CN117995698A - 一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置，涉及半导体制造领域，其包括上板体、下板体和加热丝，所述上板体的底壁上开设有第一安装槽，所述加热丝放置在第一安装槽内并与上板体焊接固定，所述下板体的顶壁上开设有第二安装槽，所述上板体固定设置在下板体的顶壁上，所述加热丝位于第二安装槽内，且半导体产品放置在上板体上。本申请利用焊接在上板体上的加热丝对热压板进行加热，加热丝通过热传导的方式向上板体传送热量，相较于热辐射的方式，使用热传导的方式传送热量，热量传送的效率更高，从而使得加热板的升温速度更快。
Description
技术领域
本申请涉及半导体制造的领域，尤其是涉及一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置。
背景技术
半导体产品是指利用半导体材料制成的电子元器件和集成电路，半导体产品是现代电子工业的重要组成部分，广泛应用于各种领域，如计算机、通信、消费电子、工业控制等，对于推动科技发展和提高人们的生活质量具有重要意义。
目前，半导体产品在进行键合时，会使用到热压板进行热压键合，热压板将热量传递至半导体产品内并对半导体产品施加压力，同时，热压键合全程在真空环境下进行，从而使得半导体产品键合的过程中胶层内不易产生气泡。热压板包括板体和多个加热管，热压板内开设有多个插槽，多个加热管分别插接在多个插槽内，加热管由管壳和多个加热丝组成，多个加热丝缠绕设置在管壳内。加热丝进行加热，加热管再通过板体对半导体产品进行加热。
加热管与板体为插接配合，管壳外壁与板体位于插槽的内壁之间会存在间隙，在真空环境下，加热管通过热辐射的方式经过间隙并向板体传送热量，此时热量的传送效率会大大降低，从而会降低热压板的升温速度。
发明内容
为了提高热压板的升温速度，本申请提供一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置。
第一方面，本申请提供的一种真空用热压板采用如下的技术方案：
一种真空用热压板，包括上板体、下板体和加热丝，所述上板体的底壁上开设有第一安装槽，所述加热丝放置在第一安装槽内并与上板体焊接固定，所述下板体的顶壁上开设有第二安装槽，所述上板体固定设置在下板体的顶壁上，所述加热丝位于第二安装槽内，且半导体产品放置在上板体上。
通过采用上述技术方案，加热丝通过第一安装槽和第二安装槽安装在上板体与下板体之间，半导体产品放置在上板体上，由于加热丝与上板体为焊接固定，因此加热丝通过热传导的方式向上板体传送热量，相较于热辐射的方式，使用热传导的方式传送热量，热量传送的效率更高，从而使得加热板的升温速度更快。
优选的，所述加热丝设置有多个，每个所述加热丝的首尾两端均间隔设置，且多个加热丝间隔分布在热压板内。
通过采用上述技术方案，多个加热丝共同对上板体进行加热，进一步提高热压板的升温速度，当加热丝温度过高出现击穿的情况时，加热丝的首尾两端均间隔设置，且多个加热丝间隔分布，使得加热丝击穿后不易出现短路的情况。
优选的，每个所述加热丝的首尾两端均设置有温度检测器。
通过采用上述技术方案，多个温度检测器对多个加热丝的温度进行检测，使得工作人员能够实时观察加热丝的温度。
优选的，所述下板体内开设有冷却水道。
通过采用上述技术方案，热压板完成一次热压后，冷却水经过冷却水道对热压板进行降温，从而便于热压板再次进行热压。
优选的，所述上板体的顶壁上开设有分离槽，半导体产品覆盖在上板体的分离槽上，所述上板体的顶壁上开设有与分离槽连通的进气槽，所述进气槽的端部延伸至半导体产品的覆盖区域外。
通过采用上述技术方案，半导体产品完成热压，且真空状态破除后，空气经过进气槽进入分离槽内，从而便于将完成热压的半导体成品从上板体的顶壁上取下。
第二方面，本申请提供的一种半导体产品真空热压装置采用如下的技术方案：
一种半导体产品真空热压装置，包括上述一种真空用热压板以及热压箱体，所述热压箱体上设置有抽真空组件，所述热压箱体内腔顶部设置有定模板，所述热压箱体内腔底部设置有动模板，两个热压板分别嵌设固定在定模板和动模板相互靠近的侧壁内，所述定模板侧壁上设置有用于将一个半导体产品固定在热压板底壁上的固定组件，另一个半导体产品放置在动模板的热压板上，且所述热压箱体内腔底部设置有用于驱动动模板升降移动的驱动组件。
通过采用上述技术方案，在对半导体产品进行热压时，先使用固定组件将一个半导体产品固定在定模板的热压板上，再将另一个半导体产品放置在动模板的热压板上，使用抽真空组件对热压箱体内部进行抽真空，两个热压板对两个半导体产品进行加热，驱动组件再通过动模板带动半导体产品上升，从而能够在真空环境下对半导体产品进行热压键合。
优选的，位于所述动模板内上板体的顶壁上开设有两个第一滑槽，所述上板体位于两个第一滑槽内均沿竖直方向滑动设置有支撑条，每个所述支撑条的顶壁上均沿自身长度方向间隔转动设置有多个用于输送半导体产品的导向轮；所述上板体与动模板内均开设有与第一滑槽连通的升降槽，所述支撑条的底部设置有升降杆，所述升降杆沿竖直方向滑动设置在升降槽内，所述热压箱体内侧壁上设置有挡块，所述升降杆远离支撑条的端部穿出升降槽并抵接挡块的顶壁，当动模板下降时，挡块抵接升降杆并带动升降杆上升，升降杆通过支撑条带动导向轮上升至上板体顶壁上方；所述动模板内开设有与升降槽连通的安装槽，所述动模板位于安装槽内设置有弹性件，所述弹性件的两端分别抵接安装槽的底壁以及升降杆的顶壁，当动模板上升时，升降杆与挡块分离，弹性件带动升降杆下降，升降杆通过支撑条带动导向轮下降至第一滑槽内。
通过采用上述技术方案，半导体产品放置在动模板的热压板上时，动模板处于热压箱体底部，此时，挡块顶壁抵接升降杆的底壁，升降杆通过升降杆带动多个导向轮上升，半导体产品放置在导向轮上并滑动至热压板的指定区域，如此使得半导体产品上料时，半导体产品不易与动模板或热压板发生剐蹭。当动模板上升移动时，升降杆上升移动并与挡块分离，此时弹性件释放弹性势能并推动升降杆下降，升降杆通过支撑条带动导向轮下降至第一滑槽内，导向轮带动半导体产品下降，使得半导体产品移动至热压板上，从而能够稳定的对半导体产品进行热压。
优选的，所述上板体位于每个支撑条宽度方向的两侧均转动设置有同步齿轮，所述支撑条的侧壁上开设有与同步齿轮啮合的第一齿槽，所述上板体内位于第一滑槽宽度方向的两侧均倾斜开设有与第一滑槽连通的第二滑槽，所述上板体位于每个第二滑槽内均滑动设置有封板，所述封板上开设有与同步齿轮啮合的第二齿槽；当支撑条上升移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑进第二滑槽，当支撑条下降移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑出第二滑槽，且两个封板相互靠近的端部对第一滑槽的开口处进行封堵。
通过采用上述技术方案，支撑条上升移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑进第二滑槽内，使得支撑条能够带动导向轮滑出第一滑槽，支撑条下降移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑出第二滑槽，两个封板的端部相互抵接，此时封板的顶壁与上板体顶壁齐平，且封板对第一滑槽的开口端进行封堵。如此设置，在热压板进行加热时，封板对第一滑槽的开口处进行封堵，从而增加了上板体与半导体产品的接触面积，进而提高了半导体产品的加热速率。
优选的，位于靠近所述上板体侧边一端的两个封板顶壁上均设置有定位杆，所述定位杆位于封板靠近上板体侧边的一端，所述上板体内开设有与第二滑槽连通的第一容纳槽，当封板滑进第二滑槽时，封板带动定位杆移动至第一容纳槽内，当封板滑出第二滑槽时，封板带动定位杆的顶端移出第一容纳槽，且两个封板上的定位杆顶端对半导体产品进行夹持定位。
通过采用上述技术方案，支撑条下降移动时，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑出第二滑槽，两个封板上的定位杆均朝靠近半导体产品方向移动并沿支撑条的宽度方向对半导体产品进行定位，从而使得半导体产品压合时更加精准。
优选的，所述支撑条长度方向两端壁的顶端均转动设置有定位板，所述上板体位于支撑条长度方向的两端均开设有与第一滑槽连通的第二容纳槽，当支撑条上升时，定位板转动抵接在上板体的顶壁上，当支撑条下降时，支撑条带动定位板转动并拉动定位板移动至第二容纳槽内，且支撑条的顶端与上板体的顶壁齐平。
通过采用上述技术方案，支撑条下降移动时，支撑条带动两个定位板发生转动，两个定位板转动过程中沿支撑条的长度方向对半导体产品进行定位，从而使得半导体产品压合时更加精准，且支撑条的顶端与上板体的顶壁齐平，增加了上板体与半导体产品的接触面积，从而提高了半导体产品的加热速率。
综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：
1.利用焊接在上板体上的加热丝对热压板进行加热，加热丝通过热传导的方式向上板体传送热量，相较于热辐射的方式，使用热传导的方式传送热量，热量传送的效率更高，从而使得加热板的升温速度更快；
2.借助导向轮，半导体产品放置在导向轮上并滑动至热压板的指定区域，如此使得半导体产品上料时，半导体产品不易与动模板或热压板发生剐蹭，且动模板上升移动时，升降杆通过支撑条带动导向轮下降至第一滑槽内，导向轮带动半导体产品下降，使得半导体产品移动至热压板上，从而能够稳定的对半导体产品进行热压；
3.通过采用定位杆和定位板，动模板上升移动时，支撑条下降移动，支撑条通过两个同步齿轮带动两个封板滑出第二滑槽，两个封板上的定位杆均朝靠近半导体产品方向移动并沿支撑条的宽度方向对半导体产品进行定位，同时，支撑条带动两个定位板发生转动，两个定位板转动过程中沿支撑条的长度方向对半导体产品进行定位，从而使得半导体产品压合时更加精准。
附图说明
图1为本申请实施例1中真空用热压板的整体结构示意图；
图2为本申请实施例1中真空用热压板的整体结构正向爆炸示意图；
图3为本申请实施例1中真空用热压板的整体结构反向爆炸剖视图；
图4为本申请实施例2中半导体产品真空热压装置的整体结构示意图；
图5为本申请实施例2中半导体产品真空热压装置为突出展示固定组件的整体结构示意图；
图6为本申请实施例2中半导体产品真空热压装置沿支撑条宽度方向为突出展示半导体产品放置状态的部分结构剖面图；
图7为本申请实施例2中半导体产品真空热压装置沿支撑条宽度方向为突出展示动模板上升状态的部分结构剖面图；
图8为本申请实施例2中半导体产品真空热压装置沿支撑条长度方向为突出展示半导体产品放置状态的部分结构剖面图；
图9为本申请实施例2中半导体产品真空热压装置沿支撑条长度方向为突出展示动模板上升状态的部分结构剖面图。
附图标记：1、上板体；2、下板体；3、加热丝；4、第一安装槽；5、第二安装槽；6、温度检测器；7、冷却水道；8、分离槽；9、进气槽；10、热压箱体；12、定模板；13、动模板；14、固定组件；141、提升件；142、固定板；15、驱动组件；16、第一滑槽；17、支撑条；18、导向轮；19、升降槽；20、升降杆；21、挡块；22、安装槽；23、弹性件；24、同步齿轮；27、第二滑槽；28、封板；29、定位杆；30、第一容纳槽；31、定位板；32、第二容纳槽；33、导向杆。
具体实施方式
以下结合附图1-9对本申请作进一步详细说明。
实施例1
本申请实施例公开一种真空用热压板。
参照图1、图2和图3，一种真空用热压板包括上板体1、下板体2和六个加热丝3，上板体1的底壁上开设有六个第一安装槽224，六个加热丝3分别焊接安装在六个第一安装槽224内。下板体2的顶壁上开设有六个第二安装槽225，下板体2固定安装在上板体1的底壁上，且六个加热丝3分别位于六个第二安装槽225内。
半导体产品放置在上板体1的顶壁上，在对半导体产品进行压合时，加热丝3通过上板体1对半导体产品进行加热，由于加热丝3与上板体1为焊接固定，因此加热丝3通过热传导的方式向上板体1传送热量，相较于热辐射的方式，使用热传导的方式传送热量，热量传送的效率更高，从而使得加热板的升温速度更快。
每个加热丝3的首尾两端均间隔伸出热压板，且加热丝3的首尾两端均安装有温度检测器6。本申请中，温度检测器6可选用为热电偶。温度检测器6能够对每个加热丝3的温度检测，工作人员能够实时观察加热丝3的温度，从而便于对加热丝3的温度进行精准调控。
六个加热丝3相互间隔排布并形成六个加热区，且六个加热区覆盖上板体1。六个加热区共同对上板体1进行加热，使得加热丝3加热温度更加均匀，且六个加热丝3共同加热提高了热压板的升温速度。
当使用加热管对热压板进行加热时，热压板升至指定温度的过程中，加热管的温度会远远高于板体的温度，加热管内的加热丝3长时间处于极高温状态，从而易出现加热丝3击穿的情况，当加热丝3击穿时，由于多个加热丝3之间的间距较小并处于真空环境，因此易出现加热管短路情况。
本申请中，当加热丝3温度过高出现击穿的情况时，加热丝3的首尾两端均间隔设置，且六个加热丝3间隔分布，使得加热丝3击穿后不易出现短路的情况。
上板体1的顶壁上开设有多个相互连通的分离槽8，且半导体产品覆盖在多个分离槽8上。上板体1的顶壁上开设有进气槽9，进气槽9的一端与分离槽8连通，另一端延伸至半导体产品的覆盖区域外。半导体产品完成热压且真空状态破除后，空气经过进气槽9进入分离槽8内，从而便于将完成热压的半导体成品从上板体1的顶壁上取下。
下板体2内环绕开设有冷却水道7，冷却水道7的首尾两端开口设置，且冷却水道7形成的冷却区覆盖下板体2。当热压板完成热压后，冷却水从冷却水道7的一端进入下板体2内，冷却水吸收热压板内的热量并对热压板进行降温，再从冷却水道7的另一端流出，对热压板进行降温，从而便于热压板再次进行热压。
本申请实施例一种真空用热压板的实施原理为：半导体产品放置在上板体1的顶壁上，在对半导体产品进行压合时，六个加热丝3通过上板体1对半导体产品进行加热，由于加热丝3与上板体1为焊接固定，因此加热丝3通过热传导的方式向上板体1传送热量，相较于热辐射的方式，使用热传导的方式传送热量，热量传送的效率更高，从而使得加热板的升温速度更快。
实施例2
参照图4和图5，本申请实施例公开一种半导体产品真空热压装置，包括两个上述一种真空用热压板以及热压箱体10，热压箱体10内形成有真空腔，热压箱体10上安装有与真空腔连通的抽真空组件，当热压箱体10的箱门关闭时，抽真空组件能够对热压箱体10的真空腔进行抽真空。
热压箱体10的真空腔顶壁上固定安装有定模板12，一个热压板固定嵌设安装在定模板12的底壁上，且热压板的上板体1与定模板12的底壁齐平。定模板12的侧壁上安装有固定组件14，固定组件14包括四个提升件141和两个固定板142，四个提升件141分别固定安装在定模板12的相对两侧壁上，两个固定板142分别安装在定模板12的相对两个，且每两个提升件141的驱动端与一个固定板142固定连接。本申请中，提升件141可选用为气缸。
半导体产品为矩形双层结构，且第一层的宽度大于第二层的宽度，将半导体产品的第一层贴合放置在定模板12内热压板的上板体1表面，四个提升件141带动两个固定板142上升移动，两个固定板142均抵接在半导体产品的第一层，从而能够将半导体产品固定在定模板12内。
热压箱体10的真空腔底壁上安装有驱动组件15，驱动组件15的驱动端安装有动模板13，第二个热压板固定嵌设安装在动模板13的顶壁上，且热压板的上板体1与动模板13的顶壁齐平。本申请中，驱动组件15可选用为四个液压缸，且驱动组件15能够驱动动模板13沿竖直方向升降移动。
第二个半导体产品的第一层贴合放置在动模板13内热压板的上板体1表面，半导体产品的第二层上涂覆有粘胶，两个热压板对两个半导体产品进行加热。两个半导体产品完成放置后，对热压箱体10的真空腔进行抽真空，驱动组件15带动第二个半导体产品上升移动，从而能够在真空环境下对两个半导体产品进行热压键合。
参照图4、图6和图7，位于动模板13的热压板中，上板体1的顶壁上开设有两个第一滑槽16，第一滑槽16沿半导体产品的安装放置方向开设，且两个第一滑槽16沿垂直半导体产品的安装放置方向间隔开设。上板体1位于两个第一滑槽16内均沿竖直方向相适配滑动安装有支撑条17，支撑条17的顶壁上沿自身长度方向等间距转动安装有多个导向轮18。
上板体1和动模板13内均开设有两个升降槽19，上板体1内的两个升降槽19分别与两个第一滑槽16连通，每个支撑条17的底壁上均固定安装有两个升降杆20，升降杆20沿竖直方向滑动安装在升降槽19内，且升降杆20的一端与支撑条17固定连接，另一端穿出动模板13并延伸至动模板13外。热压箱体10位于真空腔的相对两侧壁上均固定安装有挡块21，且升降杆20穿出动模板13端部的底壁抵接在挡块21的顶壁上。
当动模板13位于移动行程的最底端时，挡块21抵接升降杆20并带动升降杆20上升移动，升降杆20带动支撑条17在第一滑槽16内上升移动，使得支撑条17的顶壁略高于上板体1的顶壁，此时，两排导向轮18均位于上板体1的上方。半导体产品放置在导向轮18上并通过导向轮18滑动至热压板的指定区域，如此使得半导体产品上料时，半导体产品不易与动模板13或热压板发生剐蹭。
动模板13内位于升降槽19的上方开设有与升降槽19连通的安装槽22，动模板13位于安装槽22内安装有弹性件23，弹性件23的底端抵接升降杆20的顶壁。本申请中，弹性件23可选用为弹簧。动模板13位于升降槽19内间隔安装有多个导向杆33，每个导向杆33均沿竖直方向相适配穿过升降杆20。
当挡块21抵接升降杆20时，升降杆20上升移动并挤压弹性件23，弹性件23被压缩在安装槽22内。当动模板13上升移动时，动模板13带动升降杆20上升移动并使挡块21与升降杆20分离，此时，弹性件23释放弹性势能并推动升降杆20下降，升降杆20在多个导向杆33的导向下稳定的下降移动，升降杆20再通过支撑条17带动导向轮18移动至第一滑槽16内。此时半导体产品下落至上板体1的表面，从而能够稳定的对半导体产品进行热压。
当半导体产品完成热压后，动模板13下降移动并带动半导体成品下降，动模板13带动升降杆20下降移动，当升降杆20再次抵接挡块21时，升降杆20通过支撑条17带动导向轮18滑出第一滑槽16，导向轮18带动半导体成品上升，使得半导体成品脱离上板体1的顶壁，从而便于工作人员从上板体1的顶壁上取出半导体成品。
参照图6和图7，上板体1位于支撑条17宽度方向的两侧均转动安装有两个同步齿轮24，支撑条17宽度方向的两侧壁上均沿竖直方向开设有两个第一齿槽，且同步齿轮24与第一齿槽啮合。当支撑条17升降移动时，支撑条17能够带动四个同步齿轮24进行转动。
上板体1位于支撑条17宽度方向的两侧对称开设有与第一滑槽16连通的第二滑槽27，两个第二滑槽27均倾斜开设，第二滑槽27靠近第一滑槽16一端的高度大于远离第一滑槽16的高度。上板体1位于每个第二滑槽27内均沿第二滑槽27的倾斜方向滑动安装有封板28，每个封板28的底壁上均开设有两个第二齿槽，且同步齿轮24与第二齿槽啮合。
当支撑条17上升移动时，支撑条17通过同步齿轮24带动两个封板28移动至第二滑槽27内，使得支撑条17能够带动导向轮18滑出第一滑槽16；当支撑条17下降移动时，支撑条17通过同步齿轮24带动两个封板28移动滑出第二滑槽27，两个封板28的端部移动后相互抵接，两个封板28抵接后对第一滑槽16的开口端进行封堵，且两个封板28相互靠近一端的顶壁与上板体1的顶壁齐平。在热压板进行加热时，两个封板28对第一滑槽16的开口处进行封堵，从而增加了上板体1与半导体产品的接触面积，进而提高了半导体产品的加热速率。
两个支撑条17相互远离一侧的封板28顶壁上均固定安装有两个定位杆29，定位杆29安装在封板28顶壁高度较低的一侧，上板体1内开设有四个第一容纳槽30，每两个第一容纳槽30与一个第二滑槽27连通，四个定位杆29分别位于四个第一容纳槽30内，且容纳槽的顶部开口设置。
当封板28移动至第二滑槽27内时，封板28带动定位杆29移动，且定位杆29位于第一容纳槽30内；当封板28移动滑出第二滑槽27时，封板28带动定位杆29移动，定位杆29的高度不断增高，且定位杆29的顶端移动穿过第一容纳槽30。
支撑条17通过导向轮18带动半导体产品下降时，封板28带动定位杆29移动，四个定位杆29沿支撑条17宽度方向的两侧对半导体产品第一层进行夹持，从而沿支撑条17的宽度方向对半导体产品进行定位，使得半导体产品压合时更加精准。
参照图8和9，支撑条17长度方向两端的顶壁上均转动安装有定位板31，当支撑条17带动导向轮18移出第一滑槽16时，定位板31转动抵接在上板体1的顶壁上。上板体1位于支撑条17长度方向的两端均开设有第一滑槽16连通的第二容纳槽32，第二容纳槽32的顶端开口设置。
当支撑条17带动导向轮18滑入第一滑槽16内时，支撑条17下降移动，此时在上板体1的作用下，定位板31在支撑条17上由水平方向逐渐转动至竖直方向，且两个定位板31转动过程中沿支撑条17长度方向的两侧对半导体产品第一层进行夹持，从而沿支撑条17的长度方向对半导体产品进行定位，使得半导体产品压合时更加精准。
当定位板31转动至竖直状态时，支撑条17带动定位板31移动至第二容纳槽32内，支撑条17的顶端与上板体1的顶壁齐平，从而进一步增加上板体1与半导体产品之间的接触面积，提高了半导体产品的加热速率。当定位板31进入第二容纳槽32内时，两个封板28移动对第一滑槽16的开口端进行封堵，同时，封板28长度方向的两端分别抵接两个定位板31，使得定位板31在第二容纳槽32内更加稳定，便于支撑条17上升时，定位板31再次转动至上板体1的顶壁上。
本申请实施例一种半导体产品真空热压装置的实施原理为：一个半导体产品放置在定模板12的热压板上，第二个半导体产品放置在动模板13的热压板上，两个半导体产品完成放置后，对热压箱体10的真空腔进行抽真空，驱动组件15带动第二个半导体产品上升移动，从而能够在真空环境下对两个半导体产品进行热压键合。第二个半导体产品放置在导向轮18上并通过导向轮18滑动至热压板的指定区域，使得半导体产品上料时，半导体产品不易与动模板13或热压板发生剐蹭。当动模板13上升时，导向轮18移动进入第一滑槽16内，使得第二个半导体产品掉落至动模板13的热压板上，同时，四个定位杆29和两个定位板31在水平面上沿相互垂直方向对半导体产品进行夹持定位，从而使得半导体产品压合时更加精准。
以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种真空用热压板，其特征在于：包括上板体(1)、下板体(2)和加热丝(3)，所述上板体(1)的底壁上开设有第一安装槽(22)(4)，所述加热丝(3)放置在第一安装槽(22)(4)内并与上板体(1)焊接固定，所述下板体(2)的顶壁上开设有第二安装槽(22)(5)，所述上板体(1)固定设置在下板体(2)的顶壁上，所述加热丝(3)位于第二安装槽(22)(5)内，且半导体产品放置在上板体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述加热丝(3)设置有多个，每个所述加热丝(3)的首尾两端均间隔设置，且多个加热丝(3)间隔分布在热压板内。
3.根据权利要求2所述的一种真空用热压板，其特征在于：每个所述加热丝(3)的首尾两端均设置有温度检测器(6)。
4.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述下板体(2)内开设有冷却水道(7)。
5.根据权利要求1所述的一种真空用热压板，其特征在于：所述上板体(1)的顶壁上开设有分离槽(8)，半导体产品覆盖在上板体(1)的分离槽(8)上，所述上板体(1)的顶壁上开设有与分离槽(8)连通的进气槽(9)，所述进气槽(9)的端部延伸至半导体产品的覆盖区域外。
6.一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：采用上述权利要求1-5中任意一项所述的真空用热压板以及热压箱体(10)，所述热压箱体(10)上设置有抽真空组件，所述热压箱体(10)内腔顶部设置有定模板(12)，所述热压箱体(10)内腔底部设置有动模板(13)，两个热压板分别嵌设固定在定模板(12)和动模板(13)相互靠近的侧壁内，所述定模板(12)侧壁上设置有用于将一个半导体产品固定在热压板底壁上的固定组件(14)，另一个半导体产品放置在动模板(13)的热压板上，且所述热压箱体(10)内腔底部设置有用于驱动动模板(13)升降移动的驱动组件(15)。
7.根据权利要求6所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：位于所述动模板(13)内上板体(1)的顶壁上开设有两个第一滑槽(16)，所述上板体(1)位于两个第一滑槽(16)内均沿竖直方向滑动设置有支撑条(17)，每个所述支撑条(17)的顶壁上均沿自身长度方向间隔转动设置有多个用于输送半导体产品的导向轮(18)；所述上板体(1)与动模板(13)内均开设有与第一滑槽(16)连通的升降槽(19)，所述支撑条(17)的底部设置有升降杆(20)，所述升降杆(20)沿竖直方向滑动设置在升降槽(19)内，所述热压箱体(10)内侧壁上设置有挡块(21)，所述升降杆(20)远离支撑条(17)的端部穿出升降槽(19)并抵接挡块(21)的顶壁，当动模板(13)下降时，挡块(21)抵接升降杆(20)并带动升降杆(20)上升，升降杆(20)通过支撑条(17)带动导向轮(18)上升至上板体(1)顶壁上方；所述动模板(13)内开设有与升降槽(19)连通的安装槽(22)，所述动模板(13)位于安装槽(22)内设置有弹性件(23)，所述弹性件(23)的两端分别抵接安装槽(22)的底壁以及升降杆(20)的顶壁，当动模板(13)上升时，升降杆(20)与挡块(21)分离，弹性件(23)带动升降杆(20)下降，升降杆(20)通过支撑条(17)带动导向轮(18)下降至第一滑槽(16)内。
8.根据权利要求7所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：所述上板体(1)位于每个支撑条(17)宽度方向的两侧均转动设置有同步齿轮(24)，所述支撑条(17)的侧壁上开设有与同步齿轮(24)啮合的第一齿槽，所述上板体(1)内位于第一滑槽(16)宽度方向的两侧均倾斜开设有与第一滑槽(16)连通的第二滑槽(27)，所述上板体(1)位于每个第二滑槽(27)内均滑动设置有封板(28)，所述封板(28)上开设有与同步齿轮(24)啮合的第二齿槽；当支撑条(17)上升移动时，支撑条(17)通过两个同步齿轮(24)带动两个封板(28)滑进第二滑槽(27)，当支撑条(17)下降移动时，支撑条(17)通过两个同步齿轮(24)带动两个封板(28)滑出第二滑槽(27)，且两个封板(28)相互靠近的端部对第一滑槽(16)的开口处进行封堵。
9.根据权利要求8所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：位于靠近所述上板体(1)侧边一端的两个封板(28)顶壁上均设置有定位杆(29)，所述定位杆(29)位于封板(28)靠近上板体(1)侧边的一端，所述上板体(1)内开设有与第二滑槽(27)连通的第一容纳槽(30)，当封板(28)滑进第二滑槽(27)时，封板(28)带动定位杆(29)移动至第一容纳槽(30)内，当封板(28)滑出第二滑槽(27)时，封板(28)带动定位杆(29)的顶端移出第一容纳槽(30)，且两个封板(28)上的定位杆(29)顶端对半导体产品进行夹持定位。
10.根据权利要求6所述的一种半导体产品真空热压装置，其特征在于：所述支撑条(17)长度方向两端壁的顶端均转动设置有定位板(31)，所述上板体(1)位于支撑条(17)长度方向的两端均开设有与第一滑槽(16)连通的第二容纳槽(32)，当支撑条(17)上升时，定位板(31)转动抵接在上板体(1)的顶壁上，当支撑条(17)下降时，支撑条(17)带动定位板(31)转动并拉动定位板(31)移动至第二容纳槽(32)内，且支撑条(17)的顶端与上板体(1)的顶壁齐平。
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|---|---|---|---|
| CN202410075262.8A CN117995698B (zh) | 2024-01-18 | 2024-01-18 | 一种真空用热压板及半导体产品真空热压装置 |
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Citations (5)
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2024
- 2024-01-18 CN CN202410075262.8A patent/CN117995698B/zh active Active
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