CN118083438A - 快捷上料的pcb自动外观检测设备 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种快捷上料的PCB自动外观检测设备，包括机架、输送装置、上料装置、转移装置、平移装置及摄像装置；输送装置包括输送架、输送栏、输送滚筒及输送电机，输送滚筒为沿横向间隔排布的多个，输送栏包括输送座及输送立杆；输送座沿纵向滑动连接于输送架，各输送立杆位于相邻输送滚筒的间隙中；上料装置包括升降驱动组件、升降模块及上料栏，升降模块包括升降架、上料滚筒及上料电机，上料滚筒为沿横向间隔排布的多个，上料栏包括上料座及上料立杆；上料座沿纵向滑动连接于机架；各上料立杆位于相邻上料滚筒的间隙中；输送栏、上料栏将输送滚筒、上料滚筒的上方空间进行划分，以便并排输送尺寸较小PCB，进而提高输送效率。

Description

快捷上料的PCB自动外观检测设备

技术领域

本发明涉及PCB 外观检测设备领域，特别涉及一种快捷上料的PCB自动外观检测设备。

背景技术

现有技术中，PCB外观检测设备的输送、上料模块的尺寸固定，均只能输送一列PCB。而PCB的尺寸大小不一，对于较小尺寸的PCB，单列输送不能有效利用检测设备的各个模块，且影响上料效率及检测效率。若同时输送两列PCB，则两列PCB之间可能会碰撞，导致PCB损坏。

因而需要提供一种PCB自动外观检测设备，以提高上料效率、检测效率。

发明内容

本发明提供一种快捷上料的PCB自动外观检测设备，能够有效提高上料效率、检测效率。

本发明提供一种快捷上料的PCB自动外观检测设备，包括机架、输送装置、上料装置、转移装置、平移装置及摄像装置；

所述输送装置包括输送架、输送栏、输送滚筒及输送电机，所述输送滚筒为沿横向间隔排布的多个，各所述输送滚筒的轴向为纵向，并绕自身轴向转动连接于所述输送架，所述输送电机设置于所述输送架，并传动连接于多个所述输送滚筒；所述输送栏包括输送座及输送立杆；所述输送座沿纵向滑动连接于所述输送架，并位于所述输送滚筒下方；所述输送立杆为沿横向间隔排布的多个，各所述输送立杆位于相邻所述输送滚筒的间隙中，其底端与所述输送座连接、顶端延伸至所述输送滚筒之上；

所述上料装置包括升降模块、上料栏及升降驱动组件；所述升降模块包括升降架、上料滚筒及上料电机，所述上料滚筒为沿横向间隔排布的多个，各所述上料滚筒的轴向为纵向，并绕自身轴向转动连接于所述升降架，所述上料电机设置于所述升降架，并传动连接于多个所述上料滚筒；所述上料栏包括上料座及上料立杆；所述上料座沿纵向滑动连接于所述机架，并位于所述上料滚筒的下方；所述上料立杆为沿横向间隔排布的多个，各所述上料立杆位于相邻所述上料滚筒的间隙中，其底端与所述上料座连接、顶端延伸至所述上料滚筒之上；所述升降驱动组件设置于所述机架，并连接于所述升降架，以驱动所述升降模块沿竖向移动；

所述转移装置、所述平移装置及所述摄像装置均设置于所述机架，所述转移装置位于所述上料装置与所述平移装置之间，用于将PCB自所述上料装置转移至所述平移装置，所述平移装置用于带动PCB平移，所述摄像装置位于所述平移装置上方，用于对所述平移装置上的PCB进行拍摄。

其中，所述输送栏还包括输送横杆，输送横杆沿横向设置，各输送立杆的顶端均与输送横杆连接；和/或，

所述上料栏还包括上料横杆，上料横杆沿横向设置，各上料立杆的顶端均与上料横杆连接。

其中，所述上料栏与所述输送栏之间可拆卸式连接。

其中，所述输送座与所述输送架之间设置有用于将二者位置锁定的定位机构，所述定位机构包括第一定位块、第二定位块和定位销，所述第一定位块、所述第二定位块沿纵向排布，并固定于所述输送架在横向上远离所述机架的一端；所述第一定位块的顶面设置有第一定位孔，所述第二定位块的顶面设置有第二定位孔，所述输送座上设置有销孔，所述定位销沿竖向滑动穿设于所述销孔；

当所述输送座位于所述输送滚筒的一端处时，所述销孔与所述第一定位孔对准，所述定位销的底端穿设于所述第一定位孔；当所述输送座位于所述输送滚筒的中间位置处时，所述销孔与所述第二定位孔对准，所述定位销的底端穿设于所述第二定位孔中。

其中，所述升降架包括连接板、横板、两个侧板及两个安装条；所述连接板与所述升降驱动组件连接，以在所述升降驱动组件的带动下升降；两个所述侧板相互平行，分别连接至所述连接板在纵向的两端处；各所述侧板在横向具有相对的连接端和悬空端，所述连接端与所述连接板固定连接；在竖向上，所述连接端的尺寸大于所述悬空端的尺寸；所述横板水平设置，固定在两个所述侧板之间，且所述横板位于所述上料滚筒的下方，所述横板上对应所述上料立杆的位置处设置有避空条孔，两个所述安装条分别连接在两个所述侧板的顶部，各所述上料滚筒的两端分别转动连接于两个所述安装条。

其中，所述上料滚筒的端部设置有轴承；所述安装条包括固定条和封闭条，所述固定条上设置有多个安装槽，所述安装槽的顶部呈开口状；所述封闭条固定于所述固定条的顶部，并封闭所述安装槽的开口，所述轴承限位在所述安装槽中。

其中，所述机架包括上料架，所述上料架包括背板、底板、顶板及挡板，所述背板与所述挡板均竖直设置，所述底板与所述顶板水平设置，且均位于所述背板的同一侧，所述底板的底面通过加强板固定于所述背板的底端，所述上料座滑动连接于所述底板的顶面；所述顶板固定于所述背板的顶端，所述挡板与所述顶板固定连接，并向下延伸至所述底板处；所述升降驱动组件设置在所述挡板与所述背板之间，所述连接板位于所述升降驱动组件与所述挡板之间，其纵向两端突出于所述挡板。

其中，所述升降模块上设置有第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器沿横向排布，均用于感应PCB的前端位置；

所述第一传感器位于所述第二传感器的前侧，用于限制PCB朝前输送的终点位置，当PCB的前端位置移动至所述第一传感器处时，所述上料电机停止运行；

所述第二传感器与所述第一传感器之间的所述上料滚筒的数量，小于所述第二传感器远离所述第一传感器一侧的所述上料滚筒数量；当PCB的前端移动至所述第二传感器处时，所述上料电机减速。

其中，所述输送立杆转动连接于所述输送座，多个所述输送立杆分为多个第一输送立杆和多个第二输送立杆，所述第一输送立杆和所述第二输送立杆在纵向交错设置，且二者沿横向交替设置于所述输送座；和/或，

所述上料立杆均转动连接于所述上料座，多个所述上料立杆分为多个第一上料立杆和多个第二上料立杆，所述第一上料立杆和所述第二上料立杆在纵向交错设置，且二者沿横向交替设置于所述上料座。

其中，所述上料立杆的一侧设置上料纵杆，所述上料纵杆沿纵向水平设置，其顶面与所述输送滚筒的顶面水平对齐设置，所述上料纵杆的直径小于相邻所述上料滚筒之间的间隙，所述上料纵杆的一端与所述上料立杆转动连接，当所述上料立杆位于所述上料滚筒的一端处时，所述上料纵杆的另一端位于所述上料滚筒的中间位置处；

当所述升降模块下移至分离位置时，所述上料滚筒的顶面低于所述上料纵杆的顶面，且二者在竖向的间距小于PCB的厚度，所述上料滚筒与所述上料纵杆上的PCB相分离。

本发明提供的快捷上料的PCB自动外观检测设备，输送栏整体相对输送架移动、上料栏整体相对升降模块移动，可以将输送滚筒、上料滚筒的上方空间进行划分；输送栏、上料栏位于端部时，可以仅输送一列尺寸较大的PCB；输送栏、上料栏位于中间位置处时，可以在输送栏、上料栏的两侧并排输送尺寸较小PCB，进而提高输送效率，且利用输送栏、上料栏可以避免两侧PCB相接触；升降模块可以同时带动两堆PCB逐步上升，可以使得上料滚筒层叠的PCB逐层靠近转移装置，方便转移装置抓取最上方并排的两块PCB，进而输送到平移装置，平移装置带动两块PCB平移并从摄像装置下方通过，摄像装置对两块PCB进行拍照，实现对PCB的自动外观检测，两块PCB同时进行检测，能够有效提高效率。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的快捷上料的PCB自动外观检测设备的结构示意图；

图2是图1中的A处放大图；

图3是图1中快捷上料的PCB自动外观检测设备的输送装置的结构示意图；

图4是图3中输送装置的输送栏在中间位置处的结构示意图；

图5是图4中的B处放大图；

图6是图1中快捷上料的PCB自动外观检测设备的上料装置与上料架的结构示意图；

图7是图6中上料装置的上料栏在中间位置处的结构示意图；

图8是图7中上料装置的升降模块的结构示意图；

图9是图7中上料架与升降驱动组件的结构示意图；

图10是本发明第二实施例提供的上料立杆的排布示意图；

图11是本发明第三实施例提供的上料栏与上料模块的结构示意图；

图12是图11中上料栏的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在图中，结构相似的单元是以相同标号表示。

请参照图1及图2，本发明第一实施例提供的一种快捷上料的PCB自动外观检测设备，包括机架100、上料装置1、输送装置2、转移装置3、平移装置4、及摄像装置5。输送装置2用于将PCB板输送至机架100处。上料装置1、转移装置3、平移装置4及摄像装置5均设置在机架100上，上料装置1用于承接输送装置2所输送的PCB，并将其抬升，转移装置3位于上料装置1于平移装置4之间，用于将上料装置1所抬升的PCB移动至平移装置4上，平移装置4用于带动PCB水平移动，摄像装置5位于平移装置4的上方，以便利用摄像装置5对平移装置4上的PCB进行拍照。

如图2、图3及图4所示，输送装置2包括输送架21、输送栏22、输送滚筒23及输送电机24，输送架21为整个输送装置2提供支撑，输送栏22、输送滚筒23及输送电机24均设置于输送架21。

输送架21的底部设置有多个万向轮211，输送架21活动设置在机架100的一侧，使得整个输送装置2可以相对机架100进行移动，在输送装置2出现故障时，可以将整个装置进行更换，同时还可以将输送装置2运用其他设备中，方便使用。

输送架21的底部还设置有多个可调高度的支撑脚212，通过支撑脚212可以抬高整个输送装置2，使得万向轮211离开地面，将输送架21固定在某一位置，即使得输送装置2与机架100的位置相对固定。输送架21与机架100之间还可以设置定位机构、锁紧机构等，以将输送装置2与机架100对位并固定，便于输送电路板。

输送滚筒23为沿横向X间隔排布的多个，各输送滚筒23的轴向为纵向Y，并绕自身轴向转动连接于输送架21，输送电机24设置于输送架21，并传动连接于多个输送滚筒23。输送电机24驱动多个输送滚筒23同时转动，可以将放置在输送滚筒23上的PCB输送至机架100上的上料装置1处。PCB可以堆叠，形成层叠的一堆PCB，一堆PCB可以整体在输送装置2上进行输送。

多个输送滚筒23之间通过同步链组件25连接，以实现多个输送滚筒23之间的同步转动。输送电机24与其中一个或两个输送滚筒23通过传动链组件连接，以驱动所有输送滚筒23全部进行转动。

输送栏22沿纵向Y滑动连接于输送架21，以将输送滚筒23在纵向Y上分为两段。输送栏22包括输送座221及输送立杆222，输送座221沿纵向Y滑动连接于输送架21，并位于输送滚筒23下方，输送立杆222为沿横向X间隔排布的多个，各输送立杆222位于相邻输送滚筒23的间隙中，其底端与输送座221连接、顶端延伸至输送滚筒23之上。

输送立杆222的顶端突出于输送滚筒23，利用多个输送立杆222的上半段，可以输送滚筒23的上方空间在纵向Y上分隔为两部分。输送座221相对输送架21滑动，即可使得输送栏22整体相对输送架21移动。本实施例中，输送座221在滑动轨迹上包括第一位置和第二位置，当输送座221位于第一位置处时，输送栏22位于输送滚筒23的一端处，在纵向Y尺寸较大的一堆PCB可以通过输送装置2沿横向X输送。当输送座221位于第二位置处时，输送栏22移动至输送滚筒23的中间位置处，可以在输送栏22的两侧同时输送宽度较小的PCB，提高输送效率。

输送座221为沿横向X设置的长条形，以便于同时连接所有输送立杆222。输送座221的与输送架21之间设置有导向机构26，导向机构26包括滑动配合的滑块与导轨，滑块固定于输送座221的底端，导轨固定于输送架21。导向机构26可以设置为多组，沿横向X排布设置，以提高输送座221与输送架21之间相对滑动的稳定性。

输送立杆222为圆柱形，以减小与PCB的边缘的接触面积，避免对PCB的边缘造成损伤。输送座221上设置有多个安装孔（图中未标示），输送立杆222与安装孔一一对应设置，输送立杆222的底端插接在安装孔中，以便多个输送立杆222与输送座221之间的装配连接。

输送栏22杆还包括输送横杆223，输送横杆223沿横向X设置，各输送立杆222的顶端均与输送横杆223连接，利用输送横杆223可以将所有输送立杆222的顶端连接为一个整体，从而提高整个输送栏22结构的稳固性。

本实施例中，输送立杆222的两端分别与输送横杆223和输送座221固定连接，以使得结构简单，降低设备成本。作为另外的实施方式，输送立杆222也可以与输送座221、输送横杆223转动连接，其转动轴向为自身轴向即竖向Z。在PCB的输送过程中，若PCB与输送立杆222相接触，输送立杆222可以转动，从而使得PCB与输送立杆222之间为滚动配合，减小输送立杆222对PCB的磨损。

如图5所示，输送座221与输送架21之间设置有用于将二者位置锁定的定位机构27。本实施例中，定位机构27包括第一定位块271、第二定位块272和定位销273，第一定位块271、第二定位块272沿纵向Y排布，并固定于输送架21在横向X上远离机架100的一端。第一定位块271的顶面设置有第一定位孔274，第二定位块272的顶面设置有第二定位孔275，输送座221上设置有销孔227，定位销273沿竖向Z滑动穿设于销孔227。当输送栏22沿纵向Y滑动时，销孔227可以与第一定位孔274或第二定位孔275对准。当输送座221位于第一位置处时，销孔227与第一定位孔274对准，定位销273的底端穿设于第一定位孔274，从而将输送栏22定位在输送滚筒23的一端处。当输送座221位于第二位置处时，销孔227与第二定位孔275对准，定位销273的底端穿设于第二定位孔275中，输送栏22定位在输送滚筒23的纵向Y中间位置处。通过定位机构27，可以使得输送栏22定位在纵向Y上的两个位置处，以便于根据输送的PCB尺寸对输送栏22进行定位。

如图6、图7所示，上料装置1包括升降模块11、上料栏12及升降驱动组件13（见图9）。如图8所示，升降模块11包括升降架111、上料滚筒112及上料电机113，上料滚筒112为沿横向X间隔排布的多个，各上料滚筒112的轴向为纵向Y，并绕自身轴向转动连接于升降架111，上料电机113设置于升降架111，并传动连接于多个上料滚筒112，以驱动多个上料滚筒112转动，从而使得PCB在升降模块上沿横向平移。

如图6、图7所示，上料栏12包括上料座121及上料立杆122；上料座121沿纵向Y滑动连接于机架100，并位于上料滚筒112的下方；上料立杆122为沿横向X间隔排布的多个，各上料立杆122位于相邻上料滚筒112的间隙中，其底端与上料座121连接、顶端延伸至上料滚筒112之上；所述升降驱动组件13设置于所述机架100，并连接于所述升降架111，以驱动所述升降模块11沿竖向Z移动。

上料栏12与输送栏22的作用相类似，上料栏12用于将上料滚筒112的上方空间在纵向Y上进行分割。使用者可以根据需要将上料栏12进行移动，以使上料栏12与输送栏22对准。

上料栏12在纵向Y移动轨迹上具有第一位置和第二位置，如图6所示，当上料栏12位于第一位置处时，上料栏12位于上料滚筒112的一端处；如图7所示，当上料栏12位于第二位置处时，上料栏12位于上料滚筒112的中间位置处。

上料栏12与输送栏22之间可拆卸式连接，可以通过各种可拆卸连接机构实现二者之间的固定连接或分离，可拆卸连接机构可以设置在上料座121与输送座221之间。当上料栏12与输送栏22相连时，移动输送栏22即可带动上料栏12一并移动，方便使用。此处，作为另外的实施例，上料座121与机架100之间也可以设置用于将二者位置锁定的定位机构27，以将上料座121定位在与输送座221相同的两个位置处，而无需再上料栏12与输送栏22之间设置可拆卸连接机构。

上料栏12的上料座121与机架100之间也可以设置滑块与导轨相配合的导向机构，以保证上料栏12与机架100之间滑动的稳定性。

上料栏12还包括上料横杆123，上料横杆123沿横向X设置，各上料立杆122的顶端均与上料横杆123连接，利用上料横杆123可以将所有上料立杆122的顶端连接形成一个整体，以保证整个上料栏12结构的稳定性和可靠性。

本发明中，输送栏整体相对输送架移动、上料栏整体相对升降模块移动，可以将输送滚筒、上料滚筒的上方空间进行划分，输送栏、上料栏位于端部时，可以仅输送一列尺寸较大的PCB。输送栏、上料栏位于中间位置处时，可以在输送栏、上料栏的两侧并排输送尺寸较小PCB，进而提高输送效率，且利用输送栏、上料栏可以避免两侧PCB相接触。升降模块可以同时带动两堆PCB逐步上升，可以使得上料滚筒层叠的PCB逐层靠近转移装置，方便转移装置抓取最上方并排的两块PCB，进而输送到平移装置，平移装置带动两块PCB平移并从摄像装置下方通过，摄像装置对两块PCB进行拍照，实现对PCB的自动外观检测，两块PCB同时进行检测，能够有效提高效率。

如图8所示，升降架111包括连接板1111、横板1112、两个侧板1113及两个安装条1114。连接板1111与升降驱动组件13连接，以在升降驱动组件13的带动下升降，进而使得整个升降架111上下移动。两个侧板1113相互平行，分别连接至连接板1111在纵向Y的两端处；各侧板1113在横向X具有相对的连接端和悬空端，连接端与连接板1111固定连接；在竖向Z上，连接端的尺寸大于悬空端的尺寸，提高连接端与连接板1111的连接强度，且降低悬空端的重量，提高整个升降架111移动的稳定性。

横板1112水平设置，固定在两个侧板1113之间，以提高整个升降架111结构的稳定性。横板1112上对应上料立杆122的位置处设置有避空条孔，以避免上料立杆122的移动造成影响。横板1112位于上料滚筒112的下方，以避免对上料滚筒112对PCB的输送造成影响。

两个安装条1114分别连接在两个侧板1113的顶部，各上料滚筒112的两端分别转动连接于两个安装条1114，利用两个安装条1114可以使得多个上料滚筒112连接成为一个整体模块，方便整体进行拆装。

上料滚筒112的端部设置有轴承1121。安装条1114包括固定条1115和封闭条1116，固定条1115上设置有多个安装槽1117，安装槽1117的顶部呈开口状；封闭条1116固定于固定条1115的顶部，并封闭安装槽1117的开口，轴承1121限位在安装槽1117中。该结构可以方便上料滚筒112与安装条1114之间的转动配合连接，在装配时，将轴承1121从安装槽1117的开口处装入到安装槽1117中，然后将封闭条1116固定在固定条1115上，即可完成上料滚筒112与安装条1114之间的装配连接，结构简单，制备成本较低。

上料电机113固定于一侧板1113的连接端处，且位于两个侧板1113之间，以充分利用两个侧板1113之间的空间。上料电机113的输出轴穿设侧板1113，并通过上料传动组件114连接于多个上料滚筒112，上料传动组件114与上料电机113分置于该侧板1113的两侧处。上料传动组件114的外侧罩设有保护罩（图中未示出），以避免其他结构对上料传动组件的传动结构造成影响。

本实施例中，上料传动组件114包括多个同步链组件，相邻两个上料滚筒112之间通过同步链组件连接，以实现多个上料滚筒112之间的同步转动。上料电机113与其中一个或两个上料滚筒112通过传动链组件连接，以驱动所有上料滚筒112全部进行转动。

如图9所示，机架100包括上料架14，利用上料架14可以将上料装置1的各个部件连接为一个整体模块。上料架14包括背板141、底板142、顶板143及挡板144。背板141与挡板144均竖直设置，背板141用于与机架100的其他结构件固定连接，为整个上料装置1提供支撑。底板142与顶板143水平设置，且均位于背板141的同一侧，底板142的底面通过加强板145固定于背板141的底端，利用加强板145可以在底部对底板142进行支撑，提高结构强度。加强板145为两个，分别连接在底板142在纵向的两端处。上料座121滑动连接于底板142的顶面，利用底板142，可以方便实现上料座121与机架100之间的滑动配合。

顶板143固定于背板141的顶端。挡板144与顶板143固定连接，并向下延伸至底板142处。升降驱动组件13设置在挡板144与背板141之间，以避免其他结构对升降驱动组件13的运行造成干扰，保证运行可靠性。且利用挡板144可以将上料滚筒112与升降驱动组件13相隔离。升降驱动组件13位于升降模块11在横向X上的一侧，结构布局合理，不影响上料电机113与上料滚筒112之间的传动。

连接板1111位于升降驱动组件13与挡板144之间，其纵向Y两端突出于挡板144，以方便连接板1111与两个侧板1113之间的连接，同时方便连接板1111与升降驱动组件13的连接。本实施例中，升降驱动组件13为电机与滚珠丝杆机构的配合，连接板1111与背板141之间设置两组导轨与滑块的导向机构，以保证升降模块沿竖向Z移动的稳定性。

如图6、图7及图8所示，升降模块11上设置有第一传感器191和第二传感器192，第一传感器191和第二传感器192沿横向X排布，第一传感器191位于第二传感器192的前侧，即第一传感器191相对第二传感器192靠近挡板144，第一传感器191位于所有上料滚筒112远离输送装置2的一侧处。可以理解地，本实施例中前、后是指PCB在输送装置2、上料装置1的输送方向，自输送装置2至上料装置1为前，自上料装置1至输送装置2为后。

第一传感器191及第二传感器192均用于感应PCB的前端位置。第一传感器191能够限制PCB朝前输送的终点位置，避免PCB与挡板144发生碰撞。当PCB的前端位置移动至第一传感器191处时，上料电机113停止运行，以使PCB的前端定位在第一传感器191处。

第二传感器192用于调整PCB在上料滚筒112的输送速度。第二传感器192与第一传感器191之间的上料滚筒112的数量，小于第二传感器192远离第一传感器191一侧的上料滚筒112数量。本实施例中，第一传感器191与第二传感器192之间设置有3个上料滚筒112，第二传感器的另一侧设置有约13个上料滚筒。当PCB的前端移动至第二传感器192处时，即检测到PCB即将到达第一传感器191的终点位置，上料电机113减速，以使得PCB以较缓的速度移动至第一传感器191处，避免PCB移动速度过快在第一传感器191处无法即刻停止，PCB在到达第二传感器192之前可以以较快速度传送，提高效率。同时，第二传感器192还可以用于检测上料滚筒112上方的PCB是否已经全部取走。

第一传感器191与第二传感器192均为两个，两个第一传感器191沿纵向Y排布，两个第二传感器192沿纵向Y排布。当上料栏12位于上料滚筒112的中间位置处时，两个第一传感器191分别位于上料栏12的两侧，两个第二传感器192分别位于上料栏12的两侧，以便对两堆PCB进行检测。

本实施例中，第一传感器191与第二传感器192均设置在横板1112的顶面上，以便于二者的装配。

如图2所示，转移装置3包括纵向移动组件31、升降组件32、及抓取组件33，抓取组件33位于升降模块11的正上方，其上设置有多个吸附嘴，用于抓取上料滚筒112最上方的PCB；升降组件32连接于抓取组件33，用于带动抓取组件33上下移动，以便使得抓取组件33靠近或远离升降模块11。纵向移动组件31设置于机架100，其连接于升降组件32，以带动升降组件32沿纵向Y移动，以使得抓取组件33在升降模块11的上方与平移装置4的上方之间移动，从而将PCB移动至平移装置4上。

结合图1及图2所示，平移装置4位于上料装置1纵向Y上的一侧，其沿横向X设置，用于沿横向X输送PCB。本实施例中，平移装置4包括第一平移装置、第二平移装置和第三平移装置，第一平移装置、第二平移装置和第三平移装置沿横向X依次设置，且三者的上表面平齐，以便输送PCB。本实施例中，第一平移装置为输送带机构，其输送带上设置有多个缓冲孔，以避免PCB放置在其上时产生漂移。第二平移装置为输送带机构，用于使PCB经过除尘、除静电装置。第三平移装置为输送带机构，摄像装置位于第三平移装置上方，用于对第三平移装置上的PCB进行拍摄。

如图1所示，在本实施例中，快捷上料的PCB自动外观检测设备还包括下料装置6、下料平台7、出料输送装置8，下料平台7设置于机架100，并与上料装置1位于平移装置4的同一侧处，且二者沿横向X排布。下料装置6设置于机架100，用于将检查完成后的PCB移动至下料平台7。下料装置6的结构可以与转移装置3的结构相同，下料平台7的结构可以与上料装置1结构相同。出料输送装置8为传送带结构，用于将下料平台7上的PCB输送走。

在上述实施例中，多个上料立杆沿同一横向X直线排布。作为另外实施例，如本发明第二实施例中，如图10所示，上料立杆122均转动连接于上料座121时，多个上料立杆122分为多个第一上料立杆122a和多个第二上料立杆122b，第一上料立杆122a和第二上料立杆122b在纵向Y交错设置，且二者沿横向X交替设置于上料座121，使得第一上料立杆122a和第二上料立杆122b分别位于上料栏12的两侧处，当上料栏12位于上料滚筒112的中间位置，以并排输送两堆PCB时，位于上料栏12一侧的一堆PCB可以仅与第一上料立杆122a相接触，而不与第二上料立杆122b相接触；位于上料栏12另一侧的另一堆PCB可以仅与第二上料立杆122b相接触，而不与第一上料立杆122a相接触。在并排输送两堆PCB时，第一上料立杆122a和第二上料立杆122b的转动方向相反，使得所有上料立杆与PCB之间均为滚动摩擦，不会相互影响。

多个输送立杆222可以采用与多个上料立杆122相同的设置方式。输送立杆均转动连接于输送座时，多个输送立杆分为多个第一输送立杆和多个第二输送立杆，第一输送立杆和第二输送立杆在纵向Y交错设置，且二者沿横向X交替设置于输送座221，使得第一输送立杆和第二输送立杆分别位于输送栏22的两侧处，当输送栏22位于输送滚筒23的中间位置，以并排输送两堆PCB时，位于输送栏22一侧的一堆PCB可以仅与第一输送立杆相接触，而不与第二输送立杆相接触；位于输送栏22另一侧的另一堆PCB可以仅与第二输送立杆相接触，而不与第一输送立杆相接触。在并排输送两堆PCB时，第一输送立杆和第二输送立杆的转动方向相反，使得所有输送立杆222与PCB之间均为滚动摩擦，不会相互影响。

本实施例中其他结构可以与第一实施例相同，此处不再赘述。

如图11及12所示，在本发明第三实施例中，上料立杆122的一侧设置上料纵杆125，上料纵杆125沿纵向Y水平设置，其顶面与输送滚筒23的顶面水平对齐设置，上料纵杆125的直径小于相邻上料滚筒112之间的间隙，上料纵杆125的一端与上料立杆122转动连接，当上料立杆122位于上料滚筒112的一端处时，上料纵杆125的另一端位于上料滚筒112的中间位置处，以使得上料纵杆125不会影响上料栏12的滑动。

当上料栏12位于上料滚筒112中间位置处，上料栏12两侧同时输送PCB时，利用上料纵杆125配合升降模块11的上下移动，可以调整输送栏22两侧的两堆PCB的端部位置，使得二者对齐。

在正常输送PCB时，升降模块11位于正常输送位置处时，上料滚筒112、输送滚筒23、上料纵杆125的顶面水平对齐。将PCB自升降模块11向平移装置4移动时，升降模块11位于供料位置，上料滚筒112的顶面高于上料纵杆125的顶面。

当上料栏12两侧的两堆PCB前端未对齐时，升降模块11下移至分离位置，该分离位置处，上料滚筒112的顶面低于上料纵杆125的顶面，且二者在竖向Z的间距小于PCB的厚度，上料滚筒112与上料纵杆125上的PCB相分离，以使得上料滚筒112仅带动另一侧的PCB移动，达到两堆PCB对齐的目的。具体说明如下。

上料栏12设置有上料纵杆125的一侧为第一侧，另一侧为第二侧。当第一侧的PCB前端相对第二侧的PCB前端更靠前时，先将第一侧PCB完全移动至上料滚筒112上，即第一侧PCB与输送滚筒23相分离，此时第一侧PCB能够与上料滚筒112及上料纵杆125均接触，此处可以将第一侧PCB的前端移动至同侧的第一传感器191处；然后上料升降模块11在上料升降驱动组件13的带动下向下移动至分离位置处，上料滚筒112下移并与第一侧PCB相分离，此时上料滚筒112与输送滚筒23的转动均不会带动第一堆PCB移动，仅能带动第二堆PCB移动。上料滚筒112的顶面与上料纵杆125的顶面之间在竖向Z的距离小于PCB的厚度，第二堆PCB在前移过程中仍能与上料滚筒112与输送滚筒23均接触，因而可以在上料滚筒112与输送滚筒23的带动下前移。当第二堆PCB前移至前端与第一堆PCB前端对齐时，上料滚筒112停止转动，进而可以使得两堆PCB的前端对齐。此处，可以将第二侧的PCB前端移动至同侧的第一传感器191处，即可使得两侧PCB对齐。对齐后，上料升降模块11可以向上移动，上料滚筒112与第一堆PCB再次接触，并带动两堆PCB均上移，以便进行上料。

当第一侧PCB的前端相对于第二侧PCB的前端靠后时，先将第二侧PCB完全移动至上料滚筒112上并与输送滚筒23相分离，此处，可以将第二侧的PCB前端移动至同侧的第一传感器191处。然后上料升降模块11在上料升降驱动组件13的带动下向下移动至分离位置处，上料滚筒112下移并与第一侧PCB相分离，上料滚筒112不转，仅输送滚筒23转动，输送滚筒23可以带动第一侧PCB向前移动，直到第一侧PCB刚好与最靠近上料滚筒112的输送滚筒23的顶面相分离，输送滚筒23无法向第一侧PCB施加作用力为止，输送滚筒23停止转动。上料滚筒112反向转动驱动第二侧PCB向后移动，直到第二侧PCB后端与输送滚筒23相抵接。上料滚筒112上移至上料纵杆125平齐，上料滚筒112驱动两侧PCB前移至第一传感器191处。该方法适用于两侧PCB差距较大的情形。

若两侧PCB差距较小，且该差距小于第一传感器191至挡板144的距离时，可以利用上料滚筒112将第一侧PCB前端移动至第一传感器191处，此时第二侧PCB前端虽超过第一传感器191但不会与挡板144相接触。上料升降模块11在上料升降驱动组件13的带动下向下移动至分离位置处，上料滚筒112与第一侧PCB分离，其反向转动使得第二侧PCB向后移动，直到第二侧PCB前端移动至第一传感器191处。

如此，可以两侧PCB的前端大致对齐，方便后续检测，同时避免一侧PCB前端移动至第一传感器191处时，另一侧PCB仍在输送装置2或者位于输送滚筒23与上料滚筒112之间，影响升降模块11的向上移动。

上料座121上固定有上料斜杆126，上料纵杆125的另一端与上料斜杆126转动连接，使得上料纵杆125、上料立杆122、上料斜杆126连接呈三角形，以提高上料纵杆125单独支撑PCB时的稳定性。

进一步，上料立杆可以包括同轴设置的下立杆和上立杆，下立杆的底端与上料座固定连接，上料纵杆125转动连接于下立杆的顶端一侧，下立杆的顶端与上立杆的底端转动连接，上立杆与上料横杆转动连接。将上料立杆分为两段，可以方便与上料纵杆125的连接，同时第二输送立杆自身也可以转动。

本实施例中上料纵杆125的结构不仅适用于第一实施例中，同样适用于第二实施例中。

综上，虽然本发明已以优选实施例揭露如上，但上述优选实施例并非用以限制本发明，本领域的普通技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围以权利要求界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，包括机架、输送装置、上料装置、转移装置、平移装置及摄像装置；

所述输送装置包括输送架、输送栏、输送滚筒及输送电机，所述输送滚筒为沿横向间隔排布的多个，各所述输送滚筒的轴向为纵向，并绕自身轴向转动连接于所述输送架，所述输送电机设置于所述输送架，并传动连接于多个所述输送滚筒；所述输送栏包括输送座及输送立杆；所述输送座沿纵向滑动连接于所述输送架，并位于所述输送滚筒下方；所述输送立杆为沿横向间隔排布的多个，各所述输送立杆位于相邻所述输送滚筒的间隙中，其底端与所述输送座连接、顶端延伸至所述输送滚筒之上；

所述上料装置包括升降模块、上料栏及升降驱动组件；所述升降模块包括升降架、上料滚筒及上料电机，所述上料滚筒为沿横向间隔排布的多个，各所述上料滚筒的轴向为纵向，并绕自身轴向转动连接于所述升降架，所述上料电机设置于所述升降架，并传动连接于多个所述上料滚筒；所述上料栏包括上料座及上料立杆；所述上料座沿纵向滑动连接于所述机架，并位于所述上料滚筒的下方；所述上料立杆为沿横向间隔排布的多个，各所述上料立杆位于相邻所述上料滚筒的间隙中，其底端与所述上料座连接、顶端延伸至所述上料滚筒之上；所述升降驱动组件设置于所述机架，并连接于所述升降架，以驱动所述升降模块沿竖向移动；

所述转移装置、所述平移装置及所述摄像装置均设置于所述机架，所述转移装置位于所述上料装置与所述平移装置之间，用于将PCB自所述上料装置转移至所述平移装置，所述平移装置用于带动PCB平移，所述摄像装置位于所述平移装置上方，用于对所述平移装置上的PCB进行拍摄。

2.根据权利要求1所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述输送栏还包括输送横杆，输送横杆沿横向设置，各输送立杆的顶端均与输送横杆连接；和/或，

所述上料栏还包括上料横杆，上料横杆沿横向设置，各上料立杆的顶端均与上料横杆连接。

3.根据权利要求1所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述上料栏与所述输送栏之间可拆卸式连接。

4.根据权利要求1所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述输送座与所述输送架之间设置有用于将二者位置锁定的定位机构，所述定位机构包括第一定位块、第二定位块和定位销，所述第一定位块、所述第二定位块沿纵向排布，并固定于所述输送架在横向上远离所述机架的一端；所述第一定位块的顶面设置有第一定位孔，所述第二定位块的顶面设置有第二定位孔，所述输送座上设置有销孔，所述定位销沿竖向滑动穿设于所述销孔；

当所述输送座位于所述输送滚筒的一端处时，所述销孔与所述第一定位孔对准，所述定位销的底端穿设于所述第一定位孔；当所述输送座位于所述输送滚筒的中间位置处时，所述销孔与所述第二定位孔对准，所述定位销的底端穿设于所述第二定位孔中。

5.根据权利要求1所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述升降架包括连接板、横板、两个侧板及两个安装条；所述连接板与所述升降驱动组件连接，以在所述升降驱动组件的带动下升降；两个所述侧板相互平行，分别连接至所述连接板在纵向的两端处；各所述侧板在横向具有相对的连接端和悬空端，所述连接端与所述连接板固定连接；在竖向上，所述连接端的尺寸大于所述悬空端的尺寸；所述横板水平设置，固定在两个所述侧板之间，且所述横板位于所述上料滚筒的下方，所述横板上对应所述上料立杆的位置处设置有避空条孔，两个所述安装条分别连接在两个所述侧板的顶部，各所述上料滚筒的两端分别转动连接于两个所述安装条。

6.根据权利要求5所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述上料滚筒的端部设置有轴承；所述安装条包括固定条和封闭条，所述固定条上设置有多个安装槽，所述安装槽的顶部呈开口状；所述封闭条固定于所述固定条的顶部，并封闭所述安装槽的开口，所述轴承限位在所述安装槽中。

7.根据权利要求5所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述机架包括上料架，所述上料架包括背板、底板、顶板及挡板，所述背板与所述挡板均竖直设置，所述底板与所述顶板水平设置，且均位于所述背板的同一侧，所述底板的底面通过加强板固定于所述背板的底端，所述上料座滑动连接于所述底板的顶面；所述顶板固定于所述背板的顶端，所述挡板与所述顶板固定连接，并向下延伸至所述底板处；所述升降驱动组件设置在所述挡板与所述背板之间，所述连接板位于所述升降驱动组件与所述挡板之间，其纵向两端突出于所述挡板。

8.根据权利要求1所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述升降模块上设置有第一传感器和第二传感器，所述第一传感器和所述第二传感器沿横向排布，均用于感应PCB的前端位置；

所述第一传感器位于所述第二传感器的前侧，用于限制PCB朝前输送的终点位置，当PCB的前端位置移动至所述第一传感器处时，所述上料电机停止运行；

所述第二传感器与所述第一传感器之间的所述上料滚筒的数量，小于所述第二传感器远离所述第一传感器一侧的所述上料滚筒数量；当PCB的前端移动至所述第二传感器处时，所述上料电机减速。

9.根据权利要求1所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述输送立杆转动连接于所述输送座，多个所述输送立杆分为多个第一输送立杆和多个第二输送立杆，所述第一输送立杆和所述第二输送立杆在纵向交错设置，且二者沿横向交替设置于所述输送座；和/或，

所述上料立杆均转动连接于所述上料座，多个所述上料立杆分为多个第一上料立杆和多个第二上料立杆，所述第一上料立杆和所述第二上料立杆在纵向交错设置，且二者沿横向交替设置于所述上料座。

10.根据权利要求1所述的快捷上料的PCB自动外观检测设备，其特征在于，所述上料立杆的一侧设置上料纵杆，所述上料纵杆沿纵向水平设置，其顶面与所述输送滚筒的顶面水平对齐设置，所述上料纵杆的直径小于相邻所述上料滚筒之间的间隙，所述上料纵杆的一端与所述上料立杆转动连接，当所述上料立杆位于所述上料滚筒的一端处时，所述上料纵杆的另一端位于所述上料滚筒的中间位置处；

当所述升降模块下移至分离位置时，所述上料滚筒的顶面低于所述上料纵杆的顶面，且二者在竖向的间距小于PCB的厚度，所述上料滚筒与所述上料纵杆上的PCB相分离。