CN117915575B - 一种用于pcb六面镀铜的化金装置及化金工艺 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺，涉及PCB镀铜化金技术领域。本发明中工位切换动力系统固定安装在滑轨上，转向动力系统套设在滑轨上，且转向动力系统通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动，PCB定位系统对称设置在转向动力系统的上下两侧，且两PCB定位系统之间通过伸缩柱连接，转向动力系统固定安装在下方PCB定位系统上，且转向动力系统用于控制上下设置的两PCB定位系统转动180°，PCB定位系统包括两组一号定位机构和两组二号定位机构。本发明通过转向动力系统可控制上下两PCB定位系统围绕滑轨旋转180°进行电镀工位切换，满足上下布置两PCB定位系统上承载的PCB板的交替式镀铜化金，提高了镀铜化金的生产效率和自动化水平。

Description

一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺

技术领域

本发明属于PCB镀铜化金技术领域，特别是涉及一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺。

背景技术

电路板（PCB）化金是指在电路板表面镀上一层金属膜，以提高其导电性和化学稳定性，通常使用的金属有镀铜、镀金和镀镍等，其中镀铜是最常用的一种镀膜方式。在电路板制造过程中，铜是一种广泛使用的材料，但铜容易氧化并产生腐蚀，因此需要将它镀上一层金属来保护它，同时也可提高其导电性。

为了保持PCB板的良好导电性及耐氧化腐蚀性，一般需要对PCB板进行镀铜和镀金处理。镀铜是将电路板浸入含有铜离子的溶液中，通过电化学反应，在电路板表面形成一层均匀的铜层，镀金是在铜层上再镀一层镍，以提高电路板的防腐蚀性和化学稳定性。为了提高PCB板镀铜化金的生产效率和自动化水平，我们提供了一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺，用以实现PCB板六面镀铜化金的生产效率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于PCB六面镀铜的化金装置及化金工艺，通过转向动力系统、PCB定位系统和工位切换动力系统的具体结构设计，解决了上述背景技术中的问题。

为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

本发明为一种用于PCB六面镀铜的化金装置，包括工位切换动力系统，所述工位切换动力系统固定安装在滑轨上；转向动力系统，所述转向动力系统套设在所述滑轨上，且所述转向动力系统通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动；以及PCB定位系统，所述PCB定位系统对称设置在所述转向动力系统的上下两侧，且两所述PCB定位系统之间通过伸缩柱连接；所述转向动力系统固定安装在下方PCB定位系统上，且所述转向动力系统用于控制上下设置的两PCB定位系统转动180°；其中，

所述PCB定位系统包括固定板，所述固定板远离转向动力系统一侧固定设置有两组一号定位机构和两组二号定位机构，所述二号定位机构设置在两组一号定位机构之间；所述固定板上分别安装有一号定位动力机构和二号定位动力机构，所述一号定位动力机构用于控制各个一号定位机构同步实现对PCB板的定位或解除定位，所述二号定位动力机构用于控制各个二号定位机构同步实现对PCB板的定位或解除定位；所述转向动力系统包括相对设置且同步旋转的两转向动力齿环，所述转向动力齿环周侧啮合有转向动力齿板，其中一所述转向动力齿板延伸端固定设置有第一磁力板，所述第一磁力板一侧设置有通过连接架与对应固定板固定连接的第二磁力板，所述第一磁力板另一侧设置有通过一号定位动力机构控制移动的第三磁力板。

当第三磁力板移动至贴近第一磁力板时，第三磁力板上的第一电磁铁通电具磁对第一磁力板产生磁排斥力，使得第一磁力板往靠近第二磁力板处移动，此时第二磁力板上的第二电磁铁通电具磁对第一磁力板产生磁吸力，当第一磁力板被吸附固定在第二磁力板表面时，下方的PCB定位系统转动180°至朝上设置，上方的PCB定位系统转动180°至朝下设置。

本发明进一步设置为，所述转向动力系统还包括支撑架，所述支撑架与其上下两侧的固定板之间均设置有电伸缩杆，所述支撑架相对两侧均固定设置有套设在滑轨上的固定盘，所述转向动力齿环转动设置在对应固定盘周侧面上；所述转向动力系统对应的固定板表面滑动设置有联动座，所述转向动力齿板固定设置在联动座两端部，所述联动座相对侧设置有与对应固定板固定连接的安装板，所述安装板与所述联动座之间通过第一弹性件连接。

本发明进一步设置为，所述一号定位动力机构包括一号动力轴、一号移动板和一号动力马达；其中，所述一号动力轴转动设置在对应固定板表面两耳座之间，所述一号动力马达安装在其中一耳座上且其输出端与一号动力轴连接，所述一号动力轴与所述一号移动板之间螺纹配合，所述一号移动板表面固定设置有一号动力齿板，所述第三磁力板固定设置在对应一号动力齿板靠近第一磁力板一端；所述一号定位动力机构还包括与一号定位机构一一对应的一号链轮，各个一号链轮之间通过一号传动链连接，其中一所述一号链轮处设置有与其同轴心的一号动力齿轮，所述一号动力齿轮与所述一号动力齿板相啮合。

本发明进一步设置为，所述二号定位动力机构包括二号动力轴、二号移动板和二号动力马达；其中，所述二号动力轴转动设置在对应固定板表面两耳座之间，所述二号动力马达安装在其中一耳座上且其输出端与二号动力轴连接，所述二号动力轴与所述二号移动板之间螺纹配合，所述二号移动板表面固定设置有二号动力齿板；所述二号定位动力机构还包括与二号定位机构一一对应的二号链轮，各个二号链轮之间通过二号传动链连接，其中一所述二号链轮处设置有与其同轴心的二号动力齿轮，所述二号动力齿轮与所述二号动力齿板相啮合。

本发明进一步设置为，所述一号定位机构和二号定位机构均由伸展式牵引组件、径向推压组件、导绳组件和孔洞定位组件构成；其中，所述伸展式牵引组件包括支撑盘，所述支撑盘周侧面固定设置有多个U形安装座，所述U形安装座内侧通过转轴连接有缠绕筒，所述缠绕筒周侧面通过支杆连接有受力伸展板；所述缠绕筒对应转轴一端固定有传动齿轮，所述传动齿轮周侧啮合有与支撑盘轴向滑动配合的传动齿板，所述U形安装座表面通过第二弹性件连接有活动板，所述活动板与对应传动齿板固定连接。

本发明进一步设置为，所述支撑盘远离活动板一侧设置有与其同轴心的承载台，所述承载台与所述支撑盘之间通过固定柱连接，所述承载台远离支撑盘的表面环向阵列设置有多个径向导槽，所述支撑盘表面开设有与受力伸展板一一对应的穿绳口。

本发明进一步设置为，所述导绳组件包括连接环座，所述连接环座周侧面固定设置有多个与支撑盘固定连接的L形板，所述L形板与所述穿绳口一一对应设置；所述L形板的轴向段表面开设有第一导绳口，所述L形板的径向段表面开设有第二导绳口。

本发明进一步设置为，所述径向推压组件包括悬接柱，所述悬接柱一端与对应固定板固定连接，所述悬接柱另一端与对应承载台固定连接；所述悬接柱外部套设有支撑管，所述支撑管支撑管一端固定设置有旋转盘，所述旋转盘表面环向设置有多个斜向推压通道，所述斜向推压通道内部滑动配合有限位杆，所述旋转盘远离支撑管一侧设置有与径向导槽滑动配合的径向滑杆，所述径向滑杆与对应限位杆固定连接，所述径向滑杆一端固定设置有曲面推压件，所述曲面推压件与对应受力伸展板相贴合；所述一号链轮和一号动力齿轮固定设置在一号定位机构对应的支撑管周侧面上，所述二号链轮和二号动力齿轮固定设置在二号定位机构对应的支撑管周侧面上。

本发明进一步设置为，所述孔洞定位组件包括一端固定在连接环座内部的定位管，所述定位管内部固定设置有若干限位盘，所述定位管内部间隙配合有与限位盘一一对应的内封管，各个内封管之间通过中心轴固定连接，所述中心轴与各个限位盘之间滑动配合；所述中心轴上套设有若干第三弹性件，所述第三弹性件一端与对应内封管固定连接，所述第三弹性件另一端与限位盘固定连接；所述定位管周侧面设置有与内封管一一对应的第一限位滑道，所述定位管外部套设有与内封管一一对应的移动环，所述移动环与对应内封管之间固定有与第一限位滑道配合的连接杆，所述移动环表面铰接有若干弧形弹力件，所述弧形弹力件一端与定位管周侧面相铰接；所述定位管周侧面设置有第二限位滑道，所述中心轴一端固定设置有与第二限位滑道滑动配合的支撑件，所述支撑件周侧固定设置有与L形板一一对应的系绳环。

本发明具有以下有益效果：

1、本发明通过设置上下布置的两组PCB定位系统，并通过转向动力系统控制PCB定位系统围绕滑轨旋转180°进行电镀工位切换，可满足上下布置的两PCB定位系统上承载的PCB板的交替式镀铜或镀金，提高了PCB板进行镀铜化金的生产效率和自动化水平。

2、本发明通过在PCB定位系统上设置两组一号定位机构和两组二号定位机构，在进行镀铜或镀金处理时，通过两组一号定位机构将PCB板表面对应的两组孔洞依靠紧密抵压方式固定后，可实现PCB板随一号定位机构的一同运动，完成镀铜或镀金后，采用同样的操作方式实现两组二号定位机构对PCB板表面对应的另外两组孔洞抵压固定，同时解除两组一号定位机构对PCB板表面对应的两组孔洞的抵压固定，再次进行镀铜或镀金处理后即完成PCB板六面及八个孔洞的镀铜或镀金处理，从而提高了PCB板镀铜化金的生产效率。

当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种用于PCB六面镀铜的化金装置的结构示意图。

图2为图1一部分结构示意图。

图3为图1另一部分结构示意图。

图4为图2的部分结构示意图。

图5为图4仰视角度的结构示意图。

图6为图3的部分结构示意图。

图7为本发明中一号定位机构或二号定位机构的结构示意图。

图8为图7的结构分解图。

图9为本发明中伸展式牵引组件的结构示意图。

图10为本发明中导绳组件的结构示意图。

图11为本发明中孔洞定位组件的内部结构示意图。

图12为图11中A处的局部结构放大图。

图13为图11中B处的局部结构放大图。

图14为本发明中径向推压组件的结构示意图。

图15为图14仰视角度的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-转向动力系统、101-转向动力齿环、102-转向动力齿板、103-第一磁力板、104-第二磁力板、105-第三磁力板、106-支撑架、107-固定盘、108-联动座、109-安装板、110-第一弹性件、2-PCB定位系统、3-固定板、4-一号定位机构、5-二号定位机构、6-一号定位动力机构、601-一号动力轴、602-一号移动板、603-一号动力马达、604-一号动力齿板、605-一号链轮、606-一号传动链、607-一号动力齿轮、7-二号定位动力机构、701-二号动力轴、702-二号移动板、703-二号动力马达、704-二号动力齿板、705-二号链轮、706-二号传动链、707-二号动力齿轮、8-伸展式牵引组件、801-支撑盘、802-U形安装座、803-缠绕筒、804-受力伸展板、805-传动齿轮、806-传动齿板、807-第二弹性件、808-活动板、809-承载台、810-径向导槽、811-穿绳口、9-径向推压组件、901-悬接柱、902-支撑管、903-旋转盘、904-斜向推压通道、905-限位杆、906-径向滑杆、907-曲面推压件、10-导绳组件、1001-连接环座、1002-L形板、1003-第一导绳口、1004-第二导绳口、11-孔洞定位组件、1101-定位管、1102-限位盘、1103-内封管、1104-中心轴、1105-第三弹性件、1106-第一限位滑道、1107-移动环、1108-弧形弹力件、1109-第二限位滑道、1110-支撑件、1111-系绳环、12-伸缩柱。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

具体实施例一；请参阅图1-15，本发明为一种用于PCB六面镀铜的化金装置，包括工位切换动力系统、转向动力系统1和PCB定位系统2；工位切换动力系统固定安装在滑轨上；转向动力系统1套设在滑轨上，且转向动力系统1通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动，该工位切换动力系统属于现有技术中常见的动力结构，例如通过螺纹杆驱动方式或液压杆驱动方式，因此此处不再具体赘述；PCB定位系统2对称设置在转向动力系统1的上下两侧，且两PCB定位系统2之间通过伸缩柱12连接；转向动力系统1固定安装在下方PCB定位系统2上，且转向动力系统1用于控制上下设置的两PCB定位系统2转动180°；其中，

PCB定位系统2包括固定板3，固定板3远离转向动力系统1一侧固定设置有两组一号定位机构4和两组二号定位机构5，二号定位机构5设置在两组一号定位机构4之间；固定板3上分别安装有一号定位动力机构 6和二号定位动力机构7，一号定位动力机构6用于控制各个一号定位机构4同步实现对PCB板的定位或解除定位，二号定位动力机构7用于控制各个二号定位机构5同步实现对PCB板的定位或解除定位，现有技术中的PCB板表面设置有四组孔洞（八个孔洞共四列）；

转向动力系统1包括相对设置且同步旋转的两转向动力齿环101，转向动力齿环101周侧啮合有转向动力齿板102，其中一转向动力齿板102延伸端固定设置有第一磁力板103，第一磁力板103一侧设置有通过连接架与对应固定板3固定连接的第二磁力板104，第一磁力板103另一侧设置有通过一号定位动力机构6控制移动的第三磁力板105；

当第三磁力板105移动至贴近第一磁力板103时，第三磁力板105上的第一电磁铁通电具磁对第一磁力板103产生磁排斥力，使得第一磁力板103往靠近第二磁力板104处移动，此时第二磁力板104上的第二电磁铁通电具磁对第一磁力板103产生磁吸力，当第一磁力板103被吸附固定在第二磁力板104表面时，下方的PCB定位系统2转动180°至朝上设置，上方的PCB定位系统2转动180°至朝下设置。

在本发明该实施例中，转向动力系统1还包括支撑架106，支撑架106与其上下两侧的固定板3之间均设置有电伸缩杆，支撑架106相对两侧均固定设置有套设在滑轨上的固定盘107，转向动力齿环101转动设置在对应固定盘107周侧面上；整个转向动力系统1在滑轨上的水平移动是通过工位切换动力系统进行控制的，具体的，工位切换动力系统上的一个动力轴连接在固定盘107上，通过该动力轴沿着滑轨方向上的运动实现转向动力系统1的同步运动；

转向动力系统1对应的固定板3表面滑动设置有联动座108，转向动力齿板102固定设置在联动座108两端部，联动座108相对侧设置有与对应固定板3固定连接的安装板109，安装板109与联动座108之间通过第一弹性件110连接；当转向动力系统1控制上下设置的两PCB定位系统2转动180°时，第一弹性件110处于拉伸状态，当转向动力系统1再次控制上下设置的两PCB定位系统2反向转动180°进行复位后，第一弹性件110逐渐恢复原有状态。

在本发明该实施例中，一号定位动力机构6包括一号动力轴601、一号移动板602和一号动力马达603；其中，一号动力轴601转动设置在对应固定板3表面两耳座之间，一号动力马达603安装在其中一耳座上且其输出端与一号动力轴601连接，一号动力轴601与一号移动板602之间螺纹配合，一号移动板602表面固定设置有一号动力齿板604，第三磁力板105固定设置在对应一号动力齿板604靠近第一磁力板103一端；

一号定位动力机构6还包括与一号定位机构4一一对应的一号链轮605，各个一号链轮605之间通过一号传动链606连接，其中一一号链轮605处设置有与其同轴心的一号动力齿轮607，一号动力齿轮607与一号动力齿板604相啮合；当启动一号动力马达603时，在一号动力轴601与一号移动板602之间的螺纹配合下，可带动一号动力齿板604移动驱使一号动力齿轮607转动，进而带动其中一个一号定位机构4进行旋转，接着在一号传动链606的作用下可带动各个一号定位机构4的同步旋转。

在本发明该实施例中，二号定位动力机构7包括二号动力轴701、二号移动板702和二号动力马达703；其中，二号动力轴701转动设置在对应固定板3表面两耳座之间，二号动力马达703安装在其中一耳座上且其输出端与二号动力轴701连接，二号动力轴701与二号移动板702之间螺纹配合，二号移动板702表面固定设置有二号动力齿板704；

二号定位动力机构7还包括与二号定位机构5一一对应的二号链轮705，各个二号链轮705之间通过二号传动链706连接，其中一二号链轮705处设置有与其同轴心的二号动力齿轮707，二号动力齿轮707与二号动力齿板704相啮合；当启动二号动力马达703时，在二号动力轴701与二号移动板702之间的螺纹配合下，可带动二号动力齿板704移动驱使二号动力齿轮707转动，进而带动其中一个二号定位机构5进行旋转，接着在二号传动链706的作用下可带动各个二号定位机构5的同步旋转。

在本发明该实施例中，一号定位机构4和二号定位机构5均由伸展式牵引组件8、径向推压组件9、导绳组件10和孔洞定位组件11构成；其中，伸展式牵引组件8包括支撑盘801，支撑盘801周侧面固定设置有多个U形安装座802，U形安装座802内侧通过转轴连接有缠绕筒803，该缠绕筒803上绕设有牵引绳，缠绕筒803周侧面通过支杆连接有受力伸展板804；

缠绕筒803对应转轴一端固定有传动齿轮805，传动齿轮805周侧啮合有与支撑盘801轴向滑动配合的传动齿板806，U形安装座802表面通过第二弹性件807连接有活动板808，活动板808与对应传动齿板806固定连接；当受力伸展板804受力往支撑盘801外部转动时，可带动缠绕筒803进行收卷转动，使得牵引绳逐渐被收卷到缠绕筒803上，在此过程中通过传动齿轮805与传动齿板806的配合作用，使得活动板808往贴近支撑盘801处移动并压缩第二弹性件807，当施加在受力伸展板804上的外力消失后，在第二弹性件807的弹性恢复力下使得支撑盘801周侧各个受力伸展板804的反向转动复位至竖直状态。

在本发明该实施例中，支撑盘801远离活动板808一侧设置有与其同轴心的承载台809，承载台809与支撑盘801之间通过固定柱连接，承载台809远离支撑盘801的表面环向阵列设置有多个径向导槽810，支撑盘801表面开设有与受力伸展板804一一对应的穿绳口811，缠绕筒803上的牵引绳活动端从对应穿绳口811中穿入至支撑盘801下方。

导绳组件10包括连接环座1001，连接环座1001周侧面固定设置有多个与支撑盘801固定连接的L形板1002，L形板1002与穿绳口811一一对应设置；L形板1002的轴向段表面开设有第一导绳口1003，L形板1002的径向段表面开设有第二导绳口1004；缠绕筒803上的牵引绳活动端从对应穿绳口811中穿入至支撑盘801下方后，并沿着对应的第一导绳口1003和第二导绳口1004穿入至连接环座1001下方，由此实现牵引绳运动过程中的导向。

在本发明该实施例中，径向推压组件9包括悬接柱901，悬接柱901一端与对应固定板3固定连接，悬接柱901另一端与对应承载台809固定连接；悬接柱901外部套设有支撑管902，支撑管902一端固定设置有旋转盘903，旋转盘903表面环向设置有多个斜向推压通道904，斜向推压通道904内部滑动配合有限位杆905，旋转盘903远离支撑管902一侧设置有与径向导槽810滑动配合的径向滑杆906，径向滑杆906与对应限位杆905固定连接，径向滑杆906一端固定设置有曲面推压件907，曲面推压件907与对应受力伸展板804相贴合；

一号链轮605和一号动力齿轮607固定设置在一号定位机构4对应的支撑管902周侧面上，二号链轮705和二号动力齿轮707固定设置在二号定位机构5对应的支撑管902周侧面上；当一号定位动力机构6控制各个一号定位机构4上的支撑管902同步旋转时，利用支撑管902带动旋转盘903转动，在旋转盘903转动过程中限位杆905沿着对应斜向推压通道904由内端部往外端部滑动，进而推动旋转盘903周侧各个曲面推压件907同步往外部移动，曲面推压件907移动过程中挤压对应的受力伸展板804使其进行转动，在受力伸展板804转动过程中牵引绳逐渐被收卷到缠绕筒803上，而当一号定位动力机构6控制各个一号定位机构4上的支撑管902同步反向旋转复位时，限位杆905沿着对应斜向推压通道904由外端部往内端部滑动，此时旋转盘903周侧各个曲面推压件907同步回缩复位至贴合在旋转盘903周侧面上。

在本发明该实施例中，孔洞定位组件11包括一端固定在连接环座1001内部的定位管1101，该定位管1101外径要小于PCB板表面的孔洞口径，定位管1101内部固定设置有若干限位盘1102，该限位盘1102直径要小于PCB板表面的孔洞口径，定位管1101内部间隙配合有与限位盘1102一一对应的内封管1103，各个内封管1103之间通过中心轴1104固定连接，通过中心轴1104的轴向运动可带动各个内封管1103的同步移动，中心轴1104与各个限位盘1102之间滑动配合；

中心轴1104上套设有若干第三弹性件1105，第三弹性件1105一端与对应内封管1103固定连接，第三弹性件1105另一端与限位盘1102固定连接；定位管1101周侧面设置有与内封管1103一一对应的第一限位滑道1106，通过内封管1103的设置使得电镀液不会沿着第一限位滑道1106进入到定位管1101内部，定位管1101外部套设有与内封管1103一一对应的移动环1107，移动环1107与对应内封管1103之间固定有与第一限位滑道1106配合的连接杆，移动环1107表面铰接有若干弧形弹力件1108，弧形弹力件1108一端与定位管1101周侧面相铰接；

定位管1101周侧面设置有第二限位滑道1109，中心轴1104一端固定设置有与第二限位滑道1109滑动配合的支撑件1110，支撑件1110周侧固定设置有与L形板1002一一对应的系绳环1111；缠绕筒803上的牵引绳活动端依次穿过穿绳口811、第一导绳口1003和第二导绳口1004后固定在对应的系绳环1111上，在受力伸展板804受力转动使得缠绕筒803进行收卷转动时，在牵引绳的拉力下带动支撑件1110沿着第二限位滑道1109滑动，进而在中心轴1104的作用下带动各个移动环1107同步移动挤压弧形弹力件1108，使得弧形弹力件1108产生形变并紧密抵压在PCB板表面的孔洞中，当施加在受力伸展板804上的外力消失后，在第三弹性件1105的弹性恢复力作用下使得各个移动环1107同步反向移动复位，此时各个弧形弹力件1108逐渐伸展开来恢复至初始状态。

具体实施例二；一种用于PCB六面镀铜的化金装置的化金工艺，包括如下步骤：

S01、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至PCB板安装工位上（在该工位上各个PCB板布置在不同高度上并通过支撑架进行支撑，各个PCB板之间的纵向间距相同），利用电伸缩杆控制下方的固定板3（A侧）向下移动，直至A侧的各个一号定位机构4和二号定位机构5插入到PCB板表面的孔洞中，此时弧形弹力件1108刚好位于对应PCB板表面的孔洞内；

S02、启动A侧固定板3上的一号动力马达603，在一号动力轴601与一号移动板602配合下驱使一号动力齿板604移动带动一号动力齿轮607进行转动，进而通过一号传动链606带动各个一号链轮605同步旋转，在曲面推压件907对受力伸展板804的推压作用下使得缠绕筒803上牵引绳开始收卷；

S03、在缠绕筒803上牵引绳收卷过程中，传动齿轮805转动带动传动齿板806轴向移动压缩第二弹性件807，进而在牵引绳拉力下驱使中心轴1104带动各个内封管1103移动，同步移动的各个移动环1107轴向移动挤压弧形弹力件1108使其产生形变并紧密抵靠在孔洞内壁上，由此实现各个一号定位机构4对多个PCB板的支撑定位（通过弧形弹力件1108紧密抵压在孔洞内壁的方式），通过转向动力系统1控制A侧的PCB定位系统2转动180°使其朝上设置时，上方的PCB定位系统2（B侧）转至下方位置，同样安装方式实现上方（B侧）的PCB定位系统2上多个PCB板的支撑定位；

S04、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至镀铜工位上，并通过A侧的电伸缩杆控制各个A侧的各个PCB板下潜至镀铜反应箱中，通过镀铜电化学反应在各个PCB板表面镀上一层铜膜，随后该电伸缩杆控制镀铜后的各个PCB板上提至脱离镀铜反应箱；

S05、启动转向动力系统1控制上下设置的两PCB定位系统2正向转动180°，此时完成初步镀铜后的各个PCB板位于上方（A侧的各个PCB板转至滑轨上方），未镀铜的各个PCB板位于下方（B侧的各个PCB板转至滑轨下方），通过B侧的电伸缩杆控制各个未镀铜的PCB板下潜至镀铜反应箱中，通过镀铜电化学反应在各个PCB板表面镀上一层铜膜，随后电伸缩杆控制镀铜后的各个PCB板上提至脱离镀铜反应箱；

S06、启动转向动力系统1控制上下设置的两PCB定位系统2反向转动180°进行复位后（具体复位过程为：第二磁力板104上的第二电磁铁断电消磁，在第一弹性件110的弹性恢复力作用下，第一磁力板103反向移动复位并驱使转向动力齿环101反向旋转，当第一弹性件110恢复至原有状态时，第一磁力板103刚好贴合在第三磁力板105表面，此时通过两转向动力齿环101反向旋转控制上下两PCB定位系统2转动180°复位至初始状态，即A侧的PCB定位系统2再次位于滑轨下方，而B侧的PCB定位系统2再次位于滑轨上方），参照步骤S02至S03相同的安装方式实现各个二号定位机构5对相应多个PCB板的支撑定位，再采用步骤S02至S03中相反的运行方式解除对相应多个PCB板的支撑定位（解除对PCB板表面孔洞内壁抵压定位后，可以通过镀铜方式实现解除抵压定位后的孔洞的内部镀铜处理），重复步骤S04至S05完成各个PCB板表面的镀铜处理（完成PCB板六个面及八个孔洞的镀铜处理）；

S07、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至镀金工位上后，采用步骤S04至S06中相同的运行方式完成各个镀铜后的PCB板在镀金反应箱中的镀金处理，由此实现在各个PCB板表面铜膜表面镀上金膜，在完成PCB板表面八个孔洞内壁的镀铜和镀金后，可往八个孔洞中注入树脂进行塞孔。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本发明优选实施例只是用于帮助阐述本发明。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该发明仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本发明的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本发明。本发明仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，包括：

工位切换动力系统，所述工位切换动力系统固定安装在滑轨上；

转向动力系统（1），所述转向动力系统（1）套设在所述滑轨上，且所述转向动力系统（1）通过工位切换动力系统驱使其沿着滑轨进行水平移动；以及

PCB定位系统（2），所述PCB定位系统（2）对称设置在所述转向动力系统（1）的上下两侧，且两所述PCB定位系统（2）之间通过伸缩柱（12）连接；所述转向动力系统（1）固定安装在下方PCB定位系统（2）上，且所述转向动力系统（1）用于控制上下设置的两PCB定位系统（2）转动180°；其中，

所述PCB定位系统（2）包括固定板（3），所述固定板（3）远离转向动力系统（1）一侧固定设置有两组一号定位机构（4）和两组二号定位机构（5），所述二号定位机构（5）设置在两组一号定位机构（4）之间；所述固定板（3）上分别安装有一号定位动力机构（6）和二号定位动力机构（7），所述一号定位动力机构（6）用于控制各个一号定位机构（4）同步实现对PCB板的定位或解除定位，所述二号定位动力机构（7）用于控制各个二号定位机构（5）同步实现对PCB板的定位或解除定位；

所述转向动力系统（1）包括相对设置且同步旋转的两转向动力齿环（101），所述转向动力齿环（101）周侧啮合有转向动力齿板（102），其中一所述转向动力齿板（102）延伸端固定设置有第一磁力板（103），所述第一磁力板（103）一侧设置有通过连接架与对应固定板（3）固定连接的第二磁力板（104），所述第一磁力板（103）另一侧设置有通过一号定位动力机构（6）控制移动的第三磁力板（105）；

当第三磁力板（105）移动至贴近第一磁力板（103）时，第三磁力板（105）上的第一电磁铁通电具磁对第一磁力板（103）产生磁排斥力，使得第一磁力板（103）往靠近第二磁力板（104）处移动，此时第二磁力板（104）上的第二电磁铁通电具磁对第一磁力板（103）产生磁吸力，当第一磁力板（103）被吸附固定在第二磁力板（104）表面时，下方的PCB定位系统（2）转动180°至朝上设置，上方的PCB定位系统（2）转动180°至朝下设置。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述转向动力系统（1）还包括支撑架（106），所述支撑架（106）与其上下两侧的固定板（3）之间均设置有电伸缩杆，所述支撑架（106）相对两侧均固定设置有套设在滑轨上的固定盘（107），所述转向动力齿环（101）转动设置在对应固定盘（107）周侧面上；

所述转向动力系统（1）对应的固定板（3）表面滑动设置有联动座（108），所述转向动力齿板（102）固定设置在联动座（108）两端部，所述联动座（108）相对侧设置有与对应固定板（3）固定连接的安装板（109），所述安装板（109）与所述联动座（108）之间通过第一弹性件（110）连接。

3.根据权利要求2所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述一号定位动力机构（6）包括一号动力轴（601）、一号移动板（602）和一号动力马达（603）；其中，所述一号动力轴（601）转动设置在对应固定板（3）表面两耳座之间，所述一号动力马达（603）安装在其中一耳座上且其输出端与一号动力轴（601）连接，所述一号动力轴（601）与所述一号移动板（602）之间螺纹配合，所述一号移动板（602）表面固定设置有一号动力齿板（604），所述第三磁力板（105）固定设置在对应一号动力齿板（604）靠近第一磁力板（103）一端；

所述一号定位动力机构（6）还包括与一号定位机构（4）一一对应的一号链轮（605），各个一号链轮（605）之间通过一号传动链（606）连接，其中一所述一号链轮（605）处设置有与其同轴心的一号动力齿轮（607），所述一号动力齿轮（607）与所述一号动力齿板（604）相啮合。

4.根据权利要求3所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述二号定位动力机构（7）包括二号动力轴（701）、二号移动板（702）和二号动力马达（703）；其中，所述二号动力轴（701）转动设置在对应固定板（3）表面两耳座之间，所述二号动力马达（703）安装在其中一耳座上且其输出端与二号动力轴（701）连接，所述二号动力轴（701）与所述二号移动板（702）之间螺纹配合，所述二号移动板（702）表面固定设置有二号动力齿板（704）；

所述二号定位动力机构（7）还包括与二号定位机构（5）一一对应的二号链轮（705），各个二号链轮（705）之间通过二号传动链（706）连接，其中一所述二号链轮（705）处设置有与其同轴心的二号动力齿轮（707），所述二号动力齿轮（707）与所述二号动力齿板（704）相啮合。

5.根据权利要求4所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述一号定位机构（4）和二号定位机构（5）均由伸展式牵引组件（8）、径向推压组件（9）、导绳组件（10）和孔洞定位组件（11）构成；其中，

所述伸展式牵引组件（8）包括支撑盘（801），所述支撑盘（801）周侧面固定设置有多个U形安装座（802），所述U形安装座（802）内侧通过转轴连接有缠绕筒（803），所述缠绕筒（803）周侧面通过支杆连接有受力伸展板（804）；

所述缠绕筒（803）对应转轴一端固定有传动齿轮（805），所述传动齿轮（805）周侧啮合有与支撑盘（801）轴向滑动配合的传动齿板（806），所述U形安装座（802）表面通过第二弹性件（807）连接有活动板（808），所述活动板（808）与对应传动齿板（806）固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述支撑盘（801）远离活动板（808）一侧设置有与其同轴心的承载台（809），所述承载台（809）与所述支撑盘（801）之间通过固定柱连接，所述承载台（809）远离支撑盘（801）的表面环向阵列设置有多个径向导槽（810），所述支撑盘（801）表面开设有与受力伸展板（804）一一对应的穿绳口（811）。

7.根据权利要求6所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述导绳组件（10）包括连接环座（1001），所述连接环座（1001）周侧面固定设置有多个与支撑盘（801）固定连接的L形板（1002），所述L形板（1002）与所述穿绳口（811）一一对应设置；所述L形板（1002）的轴向段表面开设有第一导绳口（1003），所述L形板（1002）的径向段表面开设有第二导绳口（1004）。

8.根据权利要求7所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述径向推压组件（9）包括悬接柱（901），所述悬接柱（901）一端与对应固定板（3）固定连接，所述悬接柱（901）另一端与对应承载台（809）固定连接；

所述悬接柱（901）外部套设有支撑管（902），所述支撑管（902）支撑管（902）一端固定设置有旋转盘（903），所述旋转盘（903）表面环向设置有多个斜向推压通道（904），所述斜向推压通道（904）内部滑动配合有限位杆（905），所述旋转盘（903）远离支撑管（902）一侧设置有与径向导槽（810）滑动配合的径向滑杆（906），所述径向滑杆（906）与对应限位杆（905）固定连接，所述径向滑杆（906）一端固定设置有曲面推压件（907），所述曲面推压件（907）与对应受力伸展板（804）相贴合；

所述一号链轮（605）和一号动力齿轮（607）固定设置在一号定位机构（4）对应的支撑管（902）周侧面上，所述二号链轮（705）和二号动力齿轮（707）固定设置在二号定位机构（5）对应的支撑管（902）周侧面上。

9.根据权利要求8所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置，其特征在于，所述孔洞定位组件（11）包括一端固定在连接环座（1001）内部的定位管（1101），所述定位管（1101）内部固定设置有若干限位盘（1102），所述定位管（1101）内部间隙配合有与限位盘（1102）一一对应的内封管（1103），各个内封管（1103）之间通过中心轴（1104）固定连接，所述中心轴（1104）与各个限位盘（1102）之间滑动配合；

所述中心轴（1104）上套设有若干第三弹性件（1105），所述第三弹性件（1105）一端与对应内封管（1103）固定连接，所述第三弹性件（1105）另一端与限位盘（1102）固定连接；所述定位管（1101）周侧面设置有与内封管（1103）一一对应的第一限位滑道（1106），所述定位管（1101）外部套设有与内封管（1103）一一对应的移动环（1107），所述移动环（1107）与对应内封管（1103）之间固定有与第一限位滑道（1106）配合的连接杆，所述移动环（1107）表面铰接有若干弧形弹力件（1108），所述弧形弹力件（1108）一端与定位管（1101）周侧面相铰接；

所述定位管（1101）周侧面设置有第二限位滑道（1109），所述中心轴（1104）一端固定设置有与第二限位滑道（1109）滑动配合的支撑件（1110），所述支撑件（1110）周侧固定设置有与L形板（1002）一一对应的系绳环（1111）。

10.根据权利要求9所述的一种用于PCB六面镀铜的化金装置的化金工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S01、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至PCB板安装工位上，利用电伸缩杆控制下方的固定板（3）向下移动，直至各个一号定位机构（4）和二号定位机构（5）插入到PCB板表面的孔洞中，此时弧形弹力件（1108）刚好位于对应PCB板表面的孔洞内；

S02、启动对应固定板（3）上的一号动力马达（603），在一号动力轴（601）与一号移动板（602）配合下驱使一号动力齿板（604）移动带动一号动力齿轮（607）进行转动，进而通过一号传动链（606）带动各个一号链轮（605）同步旋转，在曲面推压件（907）对受力伸展板（804）的推压作用下使得缠绕筒（803）上牵引绳开始收卷；

S03、在缠绕筒（803）上牵引绳收卷过程中，传动齿轮（805）转动带动传动齿板（806）轴向移动压缩第二弹性件（807），进而在牵引绳拉力下驱使中心轴（1104）带动各个内封管（1103）移动，同步移动的各个移动环（1107）轴向移动挤压弧形弹力件（1108）使其产生形变并紧密抵靠在孔洞内壁上，由此实现各个一号定位机构（4）对多个PCB板的支撑定位，同样安装方式实现上方的PCB定位系统（2）上多个PCB板的支撑定位；

S04、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至镀铜工位上，并通过电伸缩杆控制各个PCB板下潜至镀铜反应箱中，通过镀铜电化学反应在各个PCB板表面镀上一层铜膜，随后电伸缩杆控制镀铜后的各个PCB板上提至脱离镀铜反应箱；

S05、启动转向动力系统（1）控制上下设置的两PCB定位系统（2）正向转动180°，此时完成初步镀铜后的各个PCB板位于上方，未镀铜的各个PCB板位于下方，通过对应电伸缩杆控制各个未镀铜的PCB板下潜至镀铜反应箱中，通过镀铜电化学反应在各个PCB板表面镀上一层铜膜，随后电伸缩杆控制镀铜后的各个PCB板上提至脱离镀铜反应箱；

S06、启动转向动力系统（1）控制上下设置的两PCB定位系统（2）反向转动180°进行复位后，参照步骤S02至S03相同的安装方式实现各个二号定位机构（5）对相应多个PCB板的支撑定位，再采用步骤S02至S03中相反的运行方式解除对相应多个PCB板的支撑定位，重复步骤S04至S05完成各个PCB板表面的镀铜处理；

S07、通过工位切换动力系统将整个化金装置移动至镀金工位上后，采用步骤S04至S06中相同的运行方式完成各个镀铜后的PCB板在镀金反应箱中的镀金处理，由此实现在各个PCB板表面铜膜表面镀上金膜。