CN117926352A - 一种铜箔加工用生箔分切一体设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及铜箔加工技术领域，具体公开了一种铜箔加工用生箔分切一体设备，包括：电解槽，电解槽的右侧顶部开设有与其内腔相连通的出料口，电解槽的内腔左右两侧后端均沿上下方向开设有移动槽；阳极板设置于电解槽的内腔底端；固定筒设置于电解槽的后侧；阴极辊的前端通过轴承可转动的设置于电解槽的内腔前侧，阴极辊的前端延伸出电解槽的前侧；分切机构设置于电解槽的内腔。本发明可以在铜箔形成之初就具有预定的尺寸和形状，进而可以减少后续分切宽度的工序，只需要分切铜箔所需要的长度即可，工艺流程较为简洁，降低生产成本，同时本装置可以实时监测切割刀的锋利度，从而避免切割刀的刀刃过钝而造成铜箔破损，降低经济损失。

Description

一种铜箔加工用生箔分切一体设备

技术领域

本发明涉及铜箔加工技术领域，具体为一种铜箔加工用生箔分切一体设备。

背景技术

铜箔是一种重要的金属薄板材料，具有优良的导电性、强度和耐腐蚀性，被广泛应用于电子、通讯、航空航天等领域，由于其独特的性能，铜箔在印刷电路板制造、电子产品外壳制造等方面发挥着重要作用；电解铜箔是通过电化学沉积过程生产的一种铜箔材料，在生产电解铜箔时，通常需要将阴极辊浸入电解槽中，通过电流使铜阳极溶解，并在阴极辊表面沉积成铜箔；在传统的铜箔加工生产过程中，生箔之后还需要将铜箔进行分切成适宜的宽度和长度，这不仅会导致工艺流程复杂，而且增加生产成本，同时传统的铜箔分切机构在对铜箔进行分切时，无法实时监测切刀的锋利度，虽然铜箔较为柔软，但硬度较高，进而长时间利用切刀切割铜箔时，会极大程度上磨损切刀，从而导致切刀变钝，如不及时更换切刀，不仅会导致切割质量下降，甚至还会造成铜箔表面破损，出现大量的废料，造成经济损失。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜箔加工用生箔分切一体设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜箔加工用生箔分切一体设备，包括：电解槽，电解槽的右侧顶部开设有与其内腔相连通的出料口，电解槽的内腔左右两侧后端均沿上下方向开设有移动槽；阳极板设置于电解槽的内腔底端；固定筒设置于电解槽的后侧；阴极辊的前端通过轴承可转动的设置于电解槽的内腔前侧，阴极辊的前端延伸出电解槽的前侧；分切机构设置于电解槽的内腔；剪切机构设置于电解槽的右侧；第一螺杆的底端通过轴承可转动的设置于移动槽的内腔底端，第一螺杆的顶端延伸出电解槽的顶端；支撑环的左右两侧分别可滑动的相适配插接于移动槽的内腔底端，支撑环螺接于第一螺杆的外壁。

优选的，为了对铜箔进行剪切，剪切机构包括：托盘，托盘设置于电解槽的右侧底部；导杆的数量为四个，四个导杆分别设置于托盘的顶端前后两侧；切割板的底端四角分别设置于四个导杆的顶端，切割板的底端中部沿前后方向开设有切割槽，切割槽的位置和出料口的位置相对应，且相匹配；压力传感器的数量为两个，两个压力传感器分别设置于切割板的底端左右两侧，两个压力传感器分别位于切割槽的左右两侧；液压缸设置于托盘的顶端左侧中部；推板的底端中部设置于液压缸的顶端，推板的四角分别可滑动的套接于四个导杆的外壁底部；切割刀设置于推板的顶端中部，切割刀的位置和切割槽的位置相对应，且相匹配；伸缩杆的数量为四个，四个伸缩杆分别可滑动的插接于推板的四角；弹簧套接于伸缩杆的外壁，弹簧的底端卡接于推板的顶端；压板的数量为两个，两个压板的底端前后两侧分别设置于四个伸缩杆的顶端；橡胶垫设置于压板的顶端。

优选的，为了支撑滑板，分切机构包括：支撑筒，支撑筒贯穿固定筒的内腔插接于电解槽的内腔，支撑筒螺接于固定筒的外壁，阴极辊的后端可转动的相适配插接于支撑筒的内腔；支撑架通过螺栓可拆卸的设置于电解槽的后侧顶端，支撑架的前端可滑动的延伸进电解槽的内腔；套筒设置于支撑架的前侧中部，套筒的前端可滑动的延伸进电解槽的内腔；支撑杆的数量为两个，两个支撑杆的前端分别设置于电解槽的内腔前侧顶端左右两侧，支撑杆的后端可滑动的相适配插接于支撑架的内腔；刻度板的前端设置于电解槽的内腔前侧顶端中部，刻度板的后端可滑动的相适配插接于套筒的内腔。

优选的，为了实现对铜箔分切，分切机构还包括：滑板，滑板的数量为若干个，若干滑板的左右两侧分别可滑动的相适配套接于两个支撑杆的外壁，刻度板的外壁插接于滑板的内腔；第二螺杆螺接于滑板的顶端中部，第二螺杆的底端延伸进滑板的内腔；夹紧块的顶端中部通过轴承可转动的设置于第二螺杆的底端，夹紧块可滑动的相适配插接于滑板的内腔中，刻度板位于夹紧块的内腔；套环设置于滑板的底端，且阴极辊位于套环的内腔；隔环通过轴承可转动的设置于套环的内腔；密封胶圈设置于隔环的内腔，密封胶圈的内壁和阴极辊的外壁相接触。

优选的，支撑环的位置与阴极辊的外壁后端相对应，且支撑环位于支撑筒的前方。

优选的，第一螺杆、支撑环、支撑筒、套环和隔环均采用玻璃钢材质，密封胶圈采用氟橡胶材质。

优选的，支撑杆、刻度板和阴极辊后端到电解槽内腔后侧之间的距离均大于套环的前后宽度。

优选的，通过旋转第二螺杆，利用第二螺杆旋转促使夹紧块向下移动，直至夹紧块和刻度板接触，即能够利用刻度板和夹紧块的配合对滑板的位置固定。

本发明提出的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，有益效果在于：

1、本发明使用时，利用电解槽存放电解液，通过将阴极辊与外界的驱动组件连接可以带动阴极辊进行旋转，利用外界的驱动组件驱动阴极辊进行旋转，对阴极辊和阳极板进行通电，使阳极板和阴极辊之间建立直流电路，阳极上的铜板开始溶解，铜离子在电解液中游离，向阴极迁移，当铜离子到达阴极辊时，它们失去电荷并在阴极表面还原成固态铜，沉积在阴极辊外表面形成铜箔，生成的铜箔通过出料口移动出电解槽的内腔，并利用外界的胶辊带动铜箔进行移动。

2、本发明根据需要生产铜箔的尺寸前后滑动滑板带动密封胶圈沿着阴极辊的外壁进行移动，直至相邻的两个滑板移动至适宜位置，由于利用隔环对阴极辊的外壁进行遮挡，可以在电解作用进行的同时阻挡铜离子于隔环在阴极辊外壁覆盖区域沉积，从而在特定位置不生成铜箔，密封胶圈可以保持阴极辊与隔环之间良好的密封性能，从而在电解槽中形成铜箔的区域被限制，以生成预定宽度的铜箔，从而促使铜箔在形成之初就具有预定的尺寸和形状，可以避免后续宽度的分切工序。

3、本发明当需要增加或者减少阴极管外表面的套环时，可以首先移动滑板和套环向后移动至电解槽的内腔后侧，旋转第一螺杆促使支撑环向上移动至与阴极辊的外壁接触，旋转取下支撑筒、支撑架和套筒，进而套环可以通过阴极辊的后端与电解槽内腔后侧之间的空隙移动出电解槽的内腔，从而实现套环的安装和拆卸。

4、本发明在进行使用时，可以在铜箔形成之初就具有预定的尺寸和形状，进而可以减少后续分切宽度的工序，只需要分切铜箔所需要的长度即可，工艺流程较为简洁，降低生产成本，同时本装置可以实时监测切割刀的锋利度，从而避免切割刀的刀刃过钝而造成铜箔破损，降低经济损失。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的右视剖面图。

图3为电解槽的爆炸图。

图4为套环的爆炸图。

图5为剪切机构的结构示意图。

图6为剪切机构的爆炸图。

图7为剪切机构的主视剖面图。

图8为图4的A处放大图。

图9为图6的B处放大图。

图10为图7的C处放大图。

图中：1、电解槽；2、出料口；3、移动槽；4、阳极板；5、固定筒；6、剪切机构，61、托盘，62、导杆，63、切割板，64、切割槽，65、压力传感器，66、液压缸，67、推板，68、切割刀，69、伸缩杆，610、压板，611，橡胶垫，612、弹簧；7、支撑环；8、阴极辊；9、分切机构；91、支撑筒；92、支撑架；93、套筒；94、支撑杆；95、刻度板；96、滑板；97、第二螺杆；98、夹紧块；99、套环；910、隔环；911、密封胶圈；10、第一螺杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明提供一种铜箔加工用生箔分切一体设备技术方案，包括：电解槽1、出料口2、移动槽3、阳极板4、固定筒5、剪切机构6、支撑环7、阴极辊8、分切机构9和第一螺杆10，电解槽1的右侧顶部开设有与其内腔相连通的出料口2，电解槽1的内腔左右两侧后端均沿上下方向开设有移动槽3，电解槽1为现有技术，电解槽1设置有排液口和进液口，在此不过多赘述，在电解槽1中可以进行铜箔电解加工，阳极板4设置于电解槽1的内腔底端，阳极板4为现有技术，在此不过多赘述，固定筒5设置于电解槽1的后侧，固定筒5通过固定支撑筒91，阴极辊8的前端通过轴承可转动的设置于电解槽1的内腔前侧，阴极辊8的前端延伸出电解槽1的前侧，阴极辊8为现有技术，在此不过多赘述，分切机构9设置于电解槽1的内腔，分切机构9同于促使铜箔生成规定尺寸，剪切机构6设置于电解槽1的右侧，利用剪切机构6可以对铜箔进行剪切，第一螺杆10的底端通过轴承可转动的设置于移动槽3的内腔底端，第一螺杆10的顶端延伸出电解槽1的顶端，第一螺杆10用于驱动支撑环7移动，并对支撑环7进行固定，支撑环7的左右两侧分别可滑动的相适配插接于移动槽3的内腔底端，支撑环7螺接于第一螺杆10的外壁，支撑环7的位置与阴极辊8的外壁后端相对应，当进行安装或者拆卸套环99时，可以利用支撑环7对阴极辊8进行支撑。

作为优选方案，更进一步的，分切机构9包括：支撑筒91、支撑架92、套筒93、支撑杆94、刻度板95、滑板96、第二螺杆97、夹紧块98、套环99、隔环910和密封胶圈911，支撑筒91贯穿固定筒5的内腔插接于电解槽1的内腔，支撑筒91螺接于固定筒5的外壁，阴极辊8的后端可转动的相适配插接于支撑筒91的内腔，利用支撑筒91可以对阴极辊8进行支撑，支撑环7位于支撑筒91的前方，保证支撑环7向上移动时，可以与阴极辊8的外壁接触，支撑架92通过螺栓可拆卸的设置于电解槽1的后侧顶端，支撑架92的前端可滑动的延伸进电解槽1的内腔，支撑架92用于对支撑杆94进行支撑，套筒93设置于支撑架92的前侧中部，套筒93的前端可滑动的延伸进电解槽1的内腔，套筒93用于对刻度板95进行支撑，支撑杆94的数量为两个，两个支撑杆94的前端分别设置于电解槽1的内腔前侧顶端左右两侧，支撑杆94的后端可滑动的相适配插接于支撑架92的内腔，支撑杆94用于支撑套环99，刻度板95的前端设置于电解槽1的内腔前侧顶端中部，刻度板95的后端可滑动的相适配插接于套筒93的内腔，刻度板95上设置有刻度线，用于标识两个滑板96之间的间距，滑板96的数量为若干个，若干滑板96的左右两侧分别可滑动的相适配套接于两个支撑杆94的外壁，刻度板95的外壁插接于滑板96的内腔，滑板96用于带动套环99进行移动，第二螺杆97螺接于滑板96的顶端中部，第二螺杆97的底端延伸进滑板96的内腔，第二螺杆97用于驱动夹紧块98进行移动，夹紧块98的顶端中部通过轴承可转动的设置于第二螺杆97的底端，夹紧块98可滑动的相适配插接于滑板96的内腔中，刻度板95位于夹紧块98的内腔，夹紧块98和刻度板95之间的摩擦力可以对滑板96进行定位，套环99设置于滑板96的底端，且阴极辊8位于套环99的内腔，利用套环99支撑隔环910，并且由于隔环910和套环99之间可转动设置，进而可以防止隔环910阻碍阴极辊8旋转，支撑杆94、刻度板95和阴极辊8后端到电解槽1内腔后侧之间的距离均大于套环99的前后宽度，保证套环99可以顺利进行安装和拆卸，隔环910通过轴承可转动的设置于套环99的内腔，隔环910用于对阴极辊8的外壁进行遮挡，密封胶圈911设置于隔环910的内腔，密封胶圈911的内壁和阴极辊8的外壁相接触，密封胶圈911用于加强隔环910和阴极辊8外壁之间的密封性。

作为优选方案，更进一步的，所述剪切机构6包括：托盘61、导杆62、切割板63、切割槽64、压力传感器65、液压缸66、推板67、切割刀68、伸缩杆69、压板610，橡胶垫611和弹簧612，托盘61设置于电解槽1的右侧底部，利用托盘61收集剪切完成的铜箔，导杆62的数量为四个，四个导杆62分别设置于托盘61的顶端前后两侧，切割板63的底端四角分别设置于四个导杆62的顶端，切割板63的底端中部沿前后方向开设有切割槽64，切割槽64的位置和出料口2的位置相对应，且相匹配，压力传感器65的数量为两个，两个压力传感器65分别设置于切割板63的底端左右两侧，两个压力传感器65分别位于切割槽64的左右两侧，压力传感器65为现有技术，在此不过多赘述，压力传感器65在此用于监测切割刀68的切割力度，液压缸66设置于托盘61的顶端左侧中部，液压缸66为现有技术，在此不过多赘述，液压缸66在此用于推动推板67进行移动，推板67的底端中部设置于液压缸66的顶端，推板67的四角分别可滑动的套接于四个导杆62的外壁底部，推板67用于带动切割刀68和压板610进行移动，切割刀68设置于推板67的顶端中部，切割刀68的位置和切割槽64的位置相对应，且相匹配，切割刀68用于切割铜箔，伸缩杆69的数量为四个，四个伸缩杆69分别可滑动的插接于推板67的四角，弹簧612套接于伸缩杆69的外壁，弹簧612的底端卡接于推板67的顶端，弹簧612为旋转弹簧，受到外力挤压或者拉伸后发生弹性形变，外力去除后恢复成初始状态，在此利用弹簧612的弹力可以挤压固定铜箔，压板610的数量为两个，两个压板610的底端前后两侧分别设置于四个伸缩杆69的顶端，压板610用于挤压固定铜箔，橡胶垫611设置于压板610的顶端，橡胶垫611用于增加压板610和铜箔之间的摩擦力，并且防止压板610损伤。

作为优选方案，更进一步的，第一螺杆10、支撑环7、支撑筒91、套环99和隔环910均采用玻璃钢材质，密封胶圈911采用氟橡胶材质，保证上述材质具有良好的耐腐蚀性，并且不会对电解液和铜箔的电解产生影响。

其详细连接手段，为本领域公知技术，下述主要介绍工作原理以及过程，具体工作如下。

步骤一：使用时，将阴极辊8与外界的驱动组件连接，根据需要生产铜箔的尺寸来增加、减少和滑动滑板96，如需增加滑板96，首先旋转第一螺杆10，第一螺杆10旋转促使支撑环7向上移动，直至支撑环7和阴极辊8的外壁接触，利用支撑环7对阴极辊8进行支撑，旋转支撑筒91直至支撑筒91和固定筒5分离，向后滑动支撑筒91，直至支撑筒91滑动至适宜位置，旋转螺栓解除支撑架92和电解槽1的固定，向后滑动支撑架92带动套筒93向后移动，直至移动至适宜位置，拿取新的滑板96和套环99，通过阴极辊8后端和支撑筒91前端之间的空隙插入至电解槽1的内腔中，并将滑板96套接在支撑杆94的外壁，促使刻度板95插入至滑板96的内腔，做与上述相反方向运动，促使利用支撑筒91继续对阴极辊8进行支撑，支撑架92对支撑杆94进行支撑，套筒93对刻度板95进行支撑，反方向旋转第一螺杆10，促使支撑环7向下移动，直至支撑环7移动至初始位置，将套环99和隔环910套接在阴极辊8的外壁，即可完成套环99的安装；

步骤二：当需要拆卸套环99时，首先将套环99滑动至电解槽1的内腔后侧，旋转第一螺杆10促使支撑环7向上移动支撑阴极辊8，旋转并向前滑动支撑筒91和支撑架92，即可通过阴极辊8后端和支撑筒91前端之间的空隙将套环99拆卸下来，之后做与上述相反方向运动即可，待套环99的安装和拆卸结束后，根据需要加工的铜箔的尺寸沿着支撑杆94的外壁滑动滑板96带动套环99进行移动，并利用刻度板95观察两个相邻的套环99之间的间距，直至移动至适宜位置，旋转第二螺杆97，利用第二螺杆97旋转促使夹紧块98向下移动，直至夹紧块98和刻度板95牢牢接触，即可利用刻度板95和夹紧块98之间的摩擦力对滑板96的位置进行固定；

步骤三：向电解槽1的内腔中输送适量的电解液，利用外界的驱动组件带动阴极辊8进行旋转，同时向阴极辊8和阳极板4进行通电，使阳极板4和阴极辊8之间建立直流电路，阳极上的铜板开始溶解，铜离子在电解液中游离，向阴极迁移，当铜离子到达阴极辊8时，它们失去电荷并在阴极表面还原成固态铜，沉积在阴极辊8外表面形成铜箔，同时，由于利用隔环910对阴极辊8的外壁进行遮挡，可以在电解作用进行的同时阻挡铜离子于隔环910在阴极辊8外壁覆盖区域沉积，从而在特定位置不生成铜箔，密封胶圈911可以保持阴极辊8与隔环910之间良好的密封性能，从而在电解槽1中形成铜箔的区域被限制，以生成预定宽度的铜箔，从而促使铜箔在形成之初就具有预定的尺寸和形状；

步骤四：生成的铜箔通过出料口2移动出电解槽的内腔，并利用外界的胶辊带动铜箔进行移动，待铜箔移动出电解槽1内腔中适宜长度后，启动液压缸66推动推板67带动切割刀68和压板610向上移动，直至压板610与铜箔接触，液压缸66继续推动推板67向上移动利用压板610推动铜箔与切割板63的底端接触，液压缸66继续推动推板67向上移动利用切割板63对压板610进行遮挡，从而挤压弹簧612发生弹性形变，并利用弹簧612的弹力对铜箔进行挤压固定，同时推板67向上移动可以带动切割刀68向上移动，直至切割刀68与铜箔接触，利用切割刀68对铜箔进行切割，并利用压力传感器65监测铜箔对压力传感器65的挤压力度，待利用切割刀68将铜箔切断后，切割刀68继续向上移动至切割槽64内腔的适宜位置，同时，由于利用切割刀68将铜箔切断，进而铜箔对压力传感器65的挤压力度消失，如切割刀68使用一端时间变钝后，会导致切割刀68对铜箔的切割力度加大，进而促使压力传感器65识别的数值增加，从而可以实时监测切割刀68的锋利程度，如压力传感器65识别的数值较大时，及时更换切割刀68即可。

综上所述，本发明在进行使用时，可以在铜箔形成之初就具有预定的尺寸和形状，工艺流程较为简洁，无需对铜箔的宽度进行分切，只需要对所需要铜箔的长度进行分切即可，降低了分切的工序，所以降低了生产成本，同时本装置可以实时监测切割刀68的锋利度，从而避免切割刀68的刀刃过钝而造成铜箔破损，降低经济损失。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，包括：

电解槽（1），所述电解槽（1）的右侧顶部开设有与其内腔相连通的出料口（2），所述电解槽（1）的内腔左右两侧后端均沿上下方向开设有移动槽（3）；

阳极板（4），所述阳极板（4）设置于电解槽（1）的内腔底端；

固定筒（5），所述固定筒（5）设置于电解槽（1）的后侧；

阴极辊（8），所述阴极辊（8）的前端通过轴承可转动的设置于电解槽（1）的内腔前侧，所述阴极辊（8）的前端延伸出电解槽（1）的前侧；

分切机构（9），所述分切机构（9）设置于电解槽（1）的内腔；

剪切机构（6），所述剪切机构（6）设置于电解槽（1）的右侧；

第一螺杆（10），所述第一螺杆（10）的底端通过轴承可转动的设置于移动槽（3）的内腔底端，所述第一螺杆（10）的顶端延伸出电解槽（1）的顶端；

支撑环（7），所述支撑环（7）的左右两侧分别可滑动的相适配插接于移动槽（3）的内腔底端，所述支撑环（7）螺接于第一螺杆（10）的外壁。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述剪切机构（6）包括：

托盘（61），所述托盘（61）设置于电解槽（1）的右侧底部；

导杆（62），所述导杆（62）的数量为四个，四个所述导杆（62）分别设置于托盘（61）的顶端前后两侧；

切割板（63），所述切割板（63）的底端四角分别设置于四个导杆（62）的顶端，所述切割板（63）的底端中部沿前后方向开设有切割槽（64），所述切割槽（64）的位置和出料口（2）的位置相对应，且相匹配；

压力传感器（65），所述压力传感器（65）的数量为两个，两个所述压力传感器（65）分别设置于切割板（63）的底端左右两侧，两个所述压力传感器（65）分别位于切割槽（64）的左右两侧；

液压缸（66），所述液压缸（66）设置于托盘（61）的顶端左侧中部；

推板（67），所述推板（67）的底端中部设置于液压缸（66）的顶端，所述推板（67）的四角分别可滑动的套接于四个导杆（62）的外壁底部；

切割刀（68），所述切割刀（68）设置于推板（67）的顶端中部，所述切割刀（68）的位置和切割槽（64）的位置相对应，且相匹配；

伸缩杆（69），所述伸缩杆（69）的数量为四个，四个所述伸缩杆（69）分别可滑动的插接于推板（67）的四角；

弹簧（612），所述弹簧（612）套接于伸缩杆（69）的外壁，所述弹簧（612）的底端卡接于推板（67）的顶端；

压板（610），所述压板（610）的数量为两个，两个所述压板（610）的底端前后两侧分别设置于四个伸缩杆（69）的顶端；

橡胶垫（611），所述橡胶垫（611）设置于压板（610）的顶端。

3.根据权利要求2所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）包括：

支撑筒（91），所述支撑筒（91）贯穿固定筒（5）的内腔插接于电解槽（1）的内腔，所述支撑筒（91）螺接于固定筒（5）的外壁，所述阴极辊（8）的后端可转动的相适配插接于支撑筒（91）的内腔；

支撑架（92），所述支撑架（92）通过螺栓可拆卸的设置于电解槽（1）的后侧顶端，所述支撑架（92）的前端可滑动的延伸进电解槽（1）的内腔；

套筒（93），所述套筒（93）设置于支撑架（92）的前侧中部，所述套筒（93）的前端可滑动的延伸进电解槽（1）的内腔；

支撑杆（94），所述支撑杆（94）的数量为两个，两个所述支撑杆（94）的前端分别设置于电解槽（1）的内腔前侧顶端左右两侧，所述支撑杆（94）的后端可滑动的相适配插接于支撑架（92）的内腔；

刻度板（95），所述刻度板（95）的前端设置于电解槽（1）的内腔前侧顶端中部，所述刻度板（95）的后端可滑动的相适配插接于套筒（93）的内腔。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述分切机构（9）还包括：

滑板（96），所述滑板（96）的数量为若干个，若干所述滑板（96）的左右两侧分别可滑动的相适配套接于两个支撑杆（94）的外壁，所述刻度板（95）的外壁插接于滑板（96）的内腔；

第二螺杆（97），所述第二螺杆（97）螺接于滑板（96）的顶端中部，所述第二螺杆（97）的底端延伸进滑板（96）的内腔；

夹紧块（98），所述夹紧块（98）的顶端中部通过轴承可转动的设置于第二螺杆（97）的底端，所述夹紧块（98）可滑动的相适配插接于滑板（96）的内腔中，所述刻度板（95）位于夹紧块（98）的内腔；

套环（99），所述套环（99）设置于滑板（96）的底端，且阴极辊（8）位于套环（99）的内腔；

隔环（910），所述隔环（910）通过轴承可转动的设置于套环（99）的内腔；

密封胶圈（911），所述密封胶圈（911）设置于隔环（910）的内腔，所述密封胶圈（911）的内壁和阴极辊（8）的外壁相接触。

5.根据权利要求4所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述支撑环（7）的位置与阴极辊（8）的外壁后端相对应，且支撑环（7）位于支撑筒（91）的前方。

6.根据权利要求5所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述第一螺杆（10）、支撑环（7）、支撑筒（91）、套环（99）和隔环（910）均采用玻璃钢材质，所述密封胶圈（911）采用氟橡胶材质。

7.根据权利要求6所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，所述支撑杆（94）、刻度板（95）和阴极辊（8）后端到电解槽（1）内腔后侧之间的距离均大于套环（99）的前后宽度。

8.根据权利要求7所述的一种铜箔加工用生箔分切一体设备，其特征在于，通过旋转所述第二螺杆（97），利用第二螺杆（97）旋转促使夹紧块（98）向下移动，直至夹紧块（98）和刻度板（95）接触，即能够利用刻度板（95）和夹紧块（98）的配合对滑板（96）的位置固定。