CN117934753A - 网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开一种网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：获取芯片模型及多个焊锡模型，该多个焊锡模型与芯片模型之间的距离小于目标距离，确定各个焊锡模型对应的临时节点，并确定两个临时节点之间的最小距离，根据该最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，并根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以得到芯片模型对应的芯片网格模型，实施本申请实施例可确定芯片网格的二维网格尺寸，以使各个焊锡模型的临时节点与芯片网格的网格角点对应，无需用户手工建立芯片网格模型，且使得焊锡网格模型可建立在芯片网格的网格角点上，提高了芯片网格模型的构建效率，同时提高有限元分析精度。

Description

网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及建模技术领域，具体涉及一种网格模型建立工作模式切换方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

智能设备(如手机、笔记本电脑等)已经成为人们日常生活中不可分割的一部分，其设计及制造已经广泛的应用了CAE(Computer Aided Engineering，计算机辅助工程)技术。由于智能设备迭代更新速度不断加快，其设计与制造如何更快速准确也成了重要关注领域。在智能设备中存在许多芯片，对智能设备整机跌落进行CAE分析时，这些芯片的正确快速建模(将几何模型划分为网格模型)至关重要。

相关技术中，芯片的网格模型均采用人工建立，但是手动建模效率低。

发明内容

本申请实施例公开了一种网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质，使得电子设备能够自动建立芯片网格模型，提高了芯片网格模型的构建效率。

本申请实施例公开一种网格模型建立方法，所述方法包括：

获取芯片模型及多个焊锡模型，其中，各个所述焊锡模型与所述芯片模型之间的距离小于目标距离；

确定各个所述焊锡模型对应的临时节点；

确定两个临时节点之间的最小距离，并根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸；

根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，以得到所述芯片模型对应的芯片网格模型；其中，所述芯片网格模型的多个所述芯片网格的网格角点与各个所述临时节点对应。

作为一种可选的实施方式，在所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格之前，所述方法还包括：

确定所述芯片模型的第一丝印线，根据所述第一丝印线建立所述芯片模型的芯片丝印面，其中，所述第一丝印线为所述芯片模型中垂直于所述芯片模型的厚度方向的闭合线段；

从所述多个临时节点中，至少确定第一角节点及第二角节点；所述第一角节点及所述第二角节点均为所述多个临时节点围成的矩形区域的角点，且所述第一角节点及所述第二角节点关于所述矩形区域的中心点对称；

基于所述第一角节点及所述第二角节点，分别沿所述芯片模型的长度方向及所述芯片模型的宽度方向，对所述芯片丝印面进行划分，得到多个划分区域，所述第一角节点对应所述多个划分区域的一个区域相交角点，所述第二角节点对应所述多个划分区域的另一个区域相交角点；

所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，包括：

根据所述多个划分区域及所述二维网格尺寸，在所述芯片模型上建立多个芯片网格，其中，所述多个划分区域的区域角点具有对应的芯片网格，各个所述区域角点与对应的芯片网格在所述芯片丝印面的角点重合。

作为一种可选的实施方式，所述确定两个临时节点之间的最小距离，包括：

确定各个所述临时节点的目标坐标值；其中，所述目标坐标值为临时节点在目标坐标轴的坐标值，所述目标坐标轴为第一坐标轴或者第二坐标轴，所述第一坐标轴的方向平行于所述芯片模型的长度方向，所述第二坐标轴的方向平行于所述芯片模型的宽度方向；

根据多个目标坐标值，建立初始集合；

若所述初始集合中存在多个相同的第一目标坐标值，则保留一个第一目标坐标值，并删除其它的第一目标坐标值，得到删除后的初始集合，所述第一目标坐标值为所述多个目标坐标值中的任意一个目标坐标值；

根据所述删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离。

作为一种可选的实施方式，所述根据所述删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离，包括：

按照从大到小或者从小到大的顺序对所述删除后的初始集合包含的多个目标坐标值排列，并确定排列后的多个目标坐标值中每相邻的两个目标坐标值之间的坐标差值；

将最小的坐标差值确定为两个临时节点之间的最小距离；

所述根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，包括：

确定芯片网格垂直于所述芯片模型的厚度方向的第一边长为所述最小距离，或者为所述最小距离的一半。

作为一种可选的实施方式，在所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格之前，所述方法还包括：

响应于输入操作，确定所述芯片模型的目标芯片厚度及目标芯片设置表面，所述目标设置表面用于指示所述芯片模型靠近的主板表面；

根据所述目标芯片厚度及预设层数确定所述芯片网格沿所述芯片模型的厚度方向的第二边长；

根据所述目标设置表面，确定所述芯片网格沿所述厚度方向的偏置方向；

所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，包括：

根据所述二维网格尺寸、所述第二边长及所述偏置方向在所述芯片模型上建立多个芯片网格。

作为一种可选的实施方式，所述确定各个所述焊锡模型对应的临时节点，包括：

响应于选择操作，确定与所述多个焊锡模型一一对应的多个第二丝印线，所述第二丝印线为对应的焊锡模型中垂直于所述芯片模型的厚度方向的闭合线段；

确定所述多个第二丝印线各自对应的中心点，并将各个所述中心点确定为对应的焊锡模型的临时节点。

作为一种可选的实施方式，所述方法还包括：

从所述多个焊锡模型中选取目标焊锡模型，并建立所述目标焊锡模型的网格模型；

确定多个其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的多个方向向量，所述其它焊锡模型为所述多个焊锡模型中除所述目标焊锡模型以外的焊锡模型；

根据各个所述方向向量，将所述目标焊锡模型的网格模型复制到各个所述其它焊锡模型对应的临时节点，以得到所述多个焊锡模型对应的焊锡网格模型。

本申请实施例公开一种网格模型建立装置，所述装置包括：

模型获取模块，用于获取芯片模型及多个焊锡模型，其中，各个所述焊锡模型与所述芯片模型之间的距离小于目标距离；

节点确定模块，用于确定各个所述焊锡模型对应的临时节点；

尺寸确定模块，用于确定两个临时节点之间的最小距离，并根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸。

网格建立模块，用于根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，以得到所述芯片模型对应的芯片网格模型；其中，所述芯片网格模型的多个所述芯片网格与各个所述临时节点对应。

本申请实施例公开一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器实现本申请实施例公开的任意一种网格模型建立方法。

本申请实施例公开一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现本申请实施例公开的任意一种网格模型建立方法。

与相关技术相比，本申请实施例具有以下有益效果：

本申请实施例提供了一种网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质，该网格模型建立方法包括获取芯片模型及多个焊锡模型，该多个焊锡模型与芯片模型之间的距离小于目标距离，确定各个焊锡模型对应的临时节点，并确定两个临时节点之间的最小距离，根据该最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，并根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以得到芯片模型对应的芯片网格模型，在本申请实施例中，电子设备可确定芯片网格的二维网格尺寸，以使各个焊锡模型的临时节点与芯片网格的网格角点对应，无需用户手工建立芯片网格模型，电子设备可自动建立的芯片网格模型，且使得焊锡网格模型可建立在芯片网格的网格角点上，提高了芯片网格模型的构建效率，同时提高有限元分析(仿真)精度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例公开的一种网格模型建立方法的流程示意图；

图2是本申请实施例公开的一种芯片模型及多个焊锡模型的结构示意图；

图3是本申请实施例公开的另一种网格模型建立方法的流程示意图；

图4是本申请实施例公开的一种芯片丝印面的划分示意图；

图5是本申请实施例公开的一种芯片网格模型及焊锡网格模型的结构示意图；

图6是本申请实施例公开的一种最小距离确定方法的流程示意图；

图7是本申请实施例公开的一种用户交互界面的界面示意图；

图8是本申请实施例公开的一种二维网格尺寸确定方法的流程示意图；

图9是本申请实施例公开的又一种网格模型建立方法的流程示意图；

图10是本申请实施例公开的再一种网格模型建立方法的流程示意图；

图11a是本申请实施例公开的一种多个第二丝印线以及第一丝印线的结构示意图；

图11b是本申请实施例公开的一种多个临时节点的结构示意图；

图12是本申请实施例公开的一种网格模型建立装置的结构示意图；

图13是本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，本申请实施例及附图中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

相关技术中，通常采用Hypermesh(一款专门用于各种类型体/面网格划分的前处理软件)软件人工建立芯片的网格模型，在对智能设备的整机模型前处理过程中，需要先手动建立各个焊锡网格模型，然后再建立芯片网格模型。但是人工建立的芯片对应的芯片网格模型效率低，导致智能设备整机CAE周期较长。

本申请实施例提供了一种网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质，使得电子设备能够自动建立芯片网格模型，提高了芯片网格模型的构建效率，以下分别进行详细说明。

请参考图1，其示出了本申请实施例提供了一种网格模型建立方法的流程示意图。其中，图1所描述的网格模型建立方法适用于笔记本电脑、个人计算机、平板电脑等电子设备，本申请实施例不做限定。如图1所示，该网格模型建立方法可包括步骤110至步骤130。

步骤110，获取芯片模型及多个焊锡模型。

其中，各个焊锡模型与芯片模型之间的距离小于目标距离。应说明的，请参考图2，芯片模型210为智能设备的目标芯片的三维几何模型，各个焊锡模型220为智能设备中与目标芯片对应的各个目标焊锡的三维几何模型，目标芯片通过多个目标焊锡实现与智能设备的主板电连接，电子设备可根据智能设备中的目标芯片以及目标焊锡分别建立芯片模型210与焊锡模型220，建立得到的芯片模型210与焊锡模型220之间的距离小于目标距离，也可直接获取建立好的芯片模型210及焊锡模型220。

可选地，各个焊锡模型220的形状可为球形或者圆柱形。可选地，目标芯片可包括存储芯片、计算芯片、通信芯片及感知芯片等，不同的目标芯片可设置在主板的不同表面上。可选地，目标距离的范围为小于或等于0.07。在本申请实施例中，电子设备可基于与芯片模型210的距离小于目标距离的多个焊锡模型220的特征自动建立该芯片模型210的芯片网格模型，以提高芯片模型210的建模效率，同时提高智能设备的CAE测试的测试精度。

步骤120，确定各个焊锡模型对应的临时节点。

步骤130，确定两个临时节点之间的最小距离，并根据最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸。

步骤140，根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以得到芯片模型对应的芯片网格模型。

其中，芯片网格模型的多个芯片网格的网格角点与各个临时节点对应。应说明的，临时节点可用于表征焊锡模型的位置，两个临时节点之间的最小距离，可以是两个临时节点沿芯片模型的长度方向的最小距离，也可以是两个临时节点沿芯片模型的宽度方向的最小距离，二维网格尺寸指的是芯片网格中，垂直于芯片网格的厚度方向的网格平面的尺寸，芯片网格的网格角点为芯片网格的两条线的交点，芯片网格模型包括N个芯片网格，其中，有M个芯片网格的网格角点与临时节点对应，其中，N及M均为正整数，且M≤N。为了便于描述，在下文中将芯片模型的长度方向称为第一方向，并将芯片模型的宽度方向称为第二方向，电子设备可根据最小距离确定沿第一方向或者沿第二方向排列的两个相邻的芯片网格之间的距离，从而确定芯片网格沿一方向或者沿第二方向的边长，由于多个焊锡模型以阵列方式布设，因此在沿第一方向或者沿第二方向排列的两个相邻的芯片网格之间的距离与最小距离匹配，可使得所有的焊锡模型对应的临时节点均能具有至少一个芯片网格的角点与其对应，由于焊锡模型的网格模型是在焊锡模型中建立多个焊锡网格得到的，因此可使得各个焊锡模型的网格模型均与芯片网格模型的角点对应，提高了智能设备(基于该芯片网格模型以及焊锡网格模型)的有限元分析精度。可选地，芯片网格可包括六面体网格以及四面体网格，采用六面体网格以及四面体网格构建的芯片网格模型的网格规整，提高基于该芯片网格模型进行有限元分析的精度。

在一个实施例中，确定各个焊锡模型对应的临时节点，包括：电子设备从多个焊锡模型选择一个当前焊锡模型；确定当前焊锡模型的第一丝印线，对第一丝印线进行边缘检测，以提取第一丝印线对应的多个像素点；确定多个像素点的梯度，并确定各个像素点的梯度的梯度交点，将该梯度交点确认为当前焊锡模型对应的临时节点，选择未确定临时节点的焊锡模型作为新的当前焊锡模型，返回执行确定当前焊锡模型的第一丝印线的步骤，直至确定所有的焊锡模型对应的临时节点。其中，当前焊锡模型的第一丝印线为当前焊锡模型中垂直于芯片模型的厚度方向的闭合线段。应说明的，对于圆柱形或者球形的焊锡而言，第一丝印线为圆形，通过确定各个像素点的梯度，得到指向第一丝印线对应的圆形的圆心的法线，通过计算该多个法线的交点，即可得到圆心。可选地，边缘检测可包括canny边缘检测。在本实施例中，电子设备可通过边缘检测获得与第一丝印线对应的像素点，并求取多个(两个及以上)像素点的梯度，即确定了该多个像素点对应的法线，通过确定多个梯度的交点，即确定第一丝印线围成的圆形的法线的交点，即可计算得到该圆形对应的圆心，自动生成多个焊锡模型的临时节点，由于确定的临时节点均为第一丝印线的圆心，因此，各个临时节点之间的距离可以准确反映的各个焊锡模型之间的距离，提高了得到的最小距离的准确性。

在本申请实施例中，电子设备在确定芯片模型及多个焊锡模型的情况下，确定多个焊锡模型的临时节点，根据多个临时节点找出临时节点之间的最小距离，并根据该最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，基于该二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以自动建立芯片网格模型，同时，多个焊锡模型落在芯片网格的网格角点，无需仿真人员手工建立芯片模型，提高了芯片网格模型的构建效率，同时提高了有限元分析(仿真)精度。

请参考图3，其示出了本申请实施例提供的另一种网格模型建立方法的流程示意图，如图3所示，该方法可包括步骤310至步骤370。

步骤310，获取芯片模型及多个焊锡模型。

其中，各个焊锡模型与芯片模型之间的距离小于目标距离。

步骤320，确定各个焊锡模型对应的临时节点。

步骤330，确定芯片模型的第一丝印线，根据第一丝印线建立芯片模型的芯片丝印面。

其中，第一丝印线为芯片模型中垂直于芯片模型的厚度方向的闭合线段。应说明的，电子设备获取的芯片模型可以是由多个闭合线段构成的块体，为了实现对芯片模型进行区域划分，需要先建立几何面。电子设备可先确定芯片模型的第一丝印线，并建立芯片丝印面，该芯片丝印面与第一丝印线围成的区域对应。可选地，第一丝印线为芯片模型中靠近主板的闭合线段。

可选地，针对利用Hypermesh软件建立芯片模型的芯片丝印面的情况，根据第一丝印线建立芯片模型的芯片丝印面，包括：电子设备调用Hypermesh软件的几何面创建命令，以建立芯片丝印面。其中，几何面创建命令用于基于选中的闭合线段创建平面，填补线段间的空白区域。应说明的，用户可在Hypermesh软件导入芯片模型及多个焊锡模型，并利用Hypermesh软件的框选工具等选中芯片模型的第一丝印线，以使电子设备可根据用户选中的第一丝印线自动建立芯片模型的芯片丝印面，以及芯片模型对应的芯片网格模型。在一个实施例中，确定芯片模型的第一丝印线，包括：电子设备响应于第三选择操作，确定第一丝印线。应说明的，请参考图11a，用户可通过输入设备(如鼠标及键盘等)对第一丝印线1110进行框选，以使电子设备确定芯片模型的第一丝印线1110。本实施例通过用户对第一丝印线1110进行选择，无需电子设备根据芯片模型各闭合线段对应的坐标，确定第一丝印线1110，提高了芯片网格模型的构建效率。

步骤340，从多个临时节点中，至少确定第一角节点及第二角节点。

其中，第一角节点及第二角节点均为多个临时节点围成的矩形区域的角点，且第一角节点及第二角节点关于矩形区域的中心点对称。应说明的，请继续参考图2，目标芯片一般采用球栅阵列(BGA，Ball Grid Array)进行封装，因此多个目标焊锡一般按照阵列分布在目标芯片的底部，多个临时节点围成可矩形区域(如图2的虚线所示)，电子设备通过确定位于矩形区域的角点上，且关于矩形区域对称的两个临时节点，即确定第一角节点以及第二角节点，为芯片丝印面的区域划分做好基础。

在一个实施例中，从多个临时节点中，至少确定第一角节点及第二角节点，包括：电子设备从多个临时节点一一对应的多个节点坐标中，确定第一最大坐标值、第一最小坐标值、第二最大坐标值及第二最小坐标值，并根据据第一最大坐标值、第一最小坐标值、第二最大坐标值及第二最小坐标值，至少确定第一角节点及第二角节点，其中，第一最大坐标值及第一最小坐标值分别为多个节点坐标一一对应的多个第一坐标值中的最大值及最小值，第二最大坐标值及第二最小坐标值分别为多个节点坐标一一对应的多个第二坐标值中的最大值及最小值。第一角节点为对应的节点坐标为(x_min，y_min)的临时节点，第二角节点为节点坐标为(x_max，y_max)的临时节点，或者，第一角节点为节点坐标为(x_max，y_min)的临时节点，第二角节点为节点坐标为(x_min，y_max)的临时节点,其中，x_min为第一坐标最大值，x_max为第一坐标最小值，y_max为第二坐标最大值，y_min为第二坐标最小值。应说明的，请继续参考图2，以Hypermesh软件为例，芯片模型及多个焊锡模型建立在预设坐标系中，该预设坐标系包括第一坐标轴X、第二坐标轴Y以及第三坐标轴Z，其中，第一坐标轴X的正方向与智能设备的宽度平行，第二坐标轴Y的正方向与智能设备的长度平行，第三坐标轴Z的正方向与智能设备的厚度方向平行，第一坐标平面则为第一坐标轴X以及第二坐标轴Y所在的平面。可理解的，芯片模型的长度方向与智能的长度方向平行，芯片模型的宽度方向与智能的宽度方向平行，芯片模型的厚度方向与智能的厚度方向平行，芯片网格的网格角点与临时节点对应指的是：该芯片网格的网格角点的第一坐标值与临时节点的第一坐标值一致，芯片网格的网格角点的第二坐标值与临时节点的第二坐标值一致，其中，第一坐标值为与第一坐标轴对应的坐标值，第二坐标值为与第二坐标轴对应的坐标值。在本实施例中，电子设备通过找出多个节点坐标对应的多个第一坐标值中的最大值及最小值，和多个节点坐标对应的多个第二坐标值中的最大值及最小值，可快速且精准地找到位于矩形区域的角点且关于矩形区域的中心对称的一对临时节点。

步骤350，基于第一角节点及第二角节点，分别沿芯片模型的长度方向及芯片模型的宽度方向，对芯片丝印面进行划分，得到多个划分区域。

步骤360，确定两个临时节点之间的最小距离，并根据最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸。

步骤370，根据多个划分区域及二维网格尺寸，在芯片模型上建立多个芯片网格。

其中，第一角节点对应多个划分区域的一个区域相交角点，第二角节点对应多个划分区域的另一个区域相交角点，多个划分区域的区域角点具有对应的芯片网格，各个区域角点与对应的芯片网格在芯片丝印面的角点重合。应说明的，区域相交角点指的是作为多个划分区域的区域角点的点，如图4所示，基于第一角节点及第二角节点，分别沿芯片模型的长度方向及芯片模型的宽度方向对芯片丝印面进行划分，指的是利用直线y＝y_min、直线y＝y_max、直线x＝x_max及直线x＝x_min对芯片丝印面进行划分，将芯片丝印面划分为9个划分区域，其中，所有的临时节点落在同一个划分区域，且第一角节点以及第二角节点均对应至少两个划分区域的区域角点，第一角节点及第二角节点具有共同对应的划分区域，为了便于描述，下文将第一角节点以及第二角节点共同对应的划分区域称为中间划分区域410。多个目标焊锡按照阵列分布，基于多个目标焊锡分别构建的多个焊锡模型之间的距离为N*a(N为大于或等于1的正整数，a为正数)，基于第一角节点及第二角节点对芯片丝印面进行划分，使得在中间划分区域410构建的多个芯片网格中的四个芯片网格的角点与中间划分区域410的区域角点(分别为第一区域角点411、第二区域角点412、第三区域角点413及第四区域角点414)对应，使得在中间划分区域410可均匀布设网格平面的尺寸为二维网格尺寸的芯片网格，即保证了在中间划分区域410建立的芯片网格的网格平面的尺寸均为二维网格尺寸，使得落在中间划分区域410中的所有临时节点均可与中间划分区域410的芯片网格的网格角点对应(如图5所示)，提高了有限元分析精度。

在本实施例中，电子设备先构建芯片丝印面，并基于第一角节点及第二角节点对芯片丝印面进行划分得到多个划分区域，使得第一角节点及第二角节点落在中间划分区域的区域角点上，由于各个临时节点与第一角节点在第一方向或者在第二方向上的距离为最小距离的整数倍，因此可保证各个临时节点均与中间划分区域的芯片网格的网格角点对应，保证了焊锡模型对应的网格模型可构建在芯片网格的网格角点上，提高了有限元分析精度。

请参考图6，其示出了本申请实施例提供的一种最小距离确定方法的流程示意图，如图6所示，确定两个临时节点之间的最小距离，包括步骤610至步骤640。

步骤610，确定各个临时节点的目标坐标值。

步骤620，根据多个目标坐标值，建立初始集合。

其中，目标坐标值为临时节点在目标坐标轴的坐标值，目标坐标轴为第一坐标轴或者第二坐标轴，第一坐标轴的方向平行于芯片模型的长度方向(智能设备的长度方向)，第二坐标轴的方向平行于芯片模型的宽度方向(智能设备的宽度方向)。电子设备获取各个临时节点的目标坐标值，根据该多个目标坐标值建立初始集合。可选地，初始集合可为包括各个临时节点的目标坐标值的列表。

步骤630，若初始集合中存在多个相同的第一目标坐标值，则保留一个第一目标坐标值，并删除其它的第一目标坐标值，得到删除后的初始集合。

其中，第一目标坐标值为多个目标坐标值中的任意一个目标坐标值。应说明的，电子设备从初始集合中找出重复的目标坐标值，保留重复的目标坐标值中的一个，并将其他的删除，以得到不包括重复的目标坐标值，且任一临时节点对应的目标坐标值均能在删除后的初始集合中找到匹配的元素。

示例性的，初始集合包括10个元素，分别为1、3、4、5、6、3、5、3、4及5，该初始集合的第一目标坐标值为3、4、5，删除后的初始集合的元素为1、3、4、5及6，即删除了2个3、1个4以及2个5。

在一个实施例中，初始集合中的目标坐标值按照从大到小或者从小到大的顺序排列，若初始集合中存在多个相同的第一目标坐标值，则保留一个第一目标坐标值，并删除其它的第一目标坐标值，得到删除后的初始集合，包括：电子设备将初始集合中的第一个目标坐标值作为当前目标坐标值，确定当前目标坐标值的下一个目标坐标值与当前目标坐标值是否一致，若一致，则将当前目标坐标值删除，并将当前目标坐标值的下一个目标坐标值作为新的当前目标坐标值，返回执行确定当前目标坐标值的下一个目标坐标值与当前目标坐标值是否一致的步骤；若不一致，则将当前目标坐标值的下一个目标坐标值作为新的当前目标坐标值，返回执行确定当前目标坐标值的下一个目标坐标值与当前目标坐标值是否一致的步骤，直至不存在当前目标坐标值的下一目标坐标值。应说明的，电子设备可将各个临时节点的目标坐标值按照从大到小或者从小到大的顺序排列得到初始集合，按照目标坐标值的排列顺序，确定相邻的两个目标坐标值是否一致，并将一致两个目标坐标值中，排列在前的删除，从而可快速得到不包括重复的目标坐标值，且任一临时节点对应的目标坐标值均包括的集合。

步骤640，根据删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离。

在一个实施例中，删除后的初始集合中的目标坐标值按照从小到大或者从大到小的顺序排列，根据删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离，包括：若确定多个焊锡模型等间距分布，电子设备则计算删除后的初始集合中的目标坐标值排列在前的两个目标坐标值之间的差值，将两个临时节点之间的最小距离确定为该差值。应说明的，如图7所示，电子设备可根据用户是否触发等间距排列控701(图7示出了处于触发状态的等间距排列控件701)，确定焊锡模型是否等间距分布，若目标焊锡等间距分布则表示沿目标坐标轴排列的相邻的目标焊锡之间的间距相等，因此，通过计算删除后的初始集合中算任意两个相邻的目标坐标值之间的差值，即可得到两个临时节点沿目标坐标轴方向的最小距离，一般而言，沿第一坐标轴排列的两个相邻的目标焊锡之间的最小距离，与沿第二坐标轴排列的两个相邻的目标焊锡之间的最小距离一致，因此通过计算第一坐标值对应的最小距离和第二坐标值对应的最小距离中的一个即可。

在本实施例中，电子设备通过获取所有的临时节点的目标坐标值，组成初始集合，找出初始集合中重复的多个元素，并保留其中一个重复的元素，删除其他的重复元素，使得删除后的初始集合的各个元素之间均不相同，且各个临时节点的目标坐标值均能在删除后的初始集合中找到匹配的元素，该删除后的初始集合，排除了重复的目标坐标值的干扰，保证电子设备确定的两个临时节点之间的最小距离的准确度。

请参考图8，其示出了本申请实施例提供的一种二维网格尺寸确定方法的流程示意图，如图8所示，确定两个临时节点之间的最小距离，并根据最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，包括步骤810至步骤860。

步骤810，确定各个临时节点的目标坐标值。

步骤820，根据多个目标坐标值，建立初始集合。

步骤830，若初始集合中存在多个相同的第一目标坐标值，则保留一个第一目标坐标值，并删除其它的第一目标坐标值，得到删除后的初始集合。

应说明的，对于步骤810至步骤830的描述请参考上文实施例，在此不再赘述。

步骤840，按照从大到小或者从小到大的顺序对删除后的初始集合包含的多个目标坐标值排列，并确定排列后的多个目标坐标值中每相邻的两个目标坐标值之间的坐标差值。

步骤850，将最小的坐标差值确定为两个临时节点之间的最小距离。

应说明的，若得到的删除后的初始集合中的多个目标坐标值已经是按照从大到小或者从小到大的顺序排列的，电子设备可维持得到的删除后的初始集合的多个目标坐标值的排列顺序。电子设备可计算相邻的两个目标坐标值之间的差值，从而得到每相邻的两个目标坐标值之间的坐标差值，电子设备可按照从小到大的顺序对多个坐标差值进行排序，将排列在第一的坐标差值确认为两个临时节点之间的最小距离，电子设备也可按照从大到小的顺序对多个坐标差值进行排序，将排列在最后的坐标差值确认为两个临时节点之间的最小距离，可理解的，电子设备还可采用其他方式，找到多个坐标差值中最小的坐标差值，本实施例对此不做限定。

步骤860，确定芯片网格垂直于芯片模型的厚度方向的第一边长为最小距离，或者为最小距离的一半。

应说明的，如图5所示，第一边长可为芯片网格沿第一坐标轴方向的边长和/或第二坐标轴方向的边长，由于芯片网格的第一边长为两个临时节点之间的最小距离或者最小距离的一半，在多个焊锡模型中的一个与芯片网格的网格角点对应，剩余的焊锡模型均会与芯片网格的网格角点对应。同时，将第一边长确认为最小距离，或者为最小距离的一半，可保证芯片网格模型的芯片数量不会过多，避免进行CAE分析的计算量过大，提高了有限元分析的效率较低。可选地，芯片网格的网格平面(芯片网格中垂直于芯片网格的厚度方向的平面)的各个边的边长均相等。从而在确定第一边长的情况下，即可确定芯片网格的网格平面的隔各个边的边长。

在本实施例中，电子设备按照从大到小或者从小到大的顺序对删除后的初始集合包含的多个目标坐标值进行排列，并计算两两相邻的目标坐标值之间的坐标差值，得到多个坐标差值，从多个坐标差值中找出最小的坐标差值，将该最小的坐标差值确定为最小距离，适用于计算各种排列方式的焊锡模型对应的临时节点之间的最小距离，该方法的实用性强。

请参考图9，其示出了本申请实施例提供的又一种网格模型建立方法的流程示意图，如图9所示，在根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格之前，网格模型建立方法还可包括步骤910至步骤930。根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以得到芯片模型对应的芯片网格模型，包括步骤940。

步骤910，响应于输入操作，确定芯片模型的目标芯片厚度及目标设置表面。

其中，目标设置表面用于指示所述芯片模型靠近的主板表面。应说明的，芯片模型的目标芯片厚度为芯片模型的厚度，由于芯片模型的目标芯片厚度与目标芯片的厚度一致，用户可通过查找目标芯片的规格书确定芯片模型的目标芯片厚度，芯片模型的目标设置表面包括主板的正面以及背面，用户可根据目标芯片的实际设计确定芯片模型的目标设置表面，用户通过输入设备向电子设备提供芯片模型的目标芯片厚度及目标设置表面。可选地，请继续参考图7，用户交互界面700可包括第一厚度文本框702、第一单选按钮703及第二单选按钮704，用户可通过第一厚度文本框702输入芯片模型的目标芯片厚度，第一单选按钮703和第二单选按钮704为一组单选按钮，即只能选中第一单选按钮703以及第二单选按钮704中的一个，若第一单选按钮703被选中，则表示目标芯片设置在主板的正面，若第二单选按钮704，被选中，则表示目标芯片设置在主板的背面。可选地，该组单选按钮的初始值为选中第一单选按钮703。

步骤920，根据目标芯片厚度及预设层数确定芯片网格沿芯片模型的厚度方向的第二边长。

步骤930，根据目标设置表面，确定芯片网格沿厚度方向的偏置方向。

步骤940，根据二维网格尺寸、第二边长及芯片网格沿厚度方向的偏置方向在芯片模型上建立多个芯片网格。

应说明的，预设层数可预先设置在电子设备中，预设层数可根据经验进行选择。可选地，预设层数为2、3、4或者5。可选地，第二边长为目标芯片厚度与预设层数之间的比值。芯片网格沿厚度方向的偏置方向指的是：芯片网格的厚度沿芯片丝印面的偏置方向，由于芯片模型的厚度向第一丝印线背离主板的方向偏置，若目标设置表面指示所述芯片模型靠近的主板正面，则确定偏置方向为第三坐标轴的负方向，若目标设置表面指示所述芯片模型靠近的主板的背面，则确定偏置方向为第三坐标轴的正方向。

在一个实施例中，根据二维网格尺寸、第二边长及偏置方向在芯片模型上建立多个芯片网格，包括：在芯片丝印面上建立多个第一面芯片网格，将多个第一面芯片网格沿偏置方向拉伸第二边长得到芯片网格层，以芯片网格层中与第一面芯片网格一一相对的多个第二芯片面网格为新的第一面芯片网格，返回执行将多个第一面芯片网格沿偏置方向拉伸第二边长得到芯片网格层的步骤，直至得到预设层数的芯片网格层，以得到预设层数的芯片网格模型。其中，芯片网格层具有与多个面芯片网格一一对应的多个体芯片网格。体芯片网格是由二维的面芯片网格拉伸得到的三维网格，第二面芯片网格为体芯片网格中与第一面芯片网格相对的面网格。

在本实施例中，电子设备可获取用户提供的目标芯片厚度以及目标设置表面，自动确定芯片网格的厚度(第二边长)以及厚度的偏置方向，自动建立多个三维的芯片网格，以自动建立芯片网格模型，大大提高了芯片网格模型的构建效率。

请参考图10，其示出了本申请实施例提供的再一种网格模型建立方法的流程示意图，如图10所示，网格模型建立方法包括步骤1010至步骤1080。

步骤1010，获取芯片模型及多个焊锡模型。

其中，各个焊锡模型与芯片模型之间的距离小于目标距离。

步骤1020，响应于选择操作，确定与多个焊锡模型一一对应的多个第二丝印线。

其中，第二丝印线为对应的焊锡模型中垂直于芯片模型的厚度方向的闭合线段。请继续参考图11a，用户可通过输入模组，选中与多个焊锡模型一一对应的多个第二丝印线1120，电子设备可确定用户选中的多个第二丝印线1120。可选地，第二丝印线1120为焊锡模型中垂直于芯片模型的厚度方向，且靠近主板的闭合线段。

步骤1030，确定多个第二丝印线各自对应的中心点，并将各个中心点确定为对应的焊锡模型的临时节点。

可选地，针对通过Hypermesh建立焊锡网格模型，确定多个第二丝印线各自对应的中心点，并将各个中心点确定为对应的焊锡模型的临时节点，调用Hypermesh软件的圆心创建命令，以将多个第二丝印线各自对应的中心点，建立为临时节点，其中，如图11b所示，圆心创建命令用于基于圆形闭合线段确定该圆形线段的圆心，并创建与该圆心对应的临时节点1130。

在一个实施例中，目标焊锡为圆柱形，确定多个第二丝印线各自对应的中心点，包括：电子设备从各个第二丝印线上确定三个点，并根据该三个点的坐标确定第二丝印线的中心点。应说明的，对于圆柱形的焊锡，焊锡的第二丝印线为圆形，从而在确定第二丝印线的三个点的坐标的情况下，可计算出第二丝印线的中心点(圆心)。

步骤1040，从多个焊锡模型中选取目标焊锡模型，并建立目标焊锡模型的网格模型。

可选地，多个编号与多个焊锡模型一一对应，从多个焊锡模型中选取目标焊锡模型，包括：电子设备将对应的编号最大的焊锡模型确定为目标焊锡模型。应说明的，在将多个焊锡模型以及芯片模型导入仿真软件(如Hypermesh软件)的情况下，生成与各个焊锡模型以及芯片模型一一对应的编号，以区分各个焊锡模型以及芯片模型。

在一个实施例中，建立目标焊锡模型的网格模型，包括：构建第二丝印线对应的焊锡丝印面，确定目标焊锡厚度、目标焊锡边长以及焊锡设置表面，根据目标焊锡边长在焊锡丝印面，构建多个边长为目标焊锡边长的面焊锡网格，根据焊锡设置表面，确定焊锡网格沿厚度方向的偏置方向，根据目标焊锡厚度及预设焊锡层数，确定焊锡网格的网格厚度，沿焊锡网格对应的偏置方向将多个面焊锡网格拉伸为多个焊锡网格，以得到目标焊锡模型的网格模型。其中，目标焊锡厚度为目标焊锡模型的总厚度，焊锡设置表面用于指示焊锡模型靠近的主板表面，预设焊锡层数用于指示建立的目标焊锡模型对应的网格模型的层数。应说明的，用户可根据经验选择合适的目标焊锡边长以及预设焊锡层数。可选地，请继续参考图7，用户交互界面700还可包括第二厚度文本框705、边长文本框706、第三单选按钮707以及第四单选按钮708，用户可通过第二厚度文本框705输入目标焊锡模型的总厚度，通过边长文本框输入所需的焊锡模型对应的网格模型的边长，通过选中第三单选按钮或者第四单选按钮，以选中目标焊锡的设置表面。其中，第三单选按钮和第四单选按钮为一组单选按钮，即只能选中第三单选按钮以及第四单选按钮中的其中一个，若第三单选按钮被选中，则表示目标焊锡设置在主板的正面，若第四单选按钮被选中，则表示目标焊锡设置在主板的背面。

可选地，针对通过Hypermesh建立焊锡网格模型，根据目标焊锡边长在焊锡丝印面，构建多个边长为目标焊锡边长的面焊锡网格，包括：调用Hypermesh软件的面网格创建命令，并将面网格创建命令的边长参数对应的值修改为目标焊锡边长，以构建多个边长为目标焊锡边长的面焊锡网格，其中，面网格创建命令用于基于边长参数对应的值，在选中的闭合线段间的区域生成多个边长为边长参数的面焊锡网格。可选地，针对通过Hypermesh建立焊锡网格模型，沿焊锡网格对应的偏置方向将多个面焊锡网格拉伸为多个焊锡网格，包括：调用Hypermesh的拉伸命令，并根据焊锡网格对应的偏置方向、焊锡网格的网格厚度以及预设焊锡层数修改拉伸命令对应的参数值，以将多个面焊锡网格拉伸为多个焊锡网格，其中，拉伸命令用于基于对应的参数值，将选中的多个面焊锡网格拉伸为多个焊锡网格。

步骤1050，确定多个其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的多个方向向量。

步骤1060，根据各个方向向量，将目标焊锡模型的网格模型复制到各个其它焊锡模型对应的临时节点，以得到多个焊锡模型对应的焊锡网格模型。

其中，其它焊锡模型为多个焊锡模型中除目标焊锡模型以外的焊锡模型。应说明的，其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的方向向量指的是，起点为目标焊锡模型的临时节点，终点为其它焊锡模型的临时节点的方向向量，该方向向量的模长即为目标焊锡模型与该其他焊锡模型之间的距离，两个其它焊锡模型的临时节点之间的方向向量指的是，起点为一个其他焊锡模型的临时节点，终点为另一个其它焊锡模型的临时节点的方向向量，该方向向量的模长即为两个目标焊锡模型之间的距离。电子设备可根据两个焊锡模型(目标焊锡模型与其它焊锡模型、两个其它焊锡模型)之间的方向向量，通过复制网格模型并将复制的网格模型移动到终点对应的临时节点，以基于目标焊锡模型的网格模型，得到各个其它焊锡模型对应的网格模型，即自动建立了多个焊锡模型对应的焊锡模型。

在一个实施例中，确定多个其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的多个方向向量，根据各个方向向量，将目标焊锡模型的网格模型复制到各个其它焊锡模型对应的临时节点，以得到多个焊锡模型对应的焊锡网格模型，包括：选择一个未得到网格模型的其它焊锡模型作为当前焊锡模型，确定当前焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的方向向量，复制目标焊锡模型的网格模型，并将复制的网格模型沿第一方向，移动第一距离，以得到当前焊锡模型的网格模型，重新执行选择一个未得到网格模型的其它焊锡模型作为当前焊锡模型的步骤，直至得到所有的其它焊锡模型的网格模型。其中，第一方向为当前焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的方向向量的方向，第一距离为当前焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的方向向量的模长。

在一个实施例中，确定多个其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的多个方向向量，根据各个方向向量，将目标焊锡模型的网格模型复制到各个其它焊锡模型对应的临时节点，以得到多个焊锡模型对应的焊锡网格模型，包括：将目标焊锡模型作为第一当前焊锡模型，选择一个未得到网格模型的其它焊锡模型作为第二当前焊锡模型，确定第一当前焊锡模型及第二当前焊锡模型之间的方向向量，复制第一当前焊锡模型的网格模型，并将复制的网格模型沿第二方向移动第二距离，以得到第二当前焊锡模型的网格模型，将第二当前焊锡模型作为新的第一当前焊锡模型，重新执行选择一个未得到网格模型的其它焊锡模型作为第二当前焊锡模型的步骤，直至得到所有的其它焊锡模型的网格模型。其中，第二方向为第一当前焊锡模型及第二当前焊锡模型之间的方向向量的方向，第二距离为第一当前焊锡模型及第二当前焊锡模型之间的方向向量的模长。

步骤1070，确定两个临时节点之间的最小距离，并根据最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸。

步骤1080，根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以得到芯片模型对应的芯片网格模型。

其中，芯片网格模型的多个芯片网格的网格角点与各个临时节点对应。对于步骤1070至步骤1080的描述请参考上文实施例，在此不再赘述。

智能设备中BGA焊锡阵列点位不一致且数量多，手动建立多个焊锡模型的网格模型的效率低，并且很容易出现错误，导致焊锡网格模型不正确，延长智能设备的CAE周期。在本实施例中，电子设备通过建立目标焊锡模型的网格模型，以及确定焊锡模型之间的方向向量，从而实现将建立好的目标焊锡模型的网格模型复制到各个其它焊锡模型的临时节点对应的位置，实现自动、快速、准确地创建各个其它焊锡模型的网格模型，以得到多个焊锡模型对应的焊锡网格模型。同时，本实施例建立得到的各个焊锡模型的网格模型中，至少有一个焊锡网格的网格中心与芯片网格的角点对应，电子设备自动建立得到的焊锡网络模型以及芯片网格模型的有限元分析精度高。

在一个实施例中，本申请实施例提供的网格模型建立方法可以作为插件在Hypermesh中运行，基于TCL语言编写批处理文件，以实现对第一丝印线以及第二丝印线执行本申请实施例的方法步骤，根据TCL/TK语言开发出用户交互界面(如图7所示)从而获取用户设定的参数和选取的丝印线，自动创建焊锡网格模型及芯片网格模型，避免了因人为失误出现的漏画焊锡网格模型和不满足建模规范的现象，省去了不必要的重复计算，极大的缩短了手机整机跌落仿真周期。可选地，参数可包括目标芯片厚度、目标芯片设置表面、目标焊锡厚度、目标焊锡边长以及目标焊锡设置表面。如图7所示，该用户交互界面700可包括第一厚度文本框702、第一单选按钮703、第二单选按钮704、第二厚度文本框705、边长文本框706、第三单选按钮707以及第四单选按钮708，对于第一厚度文本框702、第一单选按钮703、第二单选按钮704、第二厚度文本框705、边长文本框706、第三单选按钮707以及第四单选按钮708的描述，请参考上文实施例，在此不再赘述。

可选地，请继续参考图7，该用户交互界面700还包括芯片命名文本框709以及焊锡命名文本框710，用户可通过芯片命名文本框709以及焊锡命名文本框710设定建立好的芯片网格模型以及焊锡网格模型的命名，以实现在建立好芯片网格模型以及焊锡网格模型的情况下，对芯片网格模型以及焊锡网格模型进行存储。

可选地，请继续参考图7，该用户交互界面700还包括第一运行按键711、第二运行按键712以及第三运行按键713。在第一运行按键711被触发的情况下，电子设备根据用户选中的各个焊锡模型的第二丝印线以及芯片模型的第一丝印线，一键生成焊锡网格模型及芯片网格模型。在第二运行按键712被触发的情况下，根据用户选择的芯片模型的第一丝印线，自动建立芯片网格模型。在第三运行按键713被触发的情况下，根据用户选择的各个焊锡模型的第二丝印线，自动建立焊锡网格模型。应说明的，本实施例提供了两种运行该插件的方式，第一种方式为用户通过触发第一运行按键711实现一键生成焊锡网格模型及芯片网格模型，该方式方便且高效；第二种方式为用户先触发第三运行按键713，并选择各个焊锡模型的第二丝印线，电子设备便会生成焊锡网格模型，然后再触发第二运行按键712，并选择第一丝印线，电子设备便会根据第一丝印线生成芯片网格模型，此方式的优点在于可单独生成焊锡网格模型或芯片网格模型，方便用户修改相关参数，灵活性高。

在本实施例中，通过将Hypermesh中反复使用的复杂功能进行封装，在用户触发第一运行按键、第二运行按键或者第三运行按键的情况下，自动运行批处理文件，调用Hypermesh中封装好的功能，无需用户进行复杂的操作流程，使用户更加容易学习和掌握Hypermesh，减少人工工作量，提高了有限元分析的速度，减少建立错误的芯片网格模型以及焊锡网格模型的现象，进一步提高了智能设备的有限元分析的效率。

请参考图12，其示出了本申请实施例公开的一种网格模型建立装置的结构示意图。该装置可应用于笔记本电脑、个人计算机、平板电脑等电子设备，具体不做限定。如图12所示，网格模型建立装置1200可包括模型获取模块1210、节点确定模块1220、尺寸确定模块1230及网格建立模块1240。其中，模型获取模块1210用于获取芯片模型及多个焊锡模型，其中，各个焊锡模型与芯片模型之间的距离小于目标距离。节点确定模块1220用于确定各个焊锡模型对应的临时节点。尺寸确定模块1230用于确定两个临时节点之间的最小距离，并根据最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸。网格建立模块1240用于根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格，以得到芯片模型对应的芯片网格模型。其中，芯片网格模型的多个芯片网格的网格角点与各个临时节点对应。

在一个实施例中，网格模型建立装置1200还包括第一确定模块、第二确定模块及划分模块，网格建立模块1240包括第一网格建立单元。其中，第一确定模块用于在根据二维网格尺寸在芯片模型上建立多个芯片网格之前，确定芯片模型的第一丝印线，根据第一丝印线建立芯片模型的芯片丝印面，其中，第一丝印线为芯片模型中垂直于芯片模型的厚度方向的闭合线段。第二确定模块用于从多个临时节点中，至少确定第一角节点及第二角节点；第一角节点及第二角节点均为多个临时节点围成的矩形区域的角点，且第一角节点及第二角节点关于矩形区域的中心点对称。划分模块用于基于第一角节点及第二角节点，分别沿芯片模型的长度方向及芯片模型的宽度方向，对芯片丝印面进行划分，得到多个划分区域，第一角节点对应多个划分区域的一个区域相交角点，第二角节点对应多个划分区域的另一个区域相交角点。第一网格建立单元用于根据多个划分区域及二维网格尺寸，在芯片模型上建立多个芯片网格，其中，多个划分区域的区域角点具有对应的芯片网格，各个区域角点与对应的芯片网格在芯片丝印面的角点重合。

在一个实施例中，尺寸确定模块1230包括第一确定单元、建立单元、集合调整单元及第二确定单元。其中，第一确定单元用于确定各个临时节点的目标坐标值；其中，目标坐标值为临时节点在目标坐标轴的坐标值，目标坐标轴为第一坐标轴或者第二坐标轴，第一坐标轴的方向平行于芯片模型的长度方向，第二坐标轴的方向平行于芯片模型的宽度方向。建立单元用于根据多个目标坐标值，建立初始集合。集合调整单元用于若初始集合中存在多个相同的第一目标坐标值，则保留一个第一目标坐标值，并删除其它的第一目标坐标值，得到删除后的初始集合，第一目标坐标值为多个目标坐标值中的任意一个目标坐标值。第二确定单元用于根据删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离。

在一个实施例中，第二确定单元包括差值确定子单元及距离确定子单元，尺寸确定模块1230还包括第三确定单元。其中，差值确定子单元用于按照从大到小或者从小到大的顺序对删除后的初始集合包含的多个目标坐标值排列，并确定排列后的多个目标坐标值中每相邻的两个目标坐标值之间的坐标差值。距离确定子单元用于将最小的坐标差值确定为两个临时节点之间的最小距离。第三确定单元确定芯片网格垂直于芯片模型的厚度方向的第一边长为最小距离，或者为最小距离的一半。

在一个实施例中，网格模型建立装置1200还包括第一响应模块、边长确定模块以及方向确定模块，网格建立模块1240包括第二网格建立单元。其中，第一响应模块用于响应于输入操作，确定芯片模型的目标芯片厚度及目标芯片设置表面，目标设置表面用于指示芯片模型靠近的主板表面。边长确定模块用于根据目标芯片厚度及预设层数确定芯片网格沿芯片模型的厚度方向的第二边长。方向确定模块用于根据目标设置表面，确定芯片网格沿厚度方向的偏置方向。第二网格建立单元用于根据二维网格尺寸、第二边长及偏置方向在芯片模型上建立多个芯片网格。

在一个实施例中，节点确定模块1220包括第二响应单元及第三确定单元。其中，第二响应单元用于响应于选择操作，确定与多个焊锡模型一一对应的多个第二丝印线，第二丝印线为对应的焊锡模型中垂直于芯片模型的厚度方向的闭合线段。第三确定单元用于确定多个第二丝印线各自对应的中心点，并将各个中心点确定为对应的焊锡模型的临时节点。

在一个实施例中，网格模型建立装置1200还包括选取模块、向量确定模块及复制模块。其中，选取模块用于从多个焊锡模型中选取目标焊锡模型，并建立目标焊锡模型的网格模型。向量确定模块用于确定多个其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的多个方向向量，其它焊锡模型为多个焊锡模型中除目标焊锡模型以外的焊锡模型。复制模块用于根据各个方向向量，将目标焊锡模型的网格模型复制到各个其它焊锡模型对应的临时节点，以得到多个焊锡模型对应的焊锡网格模型。

请参阅图13，图13是本申请实施例公开的一种电子设备的结构示意图。如图13所示，该电子设备1300可以包括：

存储有可执行程序代码的存储器1310；

与存储器1310耦合的处理器1320；

其中，处理器1320调用存储器1310中存储的可执行程序代码，执行本申请实施例公开的任一种网格模型建立方法。

本申请实施例公开一种计算机可读存储介质，其存储计算机程序，其中，计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器实现本申请实施例公开的任意一种网格模型建立方法。

应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本申请的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定特征、结构或特性可以以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于可选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本申请所必须的。

在本申请的各种实施例中，应理解，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的必然先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

上述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物单元，即可位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

上述集成的单元若以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可获取的存储器中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或者部分，可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储器中，包括若干请求用以使得一台计算机设备(可以为个人计算机、服务器或者网络设备等，具体可以是计算机设备中的处理器)执行本申请的各个实施例上述方法的部分或全部步骤。

本领域普通技术人员可以理解上述实施例的各种方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成，该程序可以存储于一计算机可读存储介质中，存储介质包括只读存储器(Read-Only Memory，ROM)、随机存储器(Random Access Memory，RAM)、可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)、可擦除可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、一次可编程只读存储器(One-time Programmable Read-Only Memory，OTPROM)、电子抹除式可复写只读存储器(Electrically-Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM)、只读光盘(CompactDisc Read-Only Memory，CD-ROM)或其他光盘存储器、磁盘存储器、磁带存储器、或者能够用于携带或存储数据的计算机可读的任何其他介质。

以上对本申请实施例公开的一种网格模型建立方法、装置、电子设备及存储介质进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种网格模型建立方法，其特征在于，所述方法包括：

获取芯片模型及多个焊锡模型，其中，各个所述焊锡模型与所述芯片模型之间的距离小于目标距离；

确定各个所述焊锡模型对应的临时节点；

确定两个临时节点之间的最小距离，并根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸；

根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，以得到所述芯片模型对应的芯片网格模型；其中，所述芯片网格模型的多个所述芯片网格的网格角点与各个所述临时节点对应。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格之前，所述方法还包括：

确定所述芯片模型的第一丝印线，根据所述第一丝印线建立所述芯片模型的芯片丝印面，其中，所述第一丝印线为所述芯片模型中垂直于所述芯片模型的厚度方向的闭合线段；

从所述多个临时节点中，至少确定第一角节点及第二角节点；所述第一角节点及所述第二角节点均为所述多个临时节点围成的矩形区域的角点，且所述第一角节点及所述第二角节点关于所述矩形区域的中心点对称；

基于所述第一角节点及所述第二角节点，分别沿所述芯片模型的长度方向及所述芯片模型的宽度方向，对所述芯片丝印面进行划分，得到多个划分区域，所述第一角节点对应所述多个划分区域的一个区域相交角点，所述第二角节点对应所述多个划分区域的另一个区域相交角点；

所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，包括：

根据所述多个划分区域及所述二维网格尺寸，在所述芯片模型上建立多个芯片网格，其中，所述多个划分区域的区域角点具有对应的芯片网格，各个所述区域角点与对应的芯片网格在所述芯片丝印面的角点重合。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定两个临时节点之间的最小距离，包括：

确定各个所述临时节点的目标坐标值；其中，所述目标坐标值为临时节点在目标坐标轴的坐标值，所述目标坐标轴为第一坐标轴或者第二坐标轴，所述第一坐标轴的方向平行于所述芯片模型的长度方向，所述第二坐标轴的方向平行于所述芯片模型的宽度方向；

根据多个目标坐标值，建立初始集合；

若所述初始集合中存在多个相同的第一目标坐标值，则保留一个第一目标坐标值，并删除其它的第一目标坐标值，得到删除后的初始集合，所述第一目标坐标值为所述多个目标坐标值中的任意一个目标坐标值；

根据所述删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述删除后的初始集合确定两个临时节点之间的最小距离，包括：

按照从大到小或者从小到大的顺序对所述删除后的初始集合包含的多个目标坐标值排列，并确定排列后的多个目标坐标值中每相邻的两个目标坐标值之间的坐标差值；

将最小的坐标差值确定为两个临时节点之间的最小距离；

所述根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸，包括：

确定芯片网格垂直于所述芯片模型的厚度方向的第一边长为所述最小距离，或者为所述最小距离的一半。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格之前，所述方法还包括：

响应于输入操作，确定所述芯片模型的目标芯片厚度及目标芯片设置表面，所述目标设置表面用于指示所述芯片模型靠近的主板表面；

根据所述目标芯片厚度及预设层数确定所述芯片网格沿所述芯片模型的厚度方向的第二边长；

根据所述目标设置表面，确定所述芯片网格沿所述厚度方向的偏置方向；

所述根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，包括：

根据所述二维网格尺寸、所述第二边长及所述偏置方向在所述芯片模型上建立多个芯片网格。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定各个所述焊锡模型对应的临时节点，包括：

响应于选择操作，确定与所述多个焊锡模型一一对应的多个第二丝印线，所述第二丝印线为对应的焊锡模型中垂直于所述芯片模型的厚度方向的闭合线段；

确定所述多个第二丝印线各自对应的中心点，并将各个所述中心点确定为对应的焊锡模型的临时节点。

7.根据权利要求1至6任一所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

从所述多个焊锡模型中选取目标焊锡模型，并建立所述目标焊锡模型的网格模型；

确定多个其它焊锡模型的临时节点与目标焊锡模型的临时节点之间的多个方向向量，所述其它焊锡模型为所述多个焊锡模型中除所述目标焊锡模型以外的焊锡模型；

根据各个所述方向向量，将所述目标焊锡模型的网格模型复制到各个所述其它焊锡模型对应的临时节点，以得到所述多个焊锡模型对应的焊锡网格模型。

8.一种网格模型建立装置，其特征在于，所述装置包括：

模型获取模块，用于获取芯片模型及多个焊锡模型，其中，各个所述焊锡模型与所述芯片模型之间的距离小于目标距离；

节点确定模块，用于确定各个所述焊锡模型对应的临时节点；

尺寸确定模块，用于确定两个临时节点之间的最小距离，并根据所述最小距离确定芯片网格的二维网格尺寸；

网格建立模块，用于根据所述二维网格尺寸在所述芯片模型上建立多个芯片网格，以得到所述芯片模型对应的芯片网格模型；其中，所述芯片网格模型的多个所述芯片网格与各个所述临时节点对应。

9.一种电子设备，其特征在于，包括存储器及处理器，所述存储器中存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器实现如权利要求1至7任一所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至7任一所述的方法。