CN117932980B - 基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及工业设计仿真技术领域，提供了一种基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法及装置，包括：搭建指令集架构；映射指令集功能模块，将仿真过程拆解为功能单元；封装指令集功能模块，在指令集功能模块中封装指令并提供指令接口；以多进程方式执行仿真过程，通过指令接口对指令集功能模块中的指令进行预检验、指令参数拼接以及后检验，完成预检验、指令参数拼接以及后检验的指令被存入执行列表中，执行仿真过程时，以多进程的方式循环执行列表中的指令，每一个指令启动一个进程。本发明解决了在工业设计仿真过程中并行程序调试的复杂性，并提高了模块管理的灵活性和自动化程度。
Description
技术领域
本发明涉及工业设计仿真技术领域，更具体地说，涉及一种基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法及装置。
背景技术
工业设计仿真技术是一种基于计算机模型的模拟技术，通过模拟实际工业系统的运行过程和行为，对工业生产过程进行预测、分析和优化。随着计算机技术和数值计算技术的发展，工业设计仿真技术的应用范围不断扩大，仿真技术的应用变得愈加广泛和重要。CAE（计算机辅助工程）主要用于工业设计仿真。CAE软件可以对工程和产品的性能与安全可靠性进行分析，对其未来的工作状态和运行行为进行模拟，从而优化设计，并确保未来工程和产品功能、性能的可用可靠性。工业设计仿真包括了多个功能模块，其中前处理、网格剖分、数值求解和后处理是工业设计仿真流程中的关键步骤。
中国专利CN117078890A公开了一种三维几何模型网格剖分方法、系统、装置以及计算机可读介质，解决了对复杂三维几何模型的网格剖分问题，但是并未解决前处理、网格剖分和数值求解之间的任务分配。
常用任务分配方法有单进程方法，把所有代码耦合在一起，功能模块之间相互关联。但它可能在简单问题或小规模数据集上更为便利，但在处理大规模和复杂问题时，单进程的前处理可能会耗费较长时间。而且网格剖分和数值求解在整个软件中一般使用exe（可执行文件）的方式提供，网格剖分和数值求解分别由不同的研发人员实现，具有解耦的优点。每个exe都有输入参数，执行完成后，又有输出。对于单个exe，要对输入的参数进行执行前校验，然后执行exe，最后对进程执行后的输出参数进行校验。
多进程方法主要是为了实现多个任务的并行处理，以提高系统的执行效率和处理能力。通过利用计算机的多核CPU或多个计算节点，可以同时运行多个进程，每个进程负责处理仿真任务的一部分。但是如果软件使用多个exe文件进行并行计算，这些文件之间可能需要频繁进行通信以共享数据和同步计算进度。而且调试并行程序可能相对复杂，特别是当多个执行文件同时运行时，定位和解决问题可能会更加困难。
所以需要开发一种可以简化操作流程，使进程管理更加灵活，使自动化程度提高的工业设计仿真方法。
发明内容
本发明提供一种基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，旨在解决在仿真过程中并行程序调试的复杂性，简化操作流程，提高模块管理的灵活性和自动化程度。
为实现上述目的，本发明提供了一种基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，包括：
步骤S101，搭建指令集架构，所述指令集架构包括指令集基类和指令集功能模块，指令集基类提供指令的基本接口，指令集功能模块实现指定的功能；
步骤S102，映射指令集功能模块，对仿真过程进行拆解，拆解成功能单元，功能单元执行的功能由指令执行，将指令集功能模块与功能单元进行映射；
步骤S103，封装指令集功能模块，在指令集功能模块中封装指令，所属指令与该指令集功能模块实现的功能对应，为指令集功能模块提供指令接口，指令接口对应预检验、指令参数拼接以及后检验；
步骤S104，以多进程方式执行仿真过程，通过指令接口对指令集功能模块中的指令进行预检验、指令参数拼接以及后检验，完成预检验、指令参数拼接以及后检验的指令被存入执行列表中，执行仿真过程时，以多进程的方式循环执行列表中的指令，每一个指令启动一个进程。
在一个实施例中，所述步骤S104中，为每一个指令启动一个进程包括：
步骤S1041，预检验：检查待运行指令输入的参数是否正确，以及所需的文件在对应目录上是否存在，若不存在，反馈给用户，若存在，进入步骤S1042；
步骤S1042，指令参数拼接：把指令所需的参数以指令行参数的形式组合起来；
步骤S1043，指令运行：提供指令的运行函数以运行所述指令行；
步骤S1044，后检验：对运行后的输出文件进行检查，检查文件输出格式是否正确，若正确，则输出指令，输出的指令被提供给下一个进程；
其中，列表中的指令循环执行，前一个指令的输出作为下一个指令的输入，如果其中一个指令的执行进程失败，则整个仿真过程结束。
在一个实施例中，
指令集功能模块包括：校验模块、准备模块、网格剖分模块、数值求解模块；
仿真过程拆解后的功能单元包括：前处理、网格剖分以及数值求解；
其中，前处理对应校验模块和准备模块，网格剖分对应网格剖分模块，数值求解对应数值求解模块。
在一个实施例中，校验模块封装的指令包括：
校验是否对所有模型都赋予了材料属性指令；
校验对模型重叠区域是否设置了使用材料的优先级指令；
校验是否设置空气盒子作为求解域指令；
校验边界条件和激励是否设置正确指令；
校验生成网格的参数是否设置正确指令；
校验数值求解的步长和求解的时间是否设置指令。
在一个实施例中，准备模块封装的指令包括：写模型指令、材料文件指令、边界条件指令以及激励指令。
在一个实施例中，网格剖分模块封装的指令包括切层指令、网格生成指令、加密优化指令。
在一个实施例中，数值求解模块封装的指令包括：热力学求解指令、电磁求解指令、应力求解指令以及流体求解指令。
一种基于指令集架构搭建的多进程仿真装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器上的计算机程序，其特征在于：
所述处理器当执行所述计算机程序时，实现所述基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
一种计算机可读介质，所述计算机可读介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现所述基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
本发明具有如下有益效果：
1、简化操作流程：本发明中的指令行可以通过简单的指令调用进行操作，用户无需了解可执行文件的具体路径和参数设置。
2、提高自动化程度：本发明搭建了指令集架构，适用于批量处理，可以一次性处理多个进程，而无需手动交互。
3、提高数据的准确性：本发明在工业设计仿真过程中将参数以指令行的方式组合起来，使该方法可以采用标准化的参数传递方式，例如通过指令行参数或配置文件。这样可以更容易地管理和维护参数设置，减少出错的可能性。
4、通用性：本发明在工业设计仿真过程中将参数以指令行的方式组合起来，指令行工具通常是跨平台的，可以在不同的操作系统上运行，增加了工业设计仿真过程的灵活性，使其更具通用性。
附图说明
图1为本发明一实施例的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法的软件架构图；
图2为本发明一实施例的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法的多进程流程框图；
图3为本发明一实施例的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法的热电路提取软件TurboT-BCA软件架构图。
其中，100为指令集基类；110为处理基类；210为校验模块；211为校验子模块；220为准备模块；221为准备子模块；230为网格剖分模块；231为网格剖分子模块；240为数值求解模块；241为数值求解子模块。
具体实施方式
为使本申请实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本发明中的多进程是指，在执行上没有前后依附关系的命令可以以并行的方式，用多个进程同步执行。
图1为本发明一实施例的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法的软件架构图，在该实施例中，指令集由Command类实现，所述基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法包括：
步骤S101，搭建指令集架构，所述指令集架构包括指令集基类100（Command基类）和指令集功能模块（Command功能模块），指令集基类100提供指令的基本接口，指令集功能模块实现指定的功能；
步骤S102，映射指令集功能模块，对仿真过程进行拆解，拆解成功能单元，功能单元执行的功能由指令执行，将指令集功能模块与功能单元进行映射；
步骤S103，封装指令集功能模块，在指令集功能模块中封装指令，所属指令与该指令集功能模块实现的功能对应，为指令集功能模块提供指令接口，指令接口对应预检验、指令参数拼接以及后检验；
步骤S104，以多进程方式执行仿真过程，通过指令接口对指令集功能模块中的指令进行预检验、指令参数拼接以及后检验，完成预检验、指令参数拼接以及后检验的指令被存入执行列表中，执行仿真过程时，以多进程的方式循环执行列表中的指令，每一个指令启动一个进程。
具体地，指令集架构的搭建有助于划分清晰的模块，从而提高系统的可维护性。而且将系统划分为相互独立的模块使得对系统进行修改、更新和维护变得更加容易，有助于提高代码的可复用性，可以更好地进行性能优化。
进一步地，每个进程可以独立地执行循环结构，以处理其分配到的任务。多进程方式可以使多个循环结构同时运行，从而实现并行处理。
进一步地，可以设置处理基类110、校验模块210、准备模块220、网格剖分模块230和数值求解模块240，其中，处理基类110为指令集基类100的子基类。校验模块210、准备模块220、网格剖分模块230和数值求解模块240的子模块分别是校验子模块211、准备子模块221、网格剖分子模块231和数值求解子模块241，网格剖分子模块231包括分层子模块、网格生成子模块和优化加密子模块，每个子模块包含多个指令，以便实现代码的重用和模块化。
进一步地，针对其中某一个指令，需要提供的指令接口有：首先要进行一个预检验，检查该指令输入的参数是否正确以及需要的文件在对应的目录是否存在；其次把指令需要的参数以指令行的参数组合起来；然后是提供指令的运行函数；最后执行后检验，检查该指令执行完成后，输出的文件是否正确。
在一个实施例中，以指令行的参数组合起来的指令行指令的格式为：C:/ProgramFiles/Float/slicer.exe" CT-2-2.sat CT-2-2.pgn hybrid -fast -plane xy -material material.xml。其中，C:/Program Files/Float/slicer.exe：这部分指定了要运行的可执行程序的路径。其中，是一个名为“slicer.exe”的程序，位于“C:/Program Files/Float/”目录中。“CT-2-2.sat”：是一个输入参数，是“slicer.exe”程序所需的输入文件的路径，且文件名是“CT-2-2.sat”。“CT-2-2.pgn”：是另一个输入参数，也是上一个程序生成的输出文件的名称。“hybrid”：是一个指定切片方式的参数，“hybrid”表示了其使用混合模式进行切片。“-fast”：是一个指示程序以快速模式运行的标志。“-plane xy”：是另一个选项，指示程序在xy平面上执行切片。“-material material.xml”：是一个指定材料信息的参数，且文件名为“material.xml”。
在一个实施例中，所述步骤S104中，为每一个指令启动一个进程包括：
步骤S1041，预检验：检查待运行指令输入的参数是否正确，以及所需的文件在对应目录上是否存在，若不存在，反馈给用户，若存在，进入步骤S1042；
步骤S1042，指令参数拼接：把指令所需的参数以指令行参数的形式组合起来；
步骤S1043，指令运行：提供指令的运行函数以运行所述指令行；
步骤S1044，后检验：对运行后的输出文件进行检查，检查文件输出格式是否正确，若正确，则输出指令，输出的指令被提供给下一个进程；
其中，列表中的指令循环执行，前一个指令的输出作为下一个指令的输入，如果其中一个指令的执行进程失败，则整个仿真过程结束。
具体地，在一个实施例中，一个仿真过程包括三个进程，第一个进程需要仿真文件1.pgn，输出1.g3d，那么该进程先在步骤S1041中校验仿真文件夹是否存在1.pgn文件，若存在，再进行拼接和函数运行，紧接着对运行后的文件进行步骤S1044，校验1.g3d文件是否正确生成，此时第一个进程执行完成。
当第一个进程执行完成后，启动第二个进程，它需要的输入文件是1.g3d，那该进程先在步骤S1041中校验1.g3d文件是否存在，若存在，再进行拼接和函数运行，紧接着对运行后的文件进行步骤S1044，假如运行后产生了2.mesh文件，那么在步骤S1044中校验产生的2.mesh文件是否存在，格式是否正确。
第三个进程同样，如此循环，直到整个仿真流程结束。
进一步地，当在某一进程中，在步骤S1041或步骤S1044中，若未找到需要预检验或者后检验的文件，系统会把信息反馈给用户，此时仿真过程结束。用户可以根据系统反馈的信息对某一进程的数据进行修改。
以下为一实施例中的其中一个进程的指令执行逻辑代码：
其他指令的执行逻辑类似，“onPreCheck”：执行前处理的预检验，“onInit”：执行指令参数的拼接，“onRun”：代表指令的执行，“onPostCheck”：执行后处理的后检验。其中“onRun”中调用exe（可执行文件）来执行具体的逻辑。
在一个实施例中，指令集功能模块包括：校验模块210、准备模块220、网格剖分模块230、数值求解模块240；
仿真过程拆解后的功能单元包括：前处理、网格剖分以及数值求解；
其中，前处理对应校验模块210和准备模块220，网格剖分对应网格剖分模块230，数值求解对应数值求解模块240。
具体地，如图1所示，指令集基类100实现了指令的一些基本接口，比如：指令的状态、指令是否执行等。校验模块210和准备模块220执行一些仿真前参数校验和文件的准备，处理基类110是进程指令的基类，将所有的模块封装成指令后以多进程方式运行这些指令。
具体地，在进程运行时，每个指令都有前处理和后处理，前处理对应步骤S1041，后处理对应步骤S1044，前处理用来校验指令执行前，条件是否满足，如果不满足，则提示用户哪个环节出现了问题。后处理用来校验指令执行后，输出的数据是否正确，如果不正确，也会提示用户在哪个位置出现了问题，以便用户根据提示信息进行修正。
在一个实施例中，校验模块210封装的指令包括：
校验是否对所有模型都赋予了材料属性指令；
校验对模型重叠区域是否设置了使用材料的优先级指令；
校验是否设置空气盒子作为求解域指令；
校验边界条件和激励是否设置正确指令；
校验生成网格的参数是否设置正确指令；
校验数值求解的步长和求解的时间是否设置指令。
在一个实施例中，准备模块220封装的指令包括：写模型指令、材料文件指令、边界条件指令以及激励指令。
其中，所述写模型指令包括3D建模几何形状参数，所述材料文件指令包括材料属性参数，所述边界条件指令包括边界条件参数，所述激励指令包括激励参数。
进一步地，在实施过程中，准备模块220封装的指令还包括其他辅助条件指令，比如初始条件指令、输出设置指令等等，可根据仿真过程的需求调用所需的指令。
在一个实施例中，网格剖分模块230封装的指令包括切层指令、网格生成指令、加密优化指令。
具体地，切层指令可以是对模型进行均匀切层、自适应切层、层状切层、法向切层、特定方向切层或者非结构切层，切层的选择通常取决于仿真的性质、几何模型的形状以及对仿真结果精度的需求。可以设计多个切层指令以便于调用。
进一步地，当切层进程完成后，开始进入网格生成进程，网格生成指令可以对切层后的模型进行结构化网格生成或者非结构化网格生成，也可以进行自适应网格生成。
更进一步地，当生成初始网格后需要优化算法或者优化算法对网格进行调整，以改进网格的质量、减小网格扭曲度，提高仿真的准确性和稳定性。
在一个实施例中，数值求解模块240封装的指令包括：热力学求解指令、电磁求解指令、应力求解指令以及流体求解指令。
具体地，热力学求解指令：涉及热量和能量的转移，以及物质在不同温度和压力下的行为。与热力学求解相关的仿真领域包括热传导、传热、热对流、相变等，用于热交换器设计和热管理系统设计等。
电磁求解指令：涉及电场和磁场的建模与求解，可以应用于电磁场分析、电磁波传播、电磁感应等领域，用于设计电磁设备、射频器件、天线等。
应力求解指令：涉及材料的受力和变形。这包括结构分析、弹性力学、塑性力学等，以评估结构件的强度、耐久性和安全性。
流体求解指令：涉及流体的运动、压力分布等方面。包括空气动力学、水动力学、燃烧流体力学等，用来设计飞机翼型、汽车外形、管道系统等。
在实际应用中可以根据不同的仿真需求选择不同的数值求解模块240的指令。
在前述的实施例中，是以Command类来实现指令集，本领域的技术人员能够了解，根据不同的需求，也可以使用其它的类来实现指令集，本发明的执行过程和架构也可以使用。
一种基于指令集架构搭建的多进程仿真装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器上的计算机程序，其特征在于，所述处理器，用于当执行所述计算机程序时，实现基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
一种计算机可读介质，所述计算机可读介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
除去仿真的后处理，本发明将整个仿真流程分为前处理、网格剖分和数值求解，其中每个大块里面又分成几个模块，针对这种需求，该发明提供了一种基于指令集架构模式，以多进程方式来实现。
进一步地，把每个模块封装一个指令，包含校验指令、文件写指令、网格剖分的切层指令、2.5D网格生成指令和网格优化指令、数值求解中的求解算法指令等。在实际应用中，可能还有一些其他的指令，但指令的多少不影响架构。
在一个具体实施例中：
CAE软件中，以热电路提取软件TurboT-BCA为例，仿真流程的前处理校验模块210封装的指令包括：校验3D模型材料是否有设置正确指令；校验空气域是否设置指令；校验热传导系数和热源是否设置指令；校验热源的观察点是否有设置指令等。准备模块220封装的指令包括：GUI（图形用户界面）中用户设置的模型材料的优先级写入文件指令，3D模型写入文件指令，HTC（传热系数）和Powermap（热源）等数据的写文件操作指令。
网格剖分模块230封装的指令包括：加载PCB Layout（印刷电路板布局）文件指令，使用Layout（布局）中的数据指令，对PKG（封装模型）下的PIN（引脚）进行建模指令，并对PKG进行切割操作指令；对整个模型根据关键点进行切层处理指令；对模型进行共形处理指令；针对切层后的网格进行剖分指令；对剖分后的网格进行疏密处理指令等。
数值求解模块240封装的指令包括：对热电路进行数值求解指令，然后进行热电路提取指令等。
在仿真流程中，校验模块执行的指令通常在其他模块的进程中执行。准备模块的功能包含文件格式转换，特别是当处理的几何文件和Layout布局文件较大时，转换过程耗时较长。这些处理过程在执行上没有前后依附关系，可以采用多进程方式并行执行相关指令，即以并行的方式，用多个进程同步执行，以显著减少处理的时间，例如可以将PCBLayout文件的xfl格式转换为ecxml格式以及将几何文件的格式转换等同时进行。由于网格剖分模块和数值求解模块依赖于前面模块所输出的数据，因此这部分模块对应的指令任务需以串行的形式执行，即按照顺序一个接一个地完成任务。
整个指令的架构如图3所示，这些模块封装成指令后，把这些指令加入到一个列表中，然后循环执行这些指令：具体过程如下：
其中，对于单个指令的执行过程具体如下：
在该执行单个命令时，ProcessRunner会启动一个进程来执行对应的指令功能。整个流程中，如果某个指令出现错误，则仿真流程终止。只有整个流程中的指令执行全部正确，仿真才算成功。
本发明具有如下有益效果：
1、简化操作流程：本发明中的指令行可以通过简单的指令调用进行操作，用户无需了解可执行文件的具体路径和参数设置。
2、提高自动化程度：本发明搭建了指令集架构，适用于批量处理，可以一次性处理多个进程，而无需手动交互。
3、提高数据的准确性：本发明在工业设计仿真过程中将参数以指令行的方式组合起来，使该方法可以采用标准化的参数传递方式，例如通过指令行参数或配置文件。这样可以更容易地管理和维护参数设置，减少出错的可能性。
4、通用性：本发明在工业设计仿真过程中将参数以指令行的方式组合起来，指令行工具通常是跨平台的，可以在不同的操作系统上运行，增加了工业设计仿真过程的灵活性，使其更具通用性。
在本申请的描述中，需要说明的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。为了便于描述，附图中所示出的各个部分的尺寸并不是按照实际的比例关系绘制的。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有示例中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它示例可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
需要说明的是，在本申请中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。还需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。
上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本申请的，熟悉本领域的人员可在不脱离本申请的申请思想的情况下，对上述实施例作出种种修改或变化，因而本申请的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。
Claims (10)
1.一种基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，其特征在于，所述基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法包括：
步骤S101，搭建指令集架构，所述指令集架构包括指令集基类和指令集功能模块，指令集基类提供指令的基本接口，指令集功能模块实现指定的功能，其中，指令集功能模块包括：校验模块、准备模块、网格剖分模块、数值求解模块；
步骤S102，映射指令集功能模块，对仿真过程进行拆解，拆解成功能单元，功能单元执行的功能由指令执行，将指令集功能模块与功能单元进行映射，其中，仿真过程拆解后的功能单元包括：前处理、网格剖分以及数值求解；
步骤S103，封装指令集功能模块，在指令集功能模块中封装指令，所属指令与该指令集功能模块实现的功能对应，为指令集功能模块提供指令接口，指令接口对应预检验、指令参数拼接以及后检验；
步骤S104，以多进程方式执行仿真过程，通过指令接口对指令集功能模块中的指令进行预检验、指令参数拼接以及后检验，完成预检验、指令参数拼接以及后检验的指令被存入执行列表中，执行仿真过程时，以多进程的方式循环执行列表中的指令，每一个指令启动一个进程，包括：
步骤S1041，预检验：检查待运行指令输入的参数是否正确，以及所需的文件在对应目录上是否存在；
步骤S1042，指令参数拼接：把指令所需的参数以指令行参数的形式组合起来；
步骤S1043，指令运行：提供指令的运行函数以运行所述指令行；
步骤S1044，后检验：对运行后的输出文件进行检查，检查文件输出格式是否正确。
2.如权利要求1所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，其特征在于，步骤S1041，预检验：检查待运行指令输入的参数是否正确，以及所需的文件在对应目录上是否存在，若不存在，反馈给用户，若存在，进入步骤S1042；
步骤S1044，后检验：对运行后的输出文件进行检查，检查文件输出格式是否正确，若正确，则输出指令，输出的指令被提供给下一个进程；
其中，列表中的指令循环执行，前一个指令的输出作为下一个指令的输入，如果其中一个指令的执行进程失败，则整个仿真过程结束。
3.根据权利要求2所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，其特征在于，前处理对应校验模块和准备模块，网格剖分对应网格剖分模块，数值求解对应数值求解模块。
4.根据权利要求3所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，其特征在于，校验模块封装的指令包括：
校验是否对所有模型都赋予了材料属性指令；
校验对模型重叠区域是否设置了使用材料的优先级指令；
校验是否设置空气盒子作为求解域指令；
校验边界条件和激励是否设置正确指令；
校验生成网格的参数是否设置正确指令；
校验数值求解的步长和求解的时间是否设置指令。
5.根据权利要求3所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，其特征在于，准备模块封装的指令包括：写模型指令、材料文件指令、边界条件指令以及激励指令。
6.根据权利要求3所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，其特征在于，网格剖分模块封装的指令包括切层指令、网格生成指令、加密优化指令。
7.根据权利要求3所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法，其特征在于，数值求解模块封装的指令包括：热力学求解指令、电磁求解指令、应力求解指令以及流体求解指令。
8.一种基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真装置，包括存储器、处理器以及存储在存储器上的计算机程序，其特征在于：
所述处理器当执行所述计算机程序时，实现如权利要求1至7中任一项所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
9.一种计算机可读介质，所述计算机可读介质上存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
10.一种计算机程序产品，包括计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时，实现如权利要求1至7中任一项所述的基于指令集架构搭建的多进程工业设计软件仿真方法。
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