CN117672695A - 电感三面激光剥漆工艺方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及剥锡的技术领域，尤其是电感三面激光剥漆工艺方法，S1：上料机构将若干个的电感向取料运输机构运输，取料运输机构取一定数量的电感，并通过水平运输组件向送料运输机构运输；S2：送料运输机构将电感向转动运输机构运输，将电感转运至转动运输机构；S3：B面剥锡机构对B面进行剥锡处理；S4：待B面剥锡处理完毕后，C面剥锡机构对电感进行对位后并对其C面进行剥锡处理；S5：待C面剥锡处理完毕后，C面剥锡机构对另一个C面进行剥锡处理；S6：待两个C面剥锡处理完毕后，视觉检测机构取出电感，并对其进行检测，对检测出的不良品和良品分别进行回收处理。本申请具有不仅缩短了工序时长，而且减低了人工成本的效果。

Description

电感三面激光剥漆工艺方法

技术领域

本发明涉及剥漆工艺的技术领域，尤其是电感三面激光剥漆工艺方法。

背景技术

电感是一种小型电感器件，通常用于高频应用中，例如收音机、手机、计算机等电子设备。它由线圈和磁芯组成，线圈是由绕制在陶瓷基板上的铜箔或铝箔组成，而磁芯则是通过磁性材料压制而成。电感器件中的线圈通常需要使用导电材料包覆，以保证电路的稳定性和可靠性。在一些情况下，为了更好地连接电感器件和其他电子元件，需要将线圈两端的导电材料暴露出来，这个过程就叫做剥锡。

相关技术中的剥锡工艺，通过人工对电感的B面进行剥锡后，并通过人工转移至下一个工序对电感的C面进行剥锡，待C面剥锡结束后，通过人工将电感的另一个C面进行转动后进行剥锡，最终通过检测设备对电感剥锡部分进行检测，并从中分类出良品和不良品。

然而，相关技术中的剥锡工艺，需要人工不断在工序上进行运输，且每次加工仅为一个电感，不仅影响了加工效率，还增加了人工成本。

发明内容

为了改善的需要人工不断在工序上进行运输，且每次加工仅为一个电感，不仅影响了加工效率，还增加了人工成本的现象，本申请提供电感三面激光剥漆工艺方法。

本申请提供的电感三面激光剥漆工艺方法采用如下的技术方案：

电感三面激光剥漆工艺方法，S1：上料机构将若干个的电感向取料运输机构运输，取料运输机构通过取料组件向上料机构取一定数量的电感，并通过水平运输组件向送料运输机构运输；S2：送料运输机构通过吸取组件将一定数量的电感进行吸附后向转动运输机构运输，通过取消吸附将一定数量的电感转运至转动运输机构的加工台上；S3：转动运输机构将加工台运输至B面剥锡机构的工作区域，B面剥锡机构通过第一CCD对位相机对加工台上的一定数量的电感进行对位后并对其B面进行剥锡处理；S4：待B面剥锡处理完毕后，转动运输机构将加工台运输至C面剥锡机构的工作区域，C面剥锡机构通过第二CCD对位相机对加工台上的一定数量的电感进行对位后并对其C面进行剥锡处理；S5：待C面剥锡处理完毕后，C面剥锡机构将加工台上的一定数量的电感进行180度转动，以此对另一个C面进行CCD对位后并对其进行剥锡处理。S6：待两个C面剥锡处理完毕后，转动运输机构将加工台运输至视觉检测机构的工作区域，视觉检测机构取出加工台上的一定数量的电感，并对其进行检测，对检测出的不良品和良品分别进行回收处理。

通过采用上述技术方案，通过上料机构向取料运输机构运输若干个电感，通过取料运输机构向上料机构去一定数量的电感，从而满足B面剥锡机构、C面剥锡机构以及视觉检测机构均对电感加工的工作量，且实现对电感进行批量加工的目的。一定数量的电感通过转动运输机构依次向取料运输机构、B面剥锡机构、C面剥锡机构以及视觉检测机构进行运转，分别实现向取料运输机构获取一定数量的电感、对电感的B面进行剥锡、对电感的两个C面进行剥锡以及对剥锡完毕后的电感进行检测并回收。通过上述方法，可无需人工将若干个电感依次运输到不同的工序进行加工，且通过激光剥锡的方式取代于传统技术中的手工剥锡方式，同时实现对电感的三面进行剥锡，不仅缩短了工序时长，而且减低了人工成本。

优选的，在B面剥锡机构对电感的B面进行剥锡和C面剥锡机构对电感的C面进行剥锡时，通过抽风管道回收剥锡过程中产生的碎屑。

通过采用上述技术方案，在对电感的B面剥锡和电感的C面进行剥锡时，通过抽风管道对碎屑进行收集，从而减小碎屑对环境的污染。

优选的，取料运输机构、B面剥锡机构、C面剥锡机构以及视觉检测机构均同时对电感进行不同的工序处理，且通过转动运输机构依次向取料运输机构、B面剥锡机构、C面剥锡机构以及视觉检测机构进行转运。

通过采用上述技术方案，通过B面剥锡机构、C面剥锡机构、取料运输机构以及视觉检测机构均同时对电感进行不同的工序处理，且配合转动运输机构依次向取料运输机构、B面剥锡机构、C面剥锡机构以及视觉检测机构进行转运，从而提高对电感剥锡过程中的生产效率。

优选的，B面剥锡机构和C面剥锡机构在对加工台上的第一定数量的电感进行对位时，则需对第一CCD对位相机和第二CCD对位相机进行高度上和角度上的调节，确保第一CCD对位相机和第二CCD对位相机对电感的对位准确性。

通过采用上述技术方案， 通过对第一CCD对位相机和第二CCD对位相机在高度和角度上的调节，直至第一CCD对位相机和第二CCD对位相机能够抓取到电感，从而提高对电感的对位准确性，进而确保对电感的B面或者C面剥锡时的准确性。

优选的，所述剥锡柜内设置有工作平台，所述加工台面上设置有第一支撑架、第二支撑架、第三支撑架以及第四支撑架；

所述上料机构包括振动盘、连接于所述振动盘的供料轨道、设置于所述供料轨道上的待定板以及设置于所述待定板和所述供料轨道之间的计算传感器；

所述取料组件包括设置于所述第一支撑架的取料气缸、设置于所述取料气缸的活塞杆的取料块；所述水平运输组件包括水平运输轨道、水平直线电机以及水平安装模板，所述水平运输轨道设置于所述加工台面，所述水平直线电机包括设置于所述水平运输轨道上的第一定子和滑移设置于所述第一定子上的第一动子，所述水平安装模板设置于所述第一动子，所述水平安装模板用于容置一定数量的电感。

通过采用上述技术方案，振动盘通过工作原理将若干个电感向供料轨道的方向运输，待电感运输至待定板时，计数传感器识别并控制供料轨道停止运行；启动取料气缸，其活塞杆收缩的同时带动取料块收缩，取料块收缩的同时对待定板上的电感施加推力；第一动子相对第一定子滑移，第一动子滑移的同时带动水平安装模板滑移，电感受到取料块的推力后滑移至水平安装模板内容置；供料轨道将下一个电感运输至待定板上，通过取料块和第二动子的配合，将下一个电感容置于水平安装模板上，直至水平安装模板容置一定数量的电感即可。

优选的，所述C面剥锡机构还包括换面转动组件和用于驱动所述换面转动组件升降的升降驱动组件，所述换面转动组件包括设置于所述第三支撑架上的换面架体、设置于所述换面架体上的换面电机、转动设置于所述换面架体上的换面台、设置于换面台上的第二真空管道以及设置于所述第二真空管道上的第二真空吸盘，所述第二真空管道连接于真空机。

通过采用上述技术方案， 通过升降驱动组件驱动换面转动组件靠近转动运输机构上的加工台，直至第二真空吸盘与其对应的加工台上的电感抵接；此时启动真空机，真空机对第二真空管道进行抽真空处理，从而第二真空吸盘抽真空处理后对电感进行吸附。通过升降驱动组件驱动换面转动组件远离加工台，此时启动换面电机，其输出端转动的同时带动换面台转动180度，换面台转动的同时带动若干个真空吸盘转动180度，从而实现电感转动180度；再通过升降驱动组件驱动换面转动组件靠近加工台，以此对另一个C面进行CCD对位后对其进行剥锡处理。

优选的，所述升降驱动组件包括设置于所述第三支撑架上的驱动气缸、开设于所述第三支撑架一侧的第二滑移槽以及滑移设置于所述第二滑移槽内的第二滑移块，所述驱动气缸的活塞杆与所述第二滑移块连接，所说换面架体设置于所述第二滑移块上。

通过采用上述技术方案，启动驱动气缸，驱动气缸的活塞杆伸缩的同时带动第二滑移块相对于第二滑移槽滑移，第二滑移块滑移的同时带动换面架体滑移，换面架体滑移的同时带动换面台滑移，换面台滑移的同时带动若干个第二真空吸盘滑移，从而实现向加工台靠近或者远离的目的。

优选的，所述B面剥锡机构包括第一调节角度组件，所述C面剥锡机构包括与所述第一调节角度组件结构相同的第二调节角度组件；

所述第一调节角度组件包括设置于所述第二支撑架上的固定弧块、设置于所述固定弧块上的半蜗轮、滑移设置于所述固定弧块上的调节弧块以及转动设置于所述固定弧块上的蜗杆，所述蜗杆与所述蜗轮啮合，所述第一CCD对位相机设置于所述调节弧块上。

通过采用上述技术方案，当转动蜗杆时，蜗杆转动的同时沿半蜗轮转动，蜗杆沿半蜗轮转动的同时带动调节弧块沿固定弧块的转动，调节弧块转动的同时带动第一CCD对位相机转动，从而改变第一CCD对位相机的角度。第二调节角度组件的结构与第一调节角度组件的结构相同，因此可通过第二调节角度组件改变第二CCD对位相机的角度。

优选的，所述B面剥锡机构包括第一调节高度组件，所述C面剥锡机构包括与所述第一调节高度组件结构相同的第二调节角度组件；

所述第一调节高度组件包括开设于所述第二支撑架一侧的高度调节槽、滑移设置于所述高度调节槽的高度调节块以及转动设置于所述高度调节槽内的调节螺杆，所述调节螺杆的一端转动设置于所述高度调节槽的内壁，另一端转动伸出至所述第二支撑架，所述调节弧块设置于所述高度调节块上。

通过采用上述技术方案，当转动调节螺杆时，调节螺杆转动的同时且配合高度调节块滑移设置于高度调节槽，从而实现高度调节块相对于高度调节槽滑移；高度调节块滑移的同时带动调节弧块滑移，调节弧块滑移的同时带动第一CCD相机滑移，从而改变第一CCD相机的高度。第二调节高度组件的结构与第一调节高度组件的结构相同，因此可通过第二调节高度组件改变第二CCD对位相机的高度。

优选的，所述视觉检测机构包括用于对加工台上的一定数量的电感进行吸附的下料组件、用于对电感进行检测并分别回收良品与不良品的回收组件以及用于将一定数量的电感向所述回收组件运输的送检组件。

通过采用上述技术方案，当转动运输机构运输至视觉检测机构的工作区域时，下料组件对加工台上的一定数量的电感进行吸附，并通过送检机构向回收机构运输，回收机构对一定数量的电感进行检测，若检测出不良品和良品后分别进行回收，以此区分不良品和良品。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.通过上述方法，可无需人工将若干个电感依次运输到不同的工序进行加工，且通过激光剥锡的方式取代于传统技术中的手工剥锡方式，同时实现对电感的三面进行剥锡，不仅缩短了工序时长，而且减低了人工成本；

2.通过B面剥锡机构、C面剥锡机构、取料运输机构以及视觉检测机构均同时对电感进行不同的工序处理，且配合转动运输机构依次向取料运输机构、B面剥锡机构、C面剥锡机构以及视觉检测机构进行转运，从而提高对电感剥锡过程中的生产效率。

附图说明

图1是电感三面激光剥漆工艺方法的步骤流程图；

图2是用于展示剥锡柜内部的结构示意图；

图3是用于展示上料机构、取料运输机构、送料运输机构、转动运输机构、B面剥锡机构、C面剥锡机构以及视觉检测机构之间配合关系的结构示意图；

图4是图3中A处的放大图；

图5是用于展示送料运输机构的结构示意图；

图6是用于展示转动运输机构的结构示意图；

图7是用于展示B面剥锡机构的局部结构示意图；

图8是用于展示C面剥锡机构的结构示意图；

图9是用于展示视觉检测机构的结构示意图。

附图标记说明：1、剥锡柜；2、空腔；3、加工台面；31、第一支撑架；32、第二支撑架；33、第三支撑架；34、第四支撑架；4、上料机构；41、振动盘；42、供料轨道；43、待定板；44、计数传感器；5、取料运输机构；51、水平运输组件；511、水平运输轨道；512、水平直线电机、5121、第一定子、5122、第一动子；513、水平安装模板；5131、容置槽；52、取料组件；521、取料气缸；522、连接块；523、调节槽；524、取料块；525、螺纹孔；526、调节螺栓；6、送料运输机构；61、吸取组件； 611、吸取架体；612、第一滑移块；613、第一滑移槽；614、第一真空管道；615、第一真空吸盘；616、吸取气缸；62、送料运输组件；621、送料轨道；622、送料块；623、转动驱动电机；624、转动盘；625、驱动杆； 7、转动运输机构；71、步进电机；72、转盘；73、加工台；74、转动安装模板；741、加工槽；8、B面剥锡机构；81、竖直激光头；82、第一CCD对位相机；83、第一调节高度组件；831、高度调节槽；832、高度调节块；833、调节螺杆；8331、转动把手；84、第一调节角度组件；841、固定弧块；842、半蜗轮；843、调节弧块；844、蜗杆；9、C面剥锡机构；91、水平激光头；92、第二CCD对位相机；93、第二调节角度组件；94、第二调节高度组件；95、换面转动组件；951、换面架体；952、换面电机；953、换面台；954、第二真空管道；955、第二真空吸盘；96、升降驱动组件；961、驱动气缸；962、第二滑移槽；963、第二滑移块；10、视觉检测机构；101、下料组件；1011、下料壳；1012、下料电机；1013、下料盘；1014、下料连杆；1015、引导槽；1016、下料驱动块；102、送检组件；1021、送检轨道；1022、送检直线电机；10221、第二定子；10222、第二动子；1023、竖直安装模板；10231、送检槽；103、回收组件；1031、良品回收管道；1032、不良品回收管道；1033、检测相机；11、抽风管道。

具体实施方式

以下结合附图1-9对本申请作进一步详细说明。

电感三面激光剥漆工艺方法，参照图1，包括以下步骤:

S1：通过剥锡柜1上的上料机构4将若干个的电感向取料运输机构5运输，取料运输机构5通过取料组件52向上料机构4取一定数量的电感，并通过水平运输组件51向送料运输机构6运输；

S2：送料运输机构6通过吸取组件61将一定数量的电感进行吸附后向转动运输机构7运输，通过取消吸附将一定数量的电感转运至转动运输机构7的加工台73上；

S3：转动运输机构7将加工台73运输至B面剥锡机构8的工作区域，B面剥锡机构8通过第一CCD对位相机82对加工台73上的一定数量的电感进行对位后并对其B面进行剥锡处理；

S4：待B面剥锡处理完毕后，转动运输机构7将加工台73运输至C面剥锡机构9的工作区域，C面剥锡机构9通过第二CCD对位相机92对加工台73上的一定数量的电感进行对位后并对其C面进行剥锡处理；

S5：待C面剥锡处理完毕后，C面剥锡机构9将加工台73上的一定数量的电感进行180度转动，以此对另一个C面进行对位后并对其进行剥锡处理;

S6：待两个C面剥锡处理完毕后，转动运输机构7将加工台73运输至视觉检测机构10的工作区域，视觉检测机构10取出加工台73上的一定数量的电感，并对其进行检测，对检测出的不良品和良品分别进行回收处理。

参照图1，步骤S1所提及的剥锡柜1用于减小剥锡过程中对工作人员造成辐射危险。剥锡柜1内开设有空腔2。空腔2的内壁安装有加工台面3，且加工台面3呈方状设置。结合图2，S1、S2、S3、S5以及S6工艺所提及的上料机构4、取料运输机构5、送料运输机构6、转动运输机构7、B面剥锡机构8、C面剥锡机构9以及视觉检测机构10均设置于加工台面3上。

具体的，参照图3，加工台面3的顶部安装有第一支撑架31、第二支撑架32、第三支撑架33以及第四支撑架34。第一支撑架31、第二支撑架32、第三支撑架33以及第四支撑架34分别位于加工台面3的四个边上，且第一支撑架31、第二支撑架32、第三支撑架33以及第四支撑架34按照顺时针的顺序依次排列。上料机构4位于第一支撑架31的一侧，且取料运输机构5和送料运输机构6均设置于第一支撑架31上；转动运输机构7设置于加工台面3的中心处；B面剥锡机构8设置于第二支撑架32上；C面剥锡机构9设置于第三支撑架33上；视觉检测机构10设置于第四支撑架34上。

参照图3和图4，上料机构4包括安装于加工台面3顶部的振动盘41、安装于振动盘41的出料口的供料轨道42、安装于供料轨道42远离振动盘41一端的待定板43以及安装于供料轨道42与待定板43之间的计数传感器44。在本实施例中，振动盘41和供料轨道42均为现有技术，一般通过两者的配合实现物料的运输，此处不做过多赘述。将若干个电感放入至振动盘41内，通过振动盘41的工作原理将若干个电感依次沿供料轨道42向待定板43的方向运输。

参照图3，取料运输机构5包括用于装载一定数量电感的水平运输组件51和用于取一定数量电感的取料组件52。具体的，结合图4，水平运输组件51包括水平运输轨道511、水平直线电机512以及水平安装模板513。其中的，水平运输轨道511安装于第一支撑架31背离加工台面3的一侧，水平运输轨道511相对于加工台面3的长度方向设置，且水平运输轨道511位于供料轨道42的一侧。水平直线电机512包括安装于水平运输轨道511背离加工台面3一侧的第一定子5121和滑移安装于第一定子5121背离水平运输轨道511一侧的第一动子5122。水平安装模板513可拆卸连接于第一动子5122背离第一定子5121的一侧。水平安装模板513背离第一动子5122的一侧开设有若干个容置槽5131，每个容置槽5131按照一定间距依次排列，且容置槽5131用于容置电感。可根据不同的电感规格，将与其对应的水平安装模板513安装于第一动子5122上，以此适配于不同的规格的电感。此外，计数传感器44的预设值与容置槽5131的数量相同，计数传感器44用于控制供料轨道42暂停向待定板43运输电感。

参照图4，当第一动子5122相对于第一定子5121滑移时，第一动子5122滑移的同时带动水平安装模板513滑移，直至水平安装模板513上的容置槽5131滑移至与待定板43的一侧。取料组件52驱动待定板43上的电感朝向容置槽5131内滑移，直至电感容置于容置槽5131内。第一动子5122再次带动水平安装模板513滑移，令下一个容置槽5131位于待定板43的一侧。供料轨道42令下一个电感运输至待定板43后，再通过取料组件52容置于下一个容置槽5131内。按照上述步骤依次循环执行，直至若干个容置槽5131均容置有电感时即可，同时计数传感器44控制供料轨道42暂停向待定板43运输电感。

参照图4，取料组件52包括安装于第一支撑架31靠近振动盘41的取料气缸521、安装于取料气缸521的活塞杆的连接块522、开设于连接块522背离第一支撑架31一侧的调节槽523、滑移安装于调节槽523内的取料块524、开设于取料块524的螺纹孔525以及穿设于螺纹孔525的调节螺栓526。

其中的，参照图4，水平运输轨道511的两端分别位于第一支撑架31的两侧，取料块524呈方形设置，且位于待定板43背离水平运输轨道511的一侧。通过在调节槽523内滑动取料块524，使得取料块524调整至与电感在同一水平线的位置，通过调节螺栓526螺纹连接于螺纹孔525且与调节孔的内壁抵紧，从而实现对取料块524的固定。当取料气缸521启动时，取料气缸521的活塞杆收缩的同时带动连动块滑移，连动块滑移的同时带动取料块524滑移。当取料气缸521收缩时，取料块524对待定板43上的电感施加推力而朝向容置槽5131内滑移，直至容置于容置槽5131内。

参照图3和图5，送料运输机构6包括吸取组件61和送料运输组件62。其中的，结合图5，吸取组件61用于吸取若干个容置槽5131内的电感；送料运输组件62用于驱动吸取组件61向转动运输机构7的方向滑移。吸取组件61包括呈“凹”形设置的吸取架体611、滑移安装于吸取架上的第一滑移块612、开设于吸取架体611的两个相对内侧的第一滑移槽613、分别安装于第一滑移块612的两侧的第一真空管道614和若干个第一真空吸盘615以及安装于吸取架体611顶部的吸取气缸616。吸取架体611的开口处朝向第一支撑架31。第一滑移块612与第一滑移槽613滑移配合。第一真空管道614安装于第一滑移块612背离吸取架体611的开口处的一侧，若干个第一真空吸盘615安装于第一滑移块612朝向吸取架体611的开口处的一侧，若干个第一真空吸盘615与第一真空管道614连接。若干个第一真空吸盘615与若干个容置槽5131对应设置，且第一真空管道614与真空机连接。吸取气缸616的活塞杆连接于第一滑移块612靠近第一真空管道614的一侧。

参照图5，当吸取气缸616启动时，吸取气缸616的活塞杆伸缩的同时带动第一滑移块612相对于第一滑移槽613滑移，第一滑移块612滑移的同时带动若干个第一真空吸盘615滑移。结合图4，当水平安装模板513滑移至吸取架体611的正下方时，此时启动吸取气缸616，令若干个第一真空吸盘615朝向水平安装模板513滑移，直至与其对应的电感抵接时，此时启动真空机，真空机通过第一真空管道614对若干个第一真空吸盘615进行抽真空，以此实现第一真空吸盘615对电感进行吸附的目的。

参照图3和图5，送料运输组件62包括安装于第一支撑架31背离取料气缸521一侧的送料轨道621、滑移安装于送料轨道621的送料块622、内嵌于第一支撑架31靠近送料轨道621一侧的转动驱动电机623、连接于转动驱动电机623的输出端的转动盘624以及铰接于转动盘624背离转动驱动电机623一侧的驱动杆625。

其中的，参照图5，送料轨道621的长度方向相对于加工台面3的宽度方向设置。驱动杆625铰接于转动盘624的边沿，驱动杆625与送料块622铰接，且吸取架体611的一侧安装于送料块622的一侧。当第一真空吸盘615对容置槽5131内的电感吸附时，此时转动驱动电机623启动时，其输出端转动的同时带动转动盘624转动，转动盘624转动的同时带动驱动杆625摆动，驱动杆625摆动的同时驱动送料块622相对于送料轨道621滑移，送料块622滑移的同时带动吸取架体611滑移，吸取架体611滑移的同时带动若干个第一真空吸盘615滑移，结合图3，从而实现若干个第一真空吸盘615朝向转动运输机构7的方向滑移的目的。

参照图3和图6，转动运输机构7包括安装于加工台面3上的步进电机71、连接于步进电机71的输出端的转盘72、安装于转盘72上的四个加工台73以及可拆卸连接于加工台73上的转动安装模板74。其中的，转动安装模板74背离加工台73的一侧开设有若干个加工槽741，若干个加工槽741与若干个容置槽5131对应设置。当若干个第一真空吸盘615朝向加工台73的方向滑移时，直至若干个第一真空吸盘615位于若干个加工槽741的正上方时，通过吸取气缸616与真空机的配合，从而实现位于第一真空吸盘615上的电感容置于加工槽741内的目的。通过步进电机71启动时，其输出端带动转盘72沿顺时针方向转动，从而实现加工台73依次向B面剥锡机构8、C面剥锡机构9以及视觉检测机构10的方向运输。

参照图3和图7，B面剥锡机构8包括用于对电感的B面进行剥锡的竖直激光头81、用于对若干个加工槽741内的电感进行对位的第一CCD对位相机82、用于对第一CCD对位相机82的高度进行调节的第一调节高度组件83以及用于对第一CCD对位相机82进行角度调节的第一调节角度组件84。当第一CCD对位相机82对加工槽741内的电感进行对位，待对位完成后，竖直激光头81对若干个加工槽741内的电感的B面进行剥锡，待剥锡完成后通过转动盘624转动至C面剥锡机构9。

其中的，参照图3和图7，第一调节高度组件83包括开设于第二支撑架32一侧的高度调节槽831、滑移安装于高度调节槽831内的高度调节块832以及转动安装于高度调节槽831内的调节螺杆833。其中的，高度调节块832与调节螺杆833螺纹连接，调节螺杆833的一端转动安装于高度调节槽831的内侧，另一端伸出至第二支撑架32的一侧。

参照图3和图7，第一调节角度组件84包括安装于高度调节块832的固定弧块841、安装于固定弧块841周侧的半蜗轮842、滑移安装于固定弧块841的调节弧块843以及转动安装于调节弧块843朝向固定弧块841一侧的蜗杆844。其中的，半蜗轮842与蜗杆844啮合。第一CCD对位相机82安装于调节弧块843靠近转盘72的一端。蜗杆844远离蜗轮的一端伸出至调节弧块843的一端。调节弧块843沿固定弧块841的弧边滑移设置。此外，调节螺杆833伸出至第二支撑架32的一端和蜗杆844伸出至调节弧块843的一端均安装有转动把手8331，以此提高转动第二支撑架32和蜗杆844时的顺畅性。

参照图3和图7，当需要对第一CCD对位相机82的高度进行调节时，此时转动调节螺杆833，调节螺杆833转动的同时且配合高度调节块832与高度调节槽831滑移配合，从而实现高度调节块832相对于高度调节槽831滑移的目的，高度调节块832滑移的同时带动固定弧块841滑移，固定弧块841滑移的同时带动调节弧块843滑移，固定弧块841滑移的同时带动第一CCD对位相机82滑移，从而实现对第一CCD对位相机82的高度进行调整。当蜗杆844转动时，蜗杆844转动的同时沿半蜗轮842转动，从而带动调节弧块843相对于固定弧块841的弧边滑移，进而带动第一CCD对位相机82转动，以此对第一CCD对位相机82的角度进行调整。

参照图3和图8，C面剥锡机构9包括安装于加工台面3上的水平激光头91、用于对若干个加工槽741内的电感进行对位的第二CCD对位相机92、用于对第二CCD对位相机92进行角度调节的第二调节角度组件93、用于对第二CCD对位相机92的高度进行调节的第二调节高度组件94、驱动若干个加工槽741内的电感进行转动180度的换面转动组件95（图中未标识）以及用于驱动换面转动组件95升降的升降驱动组件96（图中未标识）。其中的，当第二CCD对位相机92对加工槽741内的电感进行对位，待对位完成后，水平激光头91对若干个加工槽741内的电感的C面进行剥锡，待剥锡完成后通过换面转动组件95驱动若干个加工槽741内的电感进行转动180度，以此对电感的另一个C面进行剥锡，待电感的两个C面剥锡完成后通过转盘72向视觉检测机构10运输。此外，结合图7，第二调节角度组件93的结构与第一调节角度组件84的结构相同，第二调节高度组件94的结构与第一调节高度组件83的结构相同，此处不再过多赘述。

参照图3和图8，换面转动组件95包括安装于第三支撑架33上的换面架体951、安装于换面架体951顶部的换面电机952、转动安装于换面架体951朝向转盘72的换面台953、安装于换面台953背离换面架体951一侧的第二真空管道954以及安装于第二真空管道954背离换面台953一侧的若干个第二真空吸盘955。若干个第二真空吸盘955与若干个加工槽741对应设置。通过升降驱动组件96令第二真空吸盘955与其对应的电感抵接，通过真空机对第二真空管道954抽真空，使得第二真空吸盘955对与其对应的电感进行吸附。启动换面电机952启动，换面电机952的输出端带动换面台953转动180度，换面台953转动的同时带动第二真空管道954转动，第二真空管道954转动的同时带动若干个第二真空吸盘955转动，从而实现对若干个加工槽741内的电感进行换面操作。

参照图8，升降驱动组件96包括安装于第三支撑架33顶部的驱动气缸961、开设于第三支撑架33朝向转盘72一侧的第二滑移槽962以及滑移安装于第二滑移槽962内的第二滑移块963。其中的，第二滑移槽962呈竖直设置。驱动气缸961的活塞杆穿设于第三支撑架33且伸出至第二滑移槽962内，第二滑移块963的一侧安装于驱动气缸961的活塞杆。换面架体951安装于第二滑移块963背离第三支撑架33的一侧。当驱动气缸961启动时，其活塞杆伸缩的同时带动第二滑移块963相对于第二滑移槽962滑移，第二滑移块963滑移的同时带动换面架体951滑移，从而实现换面架体951升降的目的。

参照图1和图2，加工台面3的顶部分别安装有两个抽风管道11，两个抽风管道11的管口分别朝向靠近第二支撑架32的转盘72和靠近第三支撑架33的转盘72。当竖直激光头81对电感的B面进行剥锡和水平激光头91对电感的C面进行剥锡时，抽风管道11均会将剥锡时产生碎屑进行回收。当四个加工台73分别位于B面剥锡机构8的工作区域、C面剥锡机构9的工作区域、取料运输机构5的工作区域以及视觉检测机构10的工作区域时，此时B面剥锡机构8、C面剥锡机构9、取料运输机构5以及视觉检测机构10均同步工作，并通过转动运输机构7进行转运。

参照图2和图9，视觉检测机构10包括下料组件101、送检组件102以及回收组件103。其中的，下料组件101用于对加工槽741内的电感进行吸附并向送检组件102运输，送检组件102用于向回收组件103进行运输，回收组件103用于对电感进行检测，以此检测出加工后的不良品。下料组件101包括安装于第四支撑架34上的下料壳1011、开设于下料壳1011一侧的引导槽1015、滑移安装于引导槽1015内的下料驱动块1016、转动安装于下料壳1011上的下料电机1012、连接于下料电机1012输出端的下料盘1013、铰接于下料盘1013的下料连杆1014。其中的，下料连杆1014位于下料盘1013的边沿，下料连杆1014远离下料盘1013的一端铰接于下料驱动块1016。引导槽1015呈方状设置，当下料电机1012转动时，其输出轴转动的同时带动下料盘1013转动，下料盘1013转动的同时带动下料连杆1014摆动，下料连杆1014摆动的同时且配合引导槽1015的配合，从而实现下料驱动块1016沿引导槽1015滑移。

参照图2和图9，送检组件102包括送检轨道1021、送检直线电机1022以及竖直安装模板1023。其中的，送检轨道1021安装于第四支撑架34背离加工台面3的一侧，且送检轨道1021相对于加工台面3的宽度方向设置。送检直线电机1022包括安装于送检轨道1021背离第四支撑架34一侧的第二定子10221和滑移安装于第二定子10221背离送检轨道1021一侧的第二动子10222，竖直安装模板1023安装于第二动子10222背离第一动子5122的一侧，竖直安装模板1023背离第二动子10222的一侧开设有与若干个加工槽741对应设置的若干个送检槽10231，每个送检槽10231按照一定间距依次排列，且送检槽10231用于容置电感。可根据不同的电感规格，将与其对应的竖直安装模板1023安装于第二动子10222上，以此适配于不同的规格的电感。

参照图2和图9，当第二动子10222相对于第二定子10221滑移时，第二动子10222滑移的同时带动竖直安装模板1023滑移，直至竖直安装模板1023上的送检槽10231滑移至回收组件103。通过回收组件103对送检槽10231内的电感进行检测，同时对检测出的不良品和良品进行回收。

参照图2和图9，回收组件103包括两个良品回收管道1031、不良品回收管道1032以及安装于第三支撑架33上的检测相机1033。

参照图2和图9，两个良品回收管道1031和不良品回收管道1032均与抽气装置连接。当竖直安装模板1023通过送检直线电机1022相对于送检轨道1021向检测相机1033滑移时，检测相机1033对若干个送检槽10231上的电感依次进行检测，若检测出为良品，则通过良品回收管道1031进行回收；当检测出不良品后，送检直线电机1022将竖直安装模板1023滑移至不良品回收管道1032处，通过不良品回收管道1032进行回收。

本申请的实施原理为：通过上料机构4向取料运输机构5运输若干个电感，通过取料运输机构5向上料机构4去一定数量的电感，从而满足B面剥锡机构8、C面剥锡机构9以及视觉检测机构10均对电感加工的工作量，且实现对电感进行批量加工的目的。一定数量的电感通过转动运输机构7依次向取料运输机构5、B面剥锡机构8、C面剥锡机构9以及视觉检测机构10进行运转，分别实现向取料运输机构5获取一定数量的电感、对电感的B面进行剥锡、对电感的两个C面进行剥锡以及对剥锡完毕后的电感进行检测并回收。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：包括具体以下步骤:

S1：通过剥锡柜（1）上的上料机构（4）将若干个的电感向取料运输机构（5）运输，取料运输机构（5）通过取料组件（52）向上料机构（4）取一定数量的电感，并通过水平运输组件（51）向送料运输机构（6）运输；

S2：送料运输机构（6）通过吸取组件（61）将一定数量的电感进行吸附后向转动运输机构（7）运输，通过取消吸附将一定数量的电感转运至转动运输机构（7）的加工台（73）上；

S3：转动运输机构（7）将加工台（73）运输至B面剥锡机构（8）的工作区域，B面剥锡机构（8）通过第一CCD对位相机（82）对加工台（73）上的一定数量的电感进行对位后并对其B面进行剥锡处理；

S4：待B面剥锡处理完毕后，转动运输机构（7）将加工台（73）运输至C面剥锡机构（9）的工作区域，C面剥锡机构（9）通过第二CCD对位相机（92）对加工台（73）上的一定数量的电感进行对位后并对其C面进行剥锡处理；

S5：待C面剥锡处理完毕后，C面剥锡机构（9）将加工台（73）上的一定数量的电感进行180度转动，以此对另一个C面进行CCD对位后并对其进行剥锡处理；

S6：待两个C面剥锡处理完毕后，转动运输机构（7）将加工台（73）运输至视觉检测机构（10）的工作区域，视觉检测机构（10）取出加工台（73）上的一定数量的电感，并对其进行检测，对检测出的不良品和良品分别进行回收处理。

2.根据权利要求1所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：在B面剥锡机构（8）对电感的B面进行剥锡和C面剥锡机构（9）对电感的C面进行剥锡时，通过抽风管道（11）回收剥锡过程中产生的碎屑。

3.根据权利要求1所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：取料运输机构（5）、B面剥锡机构（8）、C面剥锡机构（9）以及视觉检测机构（10）均同时对电感进行不同的工序处理，且通过转动运输机构（7）依次向取料运输机构（5）、B面剥锡机构（8）、C面剥锡机构（9）以及视觉检测机构（10）进行转运。

4.根据权利要求1所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：B面剥锡机构（8）和C面剥锡机构（9）在对加工台（73）上的第一定数量的电感进行对位时，则需对第一CCD对位相机（82）和第二CCD对位相机（92）进行高度上和角度上的调节，确保第一CCD对位相机（82）和第二CCD对位相机（92）对电感的对位准确性。

5.根据权利要求1所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：

所述剥锡柜（1）内设置有加工台面（3），所述加工台面（3）上设置有第一支撑架（31）、第二支撑架（32）、第三支撑架（33）以及第四支撑架（34）；

所述上料机构（4）包括振动盘（41）、连接于所述振动盘（41）的供料轨道（42）、设置于所述供料轨道（42）上的待定板（43）以及设置于所述待定板（43）和所述供料轨道（42）之间的计算传感器；

所述取料组件（52）包括设置于所述第一支撑架（31）的取料气缸（521）、设置于所述取料气缸（521）的活塞杆的取料块（524）；所述水平运输组件（51）包括水平运输轨道（511）、水平直线电机（512）以及水平安装模板（513），所述水平运输轨道（511）设置于所述加工台面（3），所述水平直线电机（512）包括设置于所述水平运输轨道（511）上的第一定子（5121）和滑移设置于所述第一定子（5121）上的第一动子（5122），所述水平安装模板（513）设置于所述第一动子（5122），所述水平安装模板（513）用于容置一定数量的电感。

6.根据权利要求5所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：所述C面剥锡机构（9）还包括换面转动组件（95）和用于驱动所述换面转动组件（95）升降的升降驱动组件（96），所述换面转动组件（95）包括设置于所述第三支撑架（33）上的换面架体（951）、设置于所述换面架体（951）上的换面电机（952）、转动设置于所述换面架体（951）上的换面台（953）、设置于换面台（953）上的第二真空管道（954）以及设置于所述第二真空管道（954）上的第二真空吸盘（955），所述第二真空管道（954）连接于真空机。

7.根据权利要求6所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：所述升降驱动组件（96）包括设置于所述第三支撑架（33）上的驱动气缸（961）、开设于所述第三支撑架（33）一侧的第二滑移槽（962）以及滑移设置于所述第二滑移槽（962）内的第二滑移块（963），所述驱动气缸（961）的活塞杆与所述第二滑移块（963）连接，所说换面架体（951）设置于所述第二滑移块（963）上。

8.根据权利要求5所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：所述B面剥锡机构（8）包括第一调节角度组件（84），所述C面剥锡机构（9）包括与所述第一调节角度组件（84）结构相同的第二调节角度组件（93）；

所述第一调节角度组件（84）包括设置于所述第二支撑架（32）上的固定弧块（841）、设置于所述固定弧块（841）上的半蜗轮（842）、滑移设置于所述固定弧块（841）上的调节弧块（843）以及转动设置于所述固定弧块（841）上的蜗杆（844），所述蜗杆（844）与所述半蜗轮（842）啮合，所述第一CCD对位相机（82）设置于所述调节弧块（843）上。

9.根据权利要求5所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：所述B面剥锡机构（8）包括第一调节高度组件（83），所述C面剥锡机构（9）包括与所述第一调节高度组件（83）结构相同的第二调节角度组件（93）；

所述第一调节高度组件（83）包括开设于所述第二支撑架（32）一侧的高度调节槽（831）、滑移设置于所述高度调节槽（831）的高度调节块（832）以及转动设置于所述高度调节槽（831）内的调节螺杆（833），所述调节螺杆（833）的一端转动设置于所述高度调节槽（831）的内壁，另一端转动伸出至所述第二支撑架（32），所述调节弧块（843）设置于所述高度调节块（832）上。

10.根据权利要求1所述的电感三面激光剥漆工艺方法，其特征在于：所述视觉检测机构（10）包括用于对加工台（73）上的一定数量的电感进行吸附的下料组件（101）、用于对电感进行检测并分别回收良品与不良品的回收组件（103）以及用于将一定数量的电感向所述回收组件（103）运输的送检组件（102）。