5组成一个独立的小散热系统安装在对应模组旁直接对着该模组促使冷风吹向该模组实现风冷降温。对于存储器、电源等其他发热源模组降温时也是采用这种方式单独布局降温,这种单独的布局方式可以根据实际需要对任何发热器件设置散热系统,提升整个电脑主机的降温效果。利用冷空气下沉热空气上升的规律在上壳1开设进气孔底壳2开设出气孔,有利于冷热风的交换高效实现降温。凹状热风道单元40和凸状热风道单元41的形状可以是直线状、弧形状或曲状,根据主板上可安装的空置空间、需要风冷的发热器件综合选定风道单元的形状,无论选用那一形状的凹状热风道单元40和凸状热风道单元41,与其共同组成散热系统的一片铜条也是选用相同的形状,可以做到当器件不规则布局时散热系统也能有效的单独布局。
请参考图2和图4,所述散热折叠片4由凹状热风道单元40和凸状热风道单元41相间隔连续连接实现多风道大面积热风导流。
本实施例中,散热折叠片4由凹状热风道单元40和凸状热风道单元41相间隔连续多组连接组成,这种大面积的散热折叠片4主要用于对中央处理单元、图形处理单元等电脑中核心发热的器件散热,由多个相间隔的凹状热风道单元40和凸状热风道单元41组成的若干风道增大了风的压强,热风通过的速度加快。
请参考图2和图3,压电风扇5出风口与散热折叠片4风道正对向布局,实现振动片51摆动时最优化将铜基板3、散热折叠片4区域的热量输送到外部空间。
本实施例中,将压电风扇5出风口与散热折叠片4风道正对向布局,在振动片51摆动时压电风扇5将从上壳1气孔吸入的冷风吹向散热折叠片4被持续导向凹状热风道单元40或凸状热风道单元41通过散出电脑,由于总风量不变振动片51摆动中瞬时通过风道单元数减少风力增强,可以加速带走热量。通常,振动片51可以在三十个角度内来回高频摆动。
请参考图2,驱动控制器6通过温控电路、程序指令对任一压电风扇5运行状态实时控制实现自动的接通、断开运行。
本实施例中,驱动控制器6通过温控电路、程序指令代码可以对任何一个压电风扇5运行状态控制,驱动控制器6在温控电路和程序指令控制下获取、反馈发热源温度状态、判断、执行程序指令,根据预设的发热源器件临界温度对压电风扇5进行开启和停止工作控制,进而控制电脑某一单独或所有的散热系统,实现自动的降温散热处理将发热源的温度控制在临界温度下。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围。
Claims (4)
1.一种迷你电脑的新型散热装置,其特征在于,包括:
铜基板(3),所述铜基板(3)贴合在焊接于主板的发热源上实现传导热量;散热折叠片(4),所述散热折叠片(4)焊接在铜基板(3)上实现热风疏导,其由凹状热风道单元(40)和凸状热风道单元(41)相间隔连续连接组成;压电风扇(5),所述压电风扇(5)固定在铜基板(3)上,在驱动控制器(6)控制下利用振动片(51)的摆动实现将热风通过散热折叠片(4)导向外部空间;上壳(1),所述上壳(1)布局若干气孔实现冷风进入电脑;底壳(2),所述底壳(2)布局若干气孔实现热风输出;一个所述压电风扇(5)与两个所述凸状热风道单元(41)、一个凹状热风道单元(40)布局成最小的热风输出系统实现单独对任一发热源直接风冷降温处理,所述凹状热风道单元(40)和凸状热风道单元(41)的形状不限于直线状。
2.根据权利要求1所述的一种迷你电脑的新型散热装置,其特征在于,所述散热折叠片(4)由若干所述凹状热风道单元(40)和凸状热风道单元(41)相间隔连续连接组成实现多风道大面积热风导流。
3.根据权利要求1所述的一种迷你电脑的新型散热装置,其特征在于,所述压电风扇(5)出风口与散热折叠片(4)风道正对向布局,实现振动片(51)摆动时最优化将铜基板(3)、散热折叠片(4)区域的热量输送到外部空间。
4.根据权利要求1所述的一种迷你电脑的新型散热装置,其特征在于,所述驱动控制器(6)通过温控电路、程序指令对任一压电风扇(5)运行状态实时监控实现自动的接通断开运行。
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| CN202410564408.5A CN118151731A (zh) | 2024-05-09 | 2024-05-09 | 一种迷你电脑的新型散热装置 |
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| CN118151731A true CN118151731A (zh) | 2024-06-07 |
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| CN (1) | CN118151731A (zh) |
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| JP2002093961A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Nippon Inter Electronics Corp | ヒートシンク及び半導体装置 |
| JP2010067910A (ja) * | 2008-09-12 | 2010-03-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 圧電ファン付きヒートシンク |
| CN115268603A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-11-01 | 深圳市安卓微科技有限公司 | 一种迷你电脑主机 |
| CN117270661A (zh) * | 2023-10-23 | 2023-12-22 | 深圳市美高电子设备有限公司 | 一种带显示屏的迷你主机分区散热结构 |
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2024
- 2024-05-09 CN CN202410564408.5A patent/CN118151731A/zh active Pending
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